【課題】発光素子から出射される光の取り出し効率を向上させること、小型化できること、発光効率を高くすること、色むら、輝度むらを抑えた発光特性とすること、が可能な発光装置を提供する。
【解決手段】光反射性材料を含有する被覆部材３０と、発光側の表面と、前記被覆部材の表面に対向し、該表面内に配置された光入射側の表面とを有する光透過部材２０と、前記光透過部材の光入射側表面において、外側の反射領域に囲まれた入射領域に結合し、前記被覆部材に一部が埋め込まれた光源部に、発光素子１０と、該発光素子の前記入射領域側に結合され、該発光素子に励起される波長変換部材４０と、を備える。 （もっと読む）

【課題】金型にガラス材が付着したり、ガラス材の上面が所期形状に対し変形することのない発光装置の製造方法を提供する。
【解決手段】搭載部３上の発光素子２がガラス材６０により封止される発光装置の製造方法であって、ガラス材６０の上面にガラス材６０よりも融点が高い非ガラス材のコート膜７を形成するコート膜形成工程と、コート膜７を介してガラス材６０の上面に金型９２の成型面９２ａを接触させるとともにガラス材６０の下面を搭載部３に接触させてガラス材６０を加熱により軟化させて搭載部３上の発光素子２を封止する封止工程と、を含むようにした。 （もっと読む）

第１次光を受光して第２次光を発光する光誘導可能粒子（ｌｉｇｈｔ ｓｔｉｍｕｌａｔａｂｌｅ ｐａｒｔｉｃｌｅｓ）を含む発光シートを含む、光誘導放出のための光誘導照明装置。光誘導照明装置は、第１次光を生成して、該第１次光を発光シート上へ斜めに導くように構成されている光源と、第１次光の少なくとも一部と第２次光の一部とを発光シート上へ反射するように構成されていると共に、前記発光シートから散乱された第１次光の少なくとも一部と第２次光の一部を光出口へ反射するように構成されている少なくとも一つの反射器と、第１次光及び第２次光の組合せとして、光を出射するように構成されている光出口と、を備える。
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【課題】蛍光体層中の蛍光体を沈降させることができ、かつ、色むらや色バラツキを抑制することのできる半導体発光装置の製造方法を提供する。
【解決手段】半導体発光素子340の上に、所定の開口を有するメタルマスク350を配置し、蛍光体粒子320を分散させた樹脂ペースト310を印刷法により塗布し、蛍光体分散樹脂ペースト層10を形成する。メタルマスク350を配置したままの状態で、蛍光体分散樹脂ペースト層10に電磁波361を照射する。これにより、蛍光体分散樹脂ペースト層10を加熱し、樹脂の粘度を低下させ、蛍光体粒子320を沈降させる。さらに樹脂310を硬化させる。電磁波を用いる加熱方法は、メタルマスク350を高温にしないため、メタルマスク350の歪みを防止できる。 （もっと読む）

【課題】 小型で光取り出し効率の高い発光装置を提供する。
【解決手段】 導電部材に載置された保護素子と、前記導電部材上に設けられる台座部と
を有し、前記保護素子の少なくとも一部が前記台座部により覆われ、前記台座部の上面に発光素子が載置されていることを特徴とする発光装置。 （もっと読む）

【課題】蛍光体で波長変換された光の取出し効率を向上させることができると共に蛍光体の量及び表面積を増大させることのできる高輝度な発光ダイオードを実現する。
【解決手段】 絶縁材料より成る基板12上にＬＥＤチップ14を接続・固定し、該ＬＥＤチップ14の一方の電極と一方の外部電極16ａとを接続すると共に、ＬＥＤチップ14の他方の電極と他方の外部電極16ａとを接続し、また、上記ＬＥＤチップ14を、円筒状の不織布22で囲繞すると共に、該不織布22を構成する繊維24の表面に蛍光体20を担持せしめ、さらに、ＬＥＤチップ14及び不織布22を枠部材28で囲繞すると共に、該枠部材28内に透光性材料を充填して形成した透光性の蓋部材30によってＬＥＤチップ14を封止した発光ダイオード10。 （もっと読む）

【目的】発光素子の封止剤としてシリコーン樹脂を用いた発光装置の製造方法において、リードフレームの変色を防止できる発光装置の製造方法を提供する。
【構成】リードフレームに固定された発光素子と、該発光素子をシリコーン樹脂で封止するシリコーン封止部とを備え、該リードフレームの少なくとも該発光素子側の表面はＡｇ、Ｃｕ又はＡｌが主成分とされている発光装置の製造方法であって、前記シリコーン樹脂を準備するステップと、パルスＮＭＲ法によって、前記シリコーン樹脂における^１Ｈ核の平均のスピン−スピン緩和時間を測定するステップと、前記シリコーン樹脂における^１Ｈ核の平均のスピン−スピン緩和時間が２５°Ｃ、共鳴周波数２５ＭＨｚにおいて１００マイクロ秒以下であるか否か評価するステップと、前記評価結果に基づいてシリコーン樹脂を選定するステップと、選定された前記シリコーン樹脂で前記発光装置を封止してシリコーン封止部を形成するステップと、を含む発光装置の製造方法とする。 （もっと読む）

発光装置は、蛍光体層を有するＬＥＤを備え、複数のＬＥＤセット（３０２、３０４）及び複数のＬＥＤセット（３０２、３０４）内の対応するＬＥＤを覆う複数の蛍光体層のセット（３０６、３０８）を含む。複数のＬＥＤセット（３０２、３０４）の少なくとも２つが、異なる発光ピーク波長を有する。複数の蛍光体層のセット（３０６，３０８）の少なくとも１つの主蛍光波長が５００ｎｍから５８０ｎｍまでの範囲にあると共に、別の複数の蛍光体層のセット（３０６，３０８）の少なくとも１つの主蛍光波長が５９０ｎｍから６５０ｎｍまでの範囲にある。 （もっと読む）

【課題】ＬＥＤパッケージ構造の発光均一性を向上させる。
【解決手段】発光ダイオードのパッケージ構造の製造方法を開示する。まず、キャリアと、ＬＥＤチップとを準備し、ＬＥＤチップをキャリア上に配置すると共にキャビティ内に位置させる。次に、キャビティ内に第１の成形コンパウンドを入れ、第１の成形コンパウンドでＬＥＤチップを覆い、第１の成形コンパウンドに蛍光材料を混ぜ合わせる。それから、第1の成形コンパウンドを半硬化状態にする第１のベーキングプロセスを実行する。その後、第２の成形コンパウンドはキャビティ内に満たし、第２の成形コンパウンドによって第１の成形コンパウンドを覆う。 （もっと読む）

【課題】光半導体封止材として、混練または混合行程のみでトランスファ成型時の反応性に優れ、同時にボイドの巻き込みの回避、脱型時の高熱時硬度、ゲートブレイク性に優れた硬化性樹脂組成物を提供する。
【解決手段】特定のエポキシ樹脂成分（Ａ），（Ｂ），（Ｃ）の配合バランスを精密に制御し、且つ多官能酸無水物硬化剤成分（Ｄ）、フェノール系硬化剤成分（Ｅ）を特定の比率で配合した硬化性樹脂組成物。 （もっと読む）

【課題】製造される発光装置ごとに、含有される蛍光体の量が異なり色度がばらつくことのない発光装置の製造方法を提供する。
【解決手段】発光素子を封止する固形封止材に蛍光体が含有された発光装置を製造するにあたり、固形封止材の硬化前の液状封止材に蛍光体に加え蛍光体を分散させる熱可塑性のフィラーを含有させる封止材調製工程と、蛍光体及びフィラーを含有する液状封止材により発光素子を封止する封止工程と、発光素子を封止した液状封止材を加熱しフィラーを軟化させ蛍光体を液状封止材中にて沈降させる蛍光体沈降工程と、蛍光体が沈降した液状封止材を硬化させて固形封止材とする封止材硬化工程と、を含むようにした。 （もっと読む）

【課題】発光装置の発光均一性を向上させる。
【解決手段】発光装置は、キャリアと、キャリア上に配置され、キャリアに電気的に接続された発光素子と、キャリア上に配置され、平坦部分及びレンズ部分を含む透明板とを備える。レンズ部分は、発光素子を覆い、光入射面と光放射面と第１の側面と第２の側面とを有する。発光素子は、ビームを放射するように構成する。ビームの第１の部分ビームは、光入射面を通過して、光放射面から出射する。ビームの第２の部分ビームは、光入射面を通過して、第１の側面又は第２の側面に送られ、第１の側面又は第２の側面は、第２の部分ビームの少なくとも一部を反射し、第２の部分ビームの一部は、光放射面から出射する。 （もっと読む）

【課題】配列実装された複数の光学素子に対応するレンズ樹脂を、短時間かつ高精度に形成することが可能な光学素子パッケージの製造方法を提供することを目的とする。
【解決手段】第１の金型を用いてリードフレーム上にパッケージ樹脂１１を形成し、パッケージ樹脂１１の凹部１１ａに光学素子１３を実装した後、第２の金型３１を用いてパッケージ樹脂１１上にレンズ樹脂として埋め込み樹脂を形成する。特に、埋め込み樹脂を形成する際には、第２の金型３１においてパッケージ樹脂１１が収納されるキャビティ３１内に未硬化の樹脂を供給するための供給路３１ｃ内に、第１の金型の供給路脇のリードフレーム１上に付着した樹脂のバリｂａを内包させる。 （もっと読む）

【課題】加熱・冷却などの影響による封止樹脂と凹部を有する樹脂ケースとの間の剥離を防止し、耐久性の高い半導体発光装置を提供する。
【解決手段】凹部６１ａを有し、凹部６１ａ内側に平均１次粒子径が１ｎｍ〜２００ｎｍの金属酸化物微粒子が固定された樹脂容器６１と、金属導体（６２、６３）と、樹脂容器６１の凹部６１ａの内側に露出した状態で配置される導体部７０と、凹部６１ａの内側に設けられ、導体部７０と電気的に接続される発光素子６４と、発光素子から出力される光に対する透光性を有し、凹部６１ａにおいて発光素子６４を封止する封止樹脂６５ｂとを含む発光装置６０を採用する。 （もっと読む）

【課題】青色ＬＥＤ素子、特に高出力の青色ＬＥＤ素子を使用しても、高信頼性、長寿命の白色照明光源を得ることが可能な発光色変換部材を提供する。
【解決手段】青色光源から発せられる青色光の一部を黄色光に変換し、残部の青色光と合成して白色光を得るための発光色変換部材であって、軟化点が５００℃より高く、熱膨張係数が２０〜７５×１０^−７／℃であるガラス中に無機蛍光体が分散してなることを特徴とする発光色変換部材。 （もっと読む）

【課題】半導体発光素子を４００℃以下で封止することができ、所望の発光効率が得られる発光素子被覆用ガラス粉末の製造方法を提供する。
【解決手段】発光素子を４００℃以下で封止することのできる発光素子被覆用ガラス粉末の製造方法であって、Ｐ_２Ｏ_５−ＳｎＯ系のガラスを粉砕してガラス粉砕物を生成する粉砕処理と、ガラス粉砕物を、６００℃以上の乾燥、且つ、不活性ガス雰囲気中に直接散布して、前記ガラス粉砕物の表面を軟化ないしは溶融して粒径０．１〜５００μｍのガラス球状粉末を生成する球状化処理と、を備える。 （もっと読む）

【課題】 組み立て時間の短いフリップチップ実装を可能とする表面実装型発光素子の製造方法を提供する。
【解決手段】 集合回路基板上に発光素子ウエハ−を圧着してフリップチップ実装し、前記発光素子ウエハ−及び前記集合回路基板を縦横に所定のチップサイズにダイシングを施し各回路基板付発光素子チップを形成し、前記ダイシングされた各回路基板付発光素子チップ同士の間隔を所定の大きさまでエキスパンドした後、前記発光素子チップを覆うように前記発光素子チップから発せられた光を吸収して蛍光を発する蛍光材料を含有する蛍光樹脂部材を形成し、前記蛍光樹脂部材を縦横にフルダイシングして個々の発光素子に分割する。 （もっと読む）

【課題】半導体発光素子を４００℃以下で封止することができ、所望の発光効率が得られる発光素子被覆用ガラス粉末、発光素子被覆用スラリー、発光素子被覆用ペースト及びガラス被覆発光装置を提供する。
【解決手段】発光素子を４００℃以下で封止することのできる発光素子被覆用ガラス粉末において、Ｐ_２Ｏ_５−ＳｎＯ系のガラスから構成される粒径０．１〜５００μｍのガラス球状粒子の相対粒子量が容量％で９９％以上であり、ガラス転移温度が２５０〜３５０℃で、且つ、表面での全酸素中における架橋酸素の割合が５％以上である。 （もっと読む）

【課題】配列実装された複数の光学素子に対応するレンズ樹脂を、短時間かつ高精度に形成することが可能な光学素子パッケージの製造方法を提供することを目的とする。
【解決手段】底部に光学素子１３を実装してなる複数の凹部１１ａが配列された板状の構造体１７を形成する。構造体１７を収納した金型２１のキャビティ２１ａ内に、キャビティ２１ａの一辺方向から未硬化の樹脂２３を注入充填する。樹脂２３を硬化させることにより構造体１７の凹部１１ａを埋め込むレンズ樹脂を形成する。キャビティ２１ａは、構造体１７とキャビティ２１ａの天面との最小間隔Ｌ１と、キャビティ２１ａ内への樹脂２３の注入方向と平行な部分における構造体１７とキャビティ２１ａの内側壁との側壁間隔Ｌ２とが、Ｌ１＞Ｌ２となるように構成されている。 （もっと読む）

ここに記載されているのは、オプトエレクトロニクス半導体構成素子であり、この構成素子は、
− マトリクス状に配置され、ビームを放射し、かつ共通の支持体（１）に載置されている複数の半導体チップ（２）と、
− この半導体チップ（２）から放射される電磁ビームを変換するために少なくとも１つの半導体チップ（２）に従属される少なくとも１つの変換素子（３）と、
− これらの半導体チップ（２）から放射される電磁ビームを拡散させて散乱させるために各半導体チップ（２）に続く少なくとも１つの散乱素子（４）とを有しており、この散乱素子（４）は、変換素子（３）と直接接触接続している。
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