【課題】本発明は、製造コストを抑え、所望の膜厚の封止用樹脂シートを製造することができる封止用樹脂シートの製造方法を提供する。
【解決手段】本発明は、基板に実装した電子部品を封止する封止用樹脂シート１の製造方法である。液状樹脂２１を型２０に入れ、熱処理で半硬化状態にして樹脂体２２を形成し、形成した樹脂体２２を、硬化温度より低い温度で加熱し、加圧して引き伸ばす。樹脂体２２の厚みは、封止用樹脂シート１の膜厚より大きい。 （もっと読む）

【課題】加工装置や成形装置への付着を十分に低減し、機械的強度の高いタブレットを作製できる熱硬化性樹脂粉末組成物、及び、これを用いて成形される熱硬化性樹脂タブレットを提供すること。
【解決手段】 本発明は、（Ａ）エポキシ樹脂、（Ｂ）硬化剤、（Ｃ）白色顔料及び（Ｄ）撥水性粉末を含有する熱硬化性樹脂粉末組成物であって、（Ａ）エポキシ樹脂は、重量平均分子量５００〜５０００のエポキシ樹脂を含み、（Ｂ）硬化剤は、重量平均分子量５００〜５０００の酸無水物硬化剤を含む熱硬化性樹脂粉末組成物を提供する。 （もっと読む）

【課題】室温での長期保存性に優れ、硬化性や流動性が良好な樹脂原料粉末およびかかる樹脂原料粉末を製造することができる樹脂原料粉末の製造方法、かかる樹脂原料粉末を原料とする樹脂成形体、ならびにかかる樹脂原料粉末または樹脂成形体が用いられた電子部品装置を提供すること。
【解決手段】本発明の樹脂原料粉末の製造方法は、エポキシ樹脂、硬化剤および無機質充填材を含む第１組成分を混合、加熱溶融、混練することにより得られた混練物を破砕して第１粉体を得る混練・破砕工程と、硬化促進剤を含む第２組成分を粉砕して第２粉体を得る粉砕工程と、第１粉体と第２粉体とを、分散混合して樹脂原料粉末を得る混合工程とを有し、混練・粉砕工程において第１粉体を得る際の温度を４０℃以下に設定し、粉砕工程において第２粉体を得る際の温度を、第２成分に含まれる各成分の融点のうち最も低い温度よりも２０℃以上低い温度に設定する。 （もっと読む）

【課題】樹脂を打錠プレス（成形機）の所定の位置に配置するまでの間も加熱することでプリフォーム成形のための時間の短縮を可能とする。
【解決手段】樹脂１０２を導くシュータ１１４と樹脂１０２を所定の位置で加熱し成形する打錠プレス１１８（成形機）とを備えて、被成形品１６０を圧縮封止する圧縮成形装置１５０に供給するために、打錠プレス１１８（成形機）で樹脂１０２からプリフォーム樹脂１０４を成形するプリフォーム成形機構１００において、シュータ１１４に導かれる樹脂１０２が所定の位置に配置されるまでに樹脂１０２を加熱する下型１２０（加熱機構）を備える。 （もっと読む）

【課題】簡便な方法により、はんだボールを有するパッケージ部品と実装基板との接合強度を確保することが可能なパッケージ部品の接合方法を提供する。
【解決手段】パッケージ部品の接合方法は、はんだボールを有するパッケージ部品を実装基板に接合させるパッケージ部品の接合方法であって、熱硬化性樹脂組成物からなり、厚みが前記はんだボールの高さ寸法に対して２０％以上９０％以下である樹脂組成物膜を形成する膜形成工程と、前記パッケージ部品１のはんだボール１１を前記樹脂組成物膜中に浸漬させて、前記熱硬化性樹脂組成物３１を前記はんだボールに付着させる樹脂組成物付着工程と、前記熱硬化性樹脂組成物が付着したパッケージ部品を前記実装基板２の接合用ランド２１上に搭載する搭載工程と、リフロー工程と、を備える。 （もっと読む）

【課題】室温での長期保存性に優れ、硬化性や流動性が良好な樹脂成形体（特に封止用樹脂タブレット）及びその製造方法、樹脂組成物及びその製造方法、ならびに、それを用いた電子部品装置を提供すること。
【解決手段】エポキシ樹脂、硬化剤、硬化促進剤及び無機質充填材を含む樹脂組成物から構成される樹脂成形体の製造方法であって、エポキシ樹脂、硬化剤及び無機質充填材を含み、かつ前記硬化促進剤を含まない第１組成分を混合、加熱溶融、混練、破砕して第１粉体を得る混練・破砕工程と、硬化促進剤を含む第２組成分を粉砕して第２粉体を得る粉砕工程と、第１粉体と第２粉体とを分散混合して樹脂組成物を得る混合工程と、前記樹脂組成物を加圧して樹脂成形体を成形する成形工程とを有する樹脂成形体の製造方法。 （もっと読む）

【課題】微小な樹脂量の調整を可能とすることで、封止樹脂部の厚みのばらつきを抑止して、色度のばらつきを抑えることができる発光装置の封止樹脂調整装置および発光装置の封止樹脂調整方法を提供する。
【解決手段】ポッティング装置は、発光素子Ｌが配置された反射体Ｒに充填された液状樹脂を先端部に付着させるニードル部と、ニードル部の先端部を、反射体内の液状樹脂に漬浸した後に上昇させる制御装置とを備えている。ニードル４１の先端部を、反射体Ｒ内の液状樹脂（封止樹脂Ｍ）に漬浸し、ニードル４１の先端に余分な液状樹脂を付着させて除去することで、反射体Ｒ内の液状樹脂の量を微調整することで、封止樹脂Ｍの厚みの均一化を図る。そうすることで色度のばらつきを抑止することができる。 （もっと読む）

【課題】回路構成体の接着剤注入領域への接着剤の注入を確実に行うことができるようにする。
【解決手段】接着剤注入領域５０Ａを有する回路構成体５０が収納されたチャンバ１０Ａをパージして、回路構成体５０から接着剤注入領域５０Ａに放出されたガスをチャンバ１０Ａから排出する。チャンバ１０Ａ内を減圧して、回路構成体５０の接着剤注入領域５０Ａへの接着剤４４ａの注入を開始させる。 （もっと読む）

【課題】無機粒子の凝集を抑制しつつ、確実に、無機粒子の表面に処理液を付着させることができる粒子製造装置、粒子製造方法および半導体封止用樹脂組成物の製造方法を提供すること。
【解決手段】粒子製造装置１は、無機粒子の表面に処理液を付着させる処理室３と、処理室３の下流側に連通し、粉末材料と空気とを分離するチャンバ４と、供給部５および供給装置６等を有し、処理室３内に粉末材料を供給する粉末材料供給手段５０と、ノズル７、ポンプ８、供給装置９および高圧空気発生装置１１等を有し、処理室３内に供給された直後の粉末材料に処理液を液滴として噴霧する処理液噴霧手段７０とを備えている。処理室３の容積は、チャンバ４の容積よりも小さく設定されていることが好ましい。 （もっと読む）

【課題】モールド金型のキャビティ内で硬化した樹脂封止体を破損させることなく、キャビティから取り出すことのできる技術を提供する。
【解決手段】モールド金型のキャビティ内にある樹脂封止体１２ｃを下金型３から離型するときに、まず、下型エジェクタピン５ａにより樹脂封止体１２ｃを、その厚さの、例えば１〜２割程度押し上げた後、プランジャ１４を上昇させる。次に、プランジャ１４によりカル内の樹脂封止体１２ｃを押し上げることにより樹脂封止体１２ｃの全体を斜めに押し上げて、下型エジェクタピン５ａの先端部から剥離する。 （もっと読む）

【課題】粉粒体状樹脂を予め熱の伝わりやすい形態に仮成形することで、樹脂封止品質を保ちつつ樹脂封止装置における樹脂封止作業の高速化を可能とする。
【解決手段】粉粒体状樹脂１０２を用いて金型１６０で被成形品の樹脂封止をする樹脂封止装置１００であって、離型フィルム１１６上で粉粒体状樹脂１０２を軟化させて半融着樹脂１０４とするホットプレート１２８と、粉粒体状樹脂１０２の反離型フィルム側の表面に接触せずに空隙を設けた状態で、半融着樹脂１０４を加圧・収縮させて予備的融着樹脂１０６を仮成形するエア吐出機構１３０と、を備え、離型フィルム１１６と共に予備的融着樹脂１０６が金型１６０に投入され、離型フィルム１１６が樹脂封止の際にも兼用される。 （もっと読む）

【課題】ボイド（気泡）の発生の抑制と、半導体パッケージの大型化の防止とを実現することが可能な半導体パッケージの製造方法を提供する。
【解決手段】配線基板の一方の面にシート状の樹脂を介して半導体チップが搭載された半導体パッケージの製造方法であって、前記配線基板１０の一方の面に対向する面から前記配線基板の一方の面側に突起する突起部を有する保持治具２７の前記突起部側に、前記シート状の樹脂２５を保持する保持工程と、前記シート状の樹脂の、前記保持治具で保持されて突起状に変形した部分の先端を前記配線基板の一方の面の平坦部に接触させ押圧する押圧工程と、前記保持治具による前記シート状の樹脂の保持を解除し、前記シート状の樹脂を前記配線基板の一方の面に仮固定する仮固定工程と、を有する。 （もっと読む）

【課題】封止樹脂を含む半導体装置の反り挙動等の特性を良好に制御するとともに、品質を向上させる。
【解決手段】半導体装置１００は、基板１０２と、基板１０２上に搭載された半導体チップ１０４と、半導体チップ１０４を封止する封止樹脂１１０とを含む。封止樹脂１１０は、第１の樹脂組成物により構成された第１の樹脂領域１１２と、第２の樹脂組成物により構成された第２の樹脂領域１１６と、第１の樹脂領域１１２および第２の樹脂領域１１６の間に形成されるとともに第１の樹脂組成物および第２の樹脂組成物が混合された混合層１１４と、を含む。 （もっと読む）

【課題】熱硬化性の封止樹脂材料で半導体素子を樹脂封止するにあたって、封止樹脂材料中に含まれる熱硬化性樹脂の硬化物等に起因する半導体素子へのダメージや金属ワイヤによる内部配線の変形等を抑制する。
【解決手段】配線基板２上に搭載されると共に、配線基板２と電気的に接続された半導体素子４を、樹脂封止装置１１に配置する。樹脂封止装置１１内に熱硬化性の封止樹脂材料１５を供給する。封止樹脂材料１５は熱硬化性樹脂の硬化物を有する固形状異物を含んでいるが、予め樹脂封止時に半導体素子４や金属ワイヤ６に悪影響を及ぼさない粒径まで微粉化されている。微粉化した封止樹脂材料１５を用いて、半導体素子４を樹脂封止する。 （もっと読む）

【課題】計量機構の精度や数に頼ることなく、区分管理した場合の各樹脂（樹脂個片）の樹脂量の精度を確保しつつ、計量時間の増大を防止する。
【解決手段】半導体チップが搭載された被成形品に対する封止材料としての樹脂を予め所定の形状に成形するための加熱圧縮金型１４１であって、対向して配置される予備成形上型と加熱下型１４２を備え、加熱下型１４２を構成する加熱圧縮下型１４４の表面１４４Ｂに、相手金型の対向面に接触することのないエッジ１４４Ａを形成する。 （もっと読む）

【課題】ＰＯＰ（パッケージー・オン・パッケージ）封止成形の封止樹脂として使用していた従来の液状樹脂を使用せず顆粒又は粉末状の熱硬化性樹脂を封止樹脂として使用することにより、リリースフィルムを必要としない低コストでの生産が可能で、一定品質を得ることが可能なＰＯＰの半導体装置及び半導体装置の封止成形方法を提供する。
【解決手段】顆粒・粉末状の熱硬化性樹脂からなる半硬化状態の封止樹脂２１を成形し、この封止樹脂２１を壁底一体の第一の金型３２に投入するとともに、半導体素子３を搭載した基板１９を第二の金型３２に装着し、基板１９に搭載された半導体素子３が半硬化状態の封止樹脂２１中に入り込むように第一と第二の金型３２、３１を用いて封止樹脂２１と基板１９とを一体化し、その後に当該一体化物を離型することを特徴とする。 （もっと読む）

【課題】樹脂封止装置やプレ成形装置などの圧縮成形装置に対して樹脂の厚みを均一の厚さで供給する。
【解決手段】樹脂封止装置やプレ成形装置などの圧縮成形装置に対して樹脂１１０を供給する樹脂供給機構であって、鉛直方向に伸びるシュータ１１２と、該シュータ１１２内に位置し樹脂１１０を拡散するための拡散体と、を備え、該拡散体を、鉛直方向上方に頂部１１４Ｐが位置するように配置された円錐コイル状体１１４で構成する。 （もっと読む）

【課題】半導体装置において、常温で液状ないしゲル状の半導体封止用樹脂組成物を用いてトランスファー成形により封止することができる半導体封止用樹脂組成物包装体およびそれを用いた半導体装置の製法を提供する。
【解決手段】常温で液状ないしゲル状の半導体封止用樹脂組成物１が、成形温度で溶融することなく柔軟性を呈する包装材２により密封されている半導体封止用樹脂組成物包装体を作製し、それをトランスファー成形用金型のポット内に投入し、成形温度において、その半導体封止用樹脂組成物包装体をプランジャーで圧縮することにより、包装材２の一部を破裂させ、内部の半導体封止用樹脂組成物１を押し出してキャビティ内に流入させる。 （もっと読む）

【課題】 鉄等の微細な磁性金属異物を、吸着力の弱い非磁性粒子の内部に混入されている場合であっても、被処理物から分離して、確実に捕捉する。
【解決手段】 被処理物を溶液状として、磁石１２直上に設置された流路部材１４に流し、磁石１２の磁力により被処理物中に含まれる磁性金属異物を流路部材１４上に捕捉する。流路部材１４は、磁石１２の表面形状に沿った形状を有する樋１８であり、この樋１８及び磁石１４を傾斜して配置して、樋１８に溶液状の被処理物を流し込み、溶液状の被処理物が樋１８に形成された溝部２０を通過することにより樋１８の溝部２０において磁性金属異物を捕捉する。樋１８の少なくとも流路面は、１００μｍ以下の厚みに形成する。溶液状の被処理物の樋１８への流量を一定に調整して、樋１８に流し込む。 （もっと読む）

【課題】圧縮成形により半導体素子を封止して半導体装置を得る場合において、圧縮成形時の歩留まりや半導体装置における品質を高めることができる半導体封止用エポキシ樹脂組成物及びその製造方法を提供すること。
【解決手段】圧縮成形により半導体素子を封止してなる半導体装置に用いる半導体封止用エポキシ樹脂組成物であって、複数の小孔を有する円筒状外周部２と円盤状の底面から構成される回転子１の内側に、溶融混練されたエポキシ樹脂組成物を供給し、該エポキシ樹脂組成物を、前記回転子１を回転させて得られる遠心力によって前記小孔を通過させることで得られることを特徴とする顆粒状の半導体封止用エポキシ樹脂組成物、その製造方法及びそれを用いて半導体素子を封止してなることを特徴とする半導体装置。 （もっと読む）