【課題】
従来の白色部材被覆型のＬＥＤ発光装置では、回路基板上に実装したＬＥＤの発光面を露出させた状態で、ＬＥＤの側面側に白色部材を充填し、白色部材を硬化させた後にＬＥＤの発光面に透光性部材や蛍光体層を接着しているため、ＬＥＤの光取出面に対するコーティング材の付着が発生する危険性があり、研磨除去のような余分な工程が必要になる場合があり、生産上の問題であった。
【解決手段】
発光素子と該発光素子の発光面に透明接着剤にて接着された、前記発光素子の発光面より大きい蛍光体板と、前記発光素子をフリップチップ実装した回路基板と、前記発光素子の側面と蛍光体板の下面を充填被覆した第１白色部材と、前記発光素子の下面と回路基板間に第２白色部材を充填した。 （もっと読む）

【課題】 色調バラツキが少ない発光装置及びその製造方法を提供することを目的とする。
【解決手段】 発光素子１２の上に、発光素子１２からの光を吸収して異なる波長の光に変換する波長変換層１３を形成する工程と、波長変換層１３の上に、波長変換層１３の上面の一部若しくは全部を囲む凸状部位１４を形成する工程と、凸状部位１４の内側に、発光素子１２からの光を吸収して異なる波長の光に変換する波長変換部位１５を形成する工程と、を有する。 （もっと読む）

【課題】低コスト化の障害を回避することができる発光装置の製造方法を提供する。
【解決手段】発光装置１の製造方法は、平面状の素子集合搭載基板５を形成する基板形成工程と、素子集合搭載基板５に閉塞した枠部材５Ｂを形成する枠形成工程と、枠部材５Ｂの内側に複数個のＬＥＤ素子３を搭載する素子搭載工程と、枠部材５Ｂの内側に封止部材４となる液状材料を注入して複数個のＬＥＤ素子３を封止する封止工程と、複数個のＬＥＤ素子３を素子集合搭載基板５及び封止部材４とともに分割し、側面から封止部材４が露出した複数個の発光装置１を得る分割工程とを有する。 （もっと読む）

【課題】
従来の白色部材被覆型のＬＥＤ発光装置や、アンダーフィルを施したＬＥＤ発光装置では、ＬＥＤの光取出面に対する白色部材の付着が発生する危険性があり、またアンダーフィル型のＬＥＤ発光装置ではＬＥＤの側面方向の出射光を十分に利用することがなされていなかった。
【解決手段】
発光素子の外形より大きい形状の蛍光体板に、バンプ実装された発光素子の発光面側を透明接着材にて接着すると共に、前記発光素子の側面と前記蛍光体板の下面との間に透明樹脂を充填し、前記充填された透明樹脂の形状が前記発光素子の実装面側の角部より蛍光体板に向かって円弧状に形成された発光素子チップを構成し、該発光素子チップを回路基板上の配線電極にフリップチップ実装した。 （もっと読む）

【課題】固体発光素子（ＬＥＤ）を用いた発光装置において、生産性を低下させることなく色ムラを少なくする。
【解決手段】発光装置１は、ＬＥＤ２と、基板３と、ＬＥＤ２からの光を波長変換する波長変換部材４と、基板３の配線パターン３１とＬＥＤ２とを接続するワイヤ３２とを備える。波長変換部材４は、蛍光体を含有する透明樹脂部材から成り、ＬＥＤ２の発光面を被覆する。また、隣り合うＬＥＤ２から導出されるワイヤ３２のうち、少なくとも１つは、他のワイヤ３２とは異なる方向に導出される。この構成によれば、波長変換部材４が塗布により形成されると、その厚みがワイヤ３２の導出方向に応じて変化する。ここに、波長変換部材４の厚みが厚い箇所からの出射光と、波長変換部材４の厚みが薄い箇所からの出射光とが混光されるようにワイヤ３２の導出方向が設定されることにより、各出射光の色味の差が打ち消されて、色ムラを少なくすることができる。 （もっと読む）

【課題】
封止樹脂を堰き止める専用の土手等を要せずに、封止樹脂が所定の形状に形成可能な発光体およびこの発光体を具備する照明装置を提供する。
【解決手段】
発光体１Ａは、基板２と、基板２の一面２ａ側に設けられた一対の配線層６，６と、配線層６，６間の内側に位置して基板２の一面２ａ側に実装された半導体発光素子４と、半導体発光素子４を覆うとともに配線層６，６間の内側に設けられ配線層６，６よって堰き止められた透光性の封止樹脂５とを具備している。 （もっと読む）

【課題】実施形態は、配光制御を低コストで実現し、広い用途に適合可能な半導体発光装置、および、その製造方法を提供する。
【解決手段】発光素子が固着された第１のフレームと、前記第１のフレームから離間して配置され、前記発光素子の電極と金属ワイヤで接続された第２のフレームと、前記発光素子と前記第１のフレームと前記第２のフレームとを覆う樹脂パッケージと、を有する半導体発光装置の製造方法である。複数の前記第１のフレームと、複数の前記第２のフレームと、が交互に配置された金属プレートの表面に、前記発光素子と前記第１のフレームと前記第２のフレームとを覆う第１の樹脂を成形する工程と、前記第１の樹脂を含む前記樹脂パッケージの外周に沿った溝を、前記金属プレートの上に形成する工程と、前記溝の内部に第２の樹脂を充填する工程と、前記第２の樹脂を前記溝に沿って分断し、前記第１の樹脂の外縁を前記第２の樹脂で覆った前記樹脂パッケージを形成する工程と、を備える。 （もっと読む）

【課題】
レンズと封止樹脂との間に光学的界面が存在しないようにして光取り出し効率を最大限に向上させるとともに、製造上無理がなく、しかもＬＥＤ素子１と確実に光軸を合わせることができるＬＥＤパッケージ１００の製造方法等を提供する。
【解決手段】
ＬＥＤ素子１を透明なシリコーン樹脂で封止して封止層３を形成し、前記封止層３の表面に短パルスレーザを照射して環状の変質部分Ｑを形成し、該変質部分Ｑを取り除くことによって環状の有底溝５を形成し、前記封止層３の表面における前記有底溝５の内周縁５ａで囲まれた領域に、前記シリコーン樹脂とは同種又は別種の透明な第２樹脂を液体状態で供給し、前記内周縁５ａを境界とする表面張力によって当該第２樹脂の盛り上がり部を形成するようにした。 （もっと読む）

【課題】個片のＬＥＤ素子の発光波長がばらつく場合にあってもＬＥＤパッケージの発光特性を均一にして、生産歩留まりを向上させることができるＬＥＤパッケージ製造システムおよびＬＥＤパッケージ製造システムにおける樹脂塗布方法を提供する。
【解決手段】ＬＥＤ素子を蛍光体を含む樹脂によって覆って成るＬＥＤパッケージの製造に用いられる樹脂塗布において、樹脂８を発光特性測定用として試し塗布した透光部材４３を透光部材載置部４１に載置し、上方に配置された光源部４５から蛍光体を励起する励起光を発光し透光部材４３に塗布された樹脂８に上方から照射することにより樹脂８が発する光の発光特性を発光特性測定部によって測定した測定結果と予め規定された発光特性との偏差を求め、この偏差に基づいて実生産用としてＬＥＤ素子に塗布されるべき樹脂の適正樹脂塗布量を導出する。 （もっと読む）

【課題】出射光の色ムラを抑制できる半導体発光装置及びその製造方法を提供する。
【解決手段】半導体発光装置１０は、上面側に凹部１５ａを有する基材１５と、凹部１５ａの底面に搭載された半導体発光素子１１とを備える。基材１５に、凹部１５ａ内と基材１５の外面とを連結する少なくとも１つの導入口１７が設けられている。 （もっと読む）

【課題】製造時の工数がかからず、電子基板およびこれに搭載される各種の電子素子、発光ダイオード等の周囲を該電子基板を含めて直接熱可塑性樹脂で成形、封止するようにした電子部品実装基板の樹脂封止方法および樹脂封止基板を有する電子機器並びに照明機器の提供。
【解決手段】ファインセラミック基板５に電子部品を実装した後、射出成形用金型１内に設置し、このファインセラミック基板５を包囲するように熱可塑性樹脂材で射出成形する。また、電子部品が実装されたファインセラミック基板と、電子部品を囲包するようにファインセラミック基板の外側に射出成形された熱可塑性樹脂部とを有する電子機器、および発光ダイオード素子６１，６２が実装されたファインセラミック基板１および発光ダイオード素子を囲包するようにファインセラミック基板の外側に射出成形する。 （もっと読む）

【課題】半導体パッケージの製造歩留まりを向上する。
【解決手段】トランスファモールドによるレンズ８６を含むワークＷから、ワークＷで接続された成形品ランナ９１などの不要樹脂を分離するディゲート方法であって、（ａ）成形品ランナ９１などの不要樹脂が接続されている箇所を除いてワークＷを上下からクランプして、成形品ランナ９１などの不要樹脂を浮かせた状態とする工程と、（ｂ）上下方向の一方から他方へ浮いた状態の成形品ランナ９１などの不要樹脂を押し続けて、ワークＷから成形品ランナ９１などの不要樹脂を引き千切る工程と、を含む。 （もっと読む）

【課題】色度が調整された発光装置を効率的に生産する装置、方法を提供する。
【解決手段】塗布装置２０１は、基板と、基板に実装された発光素子と、発光素子を覆う蛍光体を含む封止樹脂とを備える発光装置の製造において封止樹脂を塗布する装置である。制御装置２５０は、発光素子の色度測定結果に基づき、目標色度を達成する蛍光体配合、蛍光体濃度を決定する。制御装置２５０は、決定した蛍光体配合、蛍光体濃度となるように、蛍光体を含む封止樹脂が入れられた吐出用容器３１１〜３１３及び蛍光体を含まない封止樹脂が入れられた吐出用容器３２０を対象として、使用すべき容器を選択すると共に使用すべき容器に入れられた封止樹脂の混合比を計算する。制御装置２５０は、計算した混合比に従って、選択した容器から所定量の封止樹脂を攪拌機２７０へ送出させ、攪拌された封止樹脂を、吐出装置２８０によって封止樹脂の塗布前の発光装置に塗布させる。 （もっと読む）

【課題】 色温度の分布を平均させ、ハレーション現象を抑制することが可能な発光ダイオードのパッケージング構造を提供する。
【解決手段】 白色発光ダイオードのパッケージング構造が備えるパッケージコロイド１７は、有機樹脂材料および蛍光体粉末から構成される。有機樹脂材料は屈折率が１．４０以上であり、粘性係数が少なくとも６０Ｋｇｆ・ｓ／ｍ²以上である。パッケージコロイド１７を製作する際、高速撹拌脱泡ミキサーによって有機樹脂材料および蛍光体粉末を混合させ、パッケージコロイド１７内に蛍光体粉末を均一に分布させる。パッケージコロイド１７はディスペンサーによって発光ダイオードチップ１３に被さるように基板１１に配置される。これにより、色温度の分布を平均させ、ハレーション現象を抑制し、光の品質をより良好にすることができる。 （もっと読む）

【課題】対象物の特性のバラツキを抑え歩留まりを向上させることができる吐出装置、吐出方法及びＬＥＤモジュールの製造方法を提供する。
【解決手段】液体材料を吐出するノズル３３、３５、ノズル３３、３５から液体材料を吐出するように制御する制御ユニット１０、液体材料が吐出されたＬＥＤモジュール５０の光学特性値を測定する光学特性測定部３６、測定した光学特性値と所定の目標値との差分が所定範囲内にあるか否かを判定する特性判定部１１などを備える。制御ユニット１０は、特性判定部１１で差分が所定範囲内にないと判定した場合、ノズル３３及び／又はノズル３５から液体材料を再度吐出する。 （もっと読む）

【課題】二次成形時の成形不良を低減させるＬＥＤパッケージ用基板の製造方法を提供する。
【解決手段】リードフレームに実装されたＬＥＤチップを樹脂封止して得られるＬＥＤパッケージ用基板の製造方法であって、第一の幅を有する第一のランナを備えた一次成形用の金型を用いて、前記リードフレームのＬＥＤチップ実装領域を取り囲むように該リードフレームの上に第一の樹脂を成形するステップと、前記ＬＥＤチップ実装領域に前記ＬＥＤチップを実装するステップと、前記第一の幅よりも広い第二の幅を有する第二のランナを備えた二次成形用の金型を用いて、前記ＬＥＤチップを封止するように第二の樹脂を成形するステップとを有する。 （もっと読む）

【課題】発光装置の光の取出効率を向上させることができる発光素子転写シートおよびその製造方法、および、その発光素子転写シートを用いて得られる発光装置およびその製造方法を提供する。
【解決手段】厚み方向一方側面に電極部８が接続された光半導体層７と、光半導体層７の厚み方向他方側面に積層された蛍光体層５とを備える発光素子シート１１を用意し、発光素子シート１１を複数に分割し、電極部８、光半導体層７および蛍光体層５を備える発光素子３を、複数形成し、複数の発光素子３を、離型基材１４上に、蛍光体層５が離型基材１４と対向するように、互いに間隔を隔てて配置し、離型基材１４上において、光反射成分を含有する反射樹脂層４を、発光素子３を被覆するように形成し、反射樹脂層４から電極部８の厚み方向一方側面が露出するように、反射樹脂層４を一部除去することにより、発光素子転写シート１０を製造する。 （もっと読む）

【課題】長時間の通電においても光度低下が非常に小さい光半導体装置を提供する。
【解決手段】光半導体素子４の周囲が、脂環式エポキシ化合物（Ａ）と、モノアリルジグリシジルイソシアヌレート化合物（Ｂ）と、ポリカーボネートポリオール（Ｃ）と、アクリルブロック共重合体（Ｄ）と、硬化剤（Ｅ）と、硬化促進剤（Ｆ）とを含む第１の硬化性エポキシ樹脂組成物の硬化物６により封止され、且つ前記硬化物６の周囲が、分子内に複数のエポキシ基を有するエポキシ化合物（Ｇ）と、脂環式ポリエステル樹脂（Ｈ）と、硬化剤（Ｉ）と、硬化促進剤（Ｊ）とを含む第２の硬化性エポキシ樹脂組成物の硬化物７により封止されていることを特徴とする。 （もっと読む）

【課題】長寿命で量産性に優れた半導体発光装置用パッケージを提供する。
【解決手段】パッケージ１０において、第１のインナーリード部１１ａは樹脂成形体１３中に配置され、第１のアウターリード部１１ｂは樹脂成形体１３から露出され、第２のインナーリード部１２ａは前記樹脂成形体１３中に配置され、第２のアウターリード部１２ｂは樹脂成形体１３から露出され、樹脂成形体１３は、（Ａ）ポリオルガノシロキサン、（Ｂ）一次粒子のアスペクト比が１．２〜４．０、一次粒子径が０．１〜２．０μｍの白色顔料、および（Ｃ）硬化触媒を含有する熱硬化性シリコーン樹脂組成物から形成される。パッケージ１０には、凹部１４が形成されており、凹部１４の底面１４ａは、第１のインナーリード部１１ａ及び第２のインナーリード部１２ａを含んで構成され、前記凹部１４の側面１４ｂは、樹脂成形体１３から構成される。 （もっと読む）

【課題】発光素子の周囲に配置された反射壁上に反射壁内に形成された透光性を有する透光樹脂が乗り上げることを抑制することができる線状光源およびその製造方法を提供する。
【解決手段】線状光源は、主表面を有する基板と、主表面上に設けられた発光素子４０と、主表面上に形成されると共に発光素子４０の周囲を取り囲むように形成された環状のダム３２と、ダム３２内に充填された透光性樹脂５０と、ダム３２の上面に形成された撥液剤とを備え、液体状における透光性樹脂の撥液剤上での接触角度は、反射壁での接触角度よりも大きい。 （もっと読む）