【課題】半導体素子等の金型にセットされる部品を、金型内で動かないように固定しておくためのエジェクトピン等により、封止成形体の表面に形成される開口を塞ぐ必要を無くす技術を提供する。
【解決手段】表面に部品が載置された第一樹脂成形体を金型に保持させる保持工程と、保持工程後に、熱可塑性樹脂組成物を金型内に射出することで、第一樹脂成形体と接合されて、第一樹脂成形体とともに部品を覆う第二樹脂成形体を形成する封止工程と、を備える封止成形体の製造方法で封止成形体を製造する。 （もっと読む）

【課題】ワークに供給された顆粒樹脂から樹脂粉が飛散し難くハンドリング性がよくメンテナンスコストを低減させた樹脂モールド装置を提供する。
【解決手段】樹脂供給部は、ワークＷ上に顆粒樹脂７０を供給する顆粒樹脂供給部Ｂ２を備えており、顆粒樹脂供給部Ｂ２から顆粒樹脂７０を供給されたワークＷをプレス部Ｃまで移送する風防が設けられたワーク移送機構Ｂ３が、ロボットの移動範囲（搬送エリア１１）とプレス部Ｃとの間に併設されている。 （もっと読む）

【課題】加工装置や成形装置への付着を十分に低減し、機械的強度の高いタブレットを作製できる熱硬化性樹脂粉末組成物、及び、これを用いて成形される熱硬化性樹脂タブレットを提供すること。
【解決手段】 本発明は、（Ａ）エポキシ樹脂、（Ｂ）硬化剤、（Ｃ）白色顔料及び（Ｄ）撥水性粉末を含有する熱硬化性樹脂粉末組成物であって、（Ａ）エポキシ樹脂は、重量平均分子量５００〜５０００のエポキシ樹脂を含み、（Ｂ）硬化剤は、重量平均分子量５００〜５０００の酸無水物硬化剤を含む熱硬化性樹脂粉末組成物を提供する。 （もっと読む）

【課題】 熱硬化性樹脂の硬化方法を工夫することにより加熱硬化時間の短縮が図れるパワーモジュールの製造方法を提供する。
【解決手段】 ケース２内の基板３に搭載された半導体チップ４などの電子部品に封止樹脂５を充填してなるパワーモジュール１の製造方法において、充填された封止樹脂５の表面のみを加熱硬化させる。加熱方式としては、オーブンなどを用いる雰囲気加熱の他に、電子部品に充填された封止樹脂５にハロゲンランプなどの光を照射して加熱硬化させる光加熱方式を採用することもできる。また、封止樹脂５には、常温でも硬化が促進する材料を用いるとよい。 （もっと読む）

【課題】電子部品と基板との間の接続を樹脂によって強固に補強できる電子機器の製造方法を提供する。
【解決手段】一つの実施の形態に係る電子機器の製造方法によれば、前記電子機器は、基板と、前記基板に設けられた複数のパッドと、前記基板と対向する底面を有した部品本体と、前記部品本体の底面に配置された複数の端子と、前記部品本体の底面に配置されるとともに加熱されることで酸化膜を除去する熱硬化性の樹脂と、を備えた電子部品と、を具備する。まず、前記電子部品を前記基板に載置し、前記基板に載置された前記電子部品を加熱して前記樹脂を軟化させ、軟化した前記樹脂を流動させて前記電子部品と前記基板との間に存在するガスを外に押し出すとともに、前記樹脂を前記電子部品と前記基板との間に充填し、前記電子部品をさらに加熱することで、前記電子部品と前記基板との間に充填された前記樹脂を硬化させる。 （もっと読む）

【課題】微小な樹脂量の調整を可能とすることで、封止樹脂部の厚みのばらつきを抑止して、色度のばらつきを抑えることができる発光装置の封止樹脂調整装置および発光装置の封止樹脂調整方法を提供する。
【解決手段】ポッティング装置は、発光素子Ｌが配置された反射体Ｒに充填された液状樹脂を先端部に付着させるニードル部と、ニードル部の先端部を、反射体内の液状樹脂に漬浸した後に上昇させる制御装置とを備えている。ニードル４１の先端部を、反射体Ｒ内の液状樹脂（封止樹脂Ｍ）に漬浸し、ニードル４１の先端に余分な液状樹脂を付着させて除去することで、反射体Ｒ内の液状樹脂の量を微調整することで、封止樹脂Ｍの厚みの均一化を図る。そうすることで色度のばらつきを抑止することができる。 （もっと読む）

【課題】複数個の樹脂シートを一括してモールド金型に配置することを可能とする回路装置の製造方法およびそれに用いられる樹脂封止装置を提供する。
【解決手段】輸送装置３６は、支持部４１と、支持部４１から両側方に伸びるアーム３７と、アーム３７の下端に設けられた吸着部３８と、支持部４１の上部に配置された筒状の収納部３１とを備えている。輸送装置３６は、載置台３９に載置された複数の樹脂シート１０を、モールド金型の所定位置に輸送する機能を備えている。 （もっと読む）

【課題】ＭＡＰ方式の半導体装置製造方法において、一つの配線基板から得られる複数の製品について製品毎の成形状態のばらつきを低減させる。
【解決手段】半導体装置の製造方法は、配線基板１０上に複数の半導体チップ９を搭載する工程と、配線基板１０の半導体チップ９が搭載された側に全ての半導体チップ９を一括して覆う絶縁性の樹脂をモールドする工程と、複数の半導体チップ９が搭載された配線基板１０を切断して複数の製品に個片化する工程と、を有する。そして、樹脂をモールドする工程が、トランスファーモールド装置の金型キャビティ３内に、複数の半導体チップ９が搭載された配線基板１０を配置し、該金型キャビティ３内に、フィラーが添加された第１のレジンタブレット１２の樹脂と、該第１のレジンタブレット１２のフィラー添加量よりも多い量のフィラーが添加された第２のレジンタブレット１３の樹脂とを連続して注入する。 （もっと読む）

【課題】特にＨＩＣ基板のような大きな基板を用いる樹脂封止型電子装置であっても高い信頼性を確保することができ、かつ安価に製造することのできる樹脂封止型電子装置およびその製造方法を提供する。
【解決手段】電子回路を構成した基板１０が、ヒートシンク２０の上に搭載され、該ヒートシンク２０に固定されたリードフレーム３０と共にモールド樹脂４０で樹脂封止されてなる樹脂封止型電子装置１００であって、基板１０上に、ポリイミド系樹脂またはポリアミドイミド系樹脂からなるコーティング層６０ａが形成されると共に、リードフレーム３０の固定端子部３０ａが、コーティング層６０ａと同じポリイミド系樹脂またはポリアミドイミド系樹脂からなる接着層６０ｂによって、ヒートシンク２０に固定されてなる樹脂封止型電子装置１００とする。 （もっと読む）

【課題】本発明は、ゲルにより封止される部分に水分や気泡がトラップされることを回避し、さらに当該部分に水分や気泡がトラップされた場合にはこれを除去しパワーモジュールなどの特性ばらつきを抑制することができるゲル注入器およびそれを用いたパワーモジュールの製造方法を提供することを目的とする。
【解決手段】チャンバーと、該チャンバーに取り付けられ該チャンバー内部にゲルを注入する注入ノズルと、該チャンバーと接続され該チャンバー内の減圧を行う真空ポンプと、該チャンバーと接続され該チャンバーに超音波振動を与える超音波発生器とを備えたことを特徴とする。 （もっと読む）

【課題】インサート品の変形を抑制するトランスファ成形による成形法および成形品を提供する。
【解決手段】トランスファ成形による成形法は、金型５内のキャビティ５ａにおいてインサート品３を封止するトランスファ成形による成形法であって、キャビティ５ａ内でインサート品３の表面を覆うことでキャビティ５ａ内でインサート品３の表面が露出しないように第１樹脂１をキャビティ５ａ内に注入する工程と、第１樹脂１が注入された後、注入する際の粘度が第１樹脂１より高い第２樹脂２をキャビティ５ａ内に注入する工程とを備えている。 （もっと読む）

【課題】不具合が発生することなく、半導体チップの周囲及び背面側を樹脂基板で封止できる半導体装置の製造方法を提供する。
【解決手段】支持体１０に、接続電極２０ａを支持体１０側に向けて半導体チップ２０を仮固定する工程と、支持体１０及び半導体チップ２０の上に、半導体チップ２０を被覆する樹脂染込防止用絶縁層３０を形成する工程と、樹脂染込防止用絶縁層３０の上に、半導体チップ２０の周囲及び背面側を封止する樹脂基板５０を形成する工程と、支持体１０を除去することにより、半導体チップ２０の接続電極２０ａを露出させる工程とを含む。半導体チップ２０の接続電極２０ａにビルドアップ配線ＢＷが直接接続される。 （もっと読む）

【課題】モールド金型のキャビティ内で硬化した樹脂封止体を破損させることなく、キャビティから取り出すことのできる技術を提供する。
【解決手段】モールド金型のキャビティ内にある樹脂封止体１２ｃを下金型３から離型するときに、まず、下型エジェクタピン５ａにより樹脂封止体１２ｃを、その厚さの、例えば１〜２割程度押し上げた後、プランジャ１４を上昇させる。次に、プランジャ１４によりカル内の樹脂封止体１２ｃを押し上げることにより樹脂封止体１２ｃの全体を斜めに押し上げて、下型エジェクタピン５ａの先端部から剥離する。 （もっと読む）

【課題】 本発明は、電子部品同士を半田接合し、半田接合部の空隙を熱硬化性樹脂を含有する樹脂層で充填させ、半田接合部を補強する電子部品の製造方法において、空洞（エアギャップ）の発生を抑制することができ、さらに、ボイド（気泡）の発生をも抑制することができる、電子部品の製造方法および電子部品を提供することができる
【解決手段】 本発明の電子部品の製造方法は、第１電子部品または第２電子部品の少なくとも一方に、熱硬化性樹脂を含有する樹脂層を形成する第１の工程と、半田電極と金属電極を当接させる第２の工程と、半田電極と金属電極を溶融接合させる第３の工程と、熱硬化性樹脂を含有する樹脂層を硬化させる第４の工程と、を有する電子部品の製造方法において、第３の工程において、板状体を有する加圧装置で加圧を維持しながら半田の融点以上の温度に加熱し、さらに、半田の融点よりも低い温度で加圧を開放することを特徴とする。 （もっと読む）

【課題】半導体チップ上の樹脂厚にバラツキが少ない樹脂封止が可能で、製造コストを低減できる半導体装置の製造方法および半導体装置を提供する。
【解決手段】複数の単位回路パターン１１を有するインターポーザ１０にフリップチップ接続された複数の半導体チップ２０上にフィルム状の封止樹脂を搭載する工程と、複数の半導体チップ上に封止樹脂が搭載されたワークを真空状態にてプレスして複数の半導体チップを樹脂封止する工程とを含む。複数の半導体チップを樹脂厚にバラツキが少ない封止樹脂で封止することができる。また、モールド成型のように高価な金型を必要としないため製造コストを削減することができる。 （もっと読む）

【課題】ボイド（気泡）の発生の抑制と、半導体パッケージの大型化の防止とを実現することが可能な半導体パッケージの製造方法を提供する。
【解決手段】配線基板の一方の面にシート状の樹脂を介して半導体チップが搭載された半導体パッケージの製造方法であって、前記配線基板１０の一方の面に対向する面から前記配線基板の一方の面側に突起する突起部を有する保持治具２７の前記突起部側に、前記シート状の樹脂２５を保持する保持工程と、前記シート状の樹脂の、前記保持治具で保持されて突起状に変形した部分の先端を前記配線基板の一方の面の平坦部に接触させ押圧する押圧工程と、前記保持治具による前記シート状の樹脂の保持を解除し、前記シート状の樹脂を前記配線基板の一方の面に仮固定する仮固定工程と、を有する。 （もっと読む）

【課題】蛍光体層中の蛍光体を沈降させることができ、かつ、色むらや色バラツキを抑制することのできる半導体発光装置の製造方法を提供する。
【解決手段】半導体発光素子340の上に、所定の開口を有するメタルマスク350を配置し、蛍光体粒子320を分散させた樹脂ペースト310を印刷法により塗布し、蛍光体分散樹脂ペースト層10を形成する。メタルマスク350を配置したままの状態で、蛍光体分散樹脂ペースト層10に電磁波361を照射する。これにより、蛍光体分散樹脂ペースト層10を加熱し、樹脂の粘度を低下させ、蛍光体粒子320を沈降させる。さらに樹脂310を硬化させる。電磁波を用いる加熱方法は、メタルマスク350を高温にしないため、メタルマスク350の歪みを防止できる。 （もっと読む）

【課題】その硬化物がＬＥＤ用透明封止樹脂に適した透明性、均一性等を有するとともに、液状トランスファー成形性及びコンプレッション成形性に優れる硬化性樹脂組成物を提供すること。
【解決手段】３官能以上のポリカプロラクトンポリオール、及び３官能以上の脂肪族ポリオールを含有してなるポリオール成分と、第２級炭素原子に結合したイソシアネート基を有する２官能又は３官能の脂環式ポリイソシアネート、及び第２級炭素原子に結合したイソシアネート基を有する２官能又は３官能の脂環式ポリイソシアネートとポリオールとの反応で得られる、イソシアネート基を有するプレポリマーを含有してなるポリイソシアネート成分と、を含み、上記プレポリマーにおけるイソシアネート基の含有率が１０〜２８重量％である硬化性樹脂組成物。 （もっと読む）

【課題】アイランドの下面を薄く封止樹脂により被覆する回路装置の製造方法を提供する。
【解決手段】本発明では、半導体素子２０が固着されたアイランド１２を金型のキャビティ３６に収納させ、熱硬化性樹脂を含む樹脂シート４２を、アイランド１２と金型３０の内壁下面との間に介在させている。この状態で、金型３０を１８０℃程度に加熱し、ゲート４４から液状の封止樹脂を注入することで、溶融した樹脂シート４２によりアイランド１２の下面を薄く封止樹脂により被覆することができる。 （もっと読む）