【課題】 発光手段に関する上記各課題の放熱、防水及び漏電等の問題を解決することができる形材と、これに発光手段を組込んだ照明器具と、さらにこの照明器具を建材に組み込んで一体化させた新規な建材を提供することを目的とする。
【解決手段】 形材１は、形材本体１０とこれに止着される形材押縁１１、１１から構成されている。これらはアルミニウム押出形材であって、断面が略Ｃ字状に構成されるもので、発光手段としてのＬＥＤプレート２が押圧手段としての前記形材押縁１１により形材本体１０に押し付けられ、そのＬＥＤプレート２の上からコーティング材３が充填されて照明器具４が構成されている。前記形材１の自由端１１２の端部１１４は、この形材１０に充填されるコーティング材３の充填の基準になると共に、前記形材１全体に均一な厚さのコーティング層を形成する場合の基準線となり、コーティング層の均一な厚さによる防水性の向上に資する。 （もっと読む）

【課題】
ＬＥＤ発光装置を実装基板へ組み込む場合において、組み込み性が良く、またＬＥＤ発光装置の交換が可能で、さらに薄型化が可能な組み込み構造が望まれていた。
【解決手段】
発光素子基板２に半導体発光素子１を実装し、その発光素子基板２が接続電極３ａ，３ｂを備えた半導体発光装置の組み込み構造において、枠体５が発光素子基板２の外形を位置規制すると共に、その枠体５に一体的に形成された圧接バネ６により発光素子基板２の接続電極３ａ，３ｂを押圧して、発光素子基板３ａ，３ｂの固定と電気的接続を行う。 （もっと読む）

【課題】半導体発光素子の発光に利用される基板を口金に容易に固定する。
【解決手段】ランプ１００は、口金２０１ａと、ＬＥＤ３２１の発光に利用される整流回路素子５３０が設けられた基板５１０とを備える。口金２０１ａは、弾性変形するように構成され、基板５１０の端部と係合する係合部２２０を含む。基板５１０は、該基板５１０の端部と係合部２２０とが係合することにより口金２０１ａに固定される。 （もっと読む）

【課題】管内面からの発光モジュールの剥がれ落ちを抑えることが可能なランプ及び照明装置を提供する。
【解決手段】本発明のＬＥＤランプ１００は、直管２００と、直管２００の内部に挿通された基台３０３と、基台３０３の表面に設けられた基板３０１と、基板３０１に実装されたＬＥＤとを有するＬＥＤモジュール３００と、直管２００の端部の開口内に設けられ、基台３０３を直管２００の内面に固定する基台固定部材４００とを備える。 （もっと読む）

【課題】基板に設けられたＬＥＤからの発熱を十分に放熱する。
【解決手段】照明装置１は、基板４上に設けられたＬＥＤ５と、発光ダイオード５に電力を供給するために基板４に設けられたＬＥＤ電極６と、基板４のＬＥＤ電極６と反対側に設けられてＬＥＤ５の発熱を逃がす放熱部材７とを備え、レール状に形成されたレール枠２と、レール枠２の内壁に長手方向に沿って形成されたレール電極３とをさらに備え、基板４は２レール枠に装着され、ＬＥＤ電極６はレール枠２に形成されたレール電極６に接続され、放熱部材７は、レール枠２に装着される。 （もっと読む）

【課題】発光素子が実装される基板において、基板の小型化、基板の放熱性の向上を図る。
【解決手段】発光装置１００は、電力入力部２２と電力出力部２３とを有する基板２１と、基板２１の実装面２４上で導電経路を形成する配線パターン３３と、基板の裏側面に設けられた導電放熱兼用パターンおよび放熱用パターンと、基板の厚さ方向に設けられた複数の貫通孔５１と、配線パターン３３と導電放熱兼用パターンとを貫通孔５１の内部を介して電気的かつ熱的に接続し、または、配線パターン３３と放熱用パターンとを貫通孔５１の内部を介して熱的に接続する接続部材と、導電放熱兼用パターンと電力出力部２３との間に電気的に接続されて導電経路を形成する裏側面に設けられた裏面側配線パターンと、少なくとも２つの配線パターン３３に電気的に接続され、実装面２４に載置される複数の発光ダイオード１１と、を持つ。 （もっと読む）

【課題】弾性的押圧力によって給電端子に接続される電気的接続手段と、基板を取付部材に固定する機械的押圧手段との双方を備え、電気的接続手段の接点機能の信頼性を保つことができる発光装置及び照明装置を提供することを目的とする。
【解決手段】本発明は、裏面側が取付部材７に配設される基板２と、この基板２の表面側に実装された複数の発光素子３と、前記基板２の表面側に設けられ、前記発光素子３と電気的に接続された給電端子４と、前記基板２の表面側から取付部材７側へ向かう方向の弾性的押圧力によって前記給電端子４に接続される電気的接続手段５と、前記基板２の表面側に接触する押圧部６ａを有し、この押圧部６ａの前記基板２の表面側から取付部材７側へ向かう方向の弾性的押圧力によって前記基板２を取付部材７に固定する機械的固定手段６とを備える発光装置１である。 （もっと読む）

【課題】発光モジュールおよびヒートシンクにおいて、両者の密着度合いの不均一に起因する輝度むらおよび色むらの発生を抑制しつつ、両者同士を固定可能な光源装置を提供する。
【解決手段】複数のＬＥＤ素子１１２が、基板１１１の長手方向に列設されてなる発光モジュール１１０と、ヒートシンク１３０と、基板１１１をヒートシンク１３０側に押し付けた状態で、発光モジュール１１０の短手方向における両縁部の一方を、局所的に爪部１４２eで掛止する第１のフック部１４２ｃと、両縁部の他方を局部的に爪部１４３eで掛止する第２のフック部１４３ｃとを備え、爪部１４２eと爪部１４３eは、互いに対向する位置から長手方向にずれるジグザグ状に配設されている。 （もっと読む）

【課題】 スパッタリング時の異常放電の防止、あるいはターゲットの製造中やスパッタリング中の割れや欠けを防止できる緻密で高強度のＮａを含有するＭｏ系スパッタリングターゲットを提供する。
【解決手段】 平均粒径１５μｍ以下のＮａＦ粉末と平均粒径２０μｍ以上のＭｏ粉末との焼結体からなり、ＮａＦを０．１〜８質量％含有し、相対密度９０％以上かつ抗折力が１５０N／ｍｍ²以上であるＭｏ系スパッタリングターゲットである。 （もっと読む）

【課題】取付面への密着性を確保しつつ、絶縁基板の破損の生じにくい発光モジュールを提供すること。
【解決手段】白色ＬＥＤモジュール２２は、絶縁基板４６および配線パターン４８を有するプリント基板５０と給電端子５４，５６を有する。給電端子５４，５６の各々は、金属部１８に固定される第１の端部５４Ｂ，５６Ｂと配線パターン４８の一部で構成される給電ランド４８Ａ，４８Ｂに電気的に接続される第２の端部５４Ａ，５６Ａとを有し、第１の端部５４Ｂ，５６Ｂが金属部１８に固定された状態で、少なくとも第１の端部５４Ｂ，５６Ｂから第２の端部５４Ａ，５６Ａに至る給電端子５４，５６部分が弾性変形し、その復元力で、第２の端部５４Ａ，５６Ａがプリント基板５０の厚み方向にプリント基板５０を金属部１８の取付面１８Ｃに押圧する。 （もっと読む）

【課題】表面実装型の素子を備える発光装置において、リフローはんだ付けで表面実装型の素子を実装することが可能である発光装置を提供することを目的とする。
【解決手段】表面実装型のＬＥＤランプと、樹脂製の実装基板と、前記実装基板にインサートされる導電性部材とを備え、前記実装基板の実装面が平面であり、該実装面に前記ＬＥＤランプが実装され、前記導電性部材が、前記実装面に表出して前記ＬＥＤランプと接続される電極パッドと、前記実装基板の外部に引き出される接続端子と、前記実装基板に埋設される回路部と、を有することを特徴とする、発光装置。 （もっと読む）

【課題】部分駆動制御で駆動電圧が低減されることを利用することにより、駆動基板をシャーシに密着させて放熱効率を向上させるとともに、ＬＥＤを実装する光源基板とＬＥＤを駆動する駆動基板とを接続ピンで容易に電気接続することが可能なバックライト装置を提供する。
【解決手段】平板形状の平面部を備えるシャーシと、前記平面部の第１の面に密着する放熱面と、複数のＬＥＤが実装される素子形成面と、から構成されるＬＥＤ光源基板と、前記平面部の前記第１の面と他側の第２の面に密着し、前記ＬＥＤを駆動する制御回路が実装されるＬＥＤ駆動基板と、前記ＬＥＤ光源基板と前記シャーシの平面部と前記ＬＥＤ駆動基板とを挟み込んで、前記ＬＥＤ光源基板と前記ＬＥＤ駆動基板とを電気的に接続させる金属製の接続ピンを含んで構成される少なくとも１以上の接続構造体と、を備える、バックライトユニットである。 （もっと読む）

【課題】 本発明は光モジュール用ケージの接地構造に係り、ESD耐力の強化を図り、併せてプリント基板に引かれた信号のパターンに影響を及ぼす虞のない光モジュール用ケージの接地構造を提供することを目的とする。
【解決手段】 光モジュール用ケージを介してプリント基板に実装される光モジュールと、前記プリント基板に取り付き、プリント基板への取付け時に前記光モジュール用ケージの先端側が挿通するケージ挿通穴が形成された表面板と、前記プリント基板に取り付き、該プリント基板への前記表面板の取付け時に該表面板との接触で変形するバネ部材とからなり、前記バネ部材は、前記表面板との接触による変形で、前記光モジュール用ケージに接触することを特徴とする。 （もっと読む）

【課題】本発明は、複数に分割されたセグメントパネルを組み合わせて盤面が構成されることで、構成部品の取り外し及び取り付けを容易なものとする光源露出型看板を提案することを目的とする。
【解決手段】光源露出型看板は、盤複数の光源装置を表面から露出させた盤面１と、盤面１によって開口面が覆われた筐体２とを備える。又、盤面１が、複数枚のセグメントパネル１０ａ〜１０ｈに分割される。これにより、筐体２の開口面を覆うようにセグメントパネル１０ａ〜１０ｈを敷設することによって、１枚の盤面１が筐体２の開口面上に構成される。そして、盤面１上に配列された複数の光源装置が発光することにより、光源露出型看板自体が、盤面１の象った文字や図形形状に発光したように見える。 （もっと読む）

【課題】複数のＬＥＤ発光素子を備える線状光源であっても、設置面積を小さくできコンパクトな枠体構成とすると共に、十分な放熱性を備える発光ダイオード光源を提供する。
【解決手段】断面Ｕ字状の板金製のレンズホルダー１０、１０Ａを用いて、該レンズホルダーの内側の底部に基板２とＬＥＤ発光素子３とレンズ４を順に搭載して一体に組み付けると共に、前記レンズホルダー１０の側面と所定の角度に設けられる固定翼状片を介して、前記レンズホルダーを装置筐体の任意の位置に固定する構成の発光ダイオード光源１とした。 （もっと読む）

改良された熱特性を有する発光ダイオード（「ＬＥＤ」）モジュールが提供される。このモジュールは、ＬＥＤと第１の回路基板と第２の回路基板と下部絶縁体と上部絶縁体と下部接触子と上部接触子とヒートシンクとを含む。好適にはこのヒートシンクは外側ハウジングと接触リングとを備える。ＬＥＤ及びヒートシンクは半田を介して第１の回路基板に接合される。ＬＥＤのための基板として機能することに加えて第１の回路基板（ビアによって接続された複数の熱伝導層を含む）はＬＥＤからヒートシンクへの放熱を容易にする。このモジュールはまた、冗長な電気的接続、安定な機械的接続及び衝撃吸収性下部接触子を含む機械的及び電気的特性を改善している。下部絶縁体はまた、このモジュールが懐中電灯又は他の照明装置に使用されるときに下部接触子との電源の位置合わせ不良を防止するように構成され得る。
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【課題】電子部品を簡単に取り外すことができるワイヤハーネス及び電子部品付きハウジングを提供する。
【解決手段】ワイヤハーネス１は、四本の導体を備えるフラットケーブル３と、四本の導体に対して接続された八つのケーブル用端子と、ＬＥＤを備えるカートリッジ５と、カートリッジ５を支持するハウジング６と、を有する。ＬＥＤには、六つのケーブル用端子に対して接続される六つの電子部品用端子が取り付けられており、ハウジング６は、ＬＥＤ及びフラットケーブル３が電気的に接続された状態を維持する。 （もっと読む）

【課題】シール剤注入作業が容易で組立作業性に優れ、且つ防水性を兼ね備えた発光装
置を提供する。
【解決手段】ＬＥＤ５並びに電子部品２２がプリント配線基板２４に実装されてなる発
光部４と、電力を供給するためのリード線６と、発光部４とリード線６の一部を収納す
るケースを備え、前記ケースは一面が開口する箱型に形成された第１のケース１と第２
のケース２を互いの開口面同士を突き合わせる形で結合され、且つ一面よりリード線６
が導出されてなり、第１のケース１は、ＬＥＤ５からの光を透過する光透過部と、プリ
ント配線基板２４の周縁を支持する基板受部７を備え、第２のケース２は、発光部４と
第２のケース２に囲まれる空間を封止するためのシール剤が注入される開口部２３を備
え、開口部２３は第２のケース２のリード線６が導出される面以外の面に設けられる。 （もっと読む）

【課題】簡単に製造可能な電子部品セット等を提供することにある。
【解決手段】ＬＥＤ１を実装したＬＥＤ基板２と、そのＬＥＤ基板２に形成される第１開孔２１に嵌るボス３１を、底面３ｂ上から突起させているバックライトシャーシ３とでは、ボス３１には、ＬＥＤ基板２に対して圧を加えることで、ボス３１の延び方向でのＬＥＤ基板２の移動を制止する制止片３が含まれている。 （もっと読む）

【課題】この発明は、容易に電子部品を電気ケーブルに接続できる接続構造及び接続方法を提供することを目的とする。
【解決手段】ＬＥＤチップ３と抵抗器４を保持する上側ケース２と、ＬＥＤチップ３をフラットケーブルに電気的に接続するピアス端子５Ａ，５Ｂと、フラットケーブルの反対側に配置して、上側ケース２に嵌着固定してフラットケーブルを挟み込んで取付ける下側ケース９とを備え、上側ケース２にＬＥＤチップ３と抵抗器４を固定保持させると共に、ＬＥＤチップ３と抵抗器４をピアス端子５Ａ，５Ｂに強固に結線する中間端子６とを設けている。 （もっと読む）