【課題】ガラス封止部の表面に凹みが生じるのを防止可能な発光装置を提供する。
【解決手段】発光装置１０は、搭載基板１１と、搭載基板１１にフリップチップボンディングされたＬＥＤチップ２０と、搭載基板１１上に形成されてＬＥＤチップ２０を封止する板状のガラス材料から成るガラス封止部３０とを備える。ガラス封止部３０は、ガラス材料の粉末体の間に微細な空隙が略均一に分散配置されて粉末体同士が連結した状態になっており、ガラス封止部３０の表面には微細な凹凸３０ａが略均一に分散配置されている。 （もっと読む）

【課題】発光特性を均一にして生産歩留まりおよび面積生産性を向上させることができる発光素子の製造システムおよび製造方法ならびにこの発光素子を基板に実装して構成された発光素子パッケージの製造システムおよび製造方法を提供することを目的とする。
【解決手段】ＬＥＤ素子の上面を蛍光体を含む樹脂で被覆してなる発光素子パッケージの製造において、ウェハ状態のＬＥＤ素子に樹脂を吐出して供給する樹脂供給に際し、樹脂を発光特性測定用として試し供給した透光部材に光源部から励起光を照射してこの樹脂が発する光の発光特性を測定し、この測定結果と予め規定された発光特性とに基づいて適正樹脂供給量を補正して、実生産用としてＬＥＤ素子に供給されるべき樹脂８適正樹脂供給量を導出する。 （もっと読む）

【課題】実施形態は、樹脂製パッケージの熱変性を回避し低コストで製造できる半導体発光装置、および、その製造方法を提供する。
【解決手段】実施形態に係る半導体発光装置は、発光素子が固着された第１のフレームと、前記第１のフレームから離間して配置され、前記発光素子の電極に金属ワイヤで接続された第２のフレームと、前記発光素子と前記第１のフレームと前記第２のフレームとを覆う樹脂パッケージと、を有する。そして、その製造方法は、複数の前記第１のフレームと、複数の前記第２のフレームと、が設けられた金属プレートの第１の主面の上に第１の樹脂を成形する工程と、前記第１の主面とは反対側の第２の主面側から前記金属プレートと前記第１の樹脂とを分断し、前記樹脂パッケージの外周に沿った溝を形成する工程と、前記第１の主面側から前記溝の内部に第２の樹脂を充填する工程と、前記第２の樹脂を前記溝に沿って分断し、前記第１の樹脂の外縁を前記第２の樹脂で覆った前記樹脂パッケージを形成する工程と、を備える。 （もっと読む）

【課題】発光ダイオード装置を、少ない作業工程で簡易かつ精度よく製造することができる発光ダイオード封止材、および、その発光ダイオード封止材を用いた発光ダイオード装置の製造方法を提供すること。
【解決手段】発光ダイオード封止材１において、発光ダイオード封止層２に、レンズ成形層３を積層する。また、発光ダイオード１３が実装された基板１２を用意するとともに、レンズ成形型１６を用意し、次いで、その基板１２およびレンズ成形型１６の間において、上記の発光ダイオード封止材１を、レンズ成形層３がレンズ成形型１６と対向するように配置し、圧縮成形することにより、発光ダイオード装置１１を製造する。 （もっと読む）

【課題】ＬＥＤチップを覆う透光性樹脂層を簡単な工程で形成することができ、しかも、ＬＥＤチップからの光の取り出し効率が高いＬＥＤ光源装置を提供する。
【解決手段】基板と、この基板上に実装されたＬＥＤチップと、前記基板の表面に形成された、前記ＬＥＤチップを包囲する枠状金属膜と、この枠状金属膜によって包囲される領域内において前記ＬＥＤチップを覆うよう形成された、略半球状の透光性樹脂層とを有してなることを特徴とする。 （もっと読む）

【課題】発光ダイオード素子を確実に封止し、信頼性に優れた発光ダイオード装置を簡易かつ効率よく製造することのできる、発光ダイオード装置の製造方法を提供すること。
【解決手段】支持層２、支持層２の上に形成される拘束層３、および、拘束層３の上に形成され、封止樹脂からなる封止樹脂層５を備える積層体１を用意し、積層体１における封止樹脂層５および拘束層３を、発光ダイオード素子２１に対応するパターンに切り込んで、封止樹脂層５および拘束層３における外枠部１２を除去し、埋設部分１０の封止樹脂層５と、発光ダイオード素子２１とを対向させて、それらを、互いに近接する方向に押圧して、発光ダイオード素子２１を封止樹脂層５により封止し、支持層２および拘束層３を積層体１から除去する。 （もっと読む）

【課題】ＬＥＤ素子の発光波長がばらつく場合にあってもＬＥＤパッケージの発光特性を均一にして、生産歩留まりを向上させることができる樹脂塗布装置および樹脂塗布方法を提供する。
【解決手段】蛍光体を含む樹脂によってＬＥＤ素子を覆って成るＬＥＤパッケージの製造に用いられる樹脂塗布装置であって、ＬＥＤ素子の上に注入するに使用する蛍光体を含んで樹脂８を、試し塗布材４３の、開口部から底部に向かって底部の側が小さくなるように内周壁５６が傾斜したエンボス部に試し打ちして、この樹脂の光学特性を測定し、これに基づいてＬＥＤ素子の上に注入する樹脂８の注入量を制御するので、迅速にＬＥＤパッケージの色度を基準色度に十分に近付けることができる。 （もっと読む）

【課題】発光装置において、実装した発光素子の出射光を反射部材により反射させて任意の方向に向けて出射することができ、これにより、この発光素子の発光特性を変更することなく、発光装置の発光特性、つまり出射光の指向性を調整することができ、しかも、反射部材を外気から保護して経年劣化を抑えることができる実現する。
【解決手段】実装基板１０１上に配置した発光素子１を封止樹脂１０２で封止した発光装置１００ａにおいて、実装基板１０１上に発光素子１を囲むよう配置され、発光素子１からの出射光Ｌを実装基板１０１の上方に向けて反射する反射部材１１０ａ〜１１０ｄを備え、反射部材１１０ａ〜１１０ｄは、発光素子１とともに封止樹脂１２０により封止されている。 （もっと読む）

【課題】全方位出射型発光デバイスにおいて、透明封止樹脂内から、発光素子より出射された光の光路を遮る要因となる物を極力排除し、さらなる光取出し効率の向上を図ること。
【解決手段】発光デバイスを、発光素子と、該発光素子を埋設する透光性部材と、一端が前記発光素子に接続され、他端が前記透光性部材の外部へと引き出された１対の接続線とを有する構成とすることで、光取出し効率の低下を極限まで防ぐことが可能となった。 （もっと読む）

【課題】LEDランプパッケージハウジング構造を提供する。
【解決手段】
本発明は、LEDランプパッケージハウジング構造に関し、それは、基材と、発光ダイオードチップと、ハウジングと、を含む。該構造は、光透過可能な材質で形成されるLEDランプパッケージハウジング構造、又は屈折面を具えるLEDランプパッケージハウジング構造であり、LEDが良好な光線拡散又は集光効果を具えることができる。 （もっと読む）

【解決課題】複数の半導体素子に対する樹脂の充填を、確実かつ簡便に、しかも、短時間で均質に、確実に行なうことができる半導体装置の製造方法を提供することを目的とする。
【解決手段】（ａ）底部に半導体素子が載置された凹部を有するパッケージ部材を準備し、（ｂ）前記凹部の位置に対応する開口部を備えた基板の前記開口部内に樹脂を充填し、（ｃ）前記パッケージ部材の凹部と前記基板の開口部とを重ね合せ、（ｄ）前記パッケージ部材を、回転中心に対して前記基板よりも外側に配置し、前記パッケージ部材及び前記基板を前記回転中心の周りで回転させて、前記開口部内の樹脂を前記パッケージ部材の凹部に注入する工程を含む半導体装置の製造方法。 （もっと読む）

【課題】蛍光体含有樹脂をコンプレッション成形する場合において、樹脂材料内部における蛍光体粒子の密度分布の偏りを解消することにより、製品間における発光色のばらつきや発光面内における発光色のむら（色温度差）を防止することができる半導体発光装置の製造方法を提供する。
【解決手段】基板１０の素子搭載面に複数の発光素子２０を搭載する。基板上における複数の発光素子の配列に対応して配列された複数のキャビティを基準面に有する金型に蛍光体粒子を含む蛍光体含有樹脂３０を供給する。発光素子の各々がキャビティの各々に収容され且つ素子搭載面と基準面とが蛍光体含有樹脂を間に挟んで密着するように金型を基板に押し付けて蛍光体含有樹脂を圧縮成形する。基板は、素子搭載面上であって蛍光体含有樹脂の供給領域に対応する領域の外側に複数の発光素子の配列方向に沿って伸長する突起部１２を有する。 （もっと読む）

【課題】生産性を低下させず、小型の発光装置でも、実装の安定性の高い発光装置を提供することを目的とする。
【解決手段】光出射面１１ａ、光出射面１１ａに連なる下面１１ｃ及び光出射面１１ａと反対側の背面を有する成形体１１と、その一部が成形体１１に埋設され、下面１１ｃから突出し、光出射面１１ａ又は背面のいずれか一方側に屈曲する端部１２ａ、１３ａを有する一対のリード１２、１３とによって構成されたパッケージならびに一対のリード１２、１３の一方のリード１２上に配置された発光素子を備えた発光装置であって、成形体１１は、下面１１ｃのリード１２、１３間において、光出射面１１ｃ側で突出する前突出部１４ａと、背面側で突出する後突出部１４ｂとを有する発光装置。 （もっと読む）

【課題】製品間における発光色のばらつきや発光面内における発光色のむらを防止できる半導体発光装置の製造方法を提供する。
【解決手段】基板１０の素子搭載面に複数の発光素子２０を搭載する。基板上における複数の発光素子の配列に対応して配列された複数のキャビティ１２２を基準面に有する金型１２０に平均粒径が５μｍ以上の蛍光体粒子３２を含む蛍光体含有樹脂３０を供給する。発光素子の各々がキャビティの各々に収容され且つ素子搭載面ａと基準面ｂとが蛍光体含有樹脂を間に挟んで密着した状態で蛍光体含有樹脂を圧縮成形する。圧縮成形する工程において、素子搭載面と基準面の間に介在する蛍光体含有樹脂の厚さＬを蛍光体粒子の平均粒径の１５倍以上に設定する。 （もっと読む）

【課題】レンズの位置精度が高く、光結合効率及び光取り出し効率の高い発光装置を提供する。
【解決手段】基板１０上にバンプを介して搭載された発光素子１１、発光素子上に配された波長変換層１３、及び波長変換層上に配された透光性プレート１４、からなる発光積層体１５と、発光積層体上に形成されたレンズ２１と、を有している。上記レンズは、発光積層体の側面を覆って発光積層体を包含する側面被覆部２１Ｐと、透光性プレートの少なくとも上面端部に至って透光性プレートの上面を覆う上面被覆部２１Ｃと、を有する。 （もっと読む）

【課題】 小型化を図ることが可能なＬＥＤモジュールを提供すること。
【解決手段】 互いに反対側を向く主面１１および裏面を有する基板１と、主面１１に形成された主面電極２と、主面電極２につながり且つ基板１を貫通する複数の貫通電極３１と、主面電極２に方向Ｘに沿って配列された複数のＬＥＤチップ５１１，５１２，５１３と、主面１１に配置され且つ主面電極２を囲むケース６と、を備え、複数のＬＥＤチップ５１１，５１２，５１３は、赤色光、緑色光、および青色光をそれぞれ発する。。 （もっと読む）

【課題】透光性の封止樹脂層や蛍光体含有層を平坦性及び制御性良く形成し、発光装置の色むらや個体間のばらつきの無い発光装置を提供する。
【解決手段】前面側に形成された凹部１２及びハウジング１１の前面１１Ａがなす縁部１２Ｅに沿って当該縁部を取り囲むように形成された環状突起部２２が設けられている。環状突起部は、縁部の一部において突起が形成されていない間隙を有する。透光性プレート２４が環状突起部上に配され、封止樹脂１７が凹部、環状突起部及び透光性プレートによって画定される空間内に充填されている。 （もっと読む）

【課題】発光素子の出射光が、蛍光体含有領域を通過することなく色変換プレートを通り抜けるのを防止し、所望の色の光を得やすい発光装置を提供する。
【解決手段】色変換プレート５は、発光素子からの光を透過する透光性部材２１と、第１含有する第１蛍光体含有部２２と、第２蛍光体を含有する第２蛍光体含有部２３とを含む。透光性部材２１は、発光素子側の面に複数の突起を、上面に複数の凹部を備え、色変換プレートを上面視した場合、凹部の開口と一致する位置、もしくは、開口よりも内側に突起の下面がそれぞれ位置するように配置されている。第１蛍光体含有部２２は、透明部材２１の発光素子側の面の突起２１ｂを除く領域を覆い、第２蛍光体含有部２３は、透光性部材の複数の凹部にそれぞれ充填されている。 （もっと読む）

【課題】高輝度で発光品位が高く小型な発光装置を提供する。
【解決手段】発光装置１０は、基板１１上に形成された配線層１５から成る配線パターン３０と、配線パターン３０に接続されたＬＥＤチップ２４と、基板１１上にてＬＥＤチップ２４を取り囲むように形成された封止枠１９と、封止枠１９の内側に充填されてＬＥＤチップ２４を封止する透明な封止体２７と、封止枠１９の内側部分にて封止体２７が充填されている封止領域２８に形成された発光部２９と、基板１１上にて封止枠１９の外側に形成されている配線層１５から成る外部電極２２ａ，２２ｂと、基板１１上にて封止枠１９と外部電極２２ａ，２２ｂとの間に形成された壁部２１と、壁部２１と封止枠１９との間に形成されたスリット２０と、発光部２９にて配線層１５上に絶縁層１４を介して形成され、発光部２９にてＬＥＤチップ２４が配置されている部分を除く略全面を覆う反射層１７とを備える。 （もっと読む）

【課題】
従来の白色部材被覆型のＬＥＤ発光装置では、回路基板上に実装したＬＥＤの発光面を露出させた状態で、ＬＥＤの側面側に白色部材を充填し、白色部材を硬化させた後にＬＥＤの発光面に透光性部材や蛍光体層を接着しているため、ＬＥＤの光取出面に対するコーティング材の付着が発生する危険性があり、研磨除去のような余分な工程が必要になる場合があり、生産上の問題であった。
【解決手段】
発光素子と該発光素子の発光面に透明接着剤にて接着された、前記発光素子の発光面より大きい蛍光体板と、前記発光素子をフリップチップ実装した回路基板と、前記発光素子の側面と蛍光体板の下面を充填被覆した第１白色部材と、前記発光素子の下面と回路基板間に第２白色部材を充填した。 （もっと読む）