【課題】半導体発光素子の基体に配されている金属部材の表面に形成されている銀含有層の劣化（硫化）を抑制し、高い反射率を維持し、優れた光取り出し効率を有する発光装置を提供する。
【解決手段】発光装置１００は、表面に銀含有層１０３を有する金属部材１０２が配された基体１０１と、基体上に載置された発光素子１０５と、発光素子と金属部材の少なくとも一部を封止する透光性の封止部材１０７と、を有する発光装置であって、銀含有層は、シリコーンオイル変性部材１０４で被覆されている。これにより、銀含有層の劣化、特に硫化を抑制することができるため、信頼性が高く、発光効率に優れた発光装置とすることができる。 （もっと読む）

【課題】発光素子が接着されたリードと、樹脂からなる成型体と、の密着強度が高められた発光装置を提供する。
【解決手段】実施形態に係る発光装置は、相互に離隔した第１及び第２のリードと、前記第１及び第２のリードの上方に設けられ、一方の端子が前記第１のリードに接続され、他方の端子が前記第２のリードに接続された発光素子と、樹脂からなり、前記発光素子を覆い、前記第１及び第２のリードのそれぞれの上面、下面の一部及び端面の一部を覆い、前記下面の残部及び前記端面の残部を露出させた成型体と、を備える。前記第１のリード及び前記第２のリードのうちの少なくとも一方は、端面が前記成型体によって覆われた本体部と、前記本体部から延出し、その下面が前記成型体によって覆われ、その先端面が前記成型体の側面に露出した延出部と、を有する。そして、前記成型体の外形が発光装置の外形をなす。 （もっと読む）

【課題】搭載基板及び無機材料の反りを抑制するとともに、製造コストを低減することができる光学装置の製造方法及び光学装置を提供する。
【解決手段】無機封止材料６の一面６ｂの少なくとも一部を軟化させ、発光素子２が搭載された複数の搭載基板３を無機封止材料６の軟化した部分に押し付けて、各搭載基板３の発光素子２を一括して封止するようにした。 （もっと読む）

【課題】放射される光の色調の均一性を高めつつ、より発光効率の高い発光装置を提供する。
【解決手段】実装基板４上に実装されたＬＥＤチップ（発光素子）１と、該ＬＥＤチップ１の主発光面上にＬＥＤチップ１から放射された光を拡散させる光拡散層２と、該光拡散層２を備えたＬＥＤチップ１を被覆し、ＬＥＤチップ１が放射した光の少なくとも一部を吸収して波長変換した光を発する光変換部材３と、を有する発光装置１０であって、
ＬＥＤチップ１は、前記主発光面の中央部１ａで光拡散層２が接して設けられ、前記主発光面の中央部１ａを囲む周辺部１ｂで光変換部材３が接して設けられている。 （もっと読む）

【課題】発光効率が高い白色ＬＥＤ光源、バックライトユニット、液晶パネルおよび液晶ＴＶを提供すること。
【解決手段】本発明に係る白色ＬＥＤ光源１は、紫外光を発光する紫外発光ダイオードチップ２０ＵＶと紫外光を受光して青色光を発光し紫外発光ダイオードチップ２０ＵＶを被覆する青色蛍光体層３０Ｂとを含む青色発光ダイオード１０Ｂと、紫外光を発光する紫外発光ダイオードチップ２０ＵＶと紫外光を受光して緑色光を発光し紫外発光ダイオードチップ２０ＵＶを被覆する緑色蛍光体層３０Ｇとを含む緑色発光ダイオード１０Ｇと、紫外光を発光する紫外発光ダイオードチップ２０ＵＶと紫外光を受光して赤色光を発光し紫外発光ダイオードチップ２０ＵＶを被覆する赤色蛍光体層３０Ｒとを含む赤色発光ダイオード１０Ｒと、が基板４０上に実装される。 （もっと読む）

【課題】発光効率が高い白色ＬＥＤ光源、バックライトユニット、液晶パネルおよび液晶ＴＶを提供すること。
【解決手段】本発明に係る白色ＬＥＤ光源１は、青色光を発光する青色発光ダイオードチップ２０Ｂと、紫外光を発光する紫外発光ダイオードチップ２０ＵＶと紫外光を受光して緑色光および赤色光を発光する緑色赤色蛍光体層３０ＧＲとを含む緑色赤色発光ダイオード１０ＧＲと、が基板４０上に実装される。 （もっと読む）

【課題】色むらが少なく、発光効率の高い照明装置を提供する。
【解決手段】実装基板１０上に、複数のＬＥＤチップ２０を互いに離隔して実装し、ＬＥＤチップ２０の周囲及びＬＥＤチップ２０同士の間隙部分に、蛍光体部３０を配設した。そして、この蛍光体部３０のうちでＬＥＤチップ２０間の間隙を覆う部位に、溝部４１を設けた。これにより、ＬＥＤチップ２０から放射される光が蛍光体部３０の外部に放射されるまでの光路長が、光の放射方向によらずに略等しくなる。従って、蛍光体部３０によって異なる色に変換された光と変換されていない光の比率が、場所によらず略均一となるので、色むらを抑制することができる。また、ＬＥＤチップ２０の周囲を蛍光体部３０で隙間なく覆っているので、ＬＥＤチップ２０の側面から放射される光も、蛍光体で異なる色に変換されるなどして発光に寄与する。よって、高い発光効率を得ることができる。 （もっと読む）

【課題】耐高温着色性に優れた硬化性樹脂組成物、並びにこれを用いた発光ダイオード（ＬＥＤ）パッケージ及びその製造方法を提供する。
【解決手段】（Ａ）ウレタンオリゴマーと、（Ｂ）不飽和二重結合を少なくとも１個有する重合性化合物と、（Ｃ）ラジカル重合開始剤と、（Ｄ）フェノール系酸化防止剤とを含有してなる硬化性樹脂組成物であって、（Ａ）ウレタンオリゴマーは、（ａ）ジイソシアネートと、（ｂ）ポリカーボネートジオールと、（ｃ）水酸基含有（メタ）アクリレート、カプロラクトン変性（メタ）アクリレート又は３官能水酸基含有（メタ）アクリレートとを反応させてなるウレタンオリゴマーであり、また、（ｂ）成分及び（ｃ）成分中の水酸基に対する、（ａ）成分中のイソシアネート基の当量比が０．８〜１．２である硬化性樹脂組成物。 （もっと読む）

【課題】基板とレンズ母型との距離を所望状態に保持し面方向の位置合わせを行う。
【解決手段】温度調節部１１ｂを備えたステージ１１と、液状の固定媒体１３が浸透され、ステージ１１上に設けられて基板１４が置かれるシート１２と、基板１４と位置合わせされるレンズ母型１６を保持する保持手段１５と、基板１４とレンズ母型１６とが接近する第１の方向および基板１４の面方向である第２の方向にステージ１１を移動させる移動手段２１と、ステージ１１を第１の方向に移動させて基板１４でシート１２を加圧したまま温度調節部１１ｂで固定媒体１３を凝固させて基板１４をステージ１１上に固定し、次に、ステージ１１を第２の方向に移動させて基板１４とレンズ母型１６との面方向の位置合わせを行う制御手段２３とを有する。 （もっと読む）

【課題】加熱硬化後の凹み防止、耐腐食ガス性に優れ、且つ耐着色性にも優れる硬化性樹脂組成物及びその硬化物の提供。
【解決手段】下記式（１）


（式中、複数存在するＲ１はそれぞれ独立して存在し、水素原子、もしくはメチル基を表す。）で表されるエポキシ樹脂、硬化剤及び／または硬化促進剤を含有する硬化性樹脂組成物。本発明の硬化性樹脂組成物は、硬化剤としてシクロヘキサン−１，３，４−トリカルボン酸−３，４−無水物及びメチルヘキサヒドロ無水フタル酸を併用すると加熱硬化後の凹み防止に効果がある。 （もっと読む）

【目的】ＬＥＤチップを囲繞する封止部材の表面に微細な凹凸を良好に形成する方法を提供すること。
【構成】半導体チップを囲繞する封止部材の表面に微細凹凸を形成する方法であって、前記封止部材を型成形する際に、金型の封止部材付形面に微細凹凸を有するシートを介在させ、該シートの微細凹凸を前記封止部材の表面へ転写する、ことを特徴とする封止部材の表面へ微細凹凸を形成する方法とする。 （もっと読む）

【課題】充填方法で凸レンズを成形することにより光射出角度を調整することができる発光ダイオードパッケージ構造を提供する。
【解決手段】発光ダイオードパッケージ構造は、基板ユニット１ａ、発光ユニット２ａ、光反射ユニット３ａ、及び凸レンズパッケージユニット４ａを含む。前記基板ユニット１ａは、基板本体１０ａを含む。前記発光ユニット２ａは、前記基板本体１０ａの上表面に電気的に設置した複数の発光ダイオードチップ２０ａを具える。前記光反射ユニット３ａは、塗布する方法で前記基板本体１０ａの上表面に囲繞するように成形される環状光反射部材３０ａを具える。前記環状光反射部材３０ａはチップ載置領域１１ａ上に設置した前記発光ダイオードチップ２０ａを囲繞し、内表面はプラズマによって洗浄される。前記凸レンズパッケージユニット４ａは、前記発光ダイオードチップ２０ａを覆う凸レンズパッケージ４０ａを具える。 （もっと読む）

【課題】発光部の色ごとに光放射特性を調整し、面内での色ムラの発生や不要な輝度調整をなくして低消費電力化を図ること。
【解決手段】本発明は、異なる色に対応した複数の発光部２と、複数の発光部２を各々搭載する基材であるリードフレーム２１と、リードフレーム２１における発光部２の周辺に取り付けられ、発光部２の対応する色ごとに異なる形状を有する反射部３とを有する照明装置である。ここで、反射部３の異なる形状としては、異なる反射角度や異なる平面視形状である。 （もっと読む）

【課題】剥離シートと封止樹脂層の凹凸形状が間隙なく嵌合し、かつ、該凹凸形状が封止加工後にも維持されて、光取り出し効率に優れる、光半導体封止用シート、及び該シートで封止してなる光半導体装置を提供すること。
【解決手段】剥離シートの上に封止樹脂層が積層されてなる光半導体封止用シートにおいて、前記剥離シートが封止樹脂層との界面に、凹形状及び／又は凸形状を有する凹凸部形成層を含み、かつ、前記封止樹脂層が剥離シートとの界面に、剥離シートの凹形状に嵌合する凸形状及び／又は剥離シートの凸形状に嵌合する凹形状を有する凹凸部形成層を含んでなる光半導体封止用シートであって、前記封止樹脂層が、さらに、光半導体素子を包埋しうる素子包埋層を含み、前記封止樹脂層の凹凸部形成層の20℃の貯蔵弾性率が6MPa〜1500MPaである、光半導体封止用シート。 （もっと読む）

【課題】屈折および光の衰減を減少させ、照明度を向上させ、均等に発光するＬＥＤ発光モジュールの製造方法を提供する。
【解決手段】 少なくとも一つのＬＥＤおよび二つ以上の導電端子を光源モジュール１の回路基板上にはんだ付けして電気的に接続する工程１０１と、回路基板の外側に被覆成形（over molding）方式で収納杯部を一体成型し、収納杯部の両側にＬＥＤおよび導電端子を露出させる開口をそれぞれ形成する工程１０２と、収納杯部およびＬＥＤの頂部表面に、再度被覆成形（over molding）方式で所定の形状のレンズを封止成型する工程１０４と、を含み、第２回目の射出成型により、収納杯部およびＬＥＤ上に直接レンズを射出成型し、内部に隙間ができないため、ＬＥＤの光線が異なる媒質を通過する際、屈折および光の衰減が起きるのを減少させる。 （もっと読む）

【課題】 発光素子が実装されている基板上の複雑な三次元形状に対応したガラス封止部を、周辺の部材へ与えるダメージが少ない状態で、簡易に量産性良く形成する。
【解決手段】一対の電極を有する発光素子１２と、発光素子が搭載される基板１１と、基板に設けられ、発光素子の電極に電気的に接続される基板電極と、発光素子を封止したガラス封止部１６ａと、を有する発光装置であって、ガラス封止部は、基板上で発光素子の周辺部に供給された粉体ガラスあるいはそれと他の材料からなる封止材料が融着されてなり、封止材料を構成する全粒子中の一次粒子の割合が２０％〜１００％の範囲内である。 （もっと読む）

【課題】表面に蛍光材料の均一粒子層を形成する方法及び装置を提供する。
【解決手段】１層の発光ダイオード（ｌｉｇｈｔ ｅｍｉｔｔｉｎｇ ｄｉｏｄｅ、ＬＥＤ）蛍光材料層を形成する方法であって、第１の表面をＬＥＤ蛍光材料が含まれた粉体に近接した箇所に配置する工程と、前記第１の表面に静電荷を形成する工程と、少なくとも前記静電荷を部分的に利用して、前記第１の表面に前記１層のＬＥＤ蛍光材料層を形成する工程とを含む。一つの実施例において、この方法は、前記第１の表面をチャンバーの内部に配置するとともに、前記チャンバーの内部において前記粉体を前記第１の表面近傍の空中に散布させる工程を含む。他の実施例において、この方法は、前記粉体が収容される貯蔵容器を提供するとともに、前記第１の表面における前記静電荷とは逆極性の静電荷を前記蛍光粉体に印加する工程を含む。 （もっと読む）

【課題】金型の凹凸形状が良好に転写され、かつ、該凹凸形状が封止加工後にも維持される、光半導体封止用シート、及び該シートで封止してなる光半導体装置を提供すること。
【解決手段】剥離シートの上に封止樹脂層が積層されてなる光半導体封止用シートにおいて、前記剥離シートが封止樹脂層との界面に、凹形状及び／又は凸形状を有する凹凸部形成層を含み、かつ、前記封止樹脂層が剥離シートとの界面に、剥離シートの凹形状に嵌合する凸形状及び／又は剥離シートの凸形状に嵌合する凹形状を有してなる光半導体封止用シートであって、前記剥離シートの150℃における貯蔵弾性率が10MPa〜1000MPaであり、150℃におけるシート伸び率が5.00％以下である、光半導体封止用シート。 （もっと読む）

【課題】ＬＥＤパッケージ構造に均一蛍光材料層を形成する方法及び装置を提供する。
【解決手段】第１の表面に１層の蛍光材料層を形成する工程と、前記第１の表面を前記蛍光材料層がＬＥＤパッケージ構造の表面と接触する箇所に配置する工程と、前記第１の表面と前記ＬＥＤパッケージ構造の前記表面との間に圧力を印加する工程と、前記蛍光材料層を前記ＬＥＤパッケージ構造に付着させる工程と、含む。 （もっと読む）

本発明は光抽出粗面構造を有する発光ダイオード装置を開示する。当該装置は、リードフレームと、リードフレームに提供されると共にリードフレームに電気接続される１又は複数の発光ダイオードチップと、１又は複数の発光ダイオードチップを封入するように構成されたレンズとを備える。このレンズは微細粗目構造の表面を有する。レンズの微細粗目構造は、０．１μｍから５０μｍの間の粗度を有する。また、本発明は、光抽出粗面構造を有する発光ダイオード装置の製造方法をも開示する。 （もっと読む）