発光装置の封止樹脂調整装置および発光装置の封止樹脂調整方法
【課題】微小な樹脂量の調整を可能とすることで、封止樹脂部の厚みのばらつきを抑止して、色度のばらつきを抑えることができる発光装置の封止樹脂調整装置および発光装置の封止樹脂調整方法を提供する。
【解決手段】ポッティング装置は、発光素子Ｌが配置された反射体Ｒに充填された液状樹脂を先端部に付着させるニードル部と、ニードル部の先端部を、反射体内の液状樹脂に漬浸した後に上昇させる制御装置とを備えている。ニードル４１の先端部を、反射体Ｒ内の液状樹脂（封止樹脂Ｍ）に漬浸し、ニードル４１の先端に余分な液状樹脂を付着させて除去することで、反射体Ｒ内の液状樹脂の量を微調整することで、封止樹脂Ｍの厚みの均一化を図る。そうすることで色度のばらつきを抑止することができる。
【解決手段】ポッティング装置は、発光素子Ｌが配置された反射体Ｒに充填された液状樹脂を先端部に付着させるニードル部と、ニードル部の先端部を、反射体内の液状樹脂に漬浸した後に上昇させる制御装置とを備えている。ニードル４１の先端部を、反射体Ｒ内の液状樹脂（封止樹脂Ｍ）に漬浸し、ニードル４１の先端に余分な液状樹脂を付着させて除去することで、反射体Ｒ内の液状樹脂の量を微調整することで、封止樹脂Ｍの厚みの均一化を図る。そうすることで色度のばらつきを抑止することができる。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、発光素子からの光に励起された発光する蛍光体を含有した樹脂を、発光素子が搭載されたカップにポッティングにより充填して、樹脂封止部を形成する発光装置の封止樹脂調整装置および発光装置の封止樹脂調整方法に関するものである。
【背景技術】
【０００２】
発光装置には、発光素子や、発光素子に接続されたワイヤを保護するために樹脂より形成された樹脂封止部が設けられている。この樹脂封止部に、発光素子からの出射光に励起されて発光する蛍光体を含有させることで、発光素子からの光と蛍光体が発光する光が混色して、新たな発光色を得ることができる。例えば、発光素子からの青色光と、蛍光体からの青色と補色の関係にある黄色光を混色させることで、白色に発光する発光装置とすることが知られている。
【０００３】
この樹脂封止部を成形する方法としては、トランスファー成型法や、スクリーン印刷法などがあるが、発光素子が、カップ状に形成された反射体や、箱状に形成された筐体などの容器内に配置される場合には、ポッティング法により封止樹脂が充填される。
【０００４】
ポッティング法は、ニードルの先端から蛍光体を含有した液状樹脂を滴下させて型内に充填する方法であるが、このポッティング法は樹脂の充填量のばらつきが大きい。蛍光体による波長変換の度合いは蛍光体が分散した樹脂の厚みに影響を受けるため、充填量のばらつきは発光色の色度のばらつきとなる。
【０００５】
このようなポッティング法による樹脂の充填においては、充填量を精度よく調整できる従来の製造装置が、特許文献１に記載されている。
【０００６】
この特許文献１に記載の流体充填装置は、注入手段により充填した樹脂の液面に、上下動させる上下動手段により吹込口を接近させ、負圧が付与される吸引手段により吹込口から樹脂を吸引することで、容器内の樹脂量を調整して容器内の液面高さを一定とするものである。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００７】
【特許文献１】特開平４−１５４５０２号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００８】
しかし、特許文献１に記載の液体充填装置は、吸引手段により余分な樹脂を吸い取っているが、余分な樹脂は充填量に比べごく僅かである。特に、発光装置は小型化が進む一方であり、容器の直径が数ミリ程度となる発光装置では容器の内容量が小さいので、少しの充填量のばらつきと少しの吸引量のばらつきとが、大きな色度のばらつきとなってしまうため、負圧の制御に要求される精度は非常に高いものが要求される。
【０００９】
従って、余分な樹脂を吸引して除去することで全体の樹脂量を調整することは困難なことだと思われる。
【００１０】
そこで本発明は、微小な樹脂量の調整を可能とすることで、封止樹脂部の厚みのばらつきを抑止して、色度のばらつきを抑えることができる発光装置の封止樹脂調整装置および発光装置の封止樹脂調整方法を提供することを目的とする。
【課題を解決するための手段】
【００１１】
本発明は、発光素子が配置された容器に充填された液状樹脂に、制御装置により移動させたニードル部の先端部を漬浸させた後に上昇させて、余分な液状樹脂を除去することを特徴とする。
【発明の効果】
【００１２】
本発明は、微量な液状樹脂をニードル部の先端部に付着させて液状樹脂を除去することで、容器内の液状樹脂の微調整が可能なので、封止樹脂部の厚みのばらつきを抑止して、色度のばらつきを抑えることができる。
【図面の簡単な説明】
【００１３】
【図１】本発明の実施の形態１に係るポッティング装置を示す概略図
【図２】樹脂封止されるプリント配線基板を示す図
【図３】本発明の実施の形態に係る封止樹脂調整方法を説明するためのフロー図
【図４】測定装置により液状樹脂の高さの測定を説明するための図
【図５】（Ａ）および（Ｂ）は液状樹脂を充填する工程を説明するための図
【図６】（Ａ）および（Ｂ）は液状樹脂を除去する工程を説明するための図
【図７】余分な液状樹脂を除去した状態を示すニードル先端の拡大図
【図８】補充樹脂槽を説明するための図
【図９】本発明を好適に用いることができる発光装置の概略断面図
【図１０】本発明の実施の形態２に係るポッティング装置を示す概略図
【図１１】本実施の形態に係るニードルの第１変形例を示す図
【図１２】本実施の形態に係るニードルの第２変形例を示す図
【発明を実施するための形態】
【００１４】
本願の第１の発明は、発光素子が配置された容器に充填された液状樹脂を先端部に付着させるニードル部と、ニードル部の先端部を、容器内の液状樹脂に漬浸した後に上昇させる制御装置とを備えたことを特徴とした発光装置の封止樹脂調整装置である。
【００１５】
第１の発明によれば、ニードル部の先端部を液状樹脂に漬浸することで、先端部に液状樹脂を付着させ、そしてニードル部を上昇させて液状樹脂を容器内から除去する。ニードル部の先端部に付着する液状樹脂の量は微量なので、ニードル部により充填された液状樹脂を除去することで、容器内の液状樹脂の微調整が可能である。
【００１６】
本願の第２の発明は、第１の発明において、ニードル部の先端に付着させた液状樹脂を除去するクリーニング手段を備えたことを特徴とした発光装置の封止樹脂調整装置である。
【００１７】
第２の発明によれば、ニードル部の先端部に付着した液状樹脂をクリーニング手段により除去することで、新たに付着する樹脂量が一定となるので、より精度よく微調整を行うことができる。
【００１８】
本願の第３の発明は、第１または第２の発明において、ニードル部は、複数の針状体を備えたことを特徴とした発光装置の封止樹脂調整装置である。
【００１９】
第３の発明によれば、ニードル部が複数の針状体を備えたものであれば、液状樹脂への一度の漬浸による付着量を増やすことができ、微調整に要する時間を短縮することができる。
【００２０】
本願の第４の発明は、第１から第３のいずれかの発明において、複数の太さの異なるニードル部が設けられていることを特徴とした発光装置の封止樹脂調整装置である。
【００２１】
第４の発明によれば、太さの異なるニードル部が設けられていることで、余分な量に応じて適切な太さのニードル部を選択することができるので、微調整に要する時間を短縮することができると共に、微調整の精度を向上させることができる。
【００２２】
本願の第５の発明は、第１から第４のいずれかの発明において、ニードル部は、基端部から延びる棒状支持体より太い付着部が先端部に設けられていることを特徴とした発光装置の封止樹脂調整装置である。
【００２３】
第５の発明によれば、先端部に棒状支持体より太い付着部が設けられていることで、液状樹脂を付着させる表面積を増やすことができる。従って、液状樹脂への一度の漬浸による付着量を増やすことができる。
【００２４】
本願の第６の発明は、第１から第５のいずれかの発明において、ニードル部と、液状樹脂を容器に充填する樹脂充填装置とは別装置としたことを特徴とした発光装置の封止樹脂調整装置である。
【００２５】
第６の発明によれば、液状樹脂を充填する樹脂充填装置と、液状樹脂を除去するニードル部とを同じ装置とすれば、充填の際にニードル部の先端に液状樹脂が残留してしまうことがあり、予め想定された除去量より少なくなってしまうことが心配される。しかし、ニードル部と樹脂充填装置とを別装置とすることで、充填の際にニードル部の先端に液状樹脂が残留しないので、予め想定された除去量を精度よく、容器内から除去することができるので、液状樹脂の量を精度よく微調整することができる。
【００２６】
本願の第７の発明は、第６の発明において、容器に補充するための液状樹脂が貯留された補充樹脂槽が設けられ、制御装置は、容器に充填された液状樹脂の量が不足したときに、ニードル部の先端を、補充樹脂槽へ漬浸した後に容器へ移動させて漬浸して、容器内の液状樹脂に補充をすることを特徴とした発光装置の封止樹脂調整装置である。
【００２７】
第７の発明によれば、容器に充填された液状樹脂が不足した場合に、補充樹脂槽からニードル部の先端に付着させた液状樹脂により補充することで、微量な液状樹脂を追加させることができるので、より精度よく液状樹脂の調整を行うことができる。
【００２８】
本願の第８の発明は、第１から第５のいずれかの発明において、ニードル部と、液状樹脂を容器に充填する樹脂充填装置とは同じ装置としたことを特徴とした発光装置の封止樹脂調整装置である。
【００２９】
第８の発明によれば、ニードル部と樹脂充填装置とを同じ装置とすることで、液状樹脂を除去する専用の装置が不要となるため、安価に装置を構成することが可能であり、小型化にも寄与する。
【００３０】
本願の第９の発明は、発光素子が配置された容器に液状樹脂を充填する工程と、制御装置によりニードル部を移動させて、ニードル部の先端部を容器内の液状樹脂に漬浸させる工程と、ニードル部を制御装置により上昇させ、ニードル部の先端に液状樹脂を付着させて容器内の余分な液状樹脂を除去する工程とを含むことを特徴とした発光装置の封止樹脂調整方法である。
【００３１】
第９の発明によれば、ニードル部の先端部を液状樹脂に漬浸することで、先端部に液状樹脂を付着させ、そしてニードル部を上昇させて液状樹脂を容器内から除去する。ニードル部の先端部に付着する液状樹脂の量は微量なので、ニードル部により充填された液状樹脂を除去することで、容器内の液状樹脂の微調整が可能である。
【００３２】
（実施の形態１）
本発明の実施の形態１に係る発光装置の封止樹脂調整装置について、ポッティング装置を例に、図面に基づいて説明する。まず、図１に基づいてポッティング装置の全体構成から説明する。
【００３３】
図１に示すように、ポッティング装置１０は、発光素子の周囲を囲うように形成された反射体内に液状の封止樹脂を充填し、その充填された封止樹脂の量を調整する機能を備えたものである。
【００３４】
ポッティング装置１０は、発光素子（図示せず）が搭載されたプリント配線基板Ｐが載置されるステージ２０と、封止樹脂を充填するディスペンサ３１が設けられた樹脂充填装置３０と、ニードル４１が設けられたニードル部４０と、塗布高さを判定する測定装置５０と、補充する液状樹脂が貯留されている補充樹脂槽６０と、除去部７０と、ポッティング装置１０の全体を統括制御する制御装置８０と、ニードル部４０を移動させる移動機構（図示せず）とを備えている。
【００３５】
ステージ２０は、プリント配線基板Ｐを水平に設置できる水平台である。樹脂充填装置３０は、内部に貯留された蛍光体を含有した液状樹脂を設定された量ほど、発光素子が配置された反射体に向けて滴下する機能を備えている。樹脂充填装置３０の先端には、液状樹脂を吐出するディスペンサ３１が設けられている。ニードル部４０は、樹脂充填装置３０が充填した液状樹脂の充填量を微調整するものである。このニードル部４０の先端には、針状体である３本のニードル４１が設けられている。このニードル４１は太さが同じである。
【００３６】
測定装置５０は、光学的に塗布面までを測定することで、塗布高さを測定する機能を備えている。補充樹脂槽６０は、充填した液状樹脂の量が不足したときに、補充するための液状樹脂が貯留されている。
【００３７】
除去部７０は、ニードル４１の先端を上方から押し付けることで、ニードル４１の先端に付着した液状樹脂を除去するクリーニング手段として機能するものである。除去部７０は、ニードル４１の先端が拭き取れればどのようなものでもよいが、スポンジ、布、不織布などとすることができる。制御装置８０は、ニードル部４０の上昇や下降、水平移動などの移動制御、およびニードル部４０の吐出制御を行う機能を備えている。移動機構は、制御装置８０の指示に基づいてニードル部４０を移動させる機能を備えている。
【００３８】
以上のように構成された本実施の形態に係るポッティング装置１０の動作および使用状態について、図２から図７に基づいて説明する。なお、図４から図７においては制御装置８０は図示していない。
【００３９】
本実施の形態では、図２に示すように、絶縁性基板に配線パターンが形成されたプリント配線基板Ｐに、液状樹脂が充填される容器である反射体Ｒが縦列および横列に並べられていると共に、この反射体Ｒの中心位置に発光素子Ｌが搭載されたものに、液状樹脂を充填する場合を例に説明する。
【００４０】
まず、図３に示すように、発光素子Ｌが搭載されたプリント配線基板Ｐをステージ２０上にセットする（ステップＳ１０）。次に、制御装置８０は、ニードル部４０を移動機構により除去部７０まで移動させると共に下降させてニードル４１の先端を除去部７０へ押し付けてニードル４１の先端に付着した液状樹脂やその他の付着物を拭き取る（ステップＳ２０）。これで準備工程は完了する。
【００４１】
次に、制御装置８０は、図４に示すように、測定装置５０を駆動機構により水平移動させて、反射体Ｒ内に充填した液状樹脂（封止樹脂Ｍ）の液面までの距離を、順次測定装置５０に測定させる（ステップＳ３０）。測定した結果が、予め制御装置８０に設定された基準範囲の距離よりも測定距離が短い場合には、充填量が多いことを示している。また、基準範囲の距離よりも測定距離が長い場合には、充填量が少ないことを示している。更に、測定距離が基準範囲内であれば、充填量に問題がないことを示している。
【００４２】
充填前であれば、充填量は基準範囲より少ないと判定されるので、制御装置８０は蛍光体を含有した液状樹脂を、樹脂充填装置３０により充填する。
【００４３】
この液状樹脂の充填は、制御装置８０が移動機構を制御して、図５（Ａ）に示すように発光素子Ｌが搭載されたプリント配線基板Ｐ上に樹脂充填装置３０を水平移動させる。次に、制御装置８０は、図５（Ｂ）に示すように、樹脂充填装置３０を降下させてディスペンサ３１を反射体Ｒへ接近させ、ディスペンサ３１から所定量の液状樹脂を滴下させる（ステップＳ４０）。次に、ステップＳ２０と同様に、制御装置８０は、ニードル４１の先端を除去部７０に押し付けて付着物を除去する（ステップＳ５０）。
【００４４】
そして、制御装置８０は、ステップＳ３０へ移行して液状樹脂の液面までの距離を測定することで、液状樹脂の反射体Ｒ内での高さを測定する。
【００４５】
そして、測定した結果、基準範囲内であれば適量が充填されたということで、制御装置８０は次の反射体Ｒまでニードル部４０を移動させる（ステップＳ６０）。
【００４６】
ステップＳ３０にて、基準範囲の距離よりも測定距離が短い場合には、充填量が多いことを示しているので、余分な液状樹脂を取り除く必要がある。
【００４７】
そこで、制御装置８０は移動機構を制御して、図６（Ａ）に示すようにプリント配線基板Ｐ上に、ニードル部４０を水平移動させ、図６（Ｂ）に示すようにニードル部４０を降下させてニードル４１の先端を反射体Ｒ内の液状樹脂へ漬浸させる。
【００４８】
そして、制御装置８０は、ニードル部４０を上昇させる。そうすることで、図７に示すように、反射体Ｒ内に充填した液状樹脂をニードル４１先端に付着させることで、余分な液状樹脂を取り除くことができる（ステップＳ７０）。
【００４９】
ニードル４１の先端は細いので、付着する液状樹脂は微量である。従って、充填量がわずかに多くても、微量の液状樹脂を取り除くことで、最適な樹脂量とすることができるので、充填した液状樹脂の微調整が可能である。
【００５０】
次に、ステップＳ５０と同様に、制御装置８０は、ニードル４１の先端を除去部７０に押し付けて付着物を除去する（ステップＳ８０）。
【００５１】
ステップＳ３０にて、液状樹脂の液面までの距離を測定して、取り除くことで反射体Ｒ内の液状樹脂が適量になったか否かを判定する。
【００５２】
このとき、充填量が基準範囲より少ないと判定された場合には、制御装置８０は、図８に示すようにニードル部４０を補充樹脂槽６０まで移動させて、ニードル４１の先端を下降させて補充樹脂槽６０内に漬浸する。そして、制御装置８０は、ニードル４１の先端に液状樹脂を付着した状態で、ニードル部４０を反射体Ｒ上まで移動させ、滴下させて、反射体Ｒ内の液状樹脂を増量する（ステップＳ４０）。ニードル４１の先端は細いので、付着する液状樹脂は微量である。従って、充填量がわずかに少なくても、微量の液状樹脂を増加させることで、最適な樹脂量とすることができるので、充填した液状樹脂の微調整が可能である。
【００５３】
次に、制御装置８０は、ニードル４１の先端を除去部７０に押し付けて付着物を除去する（ステップＳ５０）。
【００５４】
このようなフローを繰り返すことで、順次、封止樹脂として充填される液状樹脂の量を微調整することができるので、蛍光体を含有した封止樹脂の厚みの均一化を図ることができる。従って、色度のばらつきを抑止することができる。
【００５５】
このポッティング装置１０を用いた封止樹脂調整方法は、特に、スクリーン印刷法やトランスファーモールド成形法を使用することができないような発光装置に好適である。例えば、図９に示す発光装置１では、発光素子Ｌの天面から配線されたワイヤＷは反射体Ｒを超えてプリント配線基板Ｐに設けられた配線パターンに接続されている。この場合、ワイヤＷが邪魔になって印刷版や金型が使用できない。従って、封止樹脂Ｍの充填にはポッティング法を用いられるので、本実施の形態に係るポッティング装置１０による封止樹脂調整方法により封止樹脂Ｍの量を微調整することで、高品質な発光装置１を得ることができる。
【００５６】
また、液状樹脂を充填する樹脂充填装置３０と、液状樹脂を除去するニードル部４０とを同じ装置とすれば、充填の際にニードル部４０の先端に液状樹脂が残留してしまうことがあり、予め想定された除去量より少なくなってしまうことが心配される。しかし、ニードル部４０と樹脂充填装置３０とを別装置とすることで、充填の際にニードル部４０のニードル４１の先端に液状樹脂が残留しないので、予め想定された除去量を精度よく、反対体Ｒ内から除去することができるので、液状樹脂の量を精度よく微調整することができる。
【００５７】
（実施の形態２）
次に、本発明の実施の形態２に係るポッティング装置を図１０に基づいて説明する。本実施の形態２に係るポッティング装置１０ｘは、実施の形態１におけるポッティング装置１０のニードル部４０と樹脂充填装置３０とを同じ装置として構成したことを特徴としたものである。なお、図１０においては、図１と同じ構成のものは同符号を付して説明を省略する。
【００５８】
図１０に示すポッティング装置１０ｘは、反射体Ｒ内に液状樹脂を滴下して充填すると共に、先端に付着して液状樹脂を除去して充填量を調整する樹脂充填調整装置９０を備えている。
【００５９】
この樹脂充填調整装置９０の先端には、液状樹脂を滴下する吐出口が設けられていることでディスペンサとして機能するニードル９１が設けられている。
【００６０】
制御装置８０ｘは、測定装置５０により液状樹脂（封止樹脂Ｍ）の液面までの距離を測定して、その結果、制御装置８０ｘに設定された基準範囲の距離より測定距離が短い場合には充填量が多いので、ニードル９１を反射体Ｒ内の液状樹脂に漬浸して液状樹脂を付着させで除去する。また、制御装置８０ｘに設定された基準範囲の距離より測定距離が長い場合には充填量が少ないので、ニードル９１から液状樹脂を微量滴下して反射体Ｒ内の液状樹脂の増量を図る。
【００６１】
このように、図１に示すニードル部４０と樹脂充填装置３０とを、図１０に示すように同じ装置とした樹脂充填調整装置９０とすることで、液状樹脂を除去する専用の装置が不要となるため、安価に装置を構成することが可能であり、小型化にも寄与する。また、液状樹脂の最初の充填や追加は、樹脂充填調整装置９０で行うため、補充樹脂槽６０（図１参照）も省略することができる。
【００６２】
（変形例）
次に、ニードル部４０の変形例について、図１１および図１２に基づいて説明する。
【００６３】
図１１に示す変形例は、３本のニードル４２〜４４の太さがそれぞれ異なっている。ニードル４２〜４４の先端に付着する液状樹脂の量も細いものより太いものの方が量が多い。予めそれぞれのニードル４２〜４４に付着する量を測定しておき、余分な樹脂量に応じてニードル４２〜４４のうち最適な除去量のニードルを選択することで、余分な液状樹脂の除去に要する時間を短縮することができる。
【００６４】
また、図１２（Ａ）から同図（Ｃ）に示すように、ニードル４５〜４７は、基端部から延びる棒状支持体４５ａ〜４７ａより太い付着部４５ｂ〜４７ｂが先端部に設けられている。そうすることで、ニードル４５〜４７の先端に付着する液状樹脂の量を増加させることができるので、余分な液状樹脂の除去に要する時間を短縮することができる。
【００６５】
以上、本発明の実施の形態について説明してきたが、本発明は前記実施の形態に限定されるものではない。本実施の形態では、発光装置の封止樹脂調整装置をポッティング装置と兼用したが、ポッティングする装置と余分な液状樹脂の除去する装置とを別々に構成してもよい。また、本実施の形態では、樹脂封止される発光素子Ｌは反射体Ｒ内に配置されているが、液状樹脂が充填される容器としては反射体Ｒ以外に、サイドビュータイプの箱状のケースでもよい。
【産業上の利用可能性】
【００６６】
本発明は、微小な樹脂量の調整を可能とすることで、封止樹脂部の厚みのばらつきを抑止して、色度のばらつきを抑えることができるので、発光素子からの光に励起された発光する蛍光体を含有した樹脂を、発光素子が搭載されたカップにポッティングにより充填して、樹脂封止部を形成する発光装置の封止樹脂調整装置および発光装置の封止樹脂調整方法に好適である。
【符号の説明】
【００６７】
１ 発光装置
１０，１０ｘ ポッティング装置
２０ ステージ
３０ 樹脂充填装置
３１ ディスペンサ
４０ ニードル部
４１〜４４ ニードル
４５ａ〜４７ａ 棒状支持体
４５ｂ〜４７ｂ 付着部
５０ 測定装置
６０ 補充樹脂槽
７０ 除去部
８０，８０ｘ 制御装置
９０ 樹脂充填調整装置
９１ ニードル
Ｌ 発光素子
Ｐ プリント配線基板
Ｒ 反射体
Ｍ 封止樹脂
Ｗ ワイヤ
【技術分野】
【０００１】
本発明は、発光素子からの光に励起された発光する蛍光体を含有した樹脂を、発光素子が搭載されたカップにポッティングにより充填して、樹脂封止部を形成する発光装置の封止樹脂調整装置および発光装置の封止樹脂調整方法に関するものである。
【背景技術】
【０００２】
発光装置には、発光素子や、発光素子に接続されたワイヤを保護するために樹脂より形成された樹脂封止部が設けられている。この樹脂封止部に、発光素子からの出射光に励起されて発光する蛍光体を含有させることで、発光素子からの光と蛍光体が発光する光が混色して、新たな発光色を得ることができる。例えば、発光素子からの青色光と、蛍光体からの青色と補色の関係にある黄色光を混色させることで、白色に発光する発光装置とすることが知られている。
【０００３】
この樹脂封止部を成形する方法としては、トランスファー成型法や、スクリーン印刷法などがあるが、発光素子が、カップ状に形成された反射体や、箱状に形成された筐体などの容器内に配置される場合には、ポッティング法により封止樹脂が充填される。
【０００４】
ポッティング法は、ニードルの先端から蛍光体を含有した液状樹脂を滴下させて型内に充填する方法であるが、このポッティング法は樹脂の充填量のばらつきが大きい。蛍光体による波長変換の度合いは蛍光体が分散した樹脂の厚みに影響を受けるため、充填量のばらつきは発光色の色度のばらつきとなる。
【０００５】
このようなポッティング法による樹脂の充填においては、充填量を精度よく調整できる従来の製造装置が、特許文献１に記載されている。
【０００６】
この特許文献１に記載の流体充填装置は、注入手段により充填した樹脂の液面に、上下動させる上下動手段により吹込口を接近させ、負圧が付与される吸引手段により吹込口から樹脂を吸引することで、容器内の樹脂量を調整して容器内の液面高さを一定とするものである。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００７】
【特許文献１】特開平４−１５４５０２号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００８】
しかし、特許文献１に記載の液体充填装置は、吸引手段により余分な樹脂を吸い取っているが、余分な樹脂は充填量に比べごく僅かである。特に、発光装置は小型化が進む一方であり、容器の直径が数ミリ程度となる発光装置では容器の内容量が小さいので、少しの充填量のばらつきと少しの吸引量のばらつきとが、大きな色度のばらつきとなってしまうため、負圧の制御に要求される精度は非常に高いものが要求される。
【０００９】
従って、余分な樹脂を吸引して除去することで全体の樹脂量を調整することは困難なことだと思われる。
【００１０】
そこで本発明は、微小な樹脂量の調整を可能とすることで、封止樹脂部の厚みのばらつきを抑止して、色度のばらつきを抑えることができる発光装置の封止樹脂調整装置および発光装置の封止樹脂調整方法を提供することを目的とする。
【課題を解決するための手段】
【００１１】
本発明は、発光素子が配置された容器に充填された液状樹脂に、制御装置により移動させたニードル部の先端部を漬浸させた後に上昇させて、余分な液状樹脂を除去することを特徴とする。
【発明の効果】
【００１２】
本発明は、微量な液状樹脂をニードル部の先端部に付着させて液状樹脂を除去することで、容器内の液状樹脂の微調整が可能なので、封止樹脂部の厚みのばらつきを抑止して、色度のばらつきを抑えることができる。
【図面の簡単な説明】
【００１３】
【図１】本発明の実施の形態１に係るポッティング装置を示す概略図
【図２】樹脂封止されるプリント配線基板を示す図
【図３】本発明の実施の形態に係る封止樹脂調整方法を説明するためのフロー図
【図４】測定装置により液状樹脂の高さの測定を説明するための図
【図５】（Ａ）および（Ｂ）は液状樹脂を充填する工程を説明するための図
【図６】（Ａ）および（Ｂ）は液状樹脂を除去する工程を説明するための図
【図７】余分な液状樹脂を除去した状態を示すニードル先端の拡大図
【図８】補充樹脂槽を説明するための図
【図９】本発明を好適に用いることができる発光装置の概略断面図
【図１０】本発明の実施の形態２に係るポッティング装置を示す概略図
【図１１】本実施の形態に係るニードルの第１変形例を示す図
【図１２】本実施の形態に係るニードルの第２変形例を示す図
【発明を実施するための形態】
【００１４】
本願の第１の発明は、発光素子が配置された容器に充填された液状樹脂を先端部に付着させるニードル部と、ニードル部の先端部を、容器内の液状樹脂に漬浸した後に上昇させる制御装置とを備えたことを特徴とした発光装置の封止樹脂調整装置である。
【００１５】
第１の発明によれば、ニードル部の先端部を液状樹脂に漬浸することで、先端部に液状樹脂を付着させ、そしてニードル部を上昇させて液状樹脂を容器内から除去する。ニードル部の先端部に付着する液状樹脂の量は微量なので、ニードル部により充填された液状樹脂を除去することで、容器内の液状樹脂の微調整が可能である。
【００１６】
本願の第２の発明は、第１の発明において、ニードル部の先端に付着させた液状樹脂を除去するクリーニング手段を備えたことを特徴とした発光装置の封止樹脂調整装置である。
【００１７】
第２の発明によれば、ニードル部の先端部に付着した液状樹脂をクリーニング手段により除去することで、新たに付着する樹脂量が一定となるので、より精度よく微調整を行うことができる。
【００１８】
本願の第３の発明は、第１または第２の発明において、ニードル部は、複数の針状体を備えたことを特徴とした発光装置の封止樹脂調整装置である。
【００１９】
第３の発明によれば、ニードル部が複数の針状体を備えたものであれば、液状樹脂への一度の漬浸による付着量を増やすことができ、微調整に要する時間を短縮することができる。
【００２０】
本願の第４の発明は、第１から第３のいずれかの発明において、複数の太さの異なるニードル部が設けられていることを特徴とした発光装置の封止樹脂調整装置である。
【００２１】
第４の発明によれば、太さの異なるニードル部が設けられていることで、余分な量に応じて適切な太さのニードル部を選択することができるので、微調整に要する時間を短縮することができると共に、微調整の精度を向上させることができる。
【００２２】
本願の第５の発明は、第１から第４のいずれかの発明において、ニードル部は、基端部から延びる棒状支持体より太い付着部が先端部に設けられていることを特徴とした発光装置の封止樹脂調整装置である。
【００２３】
第５の発明によれば、先端部に棒状支持体より太い付着部が設けられていることで、液状樹脂を付着させる表面積を増やすことができる。従って、液状樹脂への一度の漬浸による付着量を増やすことができる。
【００２４】
本願の第６の発明は、第１から第５のいずれかの発明において、ニードル部と、液状樹脂を容器に充填する樹脂充填装置とは別装置としたことを特徴とした発光装置の封止樹脂調整装置である。
【００２５】
第６の発明によれば、液状樹脂を充填する樹脂充填装置と、液状樹脂を除去するニードル部とを同じ装置とすれば、充填の際にニードル部の先端に液状樹脂が残留してしまうことがあり、予め想定された除去量より少なくなってしまうことが心配される。しかし、ニードル部と樹脂充填装置とを別装置とすることで、充填の際にニードル部の先端に液状樹脂が残留しないので、予め想定された除去量を精度よく、容器内から除去することができるので、液状樹脂の量を精度よく微調整することができる。
【００２６】
本願の第７の発明は、第６の発明において、容器に補充するための液状樹脂が貯留された補充樹脂槽が設けられ、制御装置は、容器に充填された液状樹脂の量が不足したときに、ニードル部の先端を、補充樹脂槽へ漬浸した後に容器へ移動させて漬浸して、容器内の液状樹脂に補充をすることを特徴とした発光装置の封止樹脂調整装置である。
【００２７】
第７の発明によれば、容器に充填された液状樹脂が不足した場合に、補充樹脂槽からニードル部の先端に付着させた液状樹脂により補充することで、微量な液状樹脂を追加させることができるので、より精度よく液状樹脂の調整を行うことができる。
【００２８】
本願の第８の発明は、第１から第５のいずれかの発明において、ニードル部と、液状樹脂を容器に充填する樹脂充填装置とは同じ装置としたことを特徴とした発光装置の封止樹脂調整装置である。
【００２９】
第８の発明によれば、ニードル部と樹脂充填装置とを同じ装置とすることで、液状樹脂を除去する専用の装置が不要となるため、安価に装置を構成することが可能であり、小型化にも寄与する。
【００３０】
本願の第９の発明は、発光素子が配置された容器に液状樹脂を充填する工程と、制御装置によりニードル部を移動させて、ニードル部の先端部を容器内の液状樹脂に漬浸させる工程と、ニードル部を制御装置により上昇させ、ニードル部の先端に液状樹脂を付着させて容器内の余分な液状樹脂を除去する工程とを含むことを特徴とした発光装置の封止樹脂調整方法である。
【００３１】
第９の発明によれば、ニードル部の先端部を液状樹脂に漬浸することで、先端部に液状樹脂を付着させ、そしてニードル部を上昇させて液状樹脂を容器内から除去する。ニードル部の先端部に付着する液状樹脂の量は微量なので、ニードル部により充填された液状樹脂を除去することで、容器内の液状樹脂の微調整が可能である。
【００３２】
（実施の形態１）
本発明の実施の形態１に係る発光装置の封止樹脂調整装置について、ポッティング装置を例に、図面に基づいて説明する。まず、図１に基づいてポッティング装置の全体構成から説明する。
【００３３】
図１に示すように、ポッティング装置１０は、発光素子の周囲を囲うように形成された反射体内に液状の封止樹脂を充填し、その充填された封止樹脂の量を調整する機能を備えたものである。
【００３４】
ポッティング装置１０は、発光素子（図示せず）が搭載されたプリント配線基板Ｐが載置されるステージ２０と、封止樹脂を充填するディスペンサ３１が設けられた樹脂充填装置３０と、ニードル４１が設けられたニードル部４０と、塗布高さを判定する測定装置５０と、補充する液状樹脂が貯留されている補充樹脂槽６０と、除去部７０と、ポッティング装置１０の全体を統括制御する制御装置８０と、ニードル部４０を移動させる移動機構（図示せず）とを備えている。
【００３５】
ステージ２０は、プリント配線基板Ｐを水平に設置できる水平台である。樹脂充填装置３０は、内部に貯留された蛍光体を含有した液状樹脂を設定された量ほど、発光素子が配置された反射体に向けて滴下する機能を備えている。樹脂充填装置３０の先端には、液状樹脂を吐出するディスペンサ３１が設けられている。ニードル部４０は、樹脂充填装置３０が充填した液状樹脂の充填量を微調整するものである。このニードル部４０の先端には、針状体である３本のニードル４１が設けられている。このニードル４１は太さが同じである。
【００３６】
測定装置５０は、光学的に塗布面までを測定することで、塗布高さを測定する機能を備えている。補充樹脂槽６０は、充填した液状樹脂の量が不足したときに、補充するための液状樹脂が貯留されている。
【００３７】
除去部７０は、ニードル４１の先端を上方から押し付けることで、ニードル４１の先端に付着した液状樹脂を除去するクリーニング手段として機能するものである。除去部７０は、ニードル４１の先端が拭き取れればどのようなものでもよいが、スポンジ、布、不織布などとすることができる。制御装置８０は、ニードル部４０の上昇や下降、水平移動などの移動制御、およびニードル部４０の吐出制御を行う機能を備えている。移動機構は、制御装置８０の指示に基づいてニードル部４０を移動させる機能を備えている。
【００３８】
以上のように構成された本実施の形態に係るポッティング装置１０の動作および使用状態について、図２から図７に基づいて説明する。なお、図４から図７においては制御装置８０は図示していない。
【００３９】
本実施の形態では、図２に示すように、絶縁性基板に配線パターンが形成されたプリント配線基板Ｐに、液状樹脂が充填される容器である反射体Ｒが縦列および横列に並べられていると共に、この反射体Ｒの中心位置に発光素子Ｌが搭載されたものに、液状樹脂を充填する場合を例に説明する。
【００４０】
まず、図３に示すように、発光素子Ｌが搭載されたプリント配線基板Ｐをステージ２０上にセットする（ステップＳ１０）。次に、制御装置８０は、ニードル部４０を移動機構により除去部７０まで移動させると共に下降させてニードル４１の先端を除去部７０へ押し付けてニードル４１の先端に付着した液状樹脂やその他の付着物を拭き取る（ステップＳ２０）。これで準備工程は完了する。
【００４１】
次に、制御装置８０は、図４に示すように、測定装置５０を駆動機構により水平移動させて、反射体Ｒ内に充填した液状樹脂（封止樹脂Ｍ）の液面までの距離を、順次測定装置５０に測定させる（ステップＳ３０）。測定した結果が、予め制御装置８０に設定された基準範囲の距離よりも測定距離が短い場合には、充填量が多いことを示している。また、基準範囲の距離よりも測定距離が長い場合には、充填量が少ないことを示している。更に、測定距離が基準範囲内であれば、充填量に問題がないことを示している。
【００４２】
充填前であれば、充填量は基準範囲より少ないと判定されるので、制御装置８０は蛍光体を含有した液状樹脂を、樹脂充填装置３０により充填する。
【００４３】
この液状樹脂の充填は、制御装置８０が移動機構を制御して、図５（Ａ）に示すように発光素子Ｌが搭載されたプリント配線基板Ｐ上に樹脂充填装置３０を水平移動させる。次に、制御装置８０は、図５（Ｂ）に示すように、樹脂充填装置３０を降下させてディスペンサ３１を反射体Ｒへ接近させ、ディスペンサ３１から所定量の液状樹脂を滴下させる（ステップＳ４０）。次に、ステップＳ２０と同様に、制御装置８０は、ニードル４１の先端を除去部７０に押し付けて付着物を除去する（ステップＳ５０）。
【００４４】
そして、制御装置８０は、ステップＳ３０へ移行して液状樹脂の液面までの距離を測定することで、液状樹脂の反射体Ｒ内での高さを測定する。
【００４５】
そして、測定した結果、基準範囲内であれば適量が充填されたということで、制御装置８０は次の反射体Ｒまでニードル部４０を移動させる（ステップＳ６０）。
【００４６】
ステップＳ３０にて、基準範囲の距離よりも測定距離が短い場合には、充填量が多いことを示しているので、余分な液状樹脂を取り除く必要がある。
【００４７】
そこで、制御装置８０は移動機構を制御して、図６（Ａ）に示すようにプリント配線基板Ｐ上に、ニードル部４０を水平移動させ、図６（Ｂ）に示すようにニードル部４０を降下させてニードル４１の先端を反射体Ｒ内の液状樹脂へ漬浸させる。
【００４８】
そして、制御装置８０は、ニードル部４０を上昇させる。そうすることで、図７に示すように、反射体Ｒ内に充填した液状樹脂をニードル４１先端に付着させることで、余分な液状樹脂を取り除くことができる（ステップＳ７０）。
【００４９】
ニードル４１の先端は細いので、付着する液状樹脂は微量である。従って、充填量がわずかに多くても、微量の液状樹脂を取り除くことで、最適な樹脂量とすることができるので、充填した液状樹脂の微調整が可能である。
【００５０】
次に、ステップＳ５０と同様に、制御装置８０は、ニードル４１の先端を除去部７０に押し付けて付着物を除去する（ステップＳ８０）。
【００５１】
ステップＳ３０にて、液状樹脂の液面までの距離を測定して、取り除くことで反射体Ｒ内の液状樹脂が適量になったか否かを判定する。
【００５２】
このとき、充填量が基準範囲より少ないと判定された場合には、制御装置８０は、図８に示すようにニードル部４０を補充樹脂槽６０まで移動させて、ニードル４１の先端を下降させて補充樹脂槽６０内に漬浸する。そして、制御装置８０は、ニードル４１の先端に液状樹脂を付着した状態で、ニードル部４０を反射体Ｒ上まで移動させ、滴下させて、反射体Ｒ内の液状樹脂を増量する（ステップＳ４０）。ニードル４１の先端は細いので、付着する液状樹脂は微量である。従って、充填量がわずかに少なくても、微量の液状樹脂を増加させることで、最適な樹脂量とすることができるので、充填した液状樹脂の微調整が可能である。
【００５３】
次に、制御装置８０は、ニードル４１の先端を除去部７０に押し付けて付着物を除去する（ステップＳ５０）。
【００５４】
このようなフローを繰り返すことで、順次、封止樹脂として充填される液状樹脂の量を微調整することができるので、蛍光体を含有した封止樹脂の厚みの均一化を図ることができる。従って、色度のばらつきを抑止することができる。
【００５５】
このポッティング装置１０を用いた封止樹脂調整方法は、特に、スクリーン印刷法やトランスファーモールド成形法を使用することができないような発光装置に好適である。例えば、図９に示す発光装置１では、発光素子Ｌの天面から配線されたワイヤＷは反射体Ｒを超えてプリント配線基板Ｐに設けられた配線パターンに接続されている。この場合、ワイヤＷが邪魔になって印刷版や金型が使用できない。従って、封止樹脂Ｍの充填にはポッティング法を用いられるので、本実施の形態に係るポッティング装置１０による封止樹脂調整方法により封止樹脂Ｍの量を微調整することで、高品質な発光装置１を得ることができる。
【００５６】
また、液状樹脂を充填する樹脂充填装置３０と、液状樹脂を除去するニードル部４０とを同じ装置とすれば、充填の際にニードル部４０の先端に液状樹脂が残留してしまうことがあり、予め想定された除去量より少なくなってしまうことが心配される。しかし、ニードル部４０と樹脂充填装置３０とを別装置とすることで、充填の際にニードル部４０のニードル４１の先端に液状樹脂が残留しないので、予め想定された除去量を精度よく、反対体Ｒ内から除去することができるので、液状樹脂の量を精度よく微調整することができる。
【００５７】
（実施の形態２）
次に、本発明の実施の形態２に係るポッティング装置を図１０に基づいて説明する。本実施の形態２に係るポッティング装置１０ｘは、実施の形態１におけるポッティング装置１０のニードル部４０と樹脂充填装置３０とを同じ装置として構成したことを特徴としたものである。なお、図１０においては、図１と同じ構成のものは同符号を付して説明を省略する。
【００５８】
図１０に示すポッティング装置１０ｘは、反射体Ｒ内に液状樹脂を滴下して充填すると共に、先端に付着して液状樹脂を除去して充填量を調整する樹脂充填調整装置９０を備えている。
【００５９】
この樹脂充填調整装置９０の先端には、液状樹脂を滴下する吐出口が設けられていることでディスペンサとして機能するニードル９１が設けられている。
【００６０】
制御装置８０ｘは、測定装置５０により液状樹脂（封止樹脂Ｍ）の液面までの距離を測定して、その結果、制御装置８０ｘに設定された基準範囲の距離より測定距離が短い場合には充填量が多いので、ニードル９１を反射体Ｒ内の液状樹脂に漬浸して液状樹脂を付着させで除去する。また、制御装置８０ｘに設定された基準範囲の距離より測定距離が長い場合には充填量が少ないので、ニードル９１から液状樹脂を微量滴下して反射体Ｒ内の液状樹脂の増量を図る。
【００６１】
このように、図１に示すニードル部４０と樹脂充填装置３０とを、図１０に示すように同じ装置とした樹脂充填調整装置９０とすることで、液状樹脂を除去する専用の装置が不要となるため、安価に装置を構成することが可能であり、小型化にも寄与する。また、液状樹脂の最初の充填や追加は、樹脂充填調整装置９０で行うため、補充樹脂槽６０（図１参照）も省略することができる。
【００６２】
（変形例）
次に、ニードル部４０の変形例について、図１１および図１２に基づいて説明する。
【００６３】
図１１に示す変形例は、３本のニードル４２〜４４の太さがそれぞれ異なっている。ニードル４２〜４４の先端に付着する液状樹脂の量も細いものより太いものの方が量が多い。予めそれぞれのニードル４２〜４４に付着する量を測定しておき、余分な樹脂量に応じてニードル４２〜４４のうち最適な除去量のニードルを選択することで、余分な液状樹脂の除去に要する時間を短縮することができる。
【００６４】
また、図１２（Ａ）から同図（Ｃ）に示すように、ニードル４５〜４７は、基端部から延びる棒状支持体４５ａ〜４７ａより太い付着部４５ｂ〜４７ｂが先端部に設けられている。そうすることで、ニードル４５〜４７の先端に付着する液状樹脂の量を増加させることができるので、余分な液状樹脂の除去に要する時間を短縮することができる。
【００６５】
以上、本発明の実施の形態について説明してきたが、本発明は前記実施の形態に限定されるものではない。本実施の形態では、発光装置の封止樹脂調整装置をポッティング装置と兼用したが、ポッティングする装置と余分な液状樹脂の除去する装置とを別々に構成してもよい。また、本実施の形態では、樹脂封止される発光素子Ｌは反射体Ｒ内に配置されているが、液状樹脂が充填される容器としては反射体Ｒ以外に、サイドビュータイプの箱状のケースでもよい。
【産業上の利用可能性】
【００６６】
本発明は、微小な樹脂量の調整を可能とすることで、封止樹脂部の厚みのばらつきを抑止して、色度のばらつきを抑えることができるので、発光素子からの光に励起された発光する蛍光体を含有した樹脂を、発光素子が搭載されたカップにポッティングにより充填して、樹脂封止部を形成する発光装置の封止樹脂調整装置および発光装置の封止樹脂調整方法に好適である。
【符号の説明】
【００６７】
１ 発光装置
１０，１０ｘ ポッティング装置
２０ ステージ
３０ 樹脂充填装置
３１ ディスペンサ
４０ ニードル部
４１〜４４ ニードル
４５ａ〜４７ａ 棒状支持体
４５ｂ〜４７ｂ 付着部
５０ 測定装置
６０ 補充樹脂槽
７０ 除去部
８０，８０ｘ 制御装置
９０ 樹脂充填調整装置
９１ ニードル
Ｌ 発光素子
Ｐ プリント配線基板
Ｒ 反射体
Ｍ 封止樹脂
Ｗ ワイヤ
【特許請求の範囲】
【請求項１】
発光素子が配置された容器に充填された液状樹脂を先端部に付着させるニードル部と、
前記ニードル部の先端部を、前記容器内の液状樹脂に漬浸した後に上昇させる制御装置とを備えたことを特徴とする発光装置の封止樹脂調整装置。
【請求項２】
前記ニードル部の先端に付着させた液状樹脂を除去するクリーニング手段を備えた請求項１記載の発光装置の封止樹脂調整装置。
【請求項３】
前記ニードル部は、複数の針状体を備えたものである請求項１または２記載の発光装置の封止樹脂調整装置。
【請求項４】
前記複数の針状体は、異なる太さに形成されている請求項３記載の発光装置の封止樹脂調整装置。
【請求項５】
前記ニードル部は、基端部から延びる棒状支持体より太い付着部が先端部に設けられている請求項１から４のいずれかの項に記載の発光装置の封止樹脂調整装置。
【請求項６】
前記ニードル部と、液状樹脂を前記容器に充填する樹脂充填装置とは別装置としたことを特徴とする請求項１から５のいずれかの項に記載の発光装置の封止樹脂調整装置。
【請求項７】
前記容器に補充するための液状樹脂が貯留された補充樹脂槽が設けられ、
前記制御装置は、前記容器に充填された液状樹脂の量が不足したときに、前記ニードル部の先端を、前記補充樹脂槽へ漬浸した後に前記容器へ移動させて漬浸して、前記容器内の液状樹脂に補充をする請求項６記載の発光装置の封止樹脂調整装置。
【請求項８】
前記ニードル部と、液状樹脂を前記容器に充填する樹脂充填装置とは同じ装置としたことを特徴とする請求項１から５のいずれかの項に記載の発光装置の封止樹脂調整装置。
【請求項９】
発光素子が配置された容器に液状樹脂を充填する工程と、
制御装置によりニードル部を移動させて、前記ニードル部の先端部を前記容器内の液状樹脂に漬浸させる工程と、
前記ニードル部を前記制御装置により上昇させ、前記ニードル部の先端に液状樹脂を付着させて前記容器内の余分な液状樹脂を除去する工程とを含むことを特徴とする発光装置の封止樹脂調整方法。
【請求項１】
発光素子が配置された容器に充填された液状樹脂を先端部に付着させるニードル部と、
前記ニードル部の先端部を、前記容器内の液状樹脂に漬浸した後に上昇させる制御装置とを備えたことを特徴とする発光装置の封止樹脂調整装置。
【請求項２】
前記ニードル部の先端に付着させた液状樹脂を除去するクリーニング手段を備えた請求項１記載の発光装置の封止樹脂調整装置。
【請求項３】
前記ニードル部は、複数の針状体を備えたものである請求項１または２記載の発光装置の封止樹脂調整装置。
【請求項４】
前記複数の針状体は、異なる太さに形成されている請求項３記載の発光装置の封止樹脂調整装置。
【請求項５】
前記ニードル部は、基端部から延びる棒状支持体より太い付着部が先端部に設けられている請求項１から４のいずれかの項に記載の発光装置の封止樹脂調整装置。
【請求項６】
前記ニードル部と、液状樹脂を前記容器に充填する樹脂充填装置とは別装置としたことを特徴とする請求項１から５のいずれかの項に記載の発光装置の封止樹脂調整装置。
【請求項７】
前記容器に補充するための液状樹脂が貯留された補充樹脂槽が設けられ、
前記制御装置は、前記容器に充填された液状樹脂の量が不足したときに、前記ニードル部の先端を、前記補充樹脂槽へ漬浸した後に前記容器へ移動させて漬浸して、前記容器内の液状樹脂に補充をする請求項６記載の発光装置の封止樹脂調整装置。
【請求項８】
前記ニードル部と、液状樹脂を前記容器に充填する樹脂充填装置とは同じ装置としたことを特徴とする請求項１から５のいずれかの項に記載の発光装置の封止樹脂調整装置。
【請求項９】
発光素子が配置された容器に液状樹脂を充填する工程と、
制御装置によりニードル部を移動させて、前記ニードル部の先端部を前記容器内の液状樹脂に漬浸させる工程と、
前記ニードル部を前記制御装置により上昇させ、前記ニードル部の先端に液状樹脂を付着させて前記容器内の余分な液状樹脂を除去する工程とを含むことを特徴とする発光装置の封止樹脂調整方法。
【図１】
【図２】
【図３】
【図４】
【図５】
【図６】
【図７】
【図８】
【図９】
【図１０】
【図１１】
【図１２】
【図２】
【図３】
【図４】
【図５】
【図６】
【図７】
【図８】
【図９】
【図１０】
【図１１】
【図１２】
【公開番号】特開２０１２−６９７５３（Ｐ２０１２−６９７５３Ａ）
【公開日】平成２４年４月５日（２０１２．４．５）
【国際特許分類】
【出願番号】特願２０１０−２１３４９５（Ｐ２０１０−２１３４９５）
【出願日】平成２２年９月２４日（２０１０．９．２４）
【出願人】（０００００５８２１）パナソニック株式会社 (73,050)
【Ｆターム（参考）】
【公開日】平成２４年４月５日（２０１２．４．５）
【国際特許分類】
【出願日】平成２２年９月２４日（２０１０．９．２４）
【出願人】（０００００５８２１）パナソニック株式会社 (73,050)
【Ｆターム（参考）】
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