【課題】 表示パネルを備える表示装置のバックライトユニットに用いられる発光装置において、被照射体の面方向において輝度が均一化された光を表示パネルに照射することができ、薄型化が可能な発光装置を提供する。
【解決手段】 バックライトユニット１に備えられる発光装置１１は、光を出射するＬＥＤチップ１１１ａと、プリント基板１２上に設けられ、ＬＥＤチップ１１１ａを支持する基台１１１ｂと、ＬＥＤチップ１１１ａおよび基台１１１ｂを覆うように設けられ、光を拡散させるレンズ１１２とを備える。ＬＥＤチップ１１１ａとレンズ１１２とは、レンズ１１２の中心（レンズ１１２の光軸）がＬＥＤチップ１１１ａの光軸Ｓ上に位置し、レンズ１１２がＬＥＤチップ１１１ａに当接するように、位置合わせされて形成されている。 （もっと読む）

【課題】出射光の色むらの発生を抑制できる発光装置及びその製造方法を提供する。
【解決手段】所定の第１の波長の光を出射するＬＥＤ素子３と、第１の波長の光の照射により第１の波長とは異なる第２の波長の光を出射する蛍光体粒子を含有する波長変換部６と、を有する発光装置１００の製造方法であって、蛍光体粒子と、蛍光体粒子よりも粒径の小さいフッ化物粒子とを溶媒に分散させて第１の混合液５１を調製する工程と、第１の混合液５１をＬＥＤ素子３上に塗布して加熱することにより、ＬＥＤ素子３上に波長変換層を形成する工程と、透光性のセラミック前駆体を溶媒に分散させた第２の混合液５２を波長変換層上に塗布して加熱することにより、ＬＥＤ素子３上に波長変換部６を形成する工程と、を備えている。 （もっと読む）

【課題】発光装置を使用することによって発光素子が発熱するため、枠体部分において内周面が基体部分の上面に対して垂直な部分を有している場合、熱膨張によって互いに加わる力の方向とこの内周面とが垂直な方向となるので、枠体部分および封止用樹脂に大きな内部応力が加わる。
【解決手段】基体と、基体の主面に載置された発光素子と、基体の主面上であって発光素子を取り囲むように位置する枠体と、基体の主面上に位置して発光素子を被覆した封止樹脂とを備え、発光素子を封止する封止樹脂が気泡を含有しており、基体の主面に垂直な断面において、内周面が基体の主面に対して垂直な枠体の第１の部位に対して内周面の側方に位置する気泡が、基体の主面に垂直な方向に扁平な形状である発光装置とする。 （もっと読む）

【課題】 基板上に実装された個々の発光素子の発光によって生じるリング状の発光輪郭を解消することで、ムラが生じることなく、全体を均一な発光色及び明るさで照明することのできる発光ダイオードを提供することである。
【解決手段】 基板１２と、この基板１２上に実装される発光素子１３と、該発光素子１３の全ての側面１３ｂを囲うようにして基板１２上に配置され、発光素子１３の側面１３ｂと対向する側面１６ｂと上面１６ａとを有する樹脂体１６と、前記発光素子１３及び樹脂体１６を封止する封止部材１５とを備え、前記樹脂体１６の上面１６ａの高さ位置が前記発光素子１３のＰＮジャンクション部１７の位置より少なくとも高く設定した。 （もっと読む）

【課題】発光装置製造における歩留まりの低下を招くことなく、色むらがなく均一な発光色を実現できる発光装置を提供する。
【解決手段】ＬＥＤ素子を搭載した基板と金型との間に、樹脂を注入すると共に真空引きして前記基板上に、前記ＬＥＤ素子を封止する樹脂層を形成する発光装置の製造方法であって、基板にＬＥＤ素子を搭載するステップと、ＬＥＤ素子を搭載した基板の、前記ＬＥＤ素子の周囲に、遮光性の突起部を形成するステップと、前記基板と金型との間に樹脂を注入し、前記突起部に金型を当接させて圧縮成形するステップと、を含む。 （もっと読む）

【課題】基板上に発光素子および電極パッドを備えた半導体発光装置において、光取り出し効率の向上と光取り出し面内における輝度むらの低減を図ることができる半導体発光装置およびその製造方法を提供する。
【解決手段】半導体発光装置１は、素子搭載面に設けられた凹部１２１と凹部の底面に設けられた電極パッド３２ｎ，３２ｐとを有する基板１０と、基板の素子搭載面に設けられて電極パッドに電気的に接続された少なくとも１つの発光素子２０ａ，２０ｂ，２０ｃ，２０ｄ，２０ｅ，２０ｆと、電極パッドを覆うように凹部に充填された光反射性樹脂５０と、を有する。光反射性樹脂は、発光素子の表面よりも投光方向前方に頂部を有し且つ頂部から凹部の側壁に至る表面が凹状面を有する。 （もっと読む）

【課題】容易に製造することが可能で小型かつ薄型に構成することができ、さらには光の利用効率の向上が十分に実現できる光半導体パッケージを提供する。
【解決手段】光半導体パッケージ１Ａは、インターポーザ１０と、インターポーザ１０の主表面１０ａ上に位置し、光を投光するＬＥＤチップ２０と、インターポーザ１０の主表面１０ａを覆うとともにＬＥＤチップ２０を封止する光透過性封止層３０とを備える。光透過性封止層３０の内部には、ＬＥＤチップ２０の光軸を囲繞する筒状の空隙部３１が、パルス幅が１０^-15秒以上１０^-11秒以下の超短パルスレーザ光を用いたレーザ加工にて形成されている。これにより、ＬＥＤチップ２０から出射された光が、空隙部３１と光透過性封止層３０とによって形成される界面のうちの空隙部３１の内周面に相当する部分の界面において反射される。 （もっと読む）

【課題】蛍光体層の剥離や蛍光体粒子の脱離を防止する。
【解決手段】所定の第１の波長の光を出射するＬＥＤ素子３と、前記第１の波長の光の照射により前記第１の波長とは異なる第２の波長の光を出射する蛍光体粒子を含有する波長変換部とを、有する発光装置の製造方法が開示されている。当該製造方法では、ＬＥＤ素子３を準備する準備工程と、前記蛍光体粒子と沈降防止剤とを含有する蛍光体塗布液４０と、セラミック前駆体を含有するセラミック前駆体塗布液４２とを、ＬＥＤ素子３上に同時に塗布する塗布工程と、を備える。 （もっと読む）

【課題】実装されたＬＥＤチップの接続信頼性が高いＬＥＤパッケージを提供する。
【解決手段】ＬＥＤパッケージ１は、パッド部１１と接続エリア１２とを有するリードフレーム１０と、平面視においてパッド部および接続エリアを囲み、ＬＥＤ素子が実装されるキャビティＣを形成するリフレクター部２２を有し、リードフレームに取り付けられた樹脂部２０と、パッド部に搭載され、ワイヤー４を介して接続エリアと電気的に接続されたＬＥＤ素子３と、キャビティ内に配置され、ＬＥＤ素子、ワイヤー、およびＬＥＤ素子と接続エリアとの接続部位を封止する第一封止樹脂層４１と、キャビティ内において第一封止樹脂層の少なくとも一部を覆うように配置される第二封止樹脂層４２とを備えることを特徴とする。 （もっと読む）

【課題】 より信頼性の高いＬＥＤモジュールを提供する。
【解決手段】 本発明のＬＥＤモジュールＡ１は、基板１と、基板１に支持されるＬＥＤチップ３と、基板１に設置され、ＬＥＤチップ３が搭載される搭載部２１２を有する金属配線２と、ＬＥＤチップ３および金属配線２を覆う封止樹脂４と、搭載部２１２を露出させるように金属配線２を覆う被覆部材６とを備えており、封止樹脂４は被覆部材６を覆っている。 （もっと読む）

【課題】封止前基板と封止済基板とを容易に取り扱うことによって、高い生産性でＬＥＤパッケージを製造する。
【解決手段】キャリア１４に封止前基板１をはめ込む。次に、そのキャリア１４を上型１８に固定する。次に、下型１７と上型１８とを型締めする。これにより、封止前基板１に装着された複数のＬＥＤチップ１３を、キャビティに満たされた流動性樹脂２６に浸す。次に、流動性樹脂２６を硬化させて硬化樹脂２８を形成する。これにより、複数のＬＥＤチップ１３を一括して樹脂封止する。次に、下型１７と上型１８とを型開きして、封止済基板２９がはめ込まれたキャリア１４を取り出す。次に、キャリア１４から封止済基板２９を突き出す。次に、封止済基板２９を切断する。これにより、封止済基板２９を、各ＬＥＤチップ１３にそれぞれ相当する複数のＬＥＤパッケージに個片化する。 （もっと読む）

【課題】機械加工でＬＥＤ素子外形に沿って蛍光体層を備えさせるのに、ウェハーに蛍光体層を形成するとＬＥＤ素子の取り個数減や蛍光体層のバインダ材料制限が課題となる。
【解決手段】複数の回路基板４１が連結した集合基板４２を準備し、集合基板４２にＬＥＤ素子３６をフリップチップ実装する。この集合基板４２の蛍光体層３２を残す領域にプライマー４５を印刷してから集合基板４２に蛍光体ペーストを塗布し蛍光体層３２を形成する。プライマー４５を印刷した領域の以外の領域の蛍光体層３２を除去し、集合基板４２を個片化することで所望のＬＥＤ装置３０が得られる。 （もっと読む）

【課題】信頼性の高い発光装置を提供することを目的とする。
【解決手段】本発明に係る発光装置は、発光素子と、表面にめっき層を有し、発光素子が載置されるリードフレームと、リードフレームを保持する樹脂成形体と、を有する発光装置であって、めっき層は、上面の高さが異なる領域を少なくとも２以上有しており、高さが異なる領域の間に傾斜面を有することを特徴とする。 （もっと読む）

【課題】光半導体素子を実装した基板と、この光半導体素子を封止する付加反応硬化型シリコーン樹脂を用いた発光デバイスにおいて、基板上に形成された金属電極の腐食を防止し、高信頼性の発光デバイスを提供することである。
【解決手段】光半導体素子を実装した基板と、この光半導体素子を封止する付加反応硬化型シリコーン樹脂と、基板上に形成された金属電極、特に銀電極の腐食を防止可能なプリコート組成物と、からなる高信頼性の発光デバイスであり、プリコート組成物が透明無機酸化物であることを特徴とする発光デバイスを提供する。 （もっと読む）

【課題】光半導体素子を実装した基板と、この光半導体素子を封止する付加反応硬化型シリコーン組成物の硬化物との接着性を向上させるとともに、基板上に形成された金属電極の腐食を防止することが可能なプライマー組成物、及び該組成物を用いた高信頼性の光半導体装置を提供する。
【解決手段】光半導体素子を実装した基板と、前記光半導体素子を封止する付加反応硬化型シリコーン組成物の硬化物とを接着するプライマー組成物であって、
（Ａ）１分子中に少なくとも１個のシラザン結合を有したシラザン化合物又はポリシラザン化合物
（Ｂ）溶剤
を含有することを特徴とするプライマー組成物。 （もっと読む）

【課題】ＬＥＤのレンズ部を容易に成形可能なＬＥＤパッケージ用基板を提供する。
【解決手段】本発明のＬＥＤパッケージ用基板は、複数の発光チップを実装する前のＬＥＤパッケージ用基板であって、複数の発光チップを実装するためのリードフレーム１０と、発光チップの一対の電極間を絶縁するために、リードフレーム１０のリード形成孔２０に充填された樹脂７１とを有する。樹脂７１は熱硬化性樹脂であり、窒化アルミを主成分としたフィラーを含有する。リードフレーム１０には、発光チップの実装面に、樹脂７１で形成されたリフレクタが設けられており、発光チップの実装面とは反対側の面に、樹脂７１で形成された下パッケージが設けられている。 （もっと読む）

【課題】単純で使用し易く、コーティング層の幾何形状および厚さがほぼ同一であるコーティングされた発光ダイオード（ＬＥＤ）の製造を可能にする。
【解決手段】発光ダイオード（ＬＥＤ）１２２は、２つの反対にドープされた層の間に活性領域を備えている複数の半導体層、前記半導体層の１つの表面から到達可能な正及び負のコンタクト、前記活性領域は前記コンタクトに印加される電気信号に応じて光を放射し、及び、前記半導体層の表面を覆うマトリックス材料の共形のコーティング（前記コンタクトの少なくとも一部分は前記マトリックス材料により覆われていない）、を備えている。 （もっと読む）

【課題】輝度むらおよび色むらが生じ難い発光モジュール、光源装置および液晶表示装置を提供する。
【解決手段】ＬＥＤモジュール１００は、基板１１０、複数のＬＥＤ（発光素子）１２０、および、複数の封止部材１３０を備え、一列に並んだ発光素子１２０の素子列が基板１１０上に複数並べて実装され、かつ、素子列毎に個別の封止部材１３０で封止される。光源装置としてのＬＥＤランプは、筐体、ホルダ、点灯回路ユニット、回路ケース、口金、グローブ、および、発光モジュールとしてのＬＥＤモジュール１００を主な構成とする。 （もっと読む）

【課題】表面実装型光半導体装置に、視認性のよい識別マークを形成する。
【解決手段】回路基板２上に光半導体ベアチップ１を実装し、透明樹脂に透過率低下部材が混和された封止樹脂にて前記基板表面を封止した封止樹脂部３を持つ表面実装型光半導体装置において、前記基板表面の電極端子が形成されていない辺のいずれかに沿うように光半導体実装領域を避けて極性識別マークとしてレジストもしくはシルク版による短冊状パターン５を形成し、前記封止樹脂部における前記短冊状パターンの上の領域を薄く削り、前記短冊状パターンが視認可能となる帯状領域７ａを作成した。 （もっと読む）

【課題】硬化性、及び紫外部での透明性に優れる硬化物、並びに耐熱性を保持したまま、ボイドの発生を抑制でき、光学特性に優れる半導体発光デバイス及びその製造方法の提供。
【解決手段】半導体発光デバイスは、基体上の発光素子を封止する封止層と、前記封止層を覆う被覆層とを有する半導体発光デバイスであって、前記封止層及び被覆層が、シラノール基又はアルコキシシリル基を有するポリオルガノシロキサンと、アルキルシリケートとの硬化物からなり、前記封止層及び被覆層の触媒として、それぞれ異なる有機金属化合物を用い、前記封止層の平均厚みが、前記被覆層の平均厚みよりも厚い。 （もっと読む）