【課題】フリップチップ実装方法において、半導体素子と実装基板との距離や平行度を高い精度で制御し、半導体装置としての信頼性を確保すると同時に、汎用的で平易に実用化できる技術を提供する。
【解決手段】突起電極を除く半導体素子、又は実装基板の回路面全面に、突起電極と同じ高さであり、前記半導体素子と前記実装基板との距離や平行度を規定する絶縁性、耐熱性があるスペーサーを具備することを特徴とする。また、半導体素子と実装基板とを突起電極を介して接合する前に、液状のスペーサーとなる材料を前記半導体素子、又は前記実装基板に塗布して硬化した後にフリップチップ実装を行う順序であることを特徴とする。加えて、フリップチップ実装機と半導体素子、又は実装基板との間に緩衝材を具備することを特徴とする。 （もっと読む）

【課題】 電子部品の絶縁基板への固定強度が高い電子部品実装基板を提供することを目的とする。
【解決手段】 電極３１Ａの側端面３１Ａ１と導電パターン１１Ａの接続部１１Ａ１の先端部との間に間隔Ｌ２をあけ、電極３１Ｂの側端面３１Ｂ１と導電パターン１１Ｂの接続部１１Ｂ１の先端部との間に間隔Ｌ３をあけて、電子部品３０を、導電性接着剤層２０Ａ，２０Ｂを介して、導電パターン１１Ａ，１１Ｂに接続する。
このようにすると、電子部品３０に引き剥がし力が作用したときに、引き剥がし力が導電パターン１１Ａ，１１Ｂには直接に伝わらず、導電パターン１１Ａ，１１Ｂが剥がされにくくなる。また、電子部品３０は導電性接着剤層２０Ａ，２０Ｂによって絶縁基板１０の表面に強固に固定されるようになる。 （もっと読む）

【課題】
半導体チップを強固に固定でき、かつ温度変化による応力の影響を低減できる半導体チップの実装構造、及びその実装方法を提供する。
【解決手段】
半導体チップの実装構造は、ＳｉチップやＩＣチップ等の半導体チップ１と、セラミックスや樹脂等から形成された絶縁基板２０の一面に金、ニッケル、銅等の薄膜の電極が形成されてなる実装基板２との接合に、エポキシ系樹脂等の高弾性材料の接着剤４を用いるものであり、半導体チップ１の一辺側を高弾性材料の接着剤４により実装基板２に接合することによって半導体チップ１を実装基板２に実装している。 （もっと読む）

【課題】薄型で信頼性の高いセンサーモジュールを提供する。
【解決手段】センサーモジュールを、センサーチップと、このセンサーチップの表面のアクティブ面に空隙部を介して対向するように配設された保護材と、開口部内に前記保護材を挿入するように前記センサーチップをフリップチップ方式で実装した配線基板とを備えるものとし、センサーチップはアクティブ面の外側領域に複数の引き出し配線を介して電極パッドを有するものとし、保護材はセンサーチップのアクティブ面の外側領域であって電極パッドの内側領域にリブを介して配設されたものとし、配線基板は開口部の周縁部に配設された複数の回路端子電極と、これらの回路端子電極上に突設された導電性バンプを有するものとし、導電性バンプとセンサーチップの電極パッドとが接合された構成とした。 （もっと読む）

【課題】本発明は、非接触で外部機器と情報のやり取りを行うＲＦＩＤ（Ｒａｄｉｏ＿Ｆｒｅｑｕｅｎｃｙ＿ＩＤｅｎｔｉｆｉｃａｔｉｏｎ）タグ等に関し、アンテナの材料としてペーストを採用し、バンプの沈み込みを防止する。
【解決手段】回路チップ１１あるいはベース１３の、バンプ１６に隣接した位置に、バンプ１６付きの回路チップ１１がアンテナ１２２に接続される際の押圧力によるバンプ１６の沈み込みを押えるストッパ２１を有する。 （もっと読む）

【課題】防湿コーティング材の膨張・収縮の問題に鑑み、電極半田バンプの耐久性の向上を図る新規な技術を提案する。
【解決手段】半導体素子をインターポーザ２に実装したＢＧＡパッケージ１を基板１０に対して半田接合し、半導体素子と基板１０とを電気的に接続する構成とする、ＢＧＡパッケージ１を実装した基板１０の構造であって、前記インターポーザ２に複数配置されたランド６・６と、前記基板１０に複数配置されたランド１６・１６間は、電極半田バンプ７・７（電極７ａ・７ａ）によって電気的に接続され、前記電極半田バンプ７・７が配置されるエリアの外周には、隔壁形成用半田バンプ９・９により一連の隔壁２０が形成され、前記隔壁２０によって前記インターポーザ２と基板１０との間の隙間が塞がれる構成とし、前記隔壁２０の外周に防湿コーティング材５１が塗布される構成とする。 （もっと読む）

【課題】弾性表面波装置に関するものであり、外装構造に特別な強度がない場合であっても、外部から強い圧力が掛かった際のバンプの潰れが抑制され、ショート不良など電気特性の不具合を回避できる弾性表面波装置を提供することを目的とする。
【解決手段】実装基板１３と弾性表面波素子１１とを接続するバンプ１７を、外層がはんだ材料１８で、内部にはんだ材料よりも相対的に固いコア材料１９を有する構造とすることにより、外部から圧力が加わった際のバンプ１７の潰れを抑えている。 （もっと読む）

【課題】 半導体装置の組み立てにおいてワイヤボンディングの接続信頼性の向上を図る。
【解決手段】 パッケージ基板５の主面５ａにソルダレジスト膜５ｈの表面より凹んだ溝部５ｄが形成され、この溝部５ｄが半導体チップ１の内側から外側にまたがるように半導体チップ１を配置し、その後、半導体チップ１を押圧してフリップチップ接続することにより、半導体チップ１の下部からはみ出ようとするＮＣＰ７を溝部５ｄに流れ込ませてＮＣＰ７のはみ出し量を低減することができ、その結果、ＮＣＰ７はチップ搭載領域の外側に配置されたワイヤ接続用端子まで到達しないため、ワイヤ接続用端子にＮＣＰ７が付着することを防止でき、半導体装置におけるワイヤボンディングの接続信頼性を向上できる。 （もっと読む）

【課題】 半導体チップが配線基板に電気的接続された半導体装置であって、分解が容易でリペアやリサイクルに有利で、高い信頼性を有する半導体装置を提供する。
【解決手段】 半導体チップ上に形成された電極および配線基板上に形成された電極を真空または電極と反応しないガスを封止した枠構造を用いて封止することによって、封止樹脂を用いることなく、これらの電極が酸素や水分からの攻撃により劣化することを防止し、さらに、半導体チップ上に形成された電極と配線基板上に形成された電極とを接触により電気的接続を達成することによって、分離可能性を向上させる。 （もっと読む）

【課題】 配線基板上の電子部品が、接続信頼性に優れ且つ高密度実装化に適した構造で実装されている電子回路装置を提供すること。
【解決手段】 電子部品１の実装面には、不図示の配線パターンが形成されるとともに外周縁部の接続用電極のそれぞれに半田ボール３が設けられている。これらの半田ボール３は、配線基板２上に設けられた対応する接続用電極と電気的に接続されている。電子部品１がモジュール化されたマルチチップモジュールなどである場合には、必要に応じてその表面側に複数の素子４が搭載される。電子部品１の実装面の所定位置には、例えばコンデンサなどの素子が適当な数だけ設けられており、このような素子がスペーサ部材５としての機能を兼ねる。半田ボール数の減少に伴って省スペース化を図ったり、あるいは空きスペースに半田ボールの高さ未満の厚みをもつ素子を搭載などして電子部品の高密度実装化を図ることもできる。 （もっと読む）

【課題】半導体チップを封止する樹脂の収縮による半導体チップの撓み及びクラックを防止し、高い充填率で封止樹脂を充填することができ、高信頼性を有する半導体装置を製造することができる半導体装置の製造方法及び半導体装置、並びに当該半導体装置を備える電子機器を提供する。
【解決手段】接続電極４２が形成されたインターポーザ４０上に、積層する半導体チップＣ１との間隔と同程度の径であり電気的絶縁性を有する支持球４６を搭載し、この支持球４６が搭載された面上に半導体チップＣ１を積層する。半導体チップＣ１上に他の半導体チップを積層する場合も同様に、半導体チップＣ１と他の半導体チップとの間隔と同程度の径であり電気的絶縁性を有する支持球４８を搭載し、この支持球４８が搭載された面上に他の半導体チップを積層する。 （もっと読む）