【課題】粒体樹脂を用いてキャビティ凹部に応じて万遍なく樹脂を供給可能な樹脂吸着搬送方法を提供する。
【解決手段】樹脂吸着搬送装置１の吸着面２ａを粒体樹脂３に接離動させて吸着面２ａに粒体樹脂３を吸着保持させ、粒体樹脂３を吸着保持したまま樹脂吸着搬送装置１を型開きしたモールド金型５へ進入させて、キャビティ凹部６と対向する位置に位置合わせして吸着保持した粒体樹脂３の吸着を解除して供給する。 （もっと読む）

【課題】予めモールド金型内に供給されて溶融したキャビティ内樹脂とポット内樹脂同士を溶融結合させることで樹脂の流動量が少なくワークに与える負荷が少ないうえに所定の樹脂圧に保圧して高い成形品質を維持することができる樹脂モールド方法を提供する。
【解決手段】モールド樹脂を型開きしたモールド金型１の下型キャビティ凹部１１ａとポット９に対して各々供給し下型キャビティ凹部１１ａに対応する位置にワークＷを供給してモールド金型１を型閉じすることによりワークＷをクランプし、溶融したポット内樹脂１６をトランスファ成形により下型キャビティ凹部１１ａへ圧送りすることで溶融したキャビティ内樹脂１５に所定樹脂圧を加えながら加圧硬化させる。 （もっと読む）

【課題】トランジスターおよびショットキバリアダイオードが１つのチップ内に形成されている構成において、トランジスターの耐圧を確保しつつ、ショットキバリアダイオードの順方向電圧を低くすることができる半導体装置、ならびにこれを樹脂パッケージで覆った半導体パッケージを提供すること。
【解決手段】半導体装置１は、半導体層２２と、半導体層２２に形成され、トランジスター１１を構成するトランジスター領域Ｄと、半導体層２２に形成され、ショットキバリアダイオード１０を構成するダイオード領域Ｃとを含み、ダイオード領域Ｃにおける半導体層２２は、トランジスター領域Ｄにおける半導体層２２よりも薄い。 （もっと読む）

【課題】高信頼性の半導体パッケージを製造できるエポキシ樹脂成形材料を提供する。
【解決手段】常温で固形のエポキシ樹脂、常温で固形のフェノール樹脂、硬化促進剤及び無機充填材を必須成分とするエポキシ樹脂組成物を、均一に混合して複合材料粉末とする混合機２と、複合材料粉末を溶融混練してシート状の混練シートとする、二段以上の二軸の加熱ロール機を有する多段加熱ロール機３と、混練シートを冷却、固化させて固形シートとする冷却機４と、固形シートを粉砕して、粉末状のエポキシ樹脂成形材料とする粉砕機５と、を有するエポキシ樹脂成形材料の製造装置１及びこれを用いたエポキシ樹脂成形材料の製造方法。 （もっと読む）

【課題】下型キャビティ１１１、１１２内への液状樹脂１０２の供給時において、下型キャビティ１１１、１１２内に供給される樹脂量の信頼性を効率良く向上させる。
【解決手段】まず、長尺状の離型フィルム５２を切断して短尺状の離型フィルム１１を形成し、離型フィルム１１の上に樹脂収容用プレート２１を載置して樹脂供給前プレート２１ａを構成すると共に、樹脂供給前プレート２１ａの樹脂収容部２２に所要量の液状樹脂１０２を供給して平坦化（液状樹脂の上面を水平面に形成）することにより樹脂配布済プレート１１８を形成する。次に、樹脂配布済プレート１１８を下型キャビティ１１１、１１２の位置に載置して離型フィルム１１を下型キャビティ１１１、１１２内に引き込むことにより、離型フィルム１１と一緒に所要量の平坦化した液状樹脂１０２を落下させて離型フィルム１１を被覆したキャビティ１１１、１１２内に液状樹脂１０２を供給する。 （もっと読む）

【課題】半導体素子を封止する封止部材に開口部が形成された半導体装置を、より短い時間で製造することができる半導体装置の製造方法を提供する。
【解決手段】内周面に突起部が設けられた金型と、ＩＧＢＴ素子２１Ｎを有する被封止部材２０とを準備する。突起部とＩＧＢＴ素子２１Ｎとが所定の間隔（Ｌ３５）を空けて対向し、且つ金型の内部にＩＧＢＴ素子２１Ｎが封止されるように金型を被封止部材２０の周りに配置する。金型の内部に、溶融した樹脂を充填する。突起部によりモールド樹脂１１の表面に形成された凹部１３を通して、モールド樹脂１１の表面側からＩＧＢＴ素子２１Ｎに向かってレーザ光を照射することによって、ＩＧＢＴ素子２１Ｎの表面の一部が露出するコンタクトホールを凹部１３内に形成する。 （もっと読む）

【課題】常温で液状もしくはゲル状の封止材料をトランスファー成形に供することを可能とする半導体封止用樹脂組成物およびそれを用いた半導体装置の製造方法を提供する。
【解決手段】トランスファー成形の際に用いられる、常温で液状もしくはゲル状の樹脂組成物の冷却固化体からなる半導体封止用樹脂組成物である。そして、トランスファー成形機を用いた半導体装置の製造方法では、トランスファー成形用金型のポット内に、上記冷却固化状態を維持しながら樹脂組成物を投入する。ついで、ポット内にて、上記投入した樹脂組成物を解凍した後、プランジャーにて解凍された液状もしくはゲル状の樹脂組成物を圧縮しポット内から押し出すことによりキャビティ内に流入させる。この流入させた樹脂組成物によってキャビティ内の半導体素子を樹脂封止することにより半導体装置を製造する。 （もっと読む）

【課題】最小限の工程により粉粒体状樹脂を予め熱の伝わりやすい形態に成形することで、樹脂封止品質を保ちつつ樹脂封止装置における樹脂封止作業の高速化を可能とする。
【解決手段】粉粒体状樹脂１０２から平板状に成形されて樹脂封止に用いられる予備的融着樹脂１０４であって、前記粉粒体状樹脂１０２の少なくとも一部が互いに融着されて、且つ、該融着された粉粒体状樹脂１０２間に空孔１０４Ｃを有する。又、自身の厚み方向で前記空孔１０４Ｃの分布が不均一である。 （もっと読む）

【課題】絶縁性樹脂中に存在する最大長が５０μm以上の金属粉異物を検知・判別することができ、且つインライン化が可能な金属粉異物の検知方法を提供する。
【解決手段】絶縁性樹脂組成物中に異物として存在する金属粉を、少なくとも１台のＸ線管２，３を有するＸ線透視装置を用いて、Ｘ線照射角度を変化させることにより検知した後、画像処理装置８を用いて自動的に該金属粉を画像認識することを特徴とする絶縁性樹脂組成物中の金属粉異物の自動検知方法である。 （もっと読む）

【課題】半導体装置において、常温で液状ないしゲル状の半導体封止用樹脂組成物を用いてトランスファー成形により封止することができる半導体封止用樹脂組成物包装体およびそれを用いた半導体装置の製法を提供する。
【解決手段】常温で液状ないしゲル状の半導体封止用樹脂組成物１が、成形温度で溶融することなく柔軟性を呈する包装材２により密封されている半導体封止用樹脂組成物包装体を作製し、それをトランスファー成形用金型のポット内に投入し、成形温度において、その半導体封止用樹脂組成物包装体をプランジャーで圧縮することにより、包装材２の一部を破裂させ、内部の半導体封止用樹脂組成物１を押し出してキャビティ内に流入させる。 （もっと読む）

【課題】樹脂封止の異常判定を自動的に且つ的確に行う。
【解決手段】キャビティ４２内に配置した基板（被成型品）Ｋを樹脂にて封止するための樹脂封止装置２２であって、前記キャビティ４２内の樹脂の圧力を検出する圧力センサ７０と、該検出された圧力の時間変化率を演算する演算部７４と、予め設定された標準圧力を記憶する記憶部７２と、標準圧力と実圧力と乖離の程度により樹脂封止の異常を判定する比較・判定部７８と、を備え、圧力の時間変化率に応じて、前記樹脂封止の異常の判定の仕方を変える。 （もっと読む）

【課題】 ワイヤーが細線化された場合にもワイヤー流れが起こりにくい樹脂封止型半導体パッケージが得られる封止成形装置及びそれを用いた樹脂封止型半導体パッケージの製造方法を提供すること。
【解決手段】 型締機構及び成形プランジャの進退機構を有する成形装置である。下型キャビティ部４には、成形プランジャ３が後退した状態で先端面３ａの上部に封止樹脂を受け入れる樹脂受入部７を形成するとともに、成形プランジャ３が前進した状態で先端面が樹脂受入部に供給された封止樹脂を圧縮しつつ下型キャビティの底成形面を形成して成形する圧縮成形用の成形プランジャ３が進退可能に装填される下型１と、該下型１と型締機構６により型締め可能な上型２とから構成される金型と、該金型が開かれた状態で、前記樹脂受入部７に攪拌溶融された封止用樹脂ＭＲを供給する樹脂供給装置２０を備えている。この成形プランジャ３の先端面３ａの面積は、下型キャビティの底成形面の面積に対して、９０％以上である。 （もっと読む）

【課題】半導体装置において、常温で液状ないしゲル状の半導体封止用樹脂組成物を用いてトランスファー成形により封止することができる半導体封止用樹脂組成物包装体およびそれを用いた半導体装置の製法を提供する。
【解決手段】常温で液状ないしゲル状の半導体封止用樹脂組成物１が、成形温度で溶融することなく柔軟性を呈する包装材２により密封されている半導体封止用樹脂組成物包装体を作製し、それをトランスファー成形用金型のポット内に投入し、成形温度において、その半導体封止用樹脂組成物包装体をプランジャーで圧縮することにより、包装材２の一部を破裂させ、内部の半導体封止用樹脂組成物１を押し出してキャビティ内に流入させる。 （もっと読む）