【課題】 高信頼性、高効率、高演色性の発光装置の製造方法を提供すること。
【解決手段】 フレーム１と、フレーム１上に設けられたＬＥＤチップ２と、ＬＥＤチップ２上に設けられた、無機蛍光体４ａ及び有機蛍光体４ｂを含有する蛍光層４とを備え、蛍光層４中において、無機蛍光体４ａの濃度が蛍光層４の下部から上部に向かうに従って減少し、かつ有機蛍光体４ｂの濃度が蛍光層４の上部から下部に向かうに従って減少していることを特徴とする。高信頼性、高効率、高演色性の発光装置を提供することが可能である。 （もっと読む）

【課題】封止樹脂を剥離し難くすることができる発光装置、および、発光装置の製造方法を提供する。
【解決手段】ＬＥＤチップ１４とＬＥＤチップ１４を覆う蛍光体含有封止樹脂１６とを有する発光部が、基板１１の上面に搭載されている発光装置１０であって、基板１１と発光部との間に介在する酸化シリコン系絶縁膜１３を備え、酸化シリコン系絶縁膜１３は、基板１１またはアルミナ系絶縁膜１２の上面に直接形成され、蛍光体含有封止樹脂１６は、ＬＥＤチップ１４を覆うように酸化シリコン系絶縁膜１３の上面に直接形成されている。 （もっと読む）

【課題】
蛍光体含有樹脂の使用量を抑制し、発光色の色むらを低減することができる蛍光体含有樹脂の形状を容易かつ安定的に形成することができる半導体発光装置およびその製造方法を提供する。
【解決手段】
半導体発光装置は、素子搭載領域の周囲を囲む段差部を有する基板と、基板上の素子搭載領域に設けられた少なくとも１つの発光素子と、伸長方向が発光素子の主面と平行な方向に向けて変化する湾曲部を有し、湾曲部の頂部を基板の主面に投影した点が段差部の内側に存在するようなループ形状を有する少なくとも１本のボンディングワイヤと、段差部の内側に延在し且つ発光素子およびボンディングワイヤの湾曲部の頂部を埋設する光透過性樹脂と、を有する。光透過性樹脂は、底面が段差部の外縁の形状に応じた形状を有する。 （もっと読む）

【課題】樹脂モールド時にレンズが発光素子に対して位置ズレが生じ難い樹脂封止型の光モジュールの製造方法と光モジュールを提供することを目的とする。
【解決手段】発光素子２が搭載されたリードフレーム３とガラスレンズ部材４とを成形金型１１のキャビティに配置し、キャビティ１６に溶融樹脂を注入することによりレンズ部を備えた樹脂モールドが形成される光モジュールの製造方法で、成形金型１１のキャビティ１６は、ガラスレンズ部材４を発光素子２の光軸上に位置決めして保持する位置決めピン１４，１５を備えている。なお、リードフレーム３には、ガラスレンズ部材４を発光素子２の光軸上に位置決めする切り欠き部３ｂが形成されていることが好ましい。 （もっと読む）

【課題】色ばらつきを低減した半導体発光装置の製造方法を提供する。
【解決手段】実施形態によれば、半導体発光装置の製造方法は、第１の主面側から得られる光の発光スペクトルに基づいて、複数の半導体層から選択された半導体層の第１の主面上に、前記光に対して透明な透明材を形成する工程を備えている。また、実施形態によれば、透明材上及び複数の半導体層の第１の主面上に、蛍光体層を形成する工程を備えている。 （もっと読む）

【課題】発光特性を低下させずに、撥液パターンを可視化することのできる発光素子パッケージおよびその製造方法を提供する
【解決手段】ＬＥＤパッケージ１０は、封止樹脂５の外周部に接している撥液パターン６を備えている。撥液パターン６は、透明の撥液インクに、ＬＥＤチップ４を封止する封止樹脂５中に含まれる蛍光体８と同一の蛍光体８が添加されてなる。 （もっと読む）

【課題】簡便に蛍光体層を設けることのできる蛍光体層転写シート、および、それを用いて蛍光体層が転写されることによって、優れた製造コストで得られる発光装置を提供すること。
【解決手段】離型基材２と、離型基材２の上に形成される蛍光体層３と、蛍光体層３の上に形成される接着剤層４とを備える蛍光体層転写シート１を用いて、蛍光体層３を基板１０の上に転写することによって、蛍光体層３を接着剤層４を介して基板１０の上に接着する。 （もっと読む）

【課題】発光素子を封止する樹脂材料の塗布量にばらつきが生じた場合に、樹脂層の厚さのばらつきを抑えることができ、光の輝度、色度等にムラが発生することを防止できる発光装置の製造方法を提供する。
【解決手段】撥油パターン２を形成する撥油パターン形成工程と、モールド樹脂材料１５をインターポーザ配線基板１上の撥油パターン２に囲まれた領域内に滴下して塗布する、モールド樹脂塗布工程とを含み、撥油パターン２の幅をＷとし、モールド樹脂塗布工程におけるモールド樹脂材料１５の塗布量をＶとし、当該塗布量のばらつきをΔＶとしたとき、ＷおよびＶは、モールド樹脂材料１５の実際の塗布量がＶ−ΔＶの場合にモールド樹脂材料１５が撥油パターン２上に乗り上げており、かつ、モールド樹脂材料１５の実際の塗布量がＶ＋ΔＶの場合にモールド樹脂材料１５が撥油パターン２より外側に広がらないように設定される。 （もっと読む）

【課題】リフロー工程での変色がなく、腐食性ガスに対して高いガスバリア性を有し、過酷な環境下で使用されてもクラック又は剥離が生じ難い光半導体装置用封止剤を提供する。
【解決手段】光半導体装置用封止剤４は、珪素原子に結合したアルケニル基及び珪素原子に結合したアリール基を有する第１のオルガノポリシロキサン（但し、珪素原子に結合した水素原子を有するオルガノポリシロキサンを除く）と、珪素原子に結合した水素原子及び珪素原子に結合したアリール基を有する第２のオルガノポリシロキサンと、白金触媒とを含む。上記白金触媒は、白金アルケニル錯体とリン化合物との混合物である。 （もっと読む）

【課題】蛍光体を望ましい状態に分散してＬＥＤランプを形成する方法を提供する。
【解決手段】本方法は、硬化していないポリマー樹脂に複数の蛍光体粒子を混合するステップであって、なお樹脂の粘度は温度に応じて制御することができ、それによって、樹脂内に蛍光体粒子の実質的に均一な懸濁物が形成される、混合するステップを含む。次に、ＬＥＤチップに隣接する画定されている位置に硬化していない樹脂は配置され、樹脂の温度を高めて、それに応じて樹脂の粘度を減少させるが、当該温度は、樹脂が不適当に急速に硬化することになる温度よりも低い。蛍光体粒子は、粘度が減少した樹脂内で、ＬＥＤチップに対する所望の位置に沈降させられ、その後、樹脂の温度を、樹脂が硬化し、固体になる温度まで上昇させる。 （もっと読む）

【課題】取扱い上、有利であるとともに、全体として光の照射の均一化が可能な発光装置及び照明装置を提供することを目的とする。
【解決手段】本発明は、長さ寸法が２５０ｍｍ〜３００ｍｍであって、略長方形状に形成された基板２と、この基板２上に、長手方向と直交する方向に複数並べられて複数の列を形成するとともに、この複数の列のうち、隣接する列間の離間寸法が１２ｍｍ〜１８ｍｍに設定されて実装された発光素子３と、長手方向と直交する方向に複数並べられた複数の発光素子３を覆う封止樹脂４とを備える発光装置１である。 （もっと読む）

【課題】発光面積が小さく、かつ、光の取り出し効率の高い発光装置の製造方法を提供する。
【解決手段】未硬化の透明材料１３’を、発光素子１１および板状光学層１４のいずれかまたは両方の面上に表面張力が保たれる量だけ滴下し、未硬化の透明材料１３’の表面張力を保ちながら、未硬化の透明材料１３’を介して発光素子１１と板状光学層１４を重ね合わせることにより、傾斜した側面１３０を有する未硬化の透明材料層１３’を形成した後、透明材料層１３を硬化させる。透明材料層１３の周りに、非導電性の反射材料１５を充填し、硬化させることにより、透明材料層の傾斜した側面に沿う傾斜した側面を有する反射材料層１５を形成する。 （もっと読む）

【課題】本発明の実施形態は、色度ずれを抑制することができる半導体発光装置および半導体発光装置の製造方法を提供する。
【解決手段】実施形態によれば、第１主面と、前記第１主面の反対面である第２主面と、前記第２主面上に形成された第１電極部および第２電極部と、を有する発光部と、前記第１主面側に設けられ、蛍光体を含有する波長変換部と、前記第１電極部に設けられた第１導電部と、前記第２電極部に設けられた第２導電部と、前記第２主面側に設けられ、前記第１導電部の端部および前記第２導電部の端部を露出させつつ前記第１導電部および前記第２導電部を封止した封止部と、を備えた半導体発光装置が提供される。前記波長変換部は、内部における光路長が前記発光部の発光特性に応じて色度ずれが抑制される長さとなるような形状を有する。 （もっと読む）

【課題】金型成型によってシートの一部がパッケージの外側に漏れ出すことのない光半導体用封止シート、及び該シートを用いて封止した光半導体装置を提供すること。
【解決手段】蛍光体を含有する蛍光体含有層と封止樹脂を含有する封止樹脂層とが積層されてなる光半導体用封止シートであって、積層した面において、前記蛍光体含有層の端部が前記封止樹脂層の端部からはみ出しており、はみ出し長さが封止樹脂層の厚みの１〜１０倍であることを特徴とする光半導体用封止シート。 （もっと読む）

【課題】発光光の色度の角度依存性を抑制し、容易に製造可能な発光装置及びその製造方法を提供する。
【解決手段】側面に凹部ＤＰが設けられたリード１０と、リード１０の第１主面ｓ１上に搭載された発光素子１４と、凹部ＤＰ内に埋め込まれるとともに、第１樹脂体１７１の外側を、第１主面ｓ１の側から凹部ＤＰにおける第１主面ｓ１に対して直交する方向に沿った最下端の位置まで少なくとも覆う第２樹脂体１７２と、第２樹脂体１７２内に設けられ、発光素子１４から出射された光を吸収して別の波長の光を発光する蛍光体１８と、を備える。 （もっと読む）

【課題】保護用の樹脂の使用量が少ない発光装置及びその製造方法を提供する。
【解決手段】複数のリードフレームのいずれか１つに発光素子が載置される素子載置部３２を有し、素子載置部よりも下方において、少なくとも２本のリードフレームに第１の突起部１４と、第１の突起部１４よりも下方で、少なくとも２本のリードフレームがタイバー３０で連結されたリードフレームを準備するリードフレーム準備工程と、素子載置部に発光素子１６を載置して、発光素子及び前記リードフレームの一部を透光性樹脂２８により被覆してレンズ部１０を形成する際に、透光性樹脂が、レンズ部と連続して第１の突起部の側面を被覆するように、透光性樹脂からなる薄膜部１２を形成する薄膜部形成工程と、タイバーを切断するタイバー切断工程と、を有する。 （もっと読む）

【課題】色度座標の偏差を最小化すると同時に薄型化することができる発光ダイオードパッケージの製造方法を提供する。
【解決手段】蛍光体基板１１０を準備するステップと、蛍光体基板１１０上に回路基板１３０を実装するステップと、蛍光体基板１１０上の、回路基板１３０が実装された領域を除く領域にＬＥＤチップ１２０を実装するステップと、ＬＥＤチップ１２０と回路基板１３０とを電極接続部１４０を介して電気的に接続するステップと、ＬＥＤチップ１２０、回路基板１３０および蛍光体基板１１０を覆うように封止材１５０を形成するステップとを含む。 （もっと読む）

【課題】蛍光体含有樹脂の樹脂劣化を防止することができる発光モジュールを提供する。
【解決手段】半導体発光素子を有するＬＥＤモジュール１０（発光モジュール）であって、基板１１と、基板１１の片面に実装されたＬＥＤチップ１２と、基板１１に配置され、ＬＥＤチップ１２を囲むように形成された所定形状の穴部１３ａを有する透光性プレート１３と、ＬＥＤチップ１２を被覆し、穴部１３ａに充填された蛍光体含有樹脂１４とを備える。 （もっと読む）

【課題】透明性、耐光性、耐熱性、耐リフロー性及び耐温度サイクル性に優れ、長期間使用してもクラックや剥離を生じることなく半導体発光デバイスを封止し、蛍光体を保持することのできる、新規な半導体発光デバイス用部材を提供する。
【解決手段】固体Ｓｉ−核磁気共鳴スペクトルにおいて、ピークトップの位置がケミカルシフト−４０ｐｐｍ以上０ｐｐｍ以下の領域にあり、ピークの半値幅が０．３ｐｐｍ以上、３．０ｐｐｍ以下であるピーク、及び、ピークトップの位置がケミカルシフト−８０ｐｐｍ以上−４０ｐｐｍ未満の領域にあり、ピークの半値幅が０．３ｐｐｍ以上５．０ｐｐｍ以下であるピークからなる群より選ばれるピークを、少なくとも１つ有するとともに、ケイ素含有率が２０重量％以上であり、シラノール含有率が０．１重量％以上、１０重量％以下であり、デュロメータタイプＡによる硬度測定値（ショアＡ）が５以上９０以下である。 （もっと読む）

【課題】透明性および熱履歴を受けた後の透明性、耐熱性、信頼性に優れる、特に光半導体装置封止用として好ましい樹脂組成物を提供すること。
【解決手段】（Ａ）（メタ）アクリル変性シリコーン化合物、（Ｂ）カーボネート基を有する（メタ）アクリル樹脂および（Ｃ）硬化触媒を必須成分とし、成分（Ａ）と成分（Ｂ）の合計量１００質量部中、前記成分（Ａ）を２０〜９５質量部の割合で含有し、かつ、前記成分（Ｂ）を５〜８０質量部の割合で含有することを特徴とする透明樹脂組成物および同組成物を硬化させることにより封止してなる光半導体装置である。 （もっと読む）