【課題】はんだバンプを介して接続される基板接続構造において、はんだバンプの変形によるはんだバンプ間の短絡を防止し、かつアンダフィルを用いて強固に接続する。
【解決手段】最近接位置にあるはんだバンフ３間に絶縁物の柱状構造物４を設け、接続された基板１、２間にアンダフィル５を充填した基板接続構造。変形したはんだバンプ３は絶縁物の柱状構造物４により遮られるので、隣接するはんだバンプ３間の短絡が防止される。一方、柱状構造物４及びはんだバンプ３の平面断面は離散しているので、周辺からのアンダーフィル５の流入は妨げられず、ボイドの少ない強固な接続がなされる。 （もっと読む）

回路ボード（ＣＢ）上に実装された集積回路（ＩＣ）ダイを備えるＣＢアセンブリの熱伝導性を改善するための方法および装置。高熱伝導性（ＨＴＣ）素子が第１の端部上でダイの表面に取り付けられる。ダイがＣＢ上に実装される場合、ＣＢ内に形成された空隙がＨＴＣ素子の第２の端部を受け、ＨＴＣ素子の第２の端部がＣＢの一部分と接触する。ダイの動作中、ダイによって発生する熱は、ＨＴＣ素子から、およびＣＢ内に消散する。
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【課題】アンダーフィル材を予め塗布して突起電極を介した信頼性の高い電気的接続を可能とする電子部品を提供すること。
【解決手段】電子部品は、導電性材料からなる突起電極５と、前記突起電極５よりも大きな高さをもつダミーの突起部６とを基板２上に有する。突起部６は突起電極５が形成された領域の外側に略同じ高さで複数個形成される。突起部６の融点は突起電極５の融点以下の温度範囲にある。突起電極５を外部接続する際に、電子部品の位置情報を突起部６によって検出することができる。 （もっと読む）

【課題】異方性導電接着剤を端子部全体に塗布しても、接続端子間で導電性粒子同士を確実に分離することができる基板の接続構造及びその製造方法を提供することである。
【解決手段】第１の基板１０の複数の接続端子１１と第２の基板２０の複数の接続端子２１を対向させて前記第１，第２の基板１０，２０を導電性粒子３１を含む接着剤３０で電気的に接続する基板の接続構造において、前記第２の基板２０の前記複数の接続端子２１間には、連続的に頂部４０ａが形成された凸状絶縁部材４０が設けられ、該凸状絶縁部材４０は対向する前記第１の基板１０の前記複数の接続端子１１間に対応して配置され、前記接着剤３０の導電性粒子３１が前記凸状絶縁部材４０の前記頂部４０ａによって前記第１，第２の基板１０，２０の基板面方向の接続端子間で分離されることを特徴とする。 （もっと読む）

【課題】 半導体チップを実装基板に実装した際に、半導体チップと実装基板との熱膨張係数が相違することによって半導体チップが損傷する等の問題を解消し、半導体チップを確実に安定して実装することができるフリップチップ実装方法を提供する。
【解決手段】 チップ搭載面に樹脂材１２を供給した状態で実装基板１０をステージ２４に支持し、加圧・加熱ヘッド２０により半導体チップ１４を実装基板１０に向けて押圧することにより、実装基板に半導体チップを接合するとともに、前記樹脂材１２を熱硬化させて半導体チップを実装する半導体チップのフリップチップ実装方法において、前記ステージ２４の前記半導体チップ１４を支持する支持面に凹部２４ａを設け、前記加圧・加熱ヘッド２０により半導体チップ１４を実装基板１０に向けて押圧することにより、前記実装基板１０を前記凹部２４ａ側に湾曲させた状態で半導体チップを実装基板に接合する。 （もっと読む）

【課題】バンプ電極の潰れ量を均一化することのできる電子部品を提供する。
【解決手段】本発明の電子部品１２１は、能動面１２１ａ上に、電極２４と、前記電極２４と電気的に接続されたバンプ電極１０とを有し、前記バンプ電極１０を介して相手側基板と電気的に接続される電子部品であって、前記能動面１２１ａ上に、前記能動面１２１ａと前記相手側基板との間隔を一定に保持するギャップ制御層１５が設けられていることを特徴とする。 （もっと読む）

【課題】配線基板への半導体素子の実装時に、半導体素子のコーナー部において導体配線に印加される応力に起因する最外部の導体配線の断線を抑制し、信頼性のある半導体装置を製造可能な配線基板を提供する。
【解決手段】絶縁基材１と、絶縁基材上の半導体素子搭載領域４ａの各辺に沿って整列して設けられた複数の第１の導体配線１２と、第１の導体配線の各々に対してその両側の領域に跨り形成され、且つ導体配線の幅方向における断面形状が中央部が両側よりも高くなった中高の形状である第１の突起電極１３とを備える。半導体素子搭載領域のコーナー領域部に、第１の導体配線に隣接して整列して第２の導体配線１４が設けられ、第２の導体配線は第１の導体配線よりも導体配線幅が太く、第２の導体配線上には、導体配線幅方向に第２の導体配線よりも小さい寸法を有する第２の突起電極１５が形成されている。 （もっと読む）

【課題】機能素子と基板との間を容易に真空封止が可能で、機能素子に加わる応力を低減させる。
【解決手段】一方の基板４０と他方の基板１０との間に封止部材３０で囲まれた封止空間６０が形成され、封止空間６０内に少なくとも機能素子５０の一部が配置される。封止部材３０に封止空間６０と連通して設けられた開口部３０Ａと、封止空間内の環境を維持し、且つ開口部３０Ａを閉塞する封止薄膜２ａとを備える。 （もっと読む）

【課題】 半導体装置及びその製造方法において、少ないバンプ数やランダムロケーションのバンプ配置でも半導体チップの平行出しが容易であると共に、接着強度や半導体チップの高さのばらつきを低減すること。
【解決手段】 基板１０と、基板１０上に形成された複数のバンプ３と、バンプ３の上部が露出した状態でバンプ３の周囲に充填固化された樹脂部１１と、樹脂部１１上に載置されバンプ３の上部を潰した状態でバンプ３と接合された半導体チップ１２と、を備えている。これにより、少ないバンプ数やランダムロケーションのバンプ配置の場合でも、半導体チップ１２の下面が樹脂部１１上面で位置決めされて平行出しがなされる。 （もっと読む）

【課題】 接合荷重を低減して接合部および基板の破損を防止でき、デバイス機能部の動作信頼性の向上をも図ることができる電子デバイス装置およびその製造方法を提供する。
【解決手段】 本発明の電子デバイス装置２０は、デバイス機能部Ｐが形成された第１基板２１と、デバイス機能部Ｐを封止する中空部３０を形成するためのシール用バンプ２３および電気的接続のための導通用バンプ２４がそれぞれ形成された第２基板２２とが接合されることで製造され、第１基板２１と第２基板２２との接合が、シール用バンプ２３を加熱溶融させる工程と、導通用バンプ２４を第１基板２１上に熱圧着させる工程とを有する。この構成により、接合荷重は主として導通用バンプ２４の熱圧着接合に要する荷重だけで足りるのでトータル荷重が大幅に低減され、接合部の破損を防止できる。また、接合部のシール性が高められるのでデバイス機能部の動作信頼性を高めることができる。 （もっと読む）

【課題】 マザーボード上に実装された後に加熱処理されても信頼性が損なわれない電子回路モジュールを提供すること。
【解決手段】 電子回路モジュール１０は、ベアチップ１１と、このベアチップ１１の底面の周縁部に配設された複数の接続用バンプ１２と、天面にベアチップ１１がフリップチップ実装されたセラミック系基板である中間基板１３と、ベアチップ１１と中間基板１３間の略中央部に介在させたスペーサ１４と、ベアチップ１１と中間基板１３間の周縁部に充填させた樹脂材料からなるアンダーフィル材１５とによって主に構成されており、スペーサ１４はアンダーフィル材１５よりも熱膨張係数が十分に小さい材料、好ましくはシリコンまたはセラミックからなる。この電子回路モジュール１０はマザーボード２０上に実装して使用され、中間基板１３を介してベアチップ１１がマザーボード２０と接続される。 （もっと読む）

【課題】 簡単な方法でハンダバンプの接合角を鈍角にし、概ね鼓型形状に形成せしめることで、半導体装置のハンダ接合部の耐疲労強度を向上させるための半導体装置およびそのリフローハンダ付け方法を提供。
【解決手段】 半導体パッケージと回路基板との間にスペーサー部材を配置し、リフローハンダ付けの際、前記スペーサー部材の熱膨張により前記半導体パッケージと前記回路基板との間隔がリフローハンダ付け前よりも広がり、その後、その間隔を保ってハンダが固化させることでハンダバンプの接合角を鈍角とし、ハンダバンプを概ね鼓型形状を形成することができる。上記構成の半導体装置は、稼動中においてハンダバンプに発生する応力やひずみが分散される構造になるため、ハンダ接合部における耐疲労強度が向上し半導体装置の疲労寿命や信頼性の向上につながる。 （もっと読む）

【課題】 半導体チップどうし或いは半導体チップと配線基板とをフリップチップボンディング方式で接合する際に、チップ自体にダメージを及ぼすことなく電気的に確実な導通をとって接合できる半導体装置の製造方法を提供する。
【解決手段】 第１の半導体チップ１と第２の半導体チップ１１（あるいは配線基板）の電極形成面をそれぞれ同一成分からなる液状の絶縁性封止樹脂５，１５で突起電極３，１３を覆うように被覆する工程と、被覆した封止樹脂５，１５を固化させる工程と、封止樹脂５，１５と突起電極３，１３の頭部とを一様の高さに研削する工程と、第１の半導体チップ１と第２の半導体チップ１１とを突起電極３，１３どうし当接させ、それぞれの封止樹脂５，１５を昇温させて一体に硬化させるとともに、それに伴って昇温する突起電極３，１３の当接部を熱結合させる工程とを有する。 同一成分からなる封止樹脂を用いるので、剥離やボイドが発生し難い。 （もっと読む）

【課題】 冷熱耐久性を低下させることなく、半田接合不良を防止することができる電子回路装置及び電子回路装置の製造方法を提供することを提供すること。
【解決手段】 半導体パッケージ１０は、モールド体１１、ランド１２、絶縁性フィルム１３、半田材１５（充填半田１５ａ、半田ボール１５ｂ）などを備える。モールド体１１は、プリント基板２０と対向する面に中継材１４ａとなる金属粒子１４が分散された絶縁性フィルム１３を備える。この絶縁性フィルム１３は、ランド１２に対応する位置に複数の貫通穴１６を備え、充填半田１５ａが充填される。そして充填半田１５ａの露出面には、複数の半田ボール１５ｂが形成される。プリント基板２０は、複数のスルーホール２２、ランド２３が形成された基材２１を備える。そして、スルーホール２２内において半田ボール１５ｂとランド２３とが接合するように半導体パッケージ１０をプリント基板２０上に搭載する。 （もっと読む）

【課題】本発明は、半導体素子の実装方法に関するもので、電気的信頼性の高い実装の実現を目的とする。
【解決手段】そして、この目的を達成するために本発明は、まず樹脂シート１０２の上面に電気絶縁性基材１０１を形成し、次にこの電気絶縁性基材１０１の上面にカバーフィルム１１０を形成し、その後このカバーフィルム１１０の上面から前記樹脂シート１０２に達する穴を形成し、次にこの穴に導電性ペースト１０４を充填し、その後前記カバーフィルム１１０を除去し、次に回路基板１０５に接続パッド１０６を形成し、その後この接続パッド１０６と前記穴の開口部とが接するよう前記回路基板１０５と前記電気絶縁性基材１０１とを接合し、次に半導体素子１０７の電極が前記穴内に収まるように前記半導体素子１０７を前記樹脂シート１０２側から前記回路基板１０５に押圧する半導体素子の実装方法としたものである。 （もっと読む）

【課題】片側で固定された半導体チップの製作の従来技術の欠点を避けた新規な製作方法を提供する。
【解決手段】半導体チップ５をフラップチップボンディング技術によってサブストレート１０上に接合するための方法において、ａ）構成部材を有する構成部材領域及び縁部領域を備えた半導体チップを準備し、縁部領域に接合部分を設けてあり、ｂ）表面に複数の複数のランドを備えたサブストレートを準備し、ｃ）はんだ材料をボンドパッド及び／又はランド上に施し、ｄ）半導体チップをサブストレート上に位置決めし、ｅ）はんだ部材をはんだ付け過程で溶融し、半導体チップの接合部分を、溶融するはんだ部材の表面張力に基づきサブストレートに向けて運動させ、かつ構成部材領域を、構成部材領域と縁部領域との間の旋回軸線若しくは旋回点５７を中心とした前記運動に起因する旋回運動５６によってサブストレートから離す。 （もっと読む）

【課題】回路基板上への半導体チップの立体的な実装を可能にする半導体チップの実装方法、半導体チップ実装用スペーサ並びに半導体装置を提供する。
【解決手段】１つの面の外周部に中央部を囲むように複数のバンプ電極１２が設けられている半導体チップ１０を回路基板３０上に実装するときに、中央部が開口されると共に所定の高さを有し、半導体チップ１０の各バンプ電極１２に対向する位置に上端面が露出された上下方向に延びる接続電極２２を有すると共に該接続電極２２の下端面にバンプ電極２３が設けられている枠型のスペーサ２０を回路基板３０上に実装し、このスペーサ２０の上面に露出している接続電極２２のそれぞれに対してバンプ電極１２を接続して、スペーサ２０に半導体チップ１０を実装する。 （もっと読む）

【課題】基板に対して導体バンプによる信号の取り出しと固定を同時に行うパッケージされた微小電子機械デバイスにおいて、実装傾きによる他軸感度発生を抑制し、センサの姿勢精度を高めてセンサ精度と接合信頼性を向上する。
【解決手段】センサチップ３を上ガラス部４と台座ガラス部４により封止し、台座ガラス部４にバンプ接合するバンプ接合部１１と、センサチップ３からのセンサ出力をバンプ接合部１１に導くスルーホール６と、導体バンプ８とは別に基板５と接合する脚部９ａ、９ｂを備え、バンプ接合部１１と基板５を導体バンプ８で接合することにより、バンプ厚みのばらつきを抑え、センサチップ３と基板５の平行性を確保し、熱応力バランスを良くする。 （もっと読む）

半導体デバイス（１７００）は、外形（１７１１）及び複数のコンタクト・パッド（１２０５）を備えた加工部品（１２０１）と、複数の端子パッド（１７０２）を備えた外部部品（１７０１）とを含む。外部部品は、加工部品から離れており、端子パッドは、それぞれ、加工部品・コンタクト・パッドと整合される。リフロー要素（１２０３）は、コンタクト・パッドの各々をそれぞれの端子パッドと相互接続する。熱可塑性材料（１２０４）が、加工部品と外部部品との間の空間を充填し、この材料は、加工部品、外部部品、及びリフロー要素に接着する。更に、この材料は、実質的に加工部品の外形に沿った外形を有し、空間（１７０７）を実質的にボイドなく充填する。充填材料の熱可塑性特性のため、完成したデバイスは、リフロー要素をリフローするための温度範囲に達すると再加工され得る。
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【課題】 ＡＳＩＣ等のように半田ボールを有する電子部品と、主制御基板等の実装面との間にダミーのクリーム半田を介在させて、電子部品を実装した実装構造、その実施構造を備えた記録装置、電子機器、並びに電子部品の実装方法を提供する。
【解決手段】複数の半田ボール１２が形成されたＡＳＩＣ１０と、実装面の半田ボール１２と対応する所定の領域に複数の電極パッド１３が形成された主制御基板１１とを含み、主制御基板１１の実装面の複数の電極パッド１３上に複数のクリーム半田１４をそれぞれ形成し、各半田ボール１２と各クリーム半田１４とを接続させるようにＡＳＩＣ１０を主制御基板１１に面実装した。更に、主制御基板１１の実装面の所定の領域外にダミー半田１００を形成し、ＡＳＩＣ１０と主制御基板１１の実装面との間に介在させた。よって、ダミー半田１００が、ＡＳＩＣ１０の自重を支えることができる。 （もっと読む）