【課題】高精細なパターニングを可能としたエッチングマスク付基材及びその製造方法を提供する。
【解決手段】基材の表面に感光材を塗布し、露光・現像せしめてレジストパターンを形成し、該基材及びレジストパターンの表面にＤＬＣ被覆膜を形成し、該レジストパターン上に形成されたＤＬＣ被覆膜を該レジストパターンごと剥離せしめ、基材の表面にＤＬＣパターンを形成してなるようにした。 （もっと読む）

【課題】支持基材上に基材を仮固定して基材を加工する際に、これら支持基材と基材との間に、仮固定剤を用いて優れた密着性をもって薄膜を形成して、これにより、この薄膜を均一な膜厚を有するものとし、その結果、精度に優れた基材の加工を行い得る基材の加工方法を提供すること。
【解決手段】本発明の基材の加工方法は、仮固定剤を支持基材１の一方の面にスピンコート法を用いて供給したのち乾燥させて犠牲層（薄膜）２を形成する第１の工程と、犠牲層２を介して、半導体ウエハ３と支持基材１とを貼り合わせる第２の工程と、半導体ウエハ３の機能面３１と反対側の面を加工する第３の工程と、犠牲層２を加熱して前記樹脂成分を熱分解させることで、半導体ウエハ３を支持基材１から脱離させる第４の工程とを有し、支持基材１は、その仮固定剤に対する親和性が、機能面３１の仮固定剤に対する親和性とほぼ等しくなるように設定されている。 （もっと読む）

【課題】本発明は、パターンの製造方法に関し、特に、レーザーを用いてパターンを製造する方法に関する。
【解決手段】パターンの製造方法は、基板上に金属有機インク層（20）を形成する第1の段階；前記金属有機インク層（20）を半固体状態に硬化させる第2の段階；前記半固体状態の金属有機インク層（20）にレーザー光を照射し、照射された部分が固体状態に硬化されてパターンが形成される第3の段階、および、前記半固体状態の金属有機インク層（20）を除去して、前記パターンだけを残す第4の段階を含む。 （もっと読む）

【課題】 電界効果トランジスタのためのゲート・スタックを形成する方法を提供すること。
【解決手段】 方法は、第１及び第２の型の電界効果トランジスタに対して指定された半導体基板の領域を覆う第１の窒化チタン（ＴｉＮ）層の上に直接、金属含有層を形成することと、金属含有層の上に第２のＴｉＮ層のキャッピング層を形成することと、第１の型の電界効果トランジスタに対して指定された領域を覆う第１のＴｉＮ層の第１の部分のみを覆うように、第２のＴｉＮ層及び金属含有層をパターン形成してすることと、第１のＴｉＮ層の第１の部分をパターン形成された金属含有層の厚さの少なくとも一部で覆うことによりエッチングから保護する一方で、パターン形成によって露出された第１のＴｉＮ層の第２の部分をエッチング除去することと、第２の型の電界効果トランジスタに対して指定された半導体基板の領域を覆う第３のＴｉＮ層を形成することとを含む。 （もっと読む）

【課題】 ＭＥＭＳの製造における基板の加工工程において、基板保護用の有機膜を形成するのに用いる塗布組成物、特に高段差形状を有するシリコンウエハの段差を平坦に埋め込み塗布することができる組成物、またシリコン酸化膜のエッチング加工時の保護膜としても使用できる塗布組成物を提供しようとするものである。
【解決手段】ノボラック樹脂および界面活性剤を有機溶媒に溶解させた特定の粘度を有する塗布組成物とすることによって課題が達成できる。 （もっと読む）

【課題】複数の層にそれぞれ異なるパターンを与えること。
【解決手段】パターニング方法が、第１の層と第２の層とを有した多層構造のうちの前記第１の層に、浅い部分と深い部分とを有した凹パターンが与えられるように、少なくとも２つの異なる高さの部分を有したエンボスツールを用いて前記第１の層にエンボス処理を施す工程（ａ）と、前記深い部分の底部で、前記第２の層の下地表面が露出するように、前記第１の層を介して前記第２の層をエッチングする工程（ｂ）と、前記浅い部分の底部で前記第２の層の表面が露出するように、前記第１の層をエッチングする工程（ｃ）と、を包含している。 （もっと読む）

本発明は半導体およびマイクロエレクトロニクス(MEMS)デバイスの製造におけるウェットエッチング処理で用いられる新規保護被膜層に関する。各層はプライマー/第1の保護層、および所望により第2の保護層を含む。プライマー層は、好ましくは溶媒系内のオルガノシラン化合物を含む。第1の保護層は、スチレン、アクリロニトリル、および所望によりその他の、（メタ）アクリレートモノマー、塩化ビニルベンジル、およびマレエートまたはフマレートのジエステルのような付加重合可能なモノマーから生成される熱可塑性コポリマーを含む。第2の保護層は、加熱時に架橋結合してもしなくてもよい塩化ポリマーのような高度にハロゲン化したポリマーを含む。 （もっと読む）