【課題】白色発光素子チップの製造収率を向上させるように、半導体発光素子の発光特性によって蛍光体を塗布する方法を提供する。
【解決手段】ウェーハ上に形成された多数の発光素子の発光特性を検査する段階、同じ発光特性を有する発光素子をキャリア基板上に配列する段階、配列された多数の発光素子に同じ蛍光体を塗布する段階、及び蛍光体を硬化させ、個別的な発光素子を分離する段階を含む蛍光体塗布方法である。これにより、白色発光素子チップの全体的な光品質の散布を減らすことができ、従って、該白色発光素子チップは、ほぼ同じ白色光を放出する。 （もっと読む）

【課題】 所望の光学特性を容易に得ることができるオプトデバイスの製造装置を提供する。
【解決手段】 基板２上に実装された光半導体素子を液状樹脂Ｒによりレンズ状に封止する封止装置２０と、液状樹脂Ｒを硬化させる硬化装置４０とを備えるオプトデバイス製造装置１であって、封止装置２０から排出された樹脂封止後の基板２を所定時間放置した後に、硬化装置４０に投入する放置装置３０を備えており、前記所定時間は、予め測定された液状樹脂Ｒの放置時間と硬化後の液状樹脂Ｒのレンズ形状との関係に基づき決定される。 （もっと読む）

【課題】半導体発光デバイスを搭載するように構成された基板を作製する工程を含む、半導体発光デバイスをパッケージする方法を提供すること。
【解決手段】半導体発光デバイスをパッケージングする方法は半導体発光デバイスを搭載するように構成された基板を作製するステップを含む。該基板は中に半導体発光デバイスを搭載するように構成された空洞を含んでもよい。該半導体発光デバイスは該基板上に搭載されて基板の接続部分に電気的に接続される。該基板は該半導体発光デバイス上に、該基板に接着された光素子を形成するために液体注入モールドされる。液体注入モールドのステップに先行して空洞の中の電気的に接続された半導体発光デバイス上に軟樹脂を塗布するステップがある。半導体発光デバイスの基板リボンも提供される。 （もっと読む）

【課題】半導体発光デバイスを搭載するように構成された基板を作製する工程を含む、半導体発光デバイスをパッケージする方法を提供すること。
【解決手段】半導体発光デバイスをパッケージングする方法は半導体発光デバイスを搭載するように構成された基板を作製するステップを含む。該基板は中に半導体発光デバイスを搭載するように構成された空洞を含んでもよい。該半導体発光デバイスは該基板上に搭載されて基板の接続部分に電気的に接続される。該基板は該半導体発光デバイス上に、該基板に接着された光素子を形成するために液体注入モールドされる。液体注入モールドのステップに先行して空洞の中の電気的に接続された半導体発光デバイス上に軟樹脂を塗布するステップがある。半導体発光デバイスの基板リボンも提供される。 （もっと読む）

【課題】耐光性、耐熱性に優れ、長期間使用してもクラックや剥離を生じることなく半導体発光デバイスを封止し、かつ、光吸収が少ない半導体発光デバイス部材用組成物及びその応用品を提供する。
【解決手段】バインダ用透明樹脂（Ａ）と、石英及び／又は石英ガラスからなる粉末（Ｂ）とを含有する半導体発光デバイス部材用組成物。該組成物を硬化してなる硬化物は、蛍光体を用いる白色ＬＥＤ封止材の他、蛍光体を用いない紫外〜青ＬＥＤ用封止材、レンズ等光学部材、接着剤、銀電極表面の変色防止コーティング材等の用途に有用である。 （もっと読む）

【課題】青色発光素子と蛍光体とを組み合わせてなる半導体発光デバイスの色むらを抑制し、色むらが少ない半導体発光デバイスの製造方法を提供する。
【解決手段】半導体発光デバイスは、基板と、基板の上に搭載された青色ＬＥＤと、青色ＬＥＤの周囲を封止する黄色系蛍光体粒子および母材の混合体からなる蛍光体層とを備えたチップ型の半導体発光デバイスである。黄色系蛍光体粒子は、青色ＬＥＤが放つ青色光を吸収して５５０ｎｍ以上で６００ｎｍ以下の波長領域に発光ピークを有する蛍光を放つものであって、化学式（Ｓｒ_{１−ａ１−ｂ１−ｘ} Ｂａ_ａ１Ｃａ_ｂ１Ｅｕ_ｘ ）_２ ＳｉＯ_４ （０≦ａ１≦０．３、０≦ｂ１≦０．８、０＜ｘ＜１）で表される化合物を主体にしてなる珪酸塩蛍光体である。この珪酸塩蛍光体の粒子は、樹脂中にほぼ均一に分散しやすいので、良好な白色光が得られる。 （もっと読む）

【課題】発光部のバラツキに容易に対応することができ、且つ経時的な汚れ等の付着の問題がなく、色むらや輝度むらの抑制された発光装置を提供する。
【解決手段】光源３と、光源の上に配置された透光性部材５とを備え、前記光源と反対側の透光性部材の面を光出射面とする発光装置であって、透光性部材は、その内部に、複数のマイクロクラックからなる光散乱部が偏在して設けられている。マイクロクラックは、発光装置の組み立て前後の任意の時に、透光性部材内部にレーザを焦光することにより、形成する。 （もっと読む）

【課題】反射構造を形成するための光散乱材含有樹脂と波長変換部材としての蛍光体含有樹脂とを有する発光装置において、光散乱材含有樹脂の充填量の変動に伴う発光効率の低下や色度ばらつきの発生を回避することができる発光装置およびその製造方法を提供する。
【解決手段】
発光装置は、基板と、基板の上面に設けられて基板の上面と交差する方向に突出した素子搭載凸部と、素子搭載凸部の上面に搭載された発光素子と、素子搭載凸部の上面において発光素子を被覆する蛍光体含有樹脂部と、基板の上面および素子搭載凸部の側面を覆う光散乱材含有樹脂部と、を有する。素子搭載凸部は、上面を含む上部が基板に接続される下部に対して張り出しているオーバハング部を有し、蛍光体含有樹脂部と光散乱材含有樹脂部とは、オーバハング部を介して互いに隔てられている。 （もっと読む）

【課題】ＬＥＤパッケージ製造システムにおいて、個片のＬＥＤ素子の発光波長がばらつく場合にあってもＬＥＤパッケージの発光特性を均一にして、生産歩留まりを向上させることができる樹脂塗布装置および樹脂塗布方法を提供する。
【解決手段】ＬＥＤ素子を蛍光体を含む樹脂によって覆って成るＬＥＤパッケージの製造に用いられる樹脂塗布において、樹脂８を発光特性測定用として試し塗布した透光部材４３を光源部を備えた透光部材載置部４１に載置し、光源部から発光された励起光を透光部材４３に塗布された樹脂８に照射することによりこの樹脂８が発する光の発光特性を発光特性測定部３９によって測定した測定結果と予め規定された発光特性との偏差を求め、この偏差に基づいて実生産用としてＬＥＤ素子に塗布されるべき樹脂の適正樹脂塗布量を導出する。 （もっと読む）

【課題】新しい発光素子を提供すること。
【解決手段】本発明の一実施形態に係る発光素子は、基板と、前記基板の上に配置された発光ダイオードと、前記発光ダイオードを囲むガイドリングと、前記発光ダイオードを覆うように、前記ガイドリング内に形成された第１のモールディング部材と、前記第１のモールディング部材の上の第２のモールディング部材とを備える。 （もっと読む）

【課題】ＬＥＤパッケージ製造システムにおいて、個片のＬＥＤ素子の発光波長がばらつく場合にあってもＬＥＤパッケージの発光特性を均一にして、生産歩留まりを向上させることができる樹脂塗布装置および樹脂塗布方法を提供する。
【解決手段】ＬＥＤ素子を蛍光体を含む樹脂によって覆って成るＬＥＤパッケージの製造に用いられる樹脂塗布において、樹脂８を発光特性測定用として試し塗布した透光部材４３を光源部を備えた透光部材載置部４１に載置し、光源部から発光された励起光を透光部材４３に塗布された樹脂８に照射することによりこの樹脂８が発する光の発光特性を発光特性測定部３９によって測定した測定結果と予め規定された発光特性との偏差を求め、この偏差に基づいて実生産用としてＬＥＤ素子に塗布されるべき樹脂の適正樹脂塗布量を導出する。 （もっと読む）

【課題】他の要素からアクティブ素子を保護し、ＬＥＤ小立方体の光学的出力を増大させ、比較的短い波長（例えば、５２５ｎｍ）のハイフラックスＬＥＤ群とともに用いても光学的な品質が低下しない、カプセル化層を提供する。
【解決手段】発光素子１０は、アクティブ領域１３に印加された電圧に反応して光を発するよう設定されたアクティブ領域１３を含み、第１のカプセル化層１６は、少なくとも部分的にアクティブ領域１３をカプセル化し、基材とナノ粒子群を含み、第１のカプセル化層１６の少なくとも一つの物理的性質を変化させる。 （もっと読む）

【課題】液相樹脂を多段階に硬化させ、最終的なレンズの形状を自由に具現することによって、材料の損失を減らして作製単価を低減し、追加の設備投資を必要とせず、単純な工程によって生産性を向上させることのできる発光ダイオードパッケージのレンズ製造方法を提供すること。
【解決手段】発光チップ１３０の実装された基板１１０を備えるステップと、基板１１０上に発光チップ１３０を覆う仮硬化樹脂を設けるステップと、該仮硬化樹脂をレンズ１５０ｂの形状に硬化させるステップとを含む発光ダイオードパッケージのレンズ製造方法を提供する。 （もっと読む）

【課題】複数のＬＥＤチップと蛍光体層とを組み合わせた発光装置において、色ムラや輝度ムラを大幅に低減する。
【解決手段】複数の半導体発光素子（ＬＥＤチップ）102が間隙Lを有して配置され、その上面にＬＥＤチップ間の間隙を架橋して蛍光体層103が形成されている。蛍光体層は、厚みが均一であってもよいが、好ましくは、ＬＥＤチップ間の間隙の上側の部分の厚みがＬＥＤチップ上面の厚みよりも薄い。蛍光体層が配列したチップ列上面に連続して形成されており、しかもチップ間隙には蛍光体層が存在しないので、間隙あるいは間隙に存在する蛍光体層に起因する輝度ムラや色度ムラを低減できる。 （もっと読む）

【課題】微小な樹脂量の調整を可能とすることで、封止樹脂部の厚みのばらつきを抑止して、色度のばらつきを抑えることができる発光装置の封止樹脂調整装置および発光装置の封止樹脂調整方法を提供する。
【解決手段】ポッティング装置は、発光素子Ｌが配置された反射体Ｒに充填された液状樹脂を先端部に付着させるニードル部と、ニードル部の先端部を、反射体内の液状樹脂に漬浸した後に上昇させる制御装置とを備えている。ニードル４１の先端部を、反射体Ｒ内の液状樹脂（封止樹脂Ｍ）に漬浸し、ニードル４１の先端に余分な液状樹脂を付着させて除去することで、反射体Ｒ内の液状樹脂の量を微調整することで、封止樹脂Ｍの厚みの均一化を図る。そうすることで色度のばらつきを抑止することができる。 （もっと読む）

【課題】基板に搭載された発光素子がガラス封止されてなる発光装置のホットプレス加工時における発光素子の熱損傷を抑制することが可能な発光装置の製造方法を提供する。
【解決手段】発光装置の製造方法は、低融点ガラス４の屈伏温度よりも高い温度に加熱された上金型６１により、上金型６１に面して配置された低融点ガラス４を加熱する第１の工程と、低融点ガラス４が屈伏温度以上に加熱された状態で、低融点ガラス４と下金型５１に支持されたＡｌ_２Ｏ_３基板３とを対向させて加圧し、Ａｌ_２Ｏ_３基板３に搭載されたＬＥＤ素子２を低融点ガラス４によって封止する第２の工程とを含む。 （もっと読む）

【課題】発光装置の品質および製造歩留まりをより向上させる。
【解決手段】筐体と、前記筐体内に設けられた発光素子と、前記発光素子の上に設けられた、第１の蛍光体を有する第１の蛍光体層と、前記第１の蛍光体層の上に設けられた、第２の蛍光体を有する第２の蛍光体層と、を備え、前記第１の蛍光体の発光効率は、前記第２の蛍光体の発光効率よりも高く、前記第１の蛍光体層に含まれる前記第１の蛍光体の総重量と、前記第２の蛍光体層に含まれる前記第２の蛍光体の総重量と、のそれぞれは、前記発光素子から放出される光の波長および強度に基づいて調整されたことを特徴とする発光装置が提供される。 （もっと読む）

【課題】個片のＬＥＤ素子の発光波長がばらつく場合にあっても、ＬＥＤパッケージの発光特性を均一にして、生産歩留まりを向上させることができるＬＥＤパッケージ製造システムを提供することを目的とする。
【解決手段】複数のＬＥＤ素子の発光特性を予め個別に測定して得られた素子特性情報１２、規定の発光特性を具備したＬＥＤパッケージを得るための樹脂の適正塗布量と素子特性情報１２とを対応させた樹脂塗布情報１４を予め準備し、部品実装装置Ｍ１によって実装されたＬＥＤ素子の基板における位置を示す実装位置情報７１ａと素子特性情報１２とを関連付けたマップデータ１８をマップ作成処理部７４によって基板毎に作成し、樹脂が塗布された完成品を対象として発光特性検査装置Ｍ７によって検査され樹脂塗布装置Ｍ４にフィードバックされた検査結果に基づいて樹脂塗布情報１４を更新する。 （もっと読む）

【課題】個片のＬＥＤ素子の発光波長がばらつく場合にあっても、ＬＥＤパッケージの発光特性を均一にして、生産歩留まりを向上させることができるＬＥＤパッケージ製造システムにおける樹脂塗布装置を提供することを目的とする。
【解決手段】複数のＬＥＤ素子の発光特性を予め個別に測定して得られた素子特性情報１２、規定の発光特性を具備したＬＥＤパッケージを得るための樹脂の適正塗布量と素子特性情報とを対応させた樹脂塗布情報１４を予め準備し、部品実装装置Ｍ１によって実装されたＬＥＤ素子の基板における位置を示す実装位置情報７１ａと素子特性情報１２とを関連付けたマップデータ１８をマップ作成処理部７４によって基板毎に作成し、樹脂塗布装置Ｍ４において、マップデータ１８と樹脂塗布情報１４に基づき適正塗布量の樹脂を基板に実装された各ＬＥＤ素子に塗布する。 （もっと読む）

【課題】個片のＬＥＤ素子の発光波長がばらつく場合にあっても、ＬＥＤパッケージの発光特性を均一にして、生産歩留まりを向上させることができるＬＥＤパッケージ製造システムを提供することを目的とする。
【解決手段】複数のＬＥＤ素子の発光特性を予め個別に測定して得られた素子特性情報１２、規定の発光特性を具備したＬＥＤパッケージを得るための樹脂の適正塗布量と素子特性情報とを対応させた樹脂塗布情報１４を予め準備し、部品実装装置Ｍ１によって実装されたＬＥＤ素子の基板における位置を示す実装位置情報７１ａと素子特性情報１２とを関連付けたマップデータ１８をマップ作成処理部７４によって基板毎に作成し、樹脂塗布装置Ｍ４において、マップデータ１８と樹脂塗布情報１４に基づき適正塗布量の樹脂を基板に実装された各ＬＥＤ素子に塗布する。 （もっと読む）