樹脂封止装置及び樹脂封止方法
【課題】粉粒体状樹脂を予め熱の伝わりやすい形態に仮成形することで、樹脂封止品質を保ちつつ樹脂封止装置における樹脂封止作業の高速化を可能とする。
【解決手段】粉粒体状樹脂１０２を用いて金型１６０で被成形品の樹脂封止をする樹脂封止装置１００であって、離型フィルム１１６上で粉粒体状樹脂１０２を軟化させて半融着樹脂１０４とするホットプレート１２８と、粉粒体状樹脂１０２の反離型フィルム側の表面に接触せずに空隙を設けた状態で、半融着樹脂１０４を加圧・収縮させて予備的融着樹脂１０６を仮成形するエア吐出機構１３０と、を備え、離型フィルム１１６と共に予備的融着樹脂１０６が金型１６０に投入され、離型フィルム１１６が樹脂封止の際にも兼用される。
【解決手段】粉粒体状樹脂１０２を用いて金型１６０で被成形品の樹脂封止をする樹脂封止装置１００であって、離型フィルム１１６上で粉粒体状樹脂１０２を軟化させて半融着樹脂１０４とするホットプレート１２８と、粉粒体状樹脂１０２の反離型フィルム側の表面に接触せずに空隙を設けた状態で、半融着樹脂１０４を加圧・収縮させて予備的融着樹脂１０６を仮成形するエア吐出機構１３０と、を備え、離型フィルム１１６と共に予備的融着樹脂１０６が金型１６０に投入され、離型フィルム１１６が樹脂封止の際にも兼用される。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、被成形品を樹脂封止する樹脂封止装置及びその樹脂封止方法の技術分野に関する。
【背景技術】
【０００２】
被成形品である半導体チップ等を配置した基板を金型に配置して樹脂封止する樹脂封止装置において、樹脂封止の材料として粉粒体状樹脂を用いる場合には、金型のキャビティへの投入の際に粉粒体状樹脂（顆粒樹脂）のキャビティ外への飛散等が生じやすい。そこで、特許文献１に示す樹脂封止装置においては、粉粒体状樹脂を投入するための樹脂供給機構に設けたカーテンを用いて粉粒体状樹脂のキャビティ外への飛散等を防止しつつ、粉粒体状樹脂をキャビティ内に均一に供給することが提案されている。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００３】
【特許文献１】特開２００６−１２０８８０号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００４】
しかしながら、特許文献１では、樹脂供給機構を金型に移動する際に粉粒体状樹脂が飛散するおそれが残る。又、特許文献１で用いられるような粉粒体状樹脂は、キャビティ内に投入後も粉粒体状樹脂の樹脂粒子の間に空気の層（以降、空気の層が孔形状を有さなくても空孔と称する）が多く存在するので温度上昇をすばやく行うことできず、樹脂封止作業の時間短縮が十分に図れないという問題点を有していた。これに対して、キャビティ自体の温度を高くするといったことが考えられる。しかし、その場合には樹脂封止作業の全体の温度管理に影響を与えるため、温度管理が複雑になると共に、粉粒体状樹脂の溶融した部分だけが温度が上がりすぎるおそれもある。このため、結果的に樹脂封止の品質を落とし、歩留りの低下を招くおそれが出てくる。
【０００５】
本発明は、このような観点から、粉粒体状樹脂を予め熱の伝わりやすい形態に仮成形することで、樹脂封止品質を保ちつつ樹脂封止装置における樹脂封止作業の高速化が可能となる予備的融着樹脂を仮成形して用いる樹脂封止装置及びその樹脂封止方法を提供することをその目的としている。
【課題を解決するための手段】
【０００６】
本発明は、粉粒体状樹脂を用いて金型で被成形品の樹脂封止をする樹脂封止装置であって、離型フィルム上で前記粉粒体状樹脂を軟化させる加熱手段と、該粉粒体状樹脂の反離型フィルム側の表面に接触せずに空隙を設けた状態で、該軟化した粉粒体状樹脂を収縮させて前記予備的融着樹脂を仮成形する非接触収縮手段と、を備え、前記離型フィルムと共に前記予備的融着樹脂が前記金型に投入され、該離型フィルムが樹脂封止の際にも兼用されることで、上記課題を解決するものである。
【０００７】
本発明では、樹脂封止作業の高速化という目的のもと、最小限の工程を採用して、熱の伝わりやすい形態の予備的融着樹脂を粉粒体状樹脂から予め仮成形する。即ち、本発明は、加熱手段を用いて粉粒体状樹脂の樹脂粒子を軟化させて粉粒体状樹脂の樹脂粒子同士が融着可能な状態として、粉粒体状樹脂の反離型フィルム側の表面に接触せずに該軟化した粉粒体状樹脂を収縮させる手段（非接触収縮手段）を用いることで、樹脂粒子同士を融着させた予備的融着樹脂を仮成形している。即ち、当該加熱手段と非接触収縮手段を用いることで、融着可能な粉粒体状樹脂の樹脂粒子同士を確実に結合・収縮させることができるので、樹脂粒子間の断熱層となる空孔数や空孔サイズを減らして熱伝導性を向上させることが可能となる。熱伝導性の向上により、樹脂封止工程における成形温度に達するまでの昇温時間が短縮されるので、成形品の生産性を向上させることができる。
【０００８】
又、非接触収縮手段では、軟化した粉粒体状樹脂の反離型フィルム側を、有体物を用いた押圧手段で圧縮したりする形態を取らないので、収縮の際の樹脂の貼り付きに伴う時間的ロスや樹脂損失を防止でき、同時に樹脂の貼り付きを防止するための多数の部材の使用を省くことができる。
【０００９】
又、離型フィルムを予備的融着樹脂の仮成形の際と樹脂封止の際に兼用で用いることとしたことで、別々の離型フィルムを使用することに比べて、使用装置と工数を少なくできると共に、高価な離型フィルムの使用量を低減できる。このため、シンプルな構成で樹脂封止作業の高速化とランニングコストの低減化とを促進することができる。
【００１０】
又、更に、前記加熱手段と非接触収縮手段とが配置される位置を含めて、連続した前記離型フィルムを前記金型に供給する離型フィルム供給装置を備える場合には、粉粒体状樹脂を離型フィルムに載せる工程から樹脂封止するまでの工程を同一の搬送機能で行うので、搬送制御と動作に無駄がなく、樹脂封止作業の高速化を更に促進することができる。同時に、樹脂封止後の離型フィルムの回収も容易で、そのための占有空間もコンパクトにすることができる。又、離型フィルムを切断するといった作業もないので、切断に伴う粉塵の発生を少なくすることができる。
【００１１】
又、前記加熱手段が、前記離型フィルムの下側に配置されている場合には、離型フィルム側の粉粒体状樹脂の樹脂粒子の軟化の程度が大きいので、予備的融着樹脂の離型フィルム側の空孔数と空孔サイズを反離型フィルム側より少なくすることができる。このため、成形時にボイド等が発生することを効率よく防止することができる。
【００１２】
なお、非接触収縮手段は特に限定されないが、前記非接触収縮手段が、前記軟化した粉粒体状樹脂の反離型フィルム側の表面に圧縮空気を吹き付けるエア吐出機構を備える場合には、単に圧縮空気を吹き付けることで軟化した粉粒体状樹脂を加圧するので、非接触収縮手段の構成を簡易にでき且つ相応の加圧・収縮効果が得られる。
【００１３】
又、前記非接触収縮手段が、前記離型フィルムとで前記軟化した粉粒体状樹脂を密閉する密閉機構と、該密閉機構で密閉された空間内の圧力を高くする圧力上昇機構若しくは該密閉機構で密閉された空間内を減圧するエア減圧機構と、を備える場合には、密閉機構内の圧力を上昇させることで（エア減圧機構の場合は、減圧後、大気圧に戻すことにより圧力上昇）、軟化した粉粒体状樹脂を加圧・収縮する。この加圧（あるいは減圧→加圧）は密閉機構内であれば一定なので、均質な予備的融着樹脂を再現性よく仮成形することができる。
【００１４】
又、前記非接触収縮手段が、前記軟化した粉粒体状樹脂を振動させる振動機構を備える場合には、振動による加速度に応じた慣性力が振動方向と逆方向に働くので、軟化した粉粒体状樹脂の内部にせん断力を生じさせることで、空孔の排出（空孔数と空孔サイズの減少）を促して粉粒体状樹脂全体の収縮に寄与させることができる。このため、比較的簡単な構成で、均質な予備的融着樹脂を仮成形することができる。
【００１５】
なお、本発明は、粉粒体状樹脂を用いて被成形品の樹脂封止をする樹脂封止方法であって、離型フィルム上で前記粉粒体状樹脂を軟化させる工程と、該粉粒体状樹脂の反離型フィルム側の表面に接触せず空隙を設けた状態で、該軟化した粉粒体状樹脂を収縮させて前記予備的融着樹脂を仮成形する工程と、該予備的融着樹脂を前記離型フィルムに載せた状態で、前記樹脂封止するための金型に該予備的融着樹脂を投入する工程と、を含むことを特徴とする樹脂封止方法とも捉えることができる。
【発明の効果】
【００１６】
本発明を適用することにより、粉粒体状樹脂を予め熱の伝わりやすい形態である予備的融着樹脂に仮成形することで、樹脂封止品質を保ちつつ樹脂封止装置における樹脂封止作業の高速化が可能となる。
【図面の簡単な説明】
【００１７】
【図１】本発明の第１実施形態に係わる樹脂封止装置の一例を示す模式図
【図２】同じくエア吐出機構を示す模式図
【図３】同じく予備的融着樹脂の仮成形工程を示す模式図
【図４】同じく予備的融着樹脂の温度と時間との関係を表すグラフ
【図５】本発明の第２実施形態に係わる予備的融着樹脂の仮成形工程を示す模式図
【図６】本発明の第３実施形態に係わる予備的融着樹脂の仮成形工程を示す模式図
【図７】本発明の第４実施形態に係わる予備的融着樹脂の仮成形工程を示す模式図
【図８】本発明の第５実施形態に係わる予備的融着樹脂の仮成形工程を示す模式図
【図９】本発明の第６実施形態に係わる樹脂封止装置の一例を示す模式図
【発明を実施するための形態】
【００１８】
以下、添付図面を参照しつつ、本発明の実施形態の一例について詳細に説明する。
【００１９】
最初に、本発明の第１実施形態に係わる樹脂封止装置の構成について図１を用いて以下に説明する。
【００２０】
樹脂封止装置１００は、原料となる粉粒体状樹脂１０２を平板形状の予備的融着樹脂１０６に仮成形する予備的融着部１１２と、予備的融着樹脂１０６を用いて金型１６０で被成形品の樹脂封止をする圧縮成形部１１４と、を有する。予備的融着部１１２と圧縮成形部１１４とは、離型フィルム１１６を兼用している。
【００２１】
離型フィルム１１６は、離型フィルム供給装置１１８で供給される。離型フィルム供給装置１１８は、供給ロール１２０と回収ロール１２２と複数のローラ１２４とを備える。離型フィルム供給装置１１８は、予備的融着部１１２の所定の位置を含めて、連続した離型フィルム１１６を金型１６０に供給する。言い換えれば、離型フィルム１１６は、供給ロール１２０から連続的に供給され、ローラ１２４により方向と高さの調整が行われて、予備的融着部１１２と圧縮成形部１１４のそれぞれの所定の場所を通過し、回収ロール１２２で連続的に回収される。離型フィルム１１６は、耐熱性に優れ、熱伝導が良好で、伸縮性に富み、形状の復元が容易な材料で適切な厚みに成形されている。
【００２２】
予備的融着部１１２には、原料供給機１２６と加熱手段であるホットプレート１２８と非接触収縮手段であるエア吐出機構１３０とが配置されている。なお、加熱手段は、ホットプレートに限られるものではなく、赤外線ヒータやマイクロ波、熱風等を用いてもよい。
【００２３】
原料供給機１２６は、離型フィルム１１６の通過する予備的融着部１１２の所定の位置で、離型フィルム１１６上の所定の面積に粉粒体状樹脂１０２を投下する。原料供給機１２６は、図３（Ａ）に示す如く、原料供給機１２６の供給口１２６Ａから投下される粉粒体状樹脂１０２を所定の面積に制限するための筒形状の枠１２６Ｂを備えている。枠１２６Ｂ内には、図示せぬフレーム形状の構造体が配置されており、投下された粉粒体状樹脂１０２を該所定の面積内で均一に分散させる。なお、枠１２６Ｂの最下端には、粉粒体状樹脂１０２を加熱した際に枠１２６Ｂに融着しないような幅と高さの凹部１２６ＢＢが設けられている。
【００２４】
ホットプレート１２８は、離型フィルム１１６上に供給された粉粒体状樹脂１０２を加熱するために、予備的融着部１１２において、原料供給機１２６に対向して離型フィルム１１６の下側に配置される。ホットプレート１２８は、図示せぬ制御部により制御され、離型フィルム１１６上の粉粒体状樹脂１０２の樹脂粒子が軟化して互いに融着可能な状態の樹脂（軟化した粉粒体状樹脂１０２、或いは半融着樹脂１０４と称する）となるように、加熱（約１００度）を行う。
【００２５】
エア吐出機構１３０は、離型フィルム１１６の移動方向で原料供給機１２６に並列すると共に、離型フィルム１１６をはさんでホットプレート１２８に対向して配置されている。そして、エア吐出機構１３０は、離型フィルム１１６上の粉粒体状樹脂１０２の反離型フィルム側の表面に接触せずに空隙を設けた状態（非接触状態）で配置されている。エア吐出機構１３０は、図２（Ａ）に示す如く、コンプレッサ１３２からの圧縮空気を配管１３４でホルダ１３６に導く。ホルダ１３６は、ビーム１３８で支持されて、離型フィルム１１６に向かう吐出口１４０を備える。吐出口１４０は、図２（Ｂ）に示す如く、スリット形状とされている。エア吐出機構１３０は、半融着樹脂１０４に対して、反離型フィルム側の表面に圧縮空気を吹き付けてその厚みを収縮させて予備的融着樹脂１０６を仮成形する非接触収縮手段として機能する。離型フィルム１１６は、圧縮成形部１１４側に離型フィルム供給装置１１８の動作で移動させられることにより、スリット形状の吐出口１４０からの圧縮空気で上述の半融着樹脂１０４の所定の面積を均一に加圧することとなる。その際には、多くの軟化状態の樹脂粒子の融着が促進されて、半融着樹脂１０４は空孔数の少ない或いは空孔サイズの小さい予備的融着樹脂１０６に仮成形される。なお、ホルダ１３６はビーム１３８上で移動可能としてもよい。その場合には、離型フィルム１１６の移動に加圧条件が制限されることなく、エア吐出機構１３０は半融着樹脂１０４に圧縮空気を均一に吹き付けることができる。
【００２６】
圧縮成形部１１４は、圧縮成形機１５０を有する。なお、圧縮成形機１５０は、図１では１つであるが、複数備えられてもよい。圧縮成形機１５０は、本体１５２と、本体１５２に立設される複数の支柱であるタイバ１５４に支えられる固定プラテン１５６とを有する。固定プラテン１５６の下面には上型１６２が取り付けられている。本体１５２は、固定プラテン１５６に対して、接近・離反できるように移動可能な可動プラテン１５８を備えている。可動プラテン１５８の上面には下型１６４が取り付けられている。下型１６４には、図示せぬ吸着機構が設けられており、離型フィルム１１６を吸着・固定することができる。下型１６４は、可動プラテン１５８の移動に伴い、固定プラテン１５６に取り付けられた上型１６２に対して接近・離反する。即ち、可動プラテン１５８の移動により、上型１６２と下型１６４とで構成される金型１６０の型締め・型開きを行うことができる。
【００２７】
金型１６０に形成されたキャビティは、離型フィルム１１６の通過する圧縮成形部１１４の所定の場所に設けられている。このため、予備的融着樹脂１０６を載せた離型フィルム１１６を下型１６４に吸着することで、予備的融着樹脂１０６の金型１６０への投入を完了する。
【００２８】
次に、樹脂封止装置１００の動作（予備的融着部１１２における予備的融着樹脂１０６の仮成形工程と圧縮成形部１１４における樹脂封止工程、樹脂封止作業とも称する）について図１、図３を用いて説明する。
【００２９】
まず、原料供給機１２６をホットプレート１２８上の離型フィルム１１６に接近させる。そして、供給口１２６Ａから粉粒体状樹脂１０２を投下させて、ホットプレート１２８上の離型フィルム１１６に載せる（図３(Ａ)）。このとき、枠１２６Ｂは、その上端の位置Ｕで供給口１２６Ａ下端の位置Ｂを覆い、且つ枠１２６Ｂの下端の位置Ｄで離型フィルム１１６の極近傍に配置される長さを有するので、粉粒体状樹脂１０２の枠１２６Ｂ外部への飛散を防止できる。同時に、離型フィルム１１６の枠１２６Ｂで定められた所定の面積に正確に粉粒体状樹脂１０２を投下することができる。このとき、供給口１２６Ａと離型フィルム１１６との間の図示せぬフレーム形状の構造体により、該所定の面積に均等の厚みで粉粒体状樹脂１０２を降り積もらせる。このため、粉粒体状樹脂１０２の加熱の均一性と加熱時間の短縮とを確保し、圧縮成形時の樹脂流動を少なくすることができる。
【００３０】
ホットプレート１２８の温度は、粉粒体状樹脂１０２の樹脂粒子が軟化して互いに融着可能となる程度の温度（１００度程度）に上昇させておき、離型フィルム１１６を介して原料供給機１２６から投下された粉粒体状樹脂１０２を加熱する。原料供給機１２６に対向する位置において、投下された粉粒体状樹脂１０２が軟化して互いに融着可能な状態（半融着樹脂１０４の状態）まで加熱される（図３（Ｂ））。粉粒体状樹脂１０２の樹脂粒子は加熱により軟化することで変形して、互いの接触面積が増大する。このため、樹脂粒子間の空孔サイズが小さくなると共に半融着樹脂１０４の厚みは粉粒体状樹脂１０２の投下直後の厚みよりも少なくなる。同時に、軟化した樹脂粒子は温度による粘度の変化と相まって互いに拘束力が増大して（一部で融着も開始して）移動しにくくなるので、枠１２６Ｂがなくても形が崩れにくくなる。
【００３１】
次に、原料供給機１２６を枠１２６Ｂと共に、離型フィルム１１６から離反させる。枠１２６Ｂには凹部１２６ＢＢが設けられている。このため、凹部１２６ＢＢまで半融着樹脂１０４は形が崩れず、且つ枠１２６Ｂ側面に樹脂粒子が融着した状態ともならないので、投下された当初の粉粒体状樹脂１０２の量を変化させることなく、容易に枠１２４Ｂを離反させることができる。
【００３２】
次に、離型フィルム供給装置１１８によりホットプレート１２８上で離型フィルム１１６を圧縮成形部側に動かして、半融着樹脂１０４をエア吐出機構１３０に対向させる（図３(Ｃ)）。吐出口１４０から、圧縮空気を半融着樹脂１０４に吹き付けて、半融着樹脂１０４を加圧・収縮する。本実施形態では、吐出口１４０が固定されているので、離型フィルム供給装置１１８により一定の速度で離型フィルム１１６が圧縮成形部側に送られる。このため、半融着樹脂１０４の全面にスリット形状の吐出口１４０から圧縮空気が均一に吹き付けられる。半融着樹脂１０４を構成する樹脂粒子同士は、上述の如く、互いの拘束力が増大しているので、圧縮空気が吹き付けられても樹脂粒子の飛散が防止されている。圧縮空気の加圧により、軟化状態の樹脂粒子がつぶされて、軟化した樹脂粒子同士を確実に融着させる。このため、元々粒子形状の集合体の形態であった半融着樹脂１０４は、エア吐出機構１３０により樹脂粒子がつぶされて空孔数と空孔サイズが減少して、厚み方向に収縮させられた形態の予備的融着樹脂１０６に仮成形される。このとき、ホットプレート１２８は、離型フィルム１１６の下側に配置されて、下から粉粒体状樹脂１０２および半融着樹脂１０４を加熱している。このため、予備的融着樹脂１０６の離型フィルム側の面（下面）では、半離型フィルム側の表面に比べてより多くの樹脂粒子の融着がなされて、予備的融着樹脂１０６の間に存在する空孔数を少なく且つ空孔サイズを小さくする。
【００３３】
次に、冷却時間（工程）を設けずに、離型フィルム供給装置１１８を動かして予備的融着樹脂１０６を離型フィルム１１６に貼り付けた状態のままで、予備的融着樹脂１０６を予備的融着部１１２の所定の場所から圧縮成形部１１４の所定の場所に移動させる（図３(Ｄ)）。
【００３４】
次に、金型１６０の下型１６４の吸着機構で、予備的融着樹脂１０６の貼り付いた離型フィルム１１６の部分を、そのままの状態で下型１６４に吸着固定する。そして、予備的融着樹脂１０６を樹脂封止に適した成形温度まで加熱する。
【００３５】
そして、被成形品を取り付けた上型１６２に対して下型１６４を接近させる。又、キャビティ内の減圧動作も開始させる。そして、所定のタイミングで型締めして、予備的融着樹脂１０６を用いて被成形品を圧縮成形して樹脂封止を行う。
【００３６】
このように、樹脂封止の際に金型１６０に投入される樹脂は平板形状の予備的融着樹脂１０６なので、金型１６０への搬送時に樹脂粒子が飛散することを防止することができる。
【００３７】
又、予備的融着樹脂１０６の仮成形後に、冷却工程を必要としないので、予備的融着樹脂１０６が温まった状態で圧縮成形のために金型１６０に投入できる。このため、粉粒体状樹脂１０２をそのまま用いる場合に比べて、樹脂封止工程における予備的融着樹脂１０６の加熱時間（昇温時間）を短くすることができる。図４を用いて説明すると、粉粒体状樹脂１０２をそのまま用いた場合（破線Ｃのグラフ）には、金型１６０へ投入するとき（ＴＭ１）は、粉粒体状樹脂１０２が室温ＴＰ１であり、熱伝導が良くないために温度上昇が遅く、成形温度ＴＰ３に到達するには時間ＴＭ３が必要とされる。これに対して、本実施形態では、実線Ａのグラフに示す如く、金型１６０へ予備的融着樹脂１０６を投入するとき（ＴＭ１）にすでに、室温ＴＰ１以上の温度ＴＰ２であるので、時間ＴＭ３よりも短い時間ＴＭ２で樹脂温度を圧縮成形に適した成形温度ＴＰ３とすることができる。
【００３８】
なお、図４の一点鎖線Ｂのグラフは、圧縮工程を採用して成形した予備成形樹脂の場合である。この場合には、熱伝導が本実施形態の予備的融着樹脂１０６に比べてよくなるが、離型フィルム１１６からの予備成形樹脂の剥離をする関係から、予備成形樹脂は一旦室温に戻されているので、室温ＴＰ１から加熱することとなる。このため、本実施形態の予備的融着樹脂１０６を用いた場合と加熱時間の差異はあまりないと考えられるが、本実施形態では冷却工程や剥離工程を有しないので、圧縮工程を有して成形される予備成形樹脂の場合に比べて、予備的融着樹脂１０６を仮成形する工程を含む樹脂封止作業の高速化を促進することができる。
【００３９】
本実施形態は、ホットプレート１２８を用いて粉粒体状樹脂１０２の樹脂粒子を軟化させて樹脂粒子同士が融着可能な状態（半融着樹脂１０４の状態）とする。そして、エア吐出機構１３０を用いて、粉粒体状樹脂１０２の反離型フィルム側の表面に接触せずに半融着樹脂１０４に加圧して厚み方向に収縮させて、樹脂粒子同士を融着させた予備的融着樹脂１０６を仮成形している。即ち、ホットプレート１２８とエア吐出機構１３０を用いることで、融着可能な粉粒体状樹脂１０２の樹脂粒子同士を確実に結合・収縮させることができるので、樹脂粒子間の断熱層となる空孔数や空孔サイズを減らして熱伝導性を向上させることが可能となる。熱伝導性の向上により、樹脂封止工程における成形温度に達するまでの昇温時間が短縮されるので、成形品の生産性を向上させることができる。
【００４０】
又、予備的融着樹脂１０６を仮成形するのに、エア吐出機構１３０では、半融着樹脂１０４の反離型フィルム側を有体物を用いた押圧手段で圧縮したりする形態を取らないので、収縮の際の樹脂の貼り付きに伴う時間的ロスや樹脂損失を防止でき、同時に樹脂の貼り付きを防止するための多数の部材の使用を省くことができる。なお、非接触収縮手段としてエア吐出機構１３０を備えているので、単に圧縮空気を吹き付けることで、半融着樹脂１０４を加圧するので、非接触収縮手段の構成を簡易にでき、且つ相応の加圧・収縮効果を得る事ができる。
【００４１】
又、離型フィルム１１６の兼用により、予備的融着樹脂１０６を離型フィルム１１６から剥がす必要がない。このため、予備的融着樹脂１０６が薄くても剥がすことによる樹脂の割れや欠けを防止できる。つまり、被成形品の封止厚みが薄くなるような場合であっても容易に対応することができ、予備的融着部１１２と圧縮成形部１１４とで樹脂の計量誤差を最小限にすることが可能である。同時に、冷却工程や剥離工程がなく、使用装置と工数を少なくできる。それと共に、高価な離型フィルム１１６の使用量を低減でき、ホットプレート１２８とエア吐出機構１３０といった簡略な構成でありながら、樹脂封止作業の高速化とランニングコストの低減化とを促進することができる。
【００４２】
又、更に、予備的融着部１１２のホットプレート１２８とエア吐出機構１３０とが配置される位置を含めて、連続した離型フィルム１１６を金型１６０に供給する離型フィルム供給装置１１８を備えるので、粉粒体状樹脂１０２を離型フィルム１１６に載せる工程から樹脂封止するまでの工程を、離型フィルム１１６をローラ１２４で送るという同一の搬送機能で行うことができる。このため、搬送制御と動作に無駄がなく、樹脂封止作業の高速化を更に促進することができる。同時に、樹脂封止後の離型フィルム１１６の回収も回収ロール１２２を用いていることから容易で、そのための占有空間もコンパクトにすることができる。又、離型フィルム１１６を切断するといった作業もないので、切断に伴う粉塵の発生を少なくできて、粉塵の混入のおそれを低減できる。
【００４３】
又、ホットプレート１２８が、離型フィルム１１６の下側に配置されているので、離型フィルム側の粉粒体状樹脂１０２の樹脂粒子の軟化の程度が大きいので、予備的融着樹脂１０６の離型フィルム側の空孔数と空孔サイズを反離型フィルム側に比べて少なくできる。即ち、予備的融着樹脂１０６の表面側（反離型フィルム側）に空孔が多く残ることとなる。このため、樹脂封止工程の際には、金型１６０のキャビティ空間への予備的融着樹脂１０６の空孔に存在する空気の逃げが容易であり、樹脂封止された成形品にボイド等が発生することを効率よく防止することができる（歩止りと品質の向上）。
【００４４】
即ち、本実施形態によれば、粉粒体状樹脂１０２を予め熱の伝わりやすい形態である予備的融着樹脂１０６に仮成形することで、樹脂封止品質を保ちつつ樹脂封止装置１００における樹脂封止作業の高速化、言い換えれば樹脂封止された成形品の製造のスループットを改善・向上させることが可能となる。
【００４５】
次に、本発明の第２実施形態について、図５を用いて説明する。
【００４６】
本実施形態は、第１実施形態とは、２つの加熱手段を用いたことで異なり、それ以外は同一であるので、符号下２桁を同一として、説明を省略する。
【００４７】
本実施形態では、ホットプレート２２８とは別に、反離型フィルム側にあるエア吐出機構２３０の吐出口２４０の周囲を取り囲むように加熱手段である赤外線ヒータ２４２を備えている。
【００４８】
以下、予備的融着樹脂の仮成形工程について説明する。
【００４９】
まず、原料供給機２２６をホットプレート２２８上の離型フィルム２１６に接近させる。そして、供給口２２６Ａから粉粒体状樹脂２０２を投下させて、ホットプレート２２８上の離型フィルム２１６に載せる（図５(Ａ)）。
【００５０】
ホットプレート２２８の温度は、粉粒体状樹脂２０２の樹脂粒子が軟化して互いに融着可能となる程度の温度（１００度程度）に上昇させておき、離型フィルム２１６を介して原料供給機２２６から投下された粉粒体状樹脂２０２を加熱する。原料供給機２２６に対向する位置において、投下された粉粒体状樹脂２０２が軟化して互いに融着可能な状態（半融着樹脂２０４の状態）まで加熱される（図５（Ｂ））。
【００５１】
次に、原料供給機２２６を枠２２６Ｂと共に、離型フィルム２１６から離反させる。
【００５２】
次に、離型フィルム供給装置によりホットプレート２２８上で離型フィルム２１６を圧縮成形部側に動かして、半融着樹脂２０４をエア吐出機構２３０に対向させる（図５(Ｃ)）。同時に、エア吐出機構２３０の吐出口２４０の周囲に配置された赤外線ヒータ２４２も半融着樹脂２０４に対向する。吐出口２４０から、圧縮空気を半融着樹脂２０４に吹き付けて、半融着樹脂２０４を加圧・収縮する。本実施形態では、赤外線ヒータ２４２により、半融着樹脂２０４の反離型フィルム側の表面が更に加熱される。このため、半融着樹脂２０４の反離型フィルム側の樹脂粒子も十分な軟化状態とすることができ、圧縮空気の加圧により、多くの軟化状態の樹脂粒子がつぶされて、軟化した樹脂粒子同士を確実に融着させる。即ち、元々粒子形状の集合体の形態であった半融着樹脂２０４は、エア吐出機構２３０により樹脂粒子がつぶされて空孔数と空孔サイズが減少して、厚み方向に収縮させられた形態の予備的融着樹脂２０６に仮成形される。
【００５３】
次に、冷却時間（工程）を設けずに、離型フィルム供給装置を動かして予備的融着樹脂２０６を離型フィルム２１６に貼り付けた状態のままで、予備的融着樹脂２０６を予備的融着部の所定の場所から圧縮成形部の所定の場所に移動させる（図５（Ｄ））。
【００５４】
本実施形態では、加熱手段であるホットプレート２２８と赤外線ヒータ２４２とがそれぞれ、離型フィルム２１６の下側と反離型フィルム側とに配置されて、２つの加熱手段で粉粒体状樹脂２０２を間に挟み込んで両面を加熱する。このため、第１実施形態に比べて、予備的融着樹脂２０６の仮成形をより早く行うことできる。そして、半融着樹脂２０４の反離型フィルム側の表面においても多くの樹脂粒子を軟化させて融着可能の状態とするので、予備的融着樹脂２０６の空孔数と空孔サイズをより少なくして熱伝導性を向上させることができる。このため、樹脂封止工程において、予備的融着樹脂２０６の温度上昇を更に速くできる。即ち、樹脂封止作業を第１実施形態に比べて、より高速化させることができる。
【００５５】
なお、ここで用いられる加熱手段は、赤外線ヒータ２４２に限定されず、マイクロ波や吐出口２４０から吹き付けられる圧縮空気自体が熱風であってもよい。又、エア吐出機構２３０とは別体にして赤外線ヒータを設けて、エア吐出機構２３０の動作前から赤外線ヒータを作動させてもよい。
【００５６】
なお、第１、第２実施形態では、非接触収縮手段であるエア吐出機構１３０、２３０を原料供給機１２６、２２６に並列に配置したが、本発明はこれに限定されない。例えば、原料供給機を離型フィルムから離反させた後に、離型フィルムを移動させずに原料供給機の位置にエア吐出機構を移動させるようにしてもよい。その場合には、エア吐出機構を並列にしない分、樹脂封止装置の幅をコンパクトにすることができる。
【００５７】
次に、本発明の第３実施形態について、図６を用いて説明する。
【００５８】
本実施形態は、第１、第２実施形態とは、非接触収縮手段として密閉機構３４４と圧力上昇機構３４５とを備えることで異なり、それ以外は同一であるので、符号下２桁を同一として、説明を省略する。
【００５９】
本実施形態では、予備的融着部に、粉粒体状樹脂３０２の投下される所定の面積を離型フィルム３１６とで密閉する密閉機構３４４と密閉機構３４４により密閉された空間内の圧力を高くする圧力上昇機構３４５とを備えている。密閉機構３４４は具体的には有底筒をさかさまにした形状のベルジャなどであり、圧力上昇機構３４５は具体的にはコンプレッサなどである。
【００６０】
以下、予備的融着樹脂の仮成形工程について説明する。
【００６１】
まず、原料供給機３２６をホットプレート３２８上の離型フィルム３１６に接近させる。そして、供給口３２６Ａから粉粒体状樹脂３０２を投下させて、ホットプレート３２８上の離型フィルム３１６に載せる（図６(Ａ)）。
【００６２】
ホットプレート３２８の温度は、粉粒体状樹脂３０２の樹脂粒子が軟化して互いに融着可能となる程度の温度（１００度程度）に上昇させておき、離型フィルム３１６を介して原料供給機３２６から投下された粉粒体状樹脂３０２を加熱する。原料供給機３２６に対向する位置において、投下された粉粒体状樹脂３０２が軟化して互いに融着可能な状態（半融着樹脂３０４の状態）まで加熱される（図６（Ｂ））。
【００６３】
次に、原料供給機３２６を枠３２６Ｂと共に、離型フィルム３１６から離反させる。
【００６４】
次に、離型フィルム供給装置によりホットプレート３２８上で離型フィルム３１６を圧縮成形部側に動かす。そして、ホットプレート３２８に対向して配置された密閉機構３４４を、離型フィルム３１６上に密着配置して、半融着樹脂３０４を密閉する（図６(Ｃ)）。密閉機構３４４には、圧力上昇機構３４５が連通している。圧力上昇機構３４５から密閉機構３４４内に圧縮空気を送り、半融着樹脂３０４を加圧・収縮する。このときの圧縮空気の送り方は、パルス的でもよいし、アナログ的に変化させてもよい。密閉機構３４４で密閉する関係上、離型フィルム３１６上の半融着樹脂３０４が密閉されている間は、離型フィルム３１６の移動は停止している。圧縮空気の加圧により軟化状態の樹脂粒子がつぶされて、軟化した樹脂粒子同士を確実に融着させる。このため、元々粒子形状の集合体の形態であった半融着樹脂３０４は、圧力上昇機構３４５で密閉機構３４４に導入された圧縮空気により、樹脂粒子がつぶされて空孔数と空孔サイズが減少して、厚み方向に収縮させられた形態の予備的融着樹脂３０６に仮成形される。
【００６５】
次に、密閉機構３４４を離型フィルム３１６から離反させる。そして、冷却時間（工程）を設けずに、離型フィルム供給装置を動かして予備的融着樹脂３０６を離型フィルム３１６に貼り付けた状態のままで、予備的融着樹脂３０６を予備的融着部の所定の場所から圧縮成形部の所定の場所に移動させる（図６（Ｄ））。
【００６６】
本実施形態では、圧力上昇機構３４５からの圧縮空気により半融着樹脂３０４に加圧するので、密閉機構３４４による密閉品質は必ずしも高い必要はない。このため、密閉機構３４４を簡易的に構成することができる。また、加圧条件も圧縮空気の圧力によるので、容易に調整が可能である。
【００６７】
又、本実施形態では、密閉機構３４４内の圧力を上昇させることで半融着樹脂３０４を加圧・収縮する。この加圧は密閉機構３４４内であれば一定の圧力なので、離型フィルム方向、即ち厚み方向とは垂直な方向で均質な予備的融着樹脂３０６を再現性よく仮成形することができる。
【００６８】
次に、本発明の第４実施形態について、図７を用いて説明する。
【００６９】
本実施形態は、第３実施形態とは、圧力上昇機構３４５の代わりにエア減圧機構４４７を用いた非接触収縮手段であることで異なり、それ以外は同一であるので、符号下２桁を同一として、説明を省略する。
【００７０】
本実施形態では、予備的融着部に、粉粒体状樹脂４０２の投下される所定の面積を離型フィルム４１６とで密閉する密閉機構４４４と密閉機構４４４により密閉された空間内の圧力を減圧するエア減圧機構４４７とを備えている。密閉機構４４４は具体的には有底筒をさかさまにした形状のベルジャなどであり、エア減圧機構４４７は具体的には真空ポンプなどである。
【００７１】
以下、予備的融着樹脂の仮成形工程ついて説明する。
【００７２】
まず、原料供給機４２６をホットプレート４２８上の離型フィルム４１６に接近させる。そして、供給口４２６Ａから粉粒体状樹脂４０２を投下させて、ホットプレート４２８上の離型フィルム４１６に載せる（図７(Ａ)）。
【００７３】
ホットプレート４２８の温度は、粉粒体状樹脂４０２の樹脂粒子が軟化して互いに融着可能となる程度の温度（１００度程度）に上昇させておき、離型フィルム４１６を介して原料供給機４２６から投下された粉粒体状樹脂４０２を加熱する。原料供給機４２６に対向する位置において、投下された粉粒体状樹脂４０２が軟化して互いに融着可能な状態（半融着樹脂４０４の状態）まで加熱される（図７（Ｂ））。
【００７４】
次に、原料供給機４２６を枠４２６Ｂと共に、離型フィルム４１６から離反させる。
【００７５】
次に、離型フィルム供給装置によりホットプレート４２８上で離型フィルム４１６を圧縮成形部側に動かす。そして、ホットプレート４２８に対向して配置された密閉機構４４４を、離型フィルム４１６上に密着配置して、半融着樹脂４０４を密閉する（図７(Ｃ)）。密閉機構４４４には、エア減圧機構４４７が連通している。エア減圧機構４４７により密閉機構４４４内を減圧する。そして、減圧状態から大気圧に戻すことで半融着樹脂１０４を加圧・収縮する（つまり、減圧状態の圧力と大気圧との差圧が加圧量となる）。密閉機構４４４で密閉する関係上、離型フィルム４１６上の半融着樹脂４０４が密閉されている間は、離型フィルム４１６の移動は停止している。大気圧への戻りで生じる加圧により軟化状態の樹脂粒子がつぶされて、軟化した樹脂粒子同士を確実に融着させる。このため、元々粒子形状の集合体の形態であった半融着樹脂４０４は、密閉機構４４４に導入された大気圧への戻りにより、樹脂粒子がつぶされて空孔数と空孔サイズが減少して、厚み方向に収縮させられた形態の予備的融着樹脂４０６に仮成形される。
【００７６】
次に、密閉機構４４４を離型フィルム４１６から離反させる。そして、冷却時間（工程）を設けずに、離型フィルム供給装置を動かして予備的融着樹脂４０６を離型フィルム４１６に貼り付けた状態のままで、予備的融着樹脂４０６を予備的融着部の所定の場所から圧縮成形部の所定の場所に移動させる（図７（Ｄ））。
【００７７】
本実施形態では、密閉機構４４４内を減圧後、大気圧に戻すことにより圧力上昇させることで半融着樹脂４０４を加圧・収縮する。この加圧は第３実施形態と同様に、密閉機構４４４内であれば一定の圧力なので、離型フィルム方向、即ち厚み方向とは垂直な方向で均質な予備的融着樹脂４０６を再現性よく仮成形することができる。
【００７８】
なお、第３、第４実施形態では、原料供給機３２６、４２６が離反後、密閉機構３４４、４４４を配置していたが、本発明はこれに限定されない。例えば、最初から、原料供給機の供給口と枠とが、密閉機構に組み込まれる形態であってもよい。
【００７９】
次に、本発明の第５実施形態について、図８を用いて説明する。
【００８０】
本実施形態は、第１〜４実施形態とは、非接触収縮手段として振動機構５４８をホットプレート５２８の下部に配置したことで異なり、それ以外は同一であるので、符号下２桁を同一として、説明を省略する。
【００８１】
以下、予備的融着樹脂の仮成形工程について説明する。
【００８２】
まず、原料供給機５２６をホットプレート５２８上の離型フィルム５１６に接近させる。そして、供給口５２６Ａから粉粒体状樹脂５０２を投下させて、ホットプレート５２８上の離型フィルム５１６に載せる（図８(Ａ)）。
【００８３】
ホットプレート５２８の温度は、粉粒体状樹脂５０２の樹脂粒子が軟化して互いに融着可能となる程度の温度（１００度程度）に上昇させておき、離型フィルム５１６を介して原料供給機５２６から投下された粉粒体状樹脂５０２を加熱する。原料供給機５２６に対向する位置において、投下された粉粒体状樹脂５０２を軟化して融着可能な状態（半融着樹脂５０４の状態）まで加熱される（図８（Ｂ））。
【００８４】
次に、原料供給機５２６を枠５２６Ｂと共に、離型フィルム５１６から離反させる。
【００８５】
次に、ホットプレート５２８の下部に配置した振動機構５４８を動作させる。振動機構５４８で発生した振動は、ホットプレート５２８と離型フィルム５１６を介して、半融着樹脂５０４に伝わる。その振動による加速度に応じた慣性力が振動方向と逆方向に働くので、半融着樹脂５０４の樹脂粒子の内部にせん断力が生じる。このため、半融着樹脂５０４内の空孔の排出（空孔数と空孔サイズの減少）が促されて、軟化した樹脂粒子同士を確実に融着させる。このため、元々粒子形状の集合体の形態であった半融着樹脂５０４は、振動機構５４８の振動により、樹脂粒子がつぶされて空孔数と空孔サイズが減少して、厚み方向に収縮させられた形態の予備的融着樹脂５０６に仮成形される。
【００８６】
次に、振動機構５４８を停止させ、冷却時間（工程）を設けずに、離型フィルム供給装置を動かして予備的融着樹脂５０６を離型フィルム５１６に貼り付けた状態のままで、予備的融着樹脂５０６を予備的融着部の所定の場所から圧縮成形部の所定の場所に移動させる（図８（Ｄ））。
【００８７】
本実施形態では、加圧条件は振動条件を調整することで、容易に調整が可能である。
【００８８】
更に、本実施形態では、振動が離型フィルム５１６全体に均一にかかるため減衰がない。このため、半融着樹脂５０４内部にせん断力を生じさせることで、空孔の排出（空孔数と空孔サイズの減少）を促して、半融着樹脂５０４全体の収縮に寄与させることができる。即ち、比較的簡単な構成で、均質な予備的融着樹脂５０６を仮成形することができる。なお、振動機構５４８は、半融着樹脂５０４の状態となる以前から動作させてもよい。振動の大きさとタイミングの調整により、投下された粉粒体状樹脂５０２の厚みの更なる均一化を行うことも可能である。なお、図８では、水平及び垂直方向の振動を示しているが、振動方向はいずれであってよい。
【００８９】
なお、本実施形態では、振動機構５４８をホットプレート５２８の下部に配置したが、本発明はこれに限定されない。例えば、振動機構を、ホットプレートの脇に配置して脇からホットプレートを介して振動させてもよいし、ホットプレートを介さずに離型フィルムに振動機構を当接させてもよい。或いは、振動機構を、離型フィルムの上方に配置して空隙を介して直接半融着樹脂を振動させてもよい。
【００９０】
又、第３〜第５実施形態では、離型フィルム３１６、４１６、５１６の下方にのみ加熱手段であるホットプレート３２８、４２８、５２８を配置していたが、本発明はこれに限定されない。例えば、第２実施形態で示す如く、更に、反離型フィルム側に加熱手段を設けてもよい。その場合には、第２実施形態で説明したように、より熱伝導性のよい予備的融着樹脂を形成することができ、樹脂封止作業をより高速化することができる。
【００９１】
又、本実施形態の振動機構５４８を第１〜第４実施形態で示した非接触収縮手段と組み合わせてもよい。その場合には、更に樹脂封止作業を高速化することができる。
【００９２】
次に、本発明の第６実施形態について、図９を用いて説明する。
【００９３】
本実施形態は、第１実施形態とは、個片化された離型フィルム６１６が使用されることで異なり、それ以外は同一であるので、符号下２桁を同一として、説明を省略する。
【００９４】
本実施形態では、予備的融着部６１２と圧縮成形部６１４とで離型フィルム６１６が個片とされた状態で兼用で用いられている。このため、ロールで供給される離型フィルムの場合に比べて、予備的融着部６１２と圧縮成形部６１４との配置に、より大きな自由度を取ることができる。又、予備的融着部６１２と圧縮成形部６１４とのいずれかを複数とすることも容易である。更には、離型フィルムがロールで供給される場合に比べて粉粒体状樹脂などが載せられていない面積を削減することも可能なので、離型フィルム６１６を無駄なく使用することもできる。同時に、樹脂封止装置が大掛かりになることを防止することもできる。
【００９５】
又、本実施形態では、非接触収縮手段としてエア吐出機構６３０を用いたが、本発明はこれに限定されずに、第２〜第５で示した非接触収縮手段を用いることもできる。
【００９６】
本発明について上記実施形態を挙げて説明したが、本発明は上記実施形態に限定されるものではない。即ち本発明の要旨を逸脱しない範囲においての改良並びに設計の変更が可能なことは言うまでも無い。
【００９７】
例えば、上記実施形態においてはそれぞれ、別個の発明として説明したが、本発明はこれに限定されずに第１〜第６実施形態のどの構成要素も適宜組み合わせることができる。
【００９８】
又、上記実施形態においては、粉粒体状樹脂として特に説明をしなかったが、当該樹脂は粉状や、粒状であってもよいし、小径のタブレットでもよい。若しくはそれらの混合物であってもよい。
【００９９】
又、上記実施形態においては、離型フィルムの下から粉粒体状樹脂を加熱したが、本発明はこれに限定されず、加熱手段が反離型フィルム側に配置されて離型フィルム上の粉粒体状樹脂の上のみから加熱してもよい。この場合には、キャビティ内でも一番熱が伝わりにくい予備的融着樹脂の反離型フィルム側の表面で空孔を少なくできるため、圧縮成形部における予備的融着樹脂の加熱を迅速に行うことができる。同時に、反離型フィルム側の粉粒体状樹脂の樹脂粒子の軟化の程度を大きくできるので、反離型フィルム側の粉粒体状樹脂の樹脂粒子がより多く融着可能となる。このため、非接触収縮手段による加圧・収縮が急激であっても粉粒体状樹脂の樹脂粒子の飛散を効果的に防止することもできる。
【符号の説明】
【０１００】
１００…樹脂封止装置
１０２、２０２、３０２、４０２、５０２、６０２…粉粒体状樹脂
１０４、２０４、３０４、４０４、５０４、６０４…半融着樹脂
１０６、２０６、３０６、４０６、５０６、６０６…予備的融着樹脂
１１２、６１２…予備的融着部
１１４、６１４…圧縮成形部
１１６、２１６、３１６、４１６、５１６、６１６…離型フィルム
１１８…離型フィルム供給装置
１２０…供給ロール
１２２…回収ロール
１２４…ローラ
１２６、２２６、３２６、４２６、５２６、６２６…原料供給機
１２６Ａ、２２６Ａ、３２６Ａ、４２６Ａ、５２６Ａ…供給口
１２６Ｂ、２２６Ｂ、３２６Ｂ、４２６Ｂ、５２６Ｂ…枠
１２６ＢＢ、２２６ＢＢ、３２６ＢＢ、４２６ＢＢ、５２６ＢＢ…凹部
１２８、２２８、３２８、４２８、５２８、６２８…ホットプレート
１３０、２３０…エア吐出機構
１３２、３４５…コンプレッサ、圧力上昇機構
１４０、２４０…吐出口
１５０、６５０…圧縮成形機
１５２、６５２…本体
１５４、６５４…タイバ
１５６、６５６…固定プラテン
１５８、６５８…可動プラテン
１６０…金型
１６２、６６２…上型
１６４、６６４…下型
２４２…赤外線ヒータ
３４４、４４４…密閉機構
４４７…真空ポンプ
５４８…振動機構
【技術分野】
【０００１】
本発明は、被成形品を樹脂封止する樹脂封止装置及びその樹脂封止方法の技術分野に関する。
【背景技術】
【０００２】
被成形品である半導体チップ等を配置した基板を金型に配置して樹脂封止する樹脂封止装置において、樹脂封止の材料として粉粒体状樹脂を用いる場合には、金型のキャビティへの投入の際に粉粒体状樹脂（顆粒樹脂）のキャビティ外への飛散等が生じやすい。そこで、特許文献１に示す樹脂封止装置においては、粉粒体状樹脂を投入するための樹脂供給機構に設けたカーテンを用いて粉粒体状樹脂のキャビティ外への飛散等を防止しつつ、粉粒体状樹脂をキャビティ内に均一に供給することが提案されている。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００３】
【特許文献１】特開２００６−１２０８８０号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００４】
しかしながら、特許文献１では、樹脂供給機構を金型に移動する際に粉粒体状樹脂が飛散するおそれが残る。又、特許文献１で用いられるような粉粒体状樹脂は、キャビティ内に投入後も粉粒体状樹脂の樹脂粒子の間に空気の層（以降、空気の層が孔形状を有さなくても空孔と称する）が多く存在するので温度上昇をすばやく行うことできず、樹脂封止作業の時間短縮が十分に図れないという問題点を有していた。これに対して、キャビティ自体の温度を高くするといったことが考えられる。しかし、その場合には樹脂封止作業の全体の温度管理に影響を与えるため、温度管理が複雑になると共に、粉粒体状樹脂の溶融した部分だけが温度が上がりすぎるおそれもある。このため、結果的に樹脂封止の品質を落とし、歩留りの低下を招くおそれが出てくる。
【０００５】
本発明は、このような観点から、粉粒体状樹脂を予め熱の伝わりやすい形態に仮成形することで、樹脂封止品質を保ちつつ樹脂封止装置における樹脂封止作業の高速化が可能となる予備的融着樹脂を仮成形して用いる樹脂封止装置及びその樹脂封止方法を提供することをその目的としている。
【課題を解決するための手段】
【０００６】
本発明は、粉粒体状樹脂を用いて金型で被成形品の樹脂封止をする樹脂封止装置であって、離型フィルム上で前記粉粒体状樹脂を軟化させる加熱手段と、該粉粒体状樹脂の反離型フィルム側の表面に接触せずに空隙を設けた状態で、該軟化した粉粒体状樹脂を収縮させて前記予備的融着樹脂を仮成形する非接触収縮手段と、を備え、前記離型フィルムと共に前記予備的融着樹脂が前記金型に投入され、該離型フィルムが樹脂封止の際にも兼用されることで、上記課題を解決するものである。
【０００７】
本発明では、樹脂封止作業の高速化という目的のもと、最小限の工程を採用して、熱の伝わりやすい形態の予備的融着樹脂を粉粒体状樹脂から予め仮成形する。即ち、本発明は、加熱手段を用いて粉粒体状樹脂の樹脂粒子を軟化させて粉粒体状樹脂の樹脂粒子同士が融着可能な状態として、粉粒体状樹脂の反離型フィルム側の表面に接触せずに該軟化した粉粒体状樹脂を収縮させる手段（非接触収縮手段）を用いることで、樹脂粒子同士を融着させた予備的融着樹脂を仮成形している。即ち、当該加熱手段と非接触収縮手段を用いることで、融着可能な粉粒体状樹脂の樹脂粒子同士を確実に結合・収縮させることができるので、樹脂粒子間の断熱層となる空孔数や空孔サイズを減らして熱伝導性を向上させることが可能となる。熱伝導性の向上により、樹脂封止工程における成形温度に達するまでの昇温時間が短縮されるので、成形品の生産性を向上させることができる。
【０００８】
又、非接触収縮手段では、軟化した粉粒体状樹脂の反離型フィルム側を、有体物を用いた押圧手段で圧縮したりする形態を取らないので、収縮の際の樹脂の貼り付きに伴う時間的ロスや樹脂損失を防止でき、同時に樹脂の貼り付きを防止するための多数の部材の使用を省くことができる。
【０００９】
又、離型フィルムを予備的融着樹脂の仮成形の際と樹脂封止の際に兼用で用いることとしたことで、別々の離型フィルムを使用することに比べて、使用装置と工数を少なくできると共に、高価な離型フィルムの使用量を低減できる。このため、シンプルな構成で樹脂封止作業の高速化とランニングコストの低減化とを促進することができる。
【００１０】
又、更に、前記加熱手段と非接触収縮手段とが配置される位置を含めて、連続した前記離型フィルムを前記金型に供給する離型フィルム供給装置を備える場合には、粉粒体状樹脂を離型フィルムに載せる工程から樹脂封止するまでの工程を同一の搬送機能で行うので、搬送制御と動作に無駄がなく、樹脂封止作業の高速化を更に促進することができる。同時に、樹脂封止後の離型フィルムの回収も容易で、そのための占有空間もコンパクトにすることができる。又、離型フィルムを切断するといった作業もないので、切断に伴う粉塵の発生を少なくすることができる。
【００１１】
又、前記加熱手段が、前記離型フィルムの下側に配置されている場合には、離型フィルム側の粉粒体状樹脂の樹脂粒子の軟化の程度が大きいので、予備的融着樹脂の離型フィルム側の空孔数と空孔サイズを反離型フィルム側より少なくすることができる。このため、成形時にボイド等が発生することを効率よく防止することができる。
【００１２】
なお、非接触収縮手段は特に限定されないが、前記非接触収縮手段が、前記軟化した粉粒体状樹脂の反離型フィルム側の表面に圧縮空気を吹き付けるエア吐出機構を備える場合には、単に圧縮空気を吹き付けることで軟化した粉粒体状樹脂を加圧するので、非接触収縮手段の構成を簡易にでき且つ相応の加圧・収縮効果が得られる。
【００１３】
又、前記非接触収縮手段が、前記離型フィルムとで前記軟化した粉粒体状樹脂を密閉する密閉機構と、該密閉機構で密閉された空間内の圧力を高くする圧力上昇機構若しくは該密閉機構で密閉された空間内を減圧するエア減圧機構と、を備える場合には、密閉機構内の圧力を上昇させることで（エア減圧機構の場合は、減圧後、大気圧に戻すことにより圧力上昇）、軟化した粉粒体状樹脂を加圧・収縮する。この加圧（あるいは減圧→加圧）は密閉機構内であれば一定なので、均質な予備的融着樹脂を再現性よく仮成形することができる。
【００１４】
又、前記非接触収縮手段が、前記軟化した粉粒体状樹脂を振動させる振動機構を備える場合には、振動による加速度に応じた慣性力が振動方向と逆方向に働くので、軟化した粉粒体状樹脂の内部にせん断力を生じさせることで、空孔の排出（空孔数と空孔サイズの減少）を促して粉粒体状樹脂全体の収縮に寄与させることができる。このため、比較的簡単な構成で、均質な予備的融着樹脂を仮成形することができる。
【００１５】
なお、本発明は、粉粒体状樹脂を用いて被成形品の樹脂封止をする樹脂封止方法であって、離型フィルム上で前記粉粒体状樹脂を軟化させる工程と、該粉粒体状樹脂の反離型フィルム側の表面に接触せず空隙を設けた状態で、該軟化した粉粒体状樹脂を収縮させて前記予備的融着樹脂を仮成形する工程と、該予備的融着樹脂を前記離型フィルムに載せた状態で、前記樹脂封止するための金型に該予備的融着樹脂を投入する工程と、を含むことを特徴とする樹脂封止方法とも捉えることができる。
【発明の効果】
【００１６】
本発明を適用することにより、粉粒体状樹脂を予め熱の伝わりやすい形態である予備的融着樹脂に仮成形することで、樹脂封止品質を保ちつつ樹脂封止装置における樹脂封止作業の高速化が可能となる。
【図面の簡単な説明】
【００１７】
【図１】本発明の第１実施形態に係わる樹脂封止装置の一例を示す模式図
【図２】同じくエア吐出機構を示す模式図
【図３】同じく予備的融着樹脂の仮成形工程を示す模式図
【図４】同じく予備的融着樹脂の温度と時間との関係を表すグラフ
【図５】本発明の第２実施形態に係わる予備的融着樹脂の仮成形工程を示す模式図
【図６】本発明の第３実施形態に係わる予備的融着樹脂の仮成形工程を示す模式図
【図７】本発明の第４実施形態に係わる予備的融着樹脂の仮成形工程を示す模式図
【図８】本発明の第５実施形態に係わる予備的融着樹脂の仮成形工程を示す模式図
【図９】本発明の第６実施形態に係わる樹脂封止装置の一例を示す模式図
【発明を実施するための形態】
【００１８】
以下、添付図面を参照しつつ、本発明の実施形態の一例について詳細に説明する。
【００１９】
最初に、本発明の第１実施形態に係わる樹脂封止装置の構成について図１を用いて以下に説明する。
【００２０】
樹脂封止装置１００は、原料となる粉粒体状樹脂１０２を平板形状の予備的融着樹脂１０６に仮成形する予備的融着部１１２と、予備的融着樹脂１０６を用いて金型１６０で被成形品の樹脂封止をする圧縮成形部１１４と、を有する。予備的融着部１１２と圧縮成形部１１４とは、離型フィルム１１６を兼用している。
【００２１】
離型フィルム１１６は、離型フィルム供給装置１１８で供給される。離型フィルム供給装置１１８は、供給ロール１２０と回収ロール１２２と複数のローラ１２４とを備える。離型フィルム供給装置１１８は、予備的融着部１１２の所定の位置を含めて、連続した離型フィルム１１６を金型１６０に供給する。言い換えれば、離型フィルム１１６は、供給ロール１２０から連続的に供給され、ローラ１２４により方向と高さの調整が行われて、予備的融着部１１２と圧縮成形部１１４のそれぞれの所定の場所を通過し、回収ロール１２２で連続的に回収される。離型フィルム１１６は、耐熱性に優れ、熱伝導が良好で、伸縮性に富み、形状の復元が容易な材料で適切な厚みに成形されている。
【００２２】
予備的融着部１１２には、原料供給機１２６と加熱手段であるホットプレート１２８と非接触収縮手段であるエア吐出機構１３０とが配置されている。なお、加熱手段は、ホットプレートに限られるものではなく、赤外線ヒータやマイクロ波、熱風等を用いてもよい。
【００２３】
原料供給機１２６は、離型フィルム１１６の通過する予備的融着部１１２の所定の位置で、離型フィルム１１６上の所定の面積に粉粒体状樹脂１０２を投下する。原料供給機１２６は、図３（Ａ）に示す如く、原料供給機１２６の供給口１２６Ａから投下される粉粒体状樹脂１０２を所定の面積に制限するための筒形状の枠１２６Ｂを備えている。枠１２６Ｂ内には、図示せぬフレーム形状の構造体が配置されており、投下された粉粒体状樹脂１０２を該所定の面積内で均一に分散させる。なお、枠１２６Ｂの最下端には、粉粒体状樹脂１０２を加熱した際に枠１２６Ｂに融着しないような幅と高さの凹部１２６ＢＢが設けられている。
【００２４】
ホットプレート１２８は、離型フィルム１１６上に供給された粉粒体状樹脂１０２を加熱するために、予備的融着部１１２において、原料供給機１２６に対向して離型フィルム１１６の下側に配置される。ホットプレート１２８は、図示せぬ制御部により制御され、離型フィルム１１６上の粉粒体状樹脂１０２の樹脂粒子が軟化して互いに融着可能な状態の樹脂（軟化した粉粒体状樹脂１０２、或いは半融着樹脂１０４と称する）となるように、加熱（約１００度）を行う。
【００２５】
エア吐出機構１３０は、離型フィルム１１６の移動方向で原料供給機１２６に並列すると共に、離型フィルム１１６をはさんでホットプレート１２８に対向して配置されている。そして、エア吐出機構１３０は、離型フィルム１１６上の粉粒体状樹脂１０２の反離型フィルム側の表面に接触せずに空隙を設けた状態（非接触状態）で配置されている。エア吐出機構１３０は、図２（Ａ）に示す如く、コンプレッサ１３２からの圧縮空気を配管１３４でホルダ１３６に導く。ホルダ１３６は、ビーム１３８で支持されて、離型フィルム１１６に向かう吐出口１４０を備える。吐出口１４０は、図２（Ｂ）に示す如く、スリット形状とされている。エア吐出機構１３０は、半融着樹脂１０４に対して、反離型フィルム側の表面に圧縮空気を吹き付けてその厚みを収縮させて予備的融着樹脂１０６を仮成形する非接触収縮手段として機能する。離型フィルム１１６は、圧縮成形部１１４側に離型フィルム供給装置１１８の動作で移動させられることにより、スリット形状の吐出口１４０からの圧縮空気で上述の半融着樹脂１０４の所定の面積を均一に加圧することとなる。その際には、多くの軟化状態の樹脂粒子の融着が促進されて、半融着樹脂１０４は空孔数の少ない或いは空孔サイズの小さい予備的融着樹脂１０６に仮成形される。なお、ホルダ１３６はビーム１３８上で移動可能としてもよい。その場合には、離型フィルム１１６の移動に加圧条件が制限されることなく、エア吐出機構１３０は半融着樹脂１０４に圧縮空気を均一に吹き付けることができる。
【００２６】
圧縮成形部１１４は、圧縮成形機１５０を有する。なお、圧縮成形機１５０は、図１では１つであるが、複数備えられてもよい。圧縮成形機１５０は、本体１５２と、本体１５２に立設される複数の支柱であるタイバ１５４に支えられる固定プラテン１５６とを有する。固定プラテン１５６の下面には上型１６２が取り付けられている。本体１５２は、固定プラテン１５６に対して、接近・離反できるように移動可能な可動プラテン１５８を備えている。可動プラテン１５８の上面には下型１６４が取り付けられている。下型１６４には、図示せぬ吸着機構が設けられており、離型フィルム１１６を吸着・固定することができる。下型１６４は、可動プラテン１５８の移動に伴い、固定プラテン１５６に取り付けられた上型１６２に対して接近・離反する。即ち、可動プラテン１５８の移動により、上型１６２と下型１６４とで構成される金型１６０の型締め・型開きを行うことができる。
【００２７】
金型１６０に形成されたキャビティは、離型フィルム１１６の通過する圧縮成形部１１４の所定の場所に設けられている。このため、予備的融着樹脂１０６を載せた離型フィルム１１６を下型１６４に吸着することで、予備的融着樹脂１０６の金型１６０への投入を完了する。
【００２８】
次に、樹脂封止装置１００の動作（予備的融着部１１２における予備的融着樹脂１０６の仮成形工程と圧縮成形部１１４における樹脂封止工程、樹脂封止作業とも称する）について図１、図３を用いて説明する。
【００２９】
まず、原料供給機１２６をホットプレート１２８上の離型フィルム１１６に接近させる。そして、供給口１２６Ａから粉粒体状樹脂１０２を投下させて、ホットプレート１２８上の離型フィルム１１６に載せる（図３(Ａ)）。このとき、枠１２６Ｂは、その上端の位置Ｕで供給口１２６Ａ下端の位置Ｂを覆い、且つ枠１２６Ｂの下端の位置Ｄで離型フィルム１１６の極近傍に配置される長さを有するので、粉粒体状樹脂１０２の枠１２６Ｂ外部への飛散を防止できる。同時に、離型フィルム１１６の枠１２６Ｂで定められた所定の面積に正確に粉粒体状樹脂１０２を投下することができる。このとき、供給口１２６Ａと離型フィルム１１６との間の図示せぬフレーム形状の構造体により、該所定の面積に均等の厚みで粉粒体状樹脂１０２を降り積もらせる。このため、粉粒体状樹脂１０２の加熱の均一性と加熱時間の短縮とを確保し、圧縮成形時の樹脂流動を少なくすることができる。
【００３０】
ホットプレート１２８の温度は、粉粒体状樹脂１０２の樹脂粒子が軟化して互いに融着可能となる程度の温度（１００度程度）に上昇させておき、離型フィルム１１６を介して原料供給機１２６から投下された粉粒体状樹脂１０２を加熱する。原料供給機１２６に対向する位置において、投下された粉粒体状樹脂１０２が軟化して互いに融着可能な状態（半融着樹脂１０４の状態）まで加熱される（図３（Ｂ））。粉粒体状樹脂１０２の樹脂粒子は加熱により軟化することで変形して、互いの接触面積が増大する。このため、樹脂粒子間の空孔サイズが小さくなると共に半融着樹脂１０４の厚みは粉粒体状樹脂１０２の投下直後の厚みよりも少なくなる。同時に、軟化した樹脂粒子は温度による粘度の変化と相まって互いに拘束力が増大して（一部で融着も開始して）移動しにくくなるので、枠１２６Ｂがなくても形が崩れにくくなる。
【００３１】
次に、原料供給機１２６を枠１２６Ｂと共に、離型フィルム１１６から離反させる。枠１２６Ｂには凹部１２６ＢＢが設けられている。このため、凹部１２６ＢＢまで半融着樹脂１０４は形が崩れず、且つ枠１２６Ｂ側面に樹脂粒子が融着した状態ともならないので、投下された当初の粉粒体状樹脂１０２の量を変化させることなく、容易に枠１２４Ｂを離反させることができる。
【００３２】
次に、離型フィルム供給装置１１８によりホットプレート１２８上で離型フィルム１１６を圧縮成形部側に動かして、半融着樹脂１０４をエア吐出機構１３０に対向させる（図３(Ｃ)）。吐出口１４０から、圧縮空気を半融着樹脂１０４に吹き付けて、半融着樹脂１０４を加圧・収縮する。本実施形態では、吐出口１４０が固定されているので、離型フィルム供給装置１１８により一定の速度で離型フィルム１１６が圧縮成形部側に送られる。このため、半融着樹脂１０４の全面にスリット形状の吐出口１４０から圧縮空気が均一に吹き付けられる。半融着樹脂１０４を構成する樹脂粒子同士は、上述の如く、互いの拘束力が増大しているので、圧縮空気が吹き付けられても樹脂粒子の飛散が防止されている。圧縮空気の加圧により、軟化状態の樹脂粒子がつぶされて、軟化した樹脂粒子同士を確実に融着させる。このため、元々粒子形状の集合体の形態であった半融着樹脂１０４は、エア吐出機構１３０により樹脂粒子がつぶされて空孔数と空孔サイズが減少して、厚み方向に収縮させられた形態の予備的融着樹脂１０６に仮成形される。このとき、ホットプレート１２８は、離型フィルム１１６の下側に配置されて、下から粉粒体状樹脂１０２および半融着樹脂１０４を加熱している。このため、予備的融着樹脂１０６の離型フィルム側の面（下面）では、半離型フィルム側の表面に比べてより多くの樹脂粒子の融着がなされて、予備的融着樹脂１０６の間に存在する空孔数を少なく且つ空孔サイズを小さくする。
【００３３】
次に、冷却時間（工程）を設けずに、離型フィルム供給装置１１８を動かして予備的融着樹脂１０６を離型フィルム１１６に貼り付けた状態のままで、予備的融着樹脂１０６を予備的融着部１１２の所定の場所から圧縮成形部１１４の所定の場所に移動させる（図３(Ｄ)）。
【００３４】
次に、金型１６０の下型１６４の吸着機構で、予備的融着樹脂１０６の貼り付いた離型フィルム１１６の部分を、そのままの状態で下型１６４に吸着固定する。そして、予備的融着樹脂１０６を樹脂封止に適した成形温度まで加熱する。
【００３５】
そして、被成形品を取り付けた上型１６２に対して下型１６４を接近させる。又、キャビティ内の減圧動作も開始させる。そして、所定のタイミングで型締めして、予備的融着樹脂１０６を用いて被成形品を圧縮成形して樹脂封止を行う。
【００３６】
このように、樹脂封止の際に金型１６０に投入される樹脂は平板形状の予備的融着樹脂１０６なので、金型１６０への搬送時に樹脂粒子が飛散することを防止することができる。
【００３７】
又、予備的融着樹脂１０６の仮成形後に、冷却工程を必要としないので、予備的融着樹脂１０６が温まった状態で圧縮成形のために金型１６０に投入できる。このため、粉粒体状樹脂１０２をそのまま用いる場合に比べて、樹脂封止工程における予備的融着樹脂１０６の加熱時間（昇温時間）を短くすることができる。図４を用いて説明すると、粉粒体状樹脂１０２をそのまま用いた場合（破線Ｃのグラフ）には、金型１６０へ投入するとき（ＴＭ１）は、粉粒体状樹脂１０２が室温ＴＰ１であり、熱伝導が良くないために温度上昇が遅く、成形温度ＴＰ３に到達するには時間ＴＭ３が必要とされる。これに対して、本実施形態では、実線Ａのグラフに示す如く、金型１６０へ予備的融着樹脂１０６を投入するとき（ＴＭ１）にすでに、室温ＴＰ１以上の温度ＴＰ２であるので、時間ＴＭ３よりも短い時間ＴＭ２で樹脂温度を圧縮成形に適した成形温度ＴＰ３とすることができる。
【００３８】
なお、図４の一点鎖線Ｂのグラフは、圧縮工程を採用して成形した予備成形樹脂の場合である。この場合には、熱伝導が本実施形態の予備的融着樹脂１０６に比べてよくなるが、離型フィルム１１６からの予備成形樹脂の剥離をする関係から、予備成形樹脂は一旦室温に戻されているので、室温ＴＰ１から加熱することとなる。このため、本実施形態の予備的融着樹脂１０６を用いた場合と加熱時間の差異はあまりないと考えられるが、本実施形態では冷却工程や剥離工程を有しないので、圧縮工程を有して成形される予備成形樹脂の場合に比べて、予備的融着樹脂１０６を仮成形する工程を含む樹脂封止作業の高速化を促進することができる。
【００３９】
本実施形態は、ホットプレート１２８を用いて粉粒体状樹脂１０２の樹脂粒子を軟化させて樹脂粒子同士が融着可能な状態（半融着樹脂１０４の状態）とする。そして、エア吐出機構１３０を用いて、粉粒体状樹脂１０２の反離型フィルム側の表面に接触せずに半融着樹脂１０４に加圧して厚み方向に収縮させて、樹脂粒子同士を融着させた予備的融着樹脂１０６を仮成形している。即ち、ホットプレート１２８とエア吐出機構１３０を用いることで、融着可能な粉粒体状樹脂１０２の樹脂粒子同士を確実に結合・収縮させることができるので、樹脂粒子間の断熱層となる空孔数や空孔サイズを減らして熱伝導性を向上させることが可能となる。熱伝導性の向上により、樹脂封止工程における成形温度に達するまでの昇温時間が短縮されるので、成形品の生産性を向上させることができる。
【００４０】
又、予備的融着樹脂１０６を仮成形するのに、エア吐出機構１３０では、半融着樹脂１０４の反離型フィルム側を有体物を用いた押圧手段で圧縮したりする形態を取らないので、収縮の際の樹脂の貼り付きに伴う時間的ロスや樹脂損失を防止でき、同時に樹脂の貼り付きを防止するための多数の部材の使用を省くことができる。なお、非接触収縮手段としてエア吐出機構１３０を備えているので、単に圧縮空気を吹き付けることで、半融着樹脂１０４を加圧するので、非接触収縮手段の構成を簡易にでき、且つ相応の加圧・収縮効果を得る事ができる。
【００４１】
又、離型フィルム１１６の兼用により、予備的融着樹脂１０６を離型フィルム１１６から剥がす必要がない。このため、予備的融着樹脂１０６が薄くても剥がすことによる樹脂の割れや欠けを防止できる。つまり、被成形品の封止厚みが薄くなるような場合であっても容易に対応することができ、予備的融着部１１２と圧縮成形部１１４とで樹脂の計量誤差を最小限にすることが可能である。同時に、冷却工程や剥離工程がなく、使用装置と工数を少なくできる。それと共に、高価な離型フィルム１１６の使用量を低減でき、ホットプレート１２８とエア吐出機構１３０といった簡略な構成でありながら、樹脂封止作業の高速化とランニングコストの低減化とを促進することができる。
【００４２】
又、更に、予備的融着部１１２のホットプレート１２８とエア吐出機構１３０とが配置される位置を含めて、連続した離型フィルム１１６を金型１６０に供給する離型フィルム供給装置１１８を備えるので、粉粒体状樹脂１０２を離型フィルム１１６に載せる工程から樹脂封止するまでの工程を、離型フィルム１１６をローラ１２４で送るという同一の搬送機能で行うことができる。このため、搬送制御と動作に無駄がなく、樹脂封止作業の高速化を更に促進することができる。同時に、樹脂封止後の離型フィルム１１６の回収も回収ロール１２２を用いていることから容易で、そのための占有空間もコンパクトにすることができる。又、離型フィルム１１６を切断するといった作業もないので、切断に伴う粉塵の発生を少なくできて、粉塵の混入のおそれを低減できる。
【００４３】
又、ホットプレート１２８が、離型フィルム１１６の下側に配置されているので、離型フィルム側の粉粒体状樹脂１０２の樹脂粒子の軟化の程度が大きいので、予備的融着樹脂１０６の離型フィルム側の空孔数と空孔サイズを反離型フィルム側に比べて少なくできる。即ち、予備的融着樹脂１０６の表面側（反離型フィルム側）に空孔が多く残ることとなる。このため、樹脂封止工程の際には、金型１６０のキャビティ空間への予備的融着樹脂１０６の空孔に存在する空気の逃げが容易であり、樹脂封止された成形品にボイド等が発生することを効率よく防止することができる（歩止りと品質の向上）。
【００４４】
即ち、本実施形態によれば、粉粒体状樹脂１０２を予め熱の伝わりやすい形態である予備的融着樹脂１０６に仮成形することで、樹脂封止品質を保ちつつ樹脂封止装置１００における樹脂封止作業の高速化、言い換えれば樹脂封止された成形品の製造のスループットを改善・向上させることが可能となる。
【００４５】
次に、本発明の第２実施形態について、図５を用いて説明する。
【００４６】
本実施形態は、第１実施形態とは、２つの加熱手段を用いたことで異なり、それ以外は同一であるので、符号下２桁を同一として、説明を省略する。
【００４７】
本実施形態では、ホットプレート２２８とは別に、反離型フィルム側にあるエア吐出機構２３０の吐出口２４０の周囲を取り囲むように加熱手段である赤外線ヒータ２４２を備えている。
【００４８】
以下、予備的融着樹脂の仮成形工程について説明する。
【００４９】
まず、原料供給機２２６をホットプレート２２８上の離型フィルム２１６に接近させる。そして、供給口２２６Ａから粉粒体状樹脂２０２を投下させて、ホットプレート２２８上の離型フィルム２１６に載せる（図５(Ａ)）。
【００５０】
ホットプレート２２８の温度は、粉粒体状樹脂２０２の樹脂粒子が軟化して互いに融着可能となる程度の温度（１００度程度）に上昇させておき、離型フィルム２１６を介して原料供給機２２６から投下された粉粒体状樹脂２０２を加熱する。原料供給機２２６に対向する位置において、投下された粉粒体状樹脂２０２が軟化して互いに融着可能な状態（半融着樹脂２０４の状態）まで加熱される（図５（Ｂ））。
【００５１】
次に、原料供給機２２６を枠２２６Ｂと共に、離型フィルム２１６から離反させる。
【００５２】
次に、離型フィルム供給装置によりホットプレート２２８上で離型フィルム２１６を圧縮成形部側に動かして、半融着樹脂２０４をエア吐出機構２３０に対向させる（図５(Ｃ)）。同時に、エア吐出機構２３０の吐出口２４０の周囲に配置された赤外線ヒータ２４２も半融着樹脂２０４に対向する。吐出口２４０から、圧縮空気を半融着樹脂２０４に吹き付けて、半融着樹脂２０４を加圧・収縮する。本実施形態では、赤外線ヒータ２４２により、半融着樹脂２０４の反離型フィルム側の表面が更に加熱される。このため、半融着樹脂２０４の反離型フィルム側の樹脂粒子も十分な軟化状態とすることができ、圧縮空気の加圧により、多くの軟化状態の樹脂粒子がつぶされて、軟化した樹脂粒子同士を確実に融着させる。即ち、元々粒子形状の集合体の形態であった半融着樹脂２０４は、エア吐出機構２３０により樹脂粒子がつぶされて空孔数と空孔サイズが減少して、厚み方向に収縮させられた形態の予備的融着樹脂２０６に仮成形される。
【００５３】
次に、冷却時間（工程）を設けずに、離型フィルム供給装置を動かして予備的融着樹脂２０６を離型フィルム２１６に貼り付けた状態のままで、予備的融着樹脂２０６を予備的融着部の所定の場所から圧縮成形部の所定の場所に移動させる（図５（Ｄ））。
【００５４】
本実施形態では、加熱手段であるホットプレート２２８と赤外線ヒータ２４２とがそれぞれ、離型フィルム２１６の下側と反離型フィルム側とに配置されて、２つの加熱手段で粉粒体状樹脂２０２を間に挟み込んで両面を加熱する。このため、第１実施形態に比べて、予備的融着樹脂２０６の仮成形をより早く行うことできる。そして、半融着樹脂２０４の反離型フィルム側の表面においても多くの樹脂粒子を軟化させて融着可能の状態とするので、予備的融着樹脂２０６の空孔数と空孔サイズをより少なくして熱伝導性を向上させることができる。このため、樹脂封止工程において、予備的融着樹脂２０６の温度上昇を更に速くできる。即ち、樹脂封止作業を第１実施形態に比べて、より高速化させることができる。
【００５５】
なお、ここで用いられる加熱手段は、赤外線ヒータ２４２に限定されず、マイクロ波や吐出口２４０から吹き付けられる圧縮空気自体が熱風であってもよい。又、エア吐出機構２３０とは別体にして赤外線ヒータを設けて、エア吐出機構２３０の動作前から赤外線ヒータを作動させてもよい。
【００５６】
なお、第１、第２実施形態では、非接触収縮手段であるエア吐出機構１３０、２３０を原料供給機１２６、２２６に並列に配置したが、本発明はこれに限定されない。例えば、原料供給機を離型フィルムから離反させた後に、離型フィルムを移動させずに原料供給機の位置にエア吐出機構を移動させるようにしてもよい。その場合には、エア吐出機構を並列にしない分、樹脂封止装置の幅をコンパクトにすることができる。
【００５７】
次に、本発明の第３実施形態について、図６を用いて説明する。
【００５８】
本実施形態は、第１、第２実施形態とは、非接触収縮手段として密閉機構３４４と圧力上昇機構３４５とを備えることで異なり、それ以外は同一であるので、符号下２桁を同一として、説明を省略する。
【００５９】
本実施形態では、予備的融着部に、粉粒体状樹脂３０２の投下される所定の面積を離型フィルム３１６とで密閉する密閉機構３４４と密閉機構３４４により密閉された空間内の圧力を高くする圧力上昇機構３４５とを備えている。密閉機構３４４は具体的には有底筒をさかさまにした形状のベルジャなどであり、圧力上昇機構３４５は具体的にはコンプレッサなどである。
【００６０】
以下、予備的融着樹脂の仮成形工程について説明する。
【００６１】
まず、原料供給機３２６をホットプレート３２８上の離型フィルム３１６に接近させる。そして、供給口３２６Ａから粉粒体状樹脂３０２を投下させて、ホットプレート３２８上の離型フィルム３１６に載せる（図６(Ａ)）。
【００６２】
ホットプレート３２８の温度は、粉粒体状樹脂３０２の樹脂粒子が軟化して互いに融着可能となる程度の温度（１００度程度）に上昇させておき、離型フィルム３１６を介して原料供給機３２６から投下された粉粒体状樹脂３０２を加熱する。原料供給機３２６に対向する位置において、投下された粉粒体状樹脂３０２が軟化して互いに融着可能な状態（半融着樹脂３０４の状態）まで加熱される（図６（Ｂ））。
【００６３】
次に、原料供給機３２６を枠３２６Ｂと共に、離型フィルム３１６から離反させる。
【００６４】
次に、離型フィルム供給装置によりホットプレート３２８上で離型フィルム３１６を圧縮成形部側に動かす。そして、ホットプレート３２８に対向して配置された密閉機構３４４を、離型フィルム３１６上に密着配置して、半融着樹脂３０４を密閉する（図６(Ｃ)）。密閉機構３４４には、圧力上昇機構３４５が連通している。圧力上昇機構３４５から密閉機構３４４内に圧縮空気を送り、半融着樹脂３０４を加圧・収縮する。このときの圧縮空気の送り方は、パルス的でもよいし、アナログ的に変化させてもよい。密閉機構３４４で密閉する関係上、離型フィルム３１６上の半融着樹脂３０４が密閉されている間は、離型フィルム３１６の移動は停止している。圧縮空気の加圧により軟化状態の樹脂粒子がつぶされて、軟化した樹脂粒子同士を確実に融着させる。このため、元々粒子形状の集合体の形態であった半融着樹脂３０４は、圧力上昇機構３４５で密閉機構３４４に導入された圧縮空気により、樹脂粒子がつぶされて空孔数と空孔サイズが減少して、厚み方向に収縮させられた形態の予備的融着樹脂３０６に仮成形される。
【００６５】
次に、密閉機構３４４を離型フィルム３１６から離反させる。そして、冷却時間（工程）を設けずに、離型フィルム供給装置を動かして予備的融着樹脂３０６を離型フィルム３１６に貼り付けた状態のままで、予備的融着樹脂３０６を予備的融着部の所定の場所から圧縮成形部の所定の場所に移動させる（図６（Ｄ））。
【００６６】
本実施形態では、圧力上昇機構３４５からの圧縮空気により半融着樹脂３０４に加圧するので、密閉機構３４４による密閉品質は必ずしも高い必要はない。このため、密閉機構３４４を簡易的に構成することができる。また、加圧条件も圧縮空気の圧力によるので、容易に調整が可能である。
【００６７】
又、本実施形態では、密閉機構３４４内の圧力を上昇させることで半融着樹脂３０４を加圧・収縮する。この加圧は密閉機構３４４内であれば一定の圧力なので、離型フィルム方向、即ち厚み方向とは垂直な方向で均質な予備的融着樹脂３０６を再現性よく仮成形することができる。
【００６８】
次に、本発明の第４実施形態について、図７を用いて説明する。
【００６９】
本実施形態は、第３実施形態とは、圧力上昇機構３４５の代わりにエア減圧機構４４７を用いた非接触収縮手段であることで異なり、それ以外は同一であるので、符号下２桁を同一として、説明を省略する。
【００７０】
本実施形態では、予備的融着部に、粉粒体状樹脂４０２の投下される所定の面積を離型フィルム４１６とで密閉する密閉機構４４４と密閉機構４４４により密閉された空間内の圧力を減圧するエア減圧機構４４７とを備えている。密閉機構４４４は具体的には有底筒をさかさまにした形状のベルジャなどであり、エア減圧機構４４７は具体的には真空ポンプなどである。
【００７１】
以下、予備的融着樹脂の仮成形工程ついて説明する。
【００７２】
まず、原料供給機４２６をホットプレート４２８上の離型フィルム４１６に接近させる。そして、供給口４２６Ａから粉粒体状樹脂４０２を投下させて、ホットプレート４２８上の離型フィルム４１６に載せる（図７(Ａ)）。
【００７３】
ホットプレート４２８の温度は、粉粒体状樹脂４０２の樹脂粒子が軟化して互いに融着可能となる程度の温度（１００度程度）に上昇させておき、離型フィルム４１６を介して原料供給機４２６から投下された粉粒体状樹脂４０２を加熱する。原料供給機４２６に対向する位置において、投下された粉粒体状樹脂４０２が軟化して互いに融着可能な状態（半融着樹脂４０４の状態）まで加熱される（図７（Ｂ））。
【００７４】
次に、原料供給機４２６を枠４２６Ｂと共に、離型フィルム４１６から離反させる。
【００７５】
次に、離型フィルム供給装置によりホットプレート４２８上で離型フィルム４１６を圧縮成形部側に動かす。そして、ホットプレート４２８に対向して配置された密閉機構４４４を、離型フィルム４１６上に密着配置して、半融着樹脂４０４を密閉する（図７(Ｃ)）。密閉機構４４４には、エア減圧機構４４７が連通している。エア減圧機構４４７により密閉機構４４４内を減圧する。そして、減圧状態から大気圧に戻すことで半融着樹脂１０４を加圧・収縮する（つまり、減圧状態の圧力と大気圧との差圧が加圧量となる）。密閉機構４４４で密閉する関係上、離型フィルム４１６上の半融着樹脂４０４が密閉されている間は、離型フィルム４１６の移動は停止している。大気圧への戻りで生じる加圧により軟化状態の樹脂粒子がつぶされて、軟化した樹脂粒子同士を確実に融着させる。このため、元々粒子形状の集合体の形態であった半融着樹脂４０４は、密閉機構４４４に導入された大気圧への戻りにより、樹脂粒子がつぶされて空孔数と空孔サイズが減少して、厚み方向に収縮させられた形態の予備的融着樹脂４０６に仮成形される。
【００７６】
次に、密閉機構４４４を離型フィルム４１６から離反させる。そして、冷却時間（工程）を設けずに、離型フィルム供給装置を動かして予備的融着樹脂４０６を離型フィルム４１６に貼り付けた状態のままで、予備的融着樹脂４０６を予備的融着部の所定の場所から圧縮成形部の所定の場所に移動させる（図７（Ｄ））。
【００７７】
本実施形態では、密閉機構４４４内を減圧後、大気圧に戻すことにより圧力上昇させることで半融着樹脂４０４を加圧・収縮する。この加圧は第３実施形態と同様に、密閉機構４４４内であれば一定の圧力なので、離型フィルム方向、即ち厚み方向とは垂直な方向で均質な予備的融着樹脂４０６を再現性よく仮成形することができる。
【００７８】
なお、第３、第４実施形態では、原料供給機３２６、４２６が離反後、密閉機構３４４、４４４を配置していたが、本発明はこれに限定されない。例えば、最初から、原料供給機の供給口と枠とが、密閉機構に組み込まれる形態であってもよい。
【００７９】
次に、本発明の第５実施形態について、図８を用いて説明する。
【００８０】
本実施形態は、第１〜４実施形態とは、非接触収縮手段として振動機構５４８をホットプレート５２８の下部に配置したことで異なり、それ以外は同一であるので、符号下２桁を同一として、説明を省略する。
【００８１】
以下、予備的融着樹脂の仮成形工程について説明する。
【００８２】
まず、原料供給機５２６をホットプレート５２８上の離型フィルム５１６に接近させる。そして、供給口５２６Ａから粉粒体状樹脂５０２を投下させて、ホットプレート５２８上の離型フィルム５１６に載せる（図８(Ａ)）。
【００８３】
ホットプレート５２８の温度は、粉粒体状樹脂５０２の樹脂粒子が軟化して互いに融着可能となる程度の温度（１００度程度）に上昇させておき、離型フィルム５１６を介して原料供給機５２６から投下された粉粒体状樹脂５０２を加熱する。原料供給機５２６に対向する位置において、投下された粉粒体状樹脂５０２を軟化して融着可能な状態（半融着樹脂５０４の状態）まで加熱される（図８（Ｂ））。
【００８４】
次に、原料供給機５２６を枠５２６Ｂと共に、離型フィルム５１６から離反させる。
【００８５】
次に、ホットプレート５２８の下部に配置した振動機構５４８を動作させる。振動機構５４８で発生した振動は、ホットプレート５２８と離型フィルム５１６を介して、半融着樹脂５０４に伝わる。その振動による加速度に応じた慣性力が振動方向と逆方向に働くので、半融着樹脂５０４の樹脂粒子の内部にせん断力が生じる。このため、半融着樹脂５０４内の空孔の排出（空孔数と空孔サイズの減少）が促されて、軟化した樹脂粒子同士を確実に融着させる。このため、元々粒子形状の集合体の形態であった半融着樹脂５０４は、振動機構５４８の振動により、樹脂粒子がつぶされて空孔数と空孔サイズが減少して、厚み方向に収縮させられた形態の予備的融着樹脂５０６に仮成形される。
【００８６】
次に、振動機構５４８を停止させ、冷却時間（工程）を設けずに、離型フィルム供給装置を動かして予備的融着樹脂５０６を離型フィルム５１６に貼り付けた状態のままで、予備的融着樹脂５０６を予備的融着部の所定の場所から圧縮成形部の所定の場所に移動させる（図８（Ｄ））。
【００８７】
本実施形態では、加圧条件は振動条件を調整することで、容易に調整が可能である。
【００８８】
更に、本実施形態では、振動が離型フィルム５１６全体に均一にかかるため減衰がない。このため、半融着樹脂５０４内部にせん断力を生じさせることで、空孔の排出（空孔数と空孔サイズの減少）を促して、半融着樹脂５０４全体の収縮に寄与させることができる。即ち、比較的簡単な構成で、均質な予備的融着樹脂５０６を仮成形することができる。なお、振動機構５４８は、半融着樹脂５０４の状態となる以前から動作させてもよい。振動の大きさとタイミングの調整により、投下された粉粒体状樹脂５０２の厚みの更なる均一化を行うことも可能である。なお、図８では、水平及び垂直方向の振動を示しているが、振動方向はいずれであってよい。
【００８９】
なお、本実施形態では、振動機構５４８をホットプレート５２８の下部に配置したが、本発明はこれに限定されない。例えば、振動機構を、ホットプレートの脇に配置して脇からホットプレートを介して振動させてもよいし、ホットプレートを介さずに離型フィルムに振動機構を当接させてもよい。或いは、振動機構を、離型フィルムの上方に配置して空隙を介して直接半融着樹脂を振動させてもよい。
【００９０】
又、第３〜第５実施形態では、離型フィルム３１６、４１６、５１６の下方にのみ加熱手段であるホットプレート３２８、４２８、５２８を配置していたが、本発明はこれに限定されない。例えば、第２実施形態で示す如く、更に、反離型フィルム側に加熱手段を設けてもよい。その場合には、第２実施形態で説明したように、より熱伝導性のよい予備的融着樹脂を形成することができ、樹脂封止作業をより高速化することができる。
【００９１】
又、本実施形態の振動機構５４８を第１〜第４実施形態で示した非接触収縮手段と組み合わせてもよい。その場合には、更に樹脂封止作業を高速化することができる。
【００９２】
次に、本発明の第６実施形態について、図９を用いて説明する。
【００９３】
本実施形態は、第１実施形態とは、個片化された離型フィルム６１６が使用されることで異なり、それ以外は同一であるので、符号下２桁を同一として、説明を省略する。
【００９４】
本実施形態では、予備的融着部６１２と圧縮成形部６１４とで離型フィルム６１６が個片とされた状態で兼用で用いられている。このため、ロールで供給される離型フィルムの場合に比べて、予備的融着部６１２と圧縮成形部６１４との配置に、より大きな自由度を取ることができる。又、予備的融着部６１２と圧縮成形部６１４とのいずれかを複数とすることも容易である。更には、離型フィルムがロールで供給される場合に比べて粉粒体状樹脂などが載せられていない面積を削減することも可能なので、離型フィルム６１６を無駄なく使用することもできる。同時に、樹脂封止装置が大掛かりになることを防止することもできる。
【００９５】
又、本実施形態では、非接触収縮手段としてエア吐出機構６３０を用いたが、本発明はこれに限定されずに、第２〜第５で示した非接触収縮手段を用いることもできる。
【００９６】
本発明について上記実施形態を挙げて説明したが、本発明は上記実施形態に限定されるものではない。即ち本発明の要旨を逸脱しない範囲においての改良並びに設計の変更が可能なことは言うまでも無い。
【００９７】
例えば、上記実施形態においてはそれぞれ、別個の発明として説明したが、本発明はこれに限定されずに第１〜第６実施形態のどの構成要素も適宜組み合わせることができる。
【００９８】
又、上記実施形態においては、粉粒体状樹脂として特に説明をしなかったが、当該樹脂は粉状や、粒状であってもよいし、小径のタブレットでもよい。若しくはそれらの混合物であってもよい。
【００９９】
又、上記実施形態においては、離型フィルムの下から粉粒体状樹脂を加熱したが、本発明はこれに限定されず、加熱手段が反離型フィルム側に配置されて離型フィルム上の粉粒体状樹脂の上のみから加熱してもよい。この場合には、キャビティ内でも一番熱が伝わりにくい予備的融着樹脂の反離型フィルム側の表面で空孔を少なくできるため、圧縮成形部における予備的融着樹脂の加熱を迅速に行うことができる。同時に、反離型フィルム側の粉粒体状樹脂の樹脂粒子の軟化の程度を大きくできるので、反離型フィルム側の粉粒体状樹脂の樹脂粒子がより多く融着可能となる。このため、非接触収縮手段による加圧・収縮が急激であっても粉粒体状樹脂の樹脂粒子の飛散を効果的に防止することもできる。
【符号の説明】
【０１００】
１００…樹脂封止装置
１０２、２０２、３０２、４０２、５０２、６０２…粉粒体状樹脂
１０４、２０４、３０４、４０４、５０４、６０４…半融着樹脂
１０６、２０６、３０６、４０６、５０６、６０６…予備的融着樹脂
１１２、６１２…予備的融着部
１１４、６１４…圧縮成形部
１１６、２１６、３１６、４１６、５１６、６１６…離型フィルム
１１８…離型フィルム供給装置
１２０…供給ロール
１２２…回収ロール
１２４…ローラ
１２６、２２６、３２６、４２６、５２６、６２６…原料供給機
１２６Ａ、２２６Ａ、３２６Ａ、４２６Ａ、５２６Ａ…供給口
１２６Ｂ、２２６Ｂ、３２６Ｂ、４２６Ｂ、５２６Ｂ…枠
１２６ＢＢ、２２６ＢＢ、３２６ＢＢ、４２６ＢＢ、５２６ＢＢ…凹部
１２８、２２８、３２８、４２８、５２８、６２８…ホットプレート
１３０、２３０…エア吐出機構
１３２、３４５…コンプレッサ、圧力上昇機構
１４０、２４０…吐出口
１５０、６５０…圧縮成形機
１５２、６５２…本体
１５４、６５４…タイバ
１５６、６５６…固定プラテン
１５８、６５８…可動プラテン
１６０…金型
１６２、６６２…上型
１６４、６６４…下型
２４２…赤外線ヒータ
３４４、４４４…密閉機構
４４７…真空ポンプ
５４８…振動機構
【特許請求の範囲】
【請求項１】
粉粒体状樹脂を用いて金型で被成形品の樹脂封止をする樹脂封止装置であって、
離型フィルム上で前記粉粒体状樹脂を軟化させる加熱手段と、
該粉粒体状樹脂の反離型フィルム側の表面に接触せずに空隙を設けた状態で、該軟化した粉粒体状樹脂を収縮させて前記予備的融着樹脂を仮成形する非接触収縮手段と、を備え、
前記離型フィルムと共に前記予備的融着樹脂が前記金型に投入され、該離型フィルムが樹脂封止の際にも兼用される
ことを特徴とする樹脂封止装置。
【請求項２】
請求項１において、更に、
前記加熱手段と非接触収縮手段とが配置される位置を含めて、連続した前記離型フィルムを前記金型に供給する離型フィルム供給装置を備える
ことを特徴とする樹脂封止装置。
【請求項３】
請求項１又は２において、
前記加熱手段は、前記離型フィルムの下側に配置されている
ことを特徴とする樹脂封止装置。
【請求項４】
請求項１乃至３のいずれかにおいて、
前記非接触収縮手段は、前記軟化した粉粒体状樹脂の反離型フィルム側の表面に圧縮空気を吹き付けるエア吐出機構を備える
ことを特徴とする樹脂封止装置。
【請求項５】
請求項１乃至３のいずれかにおいて、
前記非接触収縮手段は、前記離型フィルムとで前記軟化した粉粒体状樹脂を密閉する密閉機構と、該密閉機構で密閉された空間内の圧力を高くする圧力上昇機構と、を備える
ことを特徴とする樹脂封止装置。
【請求項６】
請求項１乃至３のいずれかにおいて、
前記非接触収縮手段は、前記離型フィルムとで前記軟化した粉粒体状樹脂を密閉する密閉機構と、該密閉機構で密閉された空間内を減圧するエア減圧機構と、を備える
ことを特徴とする樹脂封止装置。
【請求項７】
請求項１乃至６のいずれかにおいて、
前記非接触収縮手段は、前記軟化した粉粒体状樹脂を振動させる振動機構を備える
ことを特徴とする樹脂封止装置。
【請求項８】
粉粒体状樹脂を用いて被成形品の樹脂封止をする樹脂封止方法であって、
離型フィルム上で前記粉粒体状樹脂を軟化させる工程と、
該粉粒体状樹脂の反離型フィルム側の表面に接触せずに空隙を設けた状態で、該軟化した粉粒体状樹脂を収縮させて前記予備的融着樹脂を仮成形する工程と、
該予備的融着樹脂を前記離型フィルムに載せた状態で、前記樹脂封止するための金型に該予備的融着樹脂を投入する工程と、
を含むことを特徴とする樹脂封止方法。
【請求項１】
粉粒体状樹脂を用いて金型で被成形品の樹脂封止をする樹脂封止装置であって、
離型フィルム上で前記粉粒体状樹脂を軟化させる加熱手段と、
該粉粒体状樹脂の反離型フィルム側の表面に接触せずに空隙を設けた状態で、該軟化した粉粒体状樹脂を収縮させて前記予備的融着樹脂を仮成形する非接触収縮手段と、を備え、
前記離型フィルムと共に前記予備的融着樹脂が前記金型に投入され、該離型フィルムが樹脂封止の際にも兼用される
ことを特徴とする樹脂封止装置。
【請求項２】
請求項１において、更に、
前記加熱手段と非接触収縮手段とが配置される位置を含めて、連続した前記離型フィルムを前記金型に供給する離型フィルム供給装置を備える
ことを特徴とする樹脂封止装置。
【請求項３】
請求項１又は２において、
前記加熱手段は、前記離型フィルムの下側に配置されている
ことを特徴とする樹脂封止装置。
【請求項４】
請求項１乃至３のいずれかにおいて、
前記非接触収縮手段は、前記軟化した粉粒体状樹脂の反離型フィルム側の表面に圧縮空気を吹き付けるエア吐出機構を備える
ことを特徴とする樹脂封止装置。
【請求項５】
請求項１乃至３のいずれかにおいて、
前記非接触収縮手段は、前記離型フィルムとで前記軟化した粉粒体状樹脂を密閉する密閉機構と、該密閉機構で密閉された空間内の圧力を高くする圧力上昇機構と、を備える
ことを特徴とする樹脂封止装置。
【請求項６】
請求項１乃至３のいずれかにおいて、
前記非接触収縮手段は、前記離型フィルムとで前記軟化した粉粒体状樹脂を密閉する密閉機構と、該密閉機構で密閉された空間内を減圧するエア減圧機構と、を備える
ことを特徴とする樹脂封止装置。
【請求項７】
請求項１乃至６のいずれかにおいて、
前記非接触収縮手段は、前記軟化した粉粒体状樹脂を振動させる振動機構を備える
ことを特徴とする樹脂封止装置。
【請求項８】
粉粒体状樹脂を用いて被成形品の樹脂封止をする樹脂封止方法であって、
離型フィルム上で前記粉粒体状樹脂を軟化させる工程と、
該粉粒体状樹脂の反離型フィルム側の表面に接触せずに空隙を設けた状態で、該軟化した粉粒体状樹脂を収縮させて前記予備的融着樹脂を仮成形する工程と、
該予備的融着樹脂を前記離型フィルムに載せた状態で、前記樹脂封止するための金型に該予備的融着樹脂を投入する工程と、
を含むことを特徴とする樹脂封止方法。
【図１】
【図２】
【図３】
【図４】
【図５】
【図６】
【図７】
【図８】
【図９】
【図２】
【図３】
【図４】
【図５】
【図６】
【図７】
【図８】
【図９】
【公開番号】特開２０１１−３７０３１（Ｐ２０１１−３７０３１Ａ）
【公開日】平成２３年２月２４日（２０１１．２．２４）
【国際特許分類】
【出願番号】特願２００９−１８３８０９（Ｐ２００９−１８３８０９）
【出願日】平成２１年８月６日（２００９．８．６）
【出願人】（０００００２１０７）住友重機械工業株式会社 (2,241)
【Ｆターム（参考）】
【公開日】平成２３年２月２４日（２０１１．２．２４）
【国際特許分類】
【出願日】平成２１年８月６日（２００９．８．６）
【出願人】（０００００２１０７）住友重機械工業株式会社 (2,241)
【Ｆターム（参考）】
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