本発明は、電磁ビームを発する表側を有している面発光システムの実装方法に関し、ここでは作動中に電磁ビームの照射が可能な少なくとも１つの一次照射源（２）が可撓性支持体（１）の少なくとも１つの実装領域（１１）に設けられている。この可撓性支持体は表側とそれに対向する裏側を有し、この可撓性支持体の表側が基準面を定めている。一次照射源が設けられている可撓性支持体の実装領域は、一次照射源の光軸が前記基準面に対して平行に若しくは斜めに延在するように当該基準面から曲げられる。他のステップではビームを照射する表側と少なくとも１つの入力結合領域を有する少なくとも１つの光導波路（７）が可撓性支持体上に、一次照射源が作動中に光導波路の入力結合領域（１１）に入射するように照射を行いかつビームを発する光導波路の表側（７２）が面発光システムのビームを発する表側の方向に配向されるように、配設されている。
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【課題】光活性シートを作成する方法。
【解決手段】 導電性表面を有する底部基板が提供される。ホットメルト接着剤シートが提供される。ＬＥＤダイなどの光活性半導体要素が、ホットメルト接着剤シートにおいて埋め込まれる。ＬＥＤダイは、それぞれ、上部電極および底部電極を有する。透明導電層を有する上部透明基板が提供される。埋め込まれたＬＥＤダイを有するホットメルト接着剤シートは、積層体を形成するために、導電性表面と透明導電層との間に挿入される。積層体は、ホットメルト接着剤シートを溶融し、上部基板を電気的に絶縁して、底部基板に結合するために、加熱圧力ローラ・システムを通って進行する。ホットメルト・シートが柔らかくなるにつれ、ＬＥＤダイは分断され、それにより、上部電極は、上部基板の透明導電層と電気接触し、底部電極は、底部基板の導電性表面と電気接触する。それにより、各ＬＥＤダイのｐ側およびｎ側は、上部導電層および底部導電性表面と自動的に接続される。各ＬＥＤダイは、可撓性ホットメルト接着剤シート層の基板間において封入されて固定される。底部基板、ホットメルト接着剤（埋め込まれたＬＥＤダイを有する）、および上部基板は、材料のロールとして提供することができる。ロールは、連続ロール製作プロセスにおいて共にされ、ライティング材料の可撓性シートとなる。 （もっと読む）

【課題】 発光ダイオード素子（ＬＥＤ素子）個々の小型化を図り、小型のＬＥＤ素子を多数密集させて配設した時の放熱と、多数のＬＥＤ素子への給電用配線の複雑さを克服したＬＥＤ照明ユニットを提供する。
【解決手段】 ＬＥＤ照明ユニット１０は、レンズＬＳを支持する開口を有する第１基板１３１と、各レンズに対応して多数のＬＥＤ素子が２次元状に密集して配設されている第２基板１３２と、電極が穿設される第３基板１３３とが積層されて構成されており、各基板の両面に給電および放熱用の薄膜が被覆されている。これらの薄膜はＬＥＤ素子への給電と放熱に使用される。垂直方向は、ビアホールを介して接続される給電および放熱用の薄膜がＬＥＤ素子への給電および放熱に使用される。 （もっと読む）

照明光源は、総光放射表面積Ｓ_０を有する少なくとも一つの光放射表面（２１２）全体に、光を放射するように適合された非コヒーレントな半導体光源と；前記非コヒーレントな半導体光源からの前記光を受光するように適合された、少なくとも一つの受光表面（２２２）、および第１の表面積Ｓ_１を有する光抽出領域（２２４）を有する光循環装置（２２０）と；Ｓ_１＜Ｓ_０の前記光抽出領域において、前記光抽出装置からの前記光を抽出する光抽出装置（２３０）と；を有する。このように、より小さな領域全体での光の分布によって、光の見かけの輝度が向上する。発光ダイオード（ＬＥＤ）を有する実施例について示した。
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本発明は少なくとも１つの発光モジュール（１３）と、制御電子装置を備えた制御モジュール（１２）とを有する光源（２）に関する。さらに本発明は、本発明による光源（２）を備えたヘッドアップディスプレイのための画像形成ユニット（１）に関する。本発明によれば、発光モジュール（１３）および制御モジュール（１２）がそれぞれ固有の支持素子（１４，２２）を有し、この支持素子（１４，２２）は共通の支持体（１１）を用いて相互に固定されて接続されており、発光モジュール（１３）は電気的な第１の線路を用いて制御モジュール（１２）と接続されており、この第１の線路は制御モジュール（１２）と発光モジュール（１３）との間における熱に起因する相対運動がこの線路の変形によって損傷が生じることなく吸収されるように構成されていることが提案される。
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本発明のＬＥＤ照明光源１００は、上面を有する基板２０と、基板２０の上面上に配列された複数のＬＥＤ素子１０と、各ＬＥＤ素子１０から発せられた光の少なくとも一部を反射する反射面を有する反射板３０とを備えている。そして、反射板３０は、樹脂と、樹脂よりも曲げ剛性の大きな材料から形成された骨格とを備えている。 （もっと読む）

ディスプレイ（８００）は固体光デバイス（８１０）と、固体光デバイスと光通信している空間光変調器（８３０）とを含む。固体光デバイスは放射線を生成する固体放射線源のアレイ（８１２）を含み、各固体放射線源は制御可能放射線出力を含む。固体光デバイスは光集中器のアレイ（８１４）をさらに含み、各光集中器は固体放射線源のアレイの対応する１つからの放射線を受け取る。固体光デバイスは複数の光ファイバ（８１６）をさらに含み、複数の光ファイバの各々は対応する光集中器から集中放射線を受け取る入力端（８１８）を含む。空間光変調器は固体光デバイスからの光を変調するように動作可能な複数の制御可能要素を含む。
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ＬＳＩ１の上に発光素子アレイ２を搭載し、搭載された発光素子アレイ２を構成する２以上の発光素子２のうち、必要な発光素子２ａを残し、不要な発光素子２ａを除去することによって、ＬＳＩ１にランダムに配置されている複数の出力ポートに発光素子を一括して実装する。 （もっと読む）

照明組立体は、第１の側に電気絶縁層を有しかつ第２の側に導電層を有する基板を含んでいる。複数のＬＥＤダイがこの基板に配列される。各ＬＥＤダイは、基板の第１の側の電気絶縁層を貫通して基板の第２の側の導電層に延びるビアの中に配列される。さらに、各ＬＥＤダイは、ビアを貫通して導電層に作動的に結合される。
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【課題】ベアチップの周囲のみに蛍光体膜を配した状態で、プリント配線板等に設けられた凹部底部に実装可能な半導体発光装置等を提供すること。
【解決手段】ＳｉＣ基板４の上面に結晶成長によって形成された発光層１４を含む半導体多層膜８〜１８からなるＬＥＤ６ａ，６ｂ，…，６ｃ，６ｄがブリッジ配線３０によって直列に接続されてＬＥＤアレイチップが構成されている。各ＬＥＤ６ａ〜６ｄを覆うように蛍光体膜４８が配されている。ＳｉＣ基板４の下面には、電気的に互いに独立した２個の給電端子３６、３８が形成されていて、直列接続されたＬＥＤ６ａ〜６ｄの内の、低電位側末端のＬＥＤ６ａのカソード電極３２と給電端子３６とがブリッジ配線４０およびスルーホール４２によって接続され、高電位側末端のＬＥＤ６ｄのアノード電極３４と給電端子３８とがブリッジ配線４４およびスルーホール４６によって接続されている。 （もっと読む）

光子放出デバイス（１００）が、放射線を発生するための複数の固体放射線源（１０４）を含む。固体放射線源は、アレイパターンで配置することができる。対応するアレイパターンで配列された集光装置（１２０）が、対応する固体放射線源から放射線を受ける。集中された放射線は複数の光導波路（１３０）によって受け取られる。この複数の光導波路（１３０）もまた対応するアレイパターンで配列されている。各光導波路は、放射線を受けるための第１の端部（１３２）と、放射線を出力するための第２の端部（１３３）とを含む。支持構造（１５０）が、第１の端部と第２の端部との間で複数の光導波路を安定化するために設けられる。光子放出デバイスは、道路照明、スポットライティング、バックライティング、画像投影、および放射線活性化硬化を含むさまざまな用途における放電ランプデバイスの取替品を提供することができる。
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放射線改質装置が、硬化させるか偏光によって整列を作ることなどによって第１の材料を改質する放射線を発生するための複数の固体放射線源を含む。固体放射線源は、アレイパターンで配置することができる。対応するアレイパターンで配列された光学集中装置が、対応する固体放射線源から放射線を受ける。集中された放射線は、また対応するアレイパターンで配列された複数の光導波路によって受けられる。各光導波路は、放射線を受けるための第１の端部と、放射線を出力するための第２の端部とを含む。放射線改質装置は、連続基板、シート、ピースパーツ、スポット硬化、および／または３Ｄ放射線硬化プロセスのために使用することができる。
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照射（４００）装置が、硬化させるか偏光によって配列を作ることなどによって第１の材料（６５０）を改質する放射線を発生するための複数の固体放射線源（１０４）を含む。固体放射線源（１０４）は、アレイパターンで配置することができる。対応するアレイパターンで配列された光学集中装置（１２０）が、対応する固体放射線源（１０４）から放射線を受ける。集中された放射線は、また対応するアレイパターンで配列された複数の光導波路（１３０）によって受けられる。各光導波路は、放射線を受けるための第１の端部（１３２）と、放射線を出力するための第２の端部（１３３）とを含む。固体放射線源（１０４）と電気的に通信する制御装置（３０４）が、該固体放射線源にパルス放射線を発生させる。放射線改質装置は、連続基板、シート、ピースパーツ、スポット硬化、および／または３Ｄ放射線硬化プロセスのために使用することができる。
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【課題】 発光の利用効率が高くホワイトバランスが良好な、経時変化の影響が少ない発光装置を提供する。
【解決手段】 発光装置は、赤色波長域に発光ピークを有する第１の光源と青色波長域と緑色波長域に発光ピークを有する第２の光源少なくとも青色波長域に発光ピークを有する第２の光源とを備える。上記第１の光源の発光強度をモニターする第１の光センサと上記第２の光源の発光強度をモニターする第２の光センサとを設け、上記第２の光センサによって得られたモニター値によって上記第１の光源の発光強度を制御する。上記第１の光源の赤色の光強度と、上記第２の光源の青色の光強度との、強度比が一定になるように、上記第１の光源と上記第２の光源の少なくとも一方の光強度を制御する。 （もっと読む）

【課題】従来に比べてLEDベアチップの熱劣化を防止し、発光効率を向上させることで、優れた性能を有するLEDモジュール等のLED照明用光源と、これを光源に利用したLED照明装置を提供する。
【解決手段】 LEDベアチップ2において、p電極405に設けられた金バンプG1、G2の総面積（接合面積）が、その表面が金属であるp電極405と実装パターン201Bの間で、p型半導体層404および活性層403に略等しいp電極405の面積の20%以上になるように設定する。
この金バンプG1、G2の直径の設定によって基板10の熱抵抗を3.0℃/W以下に設定し、ヒートシンクと熱的密着させることで、LEDベアチップ温度を80℃以内に抑制する。 （もっと読む）

【課題】高密度実装による装置の小型化、または、同一サイズでの照度の向上が実現できるＬＥＤ照明装置を提供する。
【解決手段】無機フィラーと熱硬化性樹脂を含む樹脂組成物とを含んだ絶縁層１３と、絶縁層１３の少なくとも一主面に設けられた配線パターン１４とを備え、絶縁層１３の前記一主面に複数の凹部が設けられている熱伝導配線基板１１を用いる。凹部の内面の少なくとも一部には、絶縁層１３よりも反射率の高い高反射膜１５が設けられている。ＬＥＤ素子１６は、熱伝導配線基板１１の凹部内に実装する。凹部には透明樹脂を充填することにより、レンズ部１７が設けられる。熱伝導配線基板１１には、凹部が設けられている面と対向する面に放熱板１２が配置されている。 （もっと読む）