【課題】被供給部の水平面内に樹脂を偏りなく供給することのできる技術を提供する。
【解決手段】搬送ハンド６Ａ（樹脂供給装置）は、同一水平面内で仕切られて配置された鉛直方向に貫通する複数のキャビティ用孔４１ａを有し、複数のキャビティ用孔４１ａにキャビティ内樹脂３５がセットされるセット部４１と、セット部４１下側に設けられ、複数のキャビティ用孔４１ａの下部開口を各々開閉するキャビティ用シャッタ部４３とを備えている。この搬送ハンド６Ａは、水平面内の一定方向に複数のキャビティ用孔４１ａに対してキャビティ用シャッタ部４３を開いていき、キャビティ用シャッタ部４３を閉じて複数のキャビティ用孔４１ａにセットしたキャビティ内樹脂３５を落下させてキャビティ３１ａ（被供給部）へ供給していく。 （もっと読む）

【課題】ワークに供給された顆粒樹脂から樹脂粉が飛散し難くハンドリング性がよくメンテナンスコストを低減させた樹脂モールド装置を提供する。
【解決手段】樹脂供給部は、ワークＷ上に顆粒樹脂７０を供給する顆粒樹脂供給部Ｂ２を備えており、顆粒樹脂供給部Ｂ２から顆粒樹脂７０を供給されたワークＷをプレス部Ｃまで移送する風防が設けられたワーク移送機構Ｂ３が、ロボットの移動範囲（搬送エリア１１）とプレス部Ｃとの間に併設されている。 （もっと読む）

【課題】形品の成形品質を向上することのできる技術を提供する。
【解決手段】モールド金型２は、対向して設けられ、ワークＷを挟み込んでクランプする上型３および下型４と、上型３に設けられた超音波振動部２１、２２と、上型３３および下型４がワークＷをクランプして形成される内部空間Ｃに設けられ、かつ、超音波振動部２１、２２と接続され、内部空間Ｃ内の溶融樹脂１９ａへ超音波振動部２１、２２の振動を伝搬する伝搬部としてフィルム２３とを備えている。このフィルム２３は、上型３のクランプ面３ａに張設されている。 （もっと読む）

【課題】電子部品９の樹脂封止成形装置の大型化を抑え、樹脂成形品の品質向上と生産性を向上させ、更に、樹脂材料１６の歩留まりを向上させる。
【解決手段】成形装置を上型６と下型７及び中間型５とを含む三型構造とし、上型６と中間型５との接合面に複数枚の樹脂封止前基板８を同時に並設してセットさせる基板セット部５ｄを構成する。また、上型に上型キャビティ６ａを設け、中間型５に下型キャビティ５ｂを設け、下型キャビティ５ｂに中間型５の下面に連通するゲート５ｃを穿設する。更に、下型７の外周に下型嵌合ブロック１１を嵌装させて下型７の上面と下型嵌合ブロック１１の内周面とにより樹脂材料供給部１２を構成する。樹脂材料供給部１２内の溶融樹脂材料はゲート５ｃを通して上下両キャビティ５ｂ・６ａ内に、直接、加圧移送する。 （もっと読む）

【課題】ポットからの樹脂漏れを防止するとともに、プランジャをスムーズに摺動させることができるトランスファ成形方法及び成形装置を提供すること。
【解決手段】高周波加熱より溶融させた樹脂２０ａをキャビティ１５に加圧、注入してワークＷを樹脂封止するトランスファ成形方法において、金属により形成され上型１１、及び絶縁物により形成された下型１２に備わる金属製のプランジャ１３が高周波発生装置１４に接続されており、ワークＷの一部を、キャビティ１５の外で上型１１に接触させた状態で型締めして、高周波発生装置１４により上型１１及びプランジャ１３に高周波を印加し、ワークＷを高周波電極として機能させてポット１７内に配置した樹脂タブレット２０を高周波加熱する。 （もっと読む）

【課題】半導体パッケージの成形品質を向上する。
【解決手段】まず、型開きしたモールド金型２にワークＷを供給する。また、大きさが均一の粒体樹脂１２を計数する。キャビティ凹部１１に対応する位置であって、計数した複数の粒体樹脂１２を配分して、複数の供給領域Ａ１のそれぞれに供給する。ここで、供給領域Ａ１とその周囲を仕切る段差部Ｂ１によって、供給領域Ａ１に供給された粒体樹脂１２の動きを規制する。次いで、供給された複数の粒体樹脂１２を溶融する。モールド金型２を型締めしてワークＷを保持し、溶融した樹脂１２が充填されたキャビティ凹部１１で、ワークＷを樹脂封止する。 （もっと読む）

【課題】モールド金型に複数列に設けられたポット配置に合わせて複数列に整列して樹脂タブレットを迅速に供給する。
【解決手段】送り出し機構１４は、樹脂タブレットｔを順送する送り出し部２４ａ、２４ｂを有している。ホルダ機構１５は、第１および第２列を有して整列して配置され、樹脂タブレットｔを保持する複数の保持穴２３ａ、２３ｂを有している。受け渡し機構１５は、送り出し機構１４から送り出された樹脂タブレットｔを載置して搬送し、送り出し部２４ａ、２４ｂのそれぞれに対応するシフトステージ４４ａ、４４ｂを有している。シフトステージ４４ａ、４４ｂが、送り出し部２４ａ、２４ｂのそれぞれからの樹脂タブレットｔを、送り出し部２４ａ、２４ｂ間のピッチＰ２から保持穴２３ａ、２３ｂ間のピッチＰ１に変換する。 （もっと読む）

【課題】発光素子パッケージの樹脂塗布装置、及びこれを用いる発光素子パッケージの製造方法を提供する。
【解決手段】内部に液状樹脂が充填される樹脂貯蔵手段１１と、上記樹脂貯蔵手段１１下部に結合されて樹脂が吐出される樹脂吐出手段１２を含む樹脂塗布部１０と、樹脂塗布のとき上面に発光素子パッケージ５０が配置される領域を有し、上記配置される発光素子パッケージ５０と電気的に接続されるように構成された支持部２０と、上記樹脂塗布部１０と上記支持部２０には両端子が接続され、電圧を印加する電圧印加部４０と、上記樹脂塗布部１０及び上記支持部２０にそれぞれ電気的に接続され、上記樹脂塗布部１０と上記発光素子パッケージ５０の接触を電気信号で感知する感知部３０とを含む発光素子パッケージの樹脂塗布装置１００及びこれを用いる発光素子パッケージ５０の製造方法を提供する。 （もっと読む）

【課題】微小な樹脂量の調整を可能とすることで、封止樹脂部の厚みのばらつきを抑止して、色度のばらつきを抑えることができる発光装置の封止樹脂調整装置および発光装置の封止樹脂調整方法を提供する。
【解決手段】ポッティング装置は、発光素子Ｌが配置された反射体Ｒに充填された液状樹脂を先端部に付着させるニードル部と、ニードル部の先端部を、反射体内の液状樹脂に漬浸した後に上昇させる制御装置とを備えている。ニードル４１の先端部を、反射体Ｒ内の液状樹脂（封止樹脂Ｍ）に漬浸し、ニードル４１の先端に余分な液状樹脂を付着させて除去することで、反射体Ｒ内の液状樹脂の量を微調整することで、封止樹脂Ｍの厚みの均一化を図る。そうすることで色度のばらつきを抑止することができる。 （もっと読む）

【課題】複数個の樹脂シートを一括してモールド金型に配置することを可能とする回路装置の製造方法およびそれに用いられる樹脂封止装置を提供する。
【解決手段】輸送装置３６は、支持部４１と、支持部４１から両側方に伸びるアーム３７と、アーム３７の下端に設けられた吸着部３８と、支持部４１の上部に配置された筒状の収納部３１とを備えている。輸送装置３６は、載置台３９に載置された複数の樹脂シート１０を、モールド金型の所定位置に輸送する機能を備えている。 （もっと読む）

【課題】ＭＡＰ方式の半導体装置製造方法において、一つの配線基板から得られる複数の製品について製品毎の成形状態のばらつきを低減させる。
【解決手段】半導体装置の製造方法は、配線基板１０上に複数の半導体チップ９を搭載する工程と、配線基板１０の半導体チップ９が搭載された側に全ての半導体チップ９を一括して覆う絶縁性の樹脂をモールドする工程と、複数の半導体チップ９が搭載された配線基板１０を切断して複数の製品に個片化する工程と、を有する。そして、樹脂をモールドする工程が、トランスファーモールド装置の金型キャビティ３内に、複数の半導体チップ９が搭載された配線基板１０を配置し、該金型キャビティ３内に、フィラーが添加された第１のレジンタブレット１２の樹脂と、該第１のレジンタブレット１２のフィラー添加量よりも多い量のフィラーが添加された第２のレジンタブレット１３の樹脂とを連続して注入する。 （もっと読む）

【課題】圧縮成形用の成形型を用いて、成形前基板に装着された所要複数個の半導体チップを樹脂材料によって樹脂封止する際に、樹脂封止工程における生産性の向上を図る。
【解決手段】樹脂封止成形装置１は、一対の圧縮成形用の成形型５において所定の数の成形前基板１７を配置し、該成形前基板１７に装着された所要複数個のチップ１５を各別に且つ略同時に圧縮成形して樹脂封止する。また、樹脂封止成形装置１は、インユニットとアウトユニットとの間において一対の圧縮成形用の成形型５を有するプレスユニット７を所要数だけ連結した構成を有する。 （もっと読む）

【課題】光源等が実装される基板への樹脂体の形成に関して、作業に要する時間及び工数の削減を図り生産性を高める。
【解決手段】リフレクタ樹脂及び封止樹脂を吐出するディスペンサのヘッド３２には、リフレクタ樹脂を吐出する第１吐出口４３と、封止樹脂を吐出する第２吐出口５３とが設けられている。第１吐出口４３は円環形状を有している。また、第２吐出口５３は、第１吐出口４３の内側に設けられている。そして、基板等にリフレクタ樹脂及び封止樹脂を形成する際には、ヘッド３２を基板等に接触させ、第１吐出口４３からリフレクタ樹脂を吐出しながら、第２吐出口５３から封止樹脂を吐出する。これにより、ＬＥＤチップ等が実装される基板に対するリフレクタ及び封止部材の形成を単一工程で行うことができる。 （もっと読む）

【課題】成形用樹脂を一様にキャビティ空間に供給して樹脂封止を行うことができ、樹脂封止品の樹脂封止部は常にムラのない状態に仕上げること。
【解決手段】粒状成形用樹脂１２０Ａ，Ｂを粒径範囲毎に貯留するストッカ１３０Ａ，Ｂと、ストッカ１３０Ａ，Ｂの粒状成形用樹脂１２０Ａ，Ｂ貯留量と、電子部品２４０の樹脂封止に要する粒状成形用樹脂１２０Ａ，Ｂの使用量とに基づき、ストッカ１３０Ａ，Ｂ内からの粒状成形用樹脂１２０Ａ，Ｂの供給量の比率どうしを所定の比率となるよう算出する成形用樹脂供給量算出手段ＰＣと、算出供給量に基づき、粒状成形用樹脂１２０Ａ，Ｂを取り出す成形用樹脂取り出し手段と、粒状成形用樹脂１２０Ａ，Ｂを積載する積載手段１６０と、積載手段１６０を積載位置と金型位置との間で往復動させ、粒状成形用樹脂１２０Ａ，Ｂを下金型２３０に投入する投入手段と、を有している。 （もっと読む）

【課題】最小限の工程により粉粒体状樹脂を予め熱の伝わりやすい形態に成形することで、樹脂封止品質を保ちつつ樹脂封止装置における樹脂封止作業の高速化を可能とする。
【解決手段】粉粒体状樹脂１０２を離型フィルム１１６に載せ、離型フィルム１１６上で成形された予備的融着樹脂１０４を用いて、金型で被成形品の樹脂封止をする樹脂封止装置１００であって、少なくとも一部の粉粒体状樹脂１０２を互いに融着させて予備的融着樹脂を成形する制御部、離型フィルム１１６、原料供給機１２４、及びホットプレート１２８を備え、離型フィルム１１６と共に予備的融着樹脂１０４が金型に投入されて、離型フィルム１１６が樹脂封止の際にも使用される。 （もっと読む）

【課題】樹脂封止工程において複雑な工程を経ても、例えば時間を含めて樹脂の品質管理を可能とする。
【解決手段】基板１０２上に配置された複数の半導体チップを樹脂封止するために用いられる樹脂１０４の管理方法において、前記基板１０２には該基板１０２を特定するための基板ＩＤが付与されると共に、平面視において該基板１０２が複数の区画に分割され、前記樹脂１０４には該区画に対応した樹脂ＩＤが個々に付与され、前記樹脂封止のための各工程毎に、該樹脂１０４に関わる情報を個々の樹脂ＩＤと関連付けて管理する。 （もっと読む）

【課題】成形金型のクリーニング作業のコスト低減化を図る。
【解決手段】成形金型２の上金型３と下金型４の間にクリーニング用シート１７とマスク用シート１を配置して成形金型２にクリーニング用樹脂を充填し、樹脂硬化後、成形金型２からクリーニング用シート１７とマスク用シート１を取り出し、さらにクリーニング用シート１７とマスク用シート１を分離し、その後、マスク用シート１を成形金型２のクリーニング作業に再利用することにより、マスク用シート１を使い捨てするのに比較してクリーニング作業に費やす部材のコストを低減することができ、成形金型２のクリーニング作業のコスト低減化を図ることができる。 （もっと読む）

【課題】フィルムを用いたモールドにおいて静電破壊を防止し、かつ封止部の外観品質および製品の信頼性の向上を図る。
【解決手段】上型１１および下型１２と、チップ組み立て体７をフレーム整列部１６にセットするローダ部１３と、モールド樹脂の充填後の型開き完了後、チップ組み立て体７を把持して下型１２上の下側フィルム９からチップ組み立て体７を剥離させ、かつチップ組み立て体７をフレーム収納部１４まで搬送するフレーム取り出し部１７と、モールドを終えたチップ組み立て体７を収納するフレーム収納部１４と、上側フィルム８および下側フィルム９の除電を行うフィルム除電部２５と、モールド金型１０の除電を行う金型除電部と、モールド後のチップ組み立て体７を除電する製品除電部２７とからなり、フィルム、モールド金型１０および製品を除電してモールドを行って静電破壊を防ぐ。 （もっと読む）

【課題】個々の半導体チップのデータを予め記憶することなく、より簡易に且つ必要レベルの精度をもって樹脂の必要量を判断する。
【解決手段】半導体チップ積層体１０２を有する基板１００を樹脂にて封止する樹脂封止装置１であって、積層体１０２が正常に積層された場合の当該積層体全体の体積Ｖａを予め記憶する記憶部１０と、積層体１０２の積層高さＨｒを検知するレーザセンサ４０と、を備え、積層体１０２が正常に積層された場合の当該積層体の積層高さをＨａとしたとき、{１−（Ｈｒ／Ｈａ）}×Ｖａの計算式によりＶａに対する所定割合を算出し、予め設定された基準となる樹脂量に対して前記所定割合に相当する樹脂量を調整した上で調整後の樹脂を基板１００に対して供給する。 （もっと読む）

【課題】個々の半導体チップのデータを予め記憶することなく、より簡易に且つ必要レベルの精度をもって樹脂の必要量を判断する。
【解決手段】半導体チップ積層体１０２を有する基板１００を樹脂にて封止する樹脂封止装置１であって、積層体１０２が正常に積層された場合の当該積層体全体の体積Ｖａを予め記憶する記憶部１０と、積層体１０２の積層高さＨを検知するレーザセンサ４０と、積層体１０２の積層高さ方向に１つ以上の閾値ｅを設定することにより積層体１０２の積層高さ方向の領域幅が均等な仮想領域を設定しておき、更に、レーザセンサ４０の検知結果に基づいていずれかの仮想領域を選択し、該選択した仮想領域に対応する所定割合に相当する樹脂を基準量に対して増加または減少させた上で当該増減後の樹脂を供給する。 （もっと読む）