電子部品実装基板
【課題】 電子部品の絶縁基板への固定強度が高い電子部品実装基板を提供することを目的とする。
【解決手段】 電極３１Ａの側端面３１Ａ１と導電パターン１１Ａの接続部１１Ａ１の先端部との間に間隔Ｌ２をあけ、電極３１Ｂの側端面３１Ｂ１と導電パターン１１Ｂの接続部１１Ｂ１の先端部との間に間隔Ｌ３をあけて、電子部品３０を、導電性接着剤層２０Ａ，２０Ｂを介して、導電パターン１１Ａ，１１Ｂに接続する。
このようにすると、電子部品３０に引き剥がし力が作用したときに、引き剥がし力が導電パターン１１Ａ，１１Ｂには直接に伝わらず、導電パターン１１Ａ，１１Ｂが剥がされにくくなる。また、電子部品３０は導電性接着剤層２０Ａ，２０Ｂによって絶縁基板１０の表面に強固に固定されるようになる。
【解決手段】 電極３１Ａの側端面３１Ａ１と導電パターン１１Ａの接続部１１Ａ１の先端部との間に間隔Ｌ２をあけ、電極３１Ｂの側端面３１Ｂ１と導電パターン１１Ｂの接続部１１Ｂ１の先端部との間に間隔Ｌ３をあけて、電子部品３０を、導電性接着剤層２０Ａ，２０Ｂを介して、導電パターン１１Ａ，１１Ｂに接続する。
このようにすると、電子部品３０に引き剥がし力が作用したときに、引き剥がし力が導電パターン１１Ａ，１１Ｂには直接に伝わらず、導電パターン１１Ａ，１１Ｂが剥がされにくくなる。また、電子部品３０は導電性接着剤層２０Ａ，２０Ｂによって絶縁基板１０の表面に強固に固定されるようになる。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、絶縁基板上に形成された導電パターンに電子部品が接続されている電子部品実装基板に係り、特に、絶縁基板に対する電子部品の固定強度を向上できる電子部品実装基板に関する。
【背景技術】
【０００２】
下記特許文献１には、基板へのチップ型電子部品の取り付け方法が開示されている。
図３Ａは、従来の、基板へのチップ型電子部品の取り付け方法を示す平面図、図３Ｂは、図３Ａの３−３線での切断断面図である。
【０００３】
フレキシブル基板１００では、可撓性を有する合成樹脂フイルム（例えばポリエチレンテレフタレートフイルム）１０１上に、銀ペースト等をスクリーン印刷することによって回路パターン１０２，１０２が形成されており、回路パターン１０２，１０２の端部には端子パターン１０３，１０３が形成されている。
【０００４】
端子パターン１０３，１０３上には、端子パターン１０３，１０３を覆うように、異方性のホットメルトタイプの導電性接着剤１０４がスクリーン印刷されている。導電性接着剤１０４は、ポリエステル系熱可塑性樹脂（熱可塑性の樹脂であれば他の樹脂でもよい）の中に金属粉（例えば銅粉，銀粉）と溶剤が混入されている。
【０００５】
チップ型発光素子２００には、その両側面（図示Ｘ１側の側面および図示Ｘ２側の側面）から下面（図示Ｚ２側の面）にかけて、その表面に直接露出するように電極端子２０１，２０１が設けられている。
【０００６】
そして、チップ型発光素子２００の電極端子２０１，２０１がそれぞれ、端子パターン１０３，１０３の真上の導電性接着剤１０４上に載置され、チップ型発光素子２００がフレキシブル基板１００上に載置される。
【特許文献１】特開平８−３３０７１２号公報
【発明の開示】
【発明が解決しようとする課題】
【０００７】
しかし、前記特許文献１に記載の発明では、電極端子２０１，２０１が載置され、接着される導電性接着剤１０４の下で、電極端子２０１，２０１に対応する位置に回路パターン１０２，１０２が介在している。そして、回路パターン１０２，１０２には、導電率を高めるために、ペースト中に銀が多く含まれており、回路パターン１０２，１０２の機械的強度は弱い。このため、外部衝撃などによってチップ型発光素子２００に引き剥がし力（図示Ｚ１方向に作用する力）が作用したときに、この引き剥がし力が回路パターン１０２，１０２に直接伝わり、回路パターン１０２，１０２が合成樹脂フイルム１０１から剥がされてしまう。すなわち、チップ型発光素子２００の固定強度が低く、外部衝撃などによってチップ型発光素子２００が合成樹脂フイルム１０１から剥離してしまうといった問題がある。
【０００８】
本発明は上記従来の課題を解決するものであり、電子部品の絶縁基板への固定強度が高い電子部品実装基板を提供することを目的としている。
【課題を解決するための手段】
【０００９】
本発明は、絶縁基板の表面に、導電性金属粉およびバインダー樹脂を有する導電パターンが形成され、前記絶縁基板上に実装される電子部品が前記導電パターンと導通している電子部品実装基板において、
前記絶縁基板の表面には、導電性フィラーとバインダー樹脂とを有し導電性フィラーの密度が前記導電パターンよりも低い導電性接着剤層が設けられ、この導電性接着剤層は、前記絶縁基板の表面に前記導電パターンを介在させることなく形成され且つ前記導電パターンと導通されており、
前記電子部品が前記導電性接着剤層の上に設置されて、前記電子部品と前記絶縁基板とが前記導電性接着剤層を介して固定されていることを特徴とする。
【００１０】
上記発明では、電子部品が導電性フィラーの混入密度の低い導電性接着剤層を介して絶縁基板の表面に接着され、導電性接着剤層と絶縁基板との間に、導電性金属粉を有する導電パターンが介在していないため、絶縁基板に対する電子部品の固定強度を向上できる。また、導電性接着剤層の比抵抗は導電パターンよりも高いが、導電性接着剤層の通電経路がきわめて短いため、電子部品を含む電子回路の直流抵抗が増大することを抑制できる。
【００１１】
例えば、本発明は、前記絶縁基板上には、対を成す導電パターンが対向して設けられているとともに、前記対を成す導電パターンの端部間に、対をなす導電性接着剤層が間隔を空けて形成されており、前記電子部品の両端部のそれぞれが前記導電性接着剤層の上に設置されているものとして構成できる。
【００１２】
上記構造では、両導電性接着剤層の間に、前記絶縁基板上から突出する絶縁性の突起が設けられていることが好ましい。
【００１３】
導電性接着剤層は導電性フィラーの混入密度が低いため、溶融状態において、絶縁基板の表面と電子部品の底面との隙間内を毛細管作用で進行していく可能性があるが、前記突起を設けることにより、電子部品の両端部を固定する導電性接着剤層どうしが接触して短絡が生じるのを防止できるようになる。
【発明の効果】
【００１４】
本発明の電子部品実装基板では、電子部品と絶縁基板とが導電パターンを介在させることなく、導電性接着剤を介して固定されているため、電子部品に剥離力が作用した場合においても、この剥離力が接着力の強い導電性接着剤で受け止められ、前記剥離力が導電パターンに直接に作用しにくくなる。そのため、絶縁基板の表面から導電パターンが剥離することを抑制できる。
【００１５】
この結果、電子部品の固定強度を高くでき、外部衝撃などによって電子部品が絶縁基板表面から剥離する可能性を低くできる。
【発明を実施するための最良の形態】
【００１６】
図１は本発明の電子部品実装基板を示す部分平面図、図２は図１の２−２線での切断断面図である。なお、図１では導電パターンの形状等を明確にするために、導電パターンを覆うレジスト層の図示を省略している。
【００１７】
符号１０は、ポリエチレンテレフタレート等のポリエステル樹脂やポリイミド樹脂等で形成された可撓性を有する絶縁基板である。図１に示すように、絶縁基板１０の表面（図示Ｚ１側の面）には、１対の導電パターン１１Ａ，１１Ｂが、図示Ｘ１−Ｘ２方向に所定間隔Ｌ０をあけて互いに対向して形成されている。なお、図１では、１対の導電パターン１１Ａ，１１Ｂのみを示しているが、実際には、絶縁基板１０上には複数対の導電パターンが形成されている。
【００１８】
導電パターン１１Ａは、接続部１１Ａ１と配線部１１Ａ２が一体となって構成されており、導電パターン１１Ｂは、接続部１１Ｂ１と配線部１１Ｂ２が一体となって構成されている。接続部１１Ａ１，１１Ｂ１は、配線部１１Ａ２，１１Ｂ２よりも幅寸法（図示Ｙ１−Ｙ２方向の寸法）が大きく形成されており、所定の面積を有する、いわゆるランド部として機能している。
【００１９】
導電パターン１１Ａ，１１Ｂは、絶縁基板１０上に、Ａｇなどの導電性金属粉を含有する導電材により形成されている。前記導電材は、フェノール樹脂等の熱硬化性樹脂からなるバインダー樹脂に前記導電性金属粉と有機溶剤が含まれた導電性ペーストまたは導電性インクをスクリーン印刷することで、絶縁基板１０に所定のパターンで印刷形成される。スクリーン印刷した後に焼成することで前記有機溶剤を除去し、その結果、主として導電性金属粉とバインダー樹脂とで構成される導電塗膜が、導電パターン１１Ａ，１１Ｂとして、絶縁基板１０の表面に固着されて形成される。
【００２０】
図２に示すように、導電パターン１１Ａ，１１Ｂの配線部１１Ａ２，１１Ｂ２上にはレジスト層１２，１２が形成されており、配線部１１Ａ２，１１Ｂ２がレジスト層１２によって完全に覆われている。レジスト層１２は、配線部１１Ａ２，１１Ｂ２に塗布した後に所定の加熱工程を経て硬化させられる。
【００２１】
絶縁基板１０上には、導電パターン１１Ａと１１Ｂとの間で、チップ抵抗などの電子部品３０が載置させられる位置に対応する位置、たとえば、図２に示すように、導電パターン１１Ａの接続部１１Ａ１の先端からの距離および導電パターン１１Ｂの接続部１１Ｂ１の先端からの距離がＬ０／２の位置（導電パターン１１Ａと導電パターン１１Ｂとの間の中点位置）に、絶縁材料から形成される絶縁突起１３が設けられている。
【００２２】
電子部品３０は、図示Ｘ１側の側端面３０ａに電極３１Ａが設けられ、図示Ｘ２側の端面３０ｂには電極３１Ｂが設けられているものであり、抵抗器、コンデンサ、コイルなどとして使用されるチップ部品である。あるいは、電子部品３０は、３個以上の電極を有するＩＣなどの電子部品や複合電子部品であってもよい。
【００２３】
次に、電子部品３０を導電パターン１１Ａ，１１Ｂに接続する方法について説明する。
まず、図２に示すように、導電性接着剤層２０Ａを、絶縁基板１０上のうち導電パターン１１Ａの接続部１１Ａ１と絶縁突起１３との間、および接続部１１Ａ１の先端部分に塗布し、導電性接着剤層２０Ｂを、絶縁基板１０上のうち導電パターン１１Ｂの接続部１１Ｂ１と絶縁突起１３との間、および接続部１１Ｂ１の先端部分に塗布する。すなわち、絶縁基板１０上のうち電子部品３０が載せられる領域では、その領域の少なくとも一部において、絶縁基板１０と電子部品３０との間に、導電性接着剤層のみが存在し、導電性接着剤層と絶縁基板１０との間に導電パターン１１Ａ，１１Ｂは存在していない。
【００２４】
導電性接着剤層２０Ａ，２０Ｂは、Ａｇやカーボンなどの導電性フィラーが、エポキシ系やフェノール系などの熱硬化性のバインダー樹脂に混入されたものである。導電性接着剤層２０Ａ，２０Ｂは有機溶剤を含んだペースト状で、絶縁基板１０の表面に塗布され、電子部品３０が設置された後に加熱することでバインダー樹脂が硬化する。
【００２５】
硬化した導電性接着剤層２０Ａ，２０Ｂにおける導電性フィラーの混入密度は、導電パターン１１Ａ，１１Ｂにおける導電性金属粉の混入密度よりも低く、硬化した導電性接着剤層２０Ａ，２０Ｂは、硬化した導電パターン１１Ａ，１１Ｂよりも機械的強度が高く、絶縁基板１０に対する剥離強度は、導電性接着剤層２０Ａ，２０Ｂの方が導電パターン１１Ａ，１１Ｂよりも高い。ただし、比抵抗および面抵抗は、導電性接着剤層２０Ａ，２０Ｂの方が導電パターン１１Ａ，１１Ｂよりも高い。
【００２６】
電子部品３０は、その下面（図示Ｚ２側の面）３０ｃの、たとえば、ほぼ中央部分が絶縁突起１３に対向するように、電子部品３０を絶縁突起１３上に載せられ、このとき、電極３１Ａ，３１Ｂの下面が、導電性接着剤層２０Ａ，２０Ｂに接せられる。また、導電パターン１１Ａと１１Ｂとの間の間隔Ｌ０は、電子部品３０の図示Ｘ１―Ｘ２方向の寸法Ｌ１に比べて大きいことが好ましい。すなわち、電極３１Ａの側端面３１Ａ１と導電パターン１１Ａの接続部１１Ａ１の先端部との間には間隔Ｌ２があいており、電極３１Ｂの側端面３１Ｂ１と導電パターン１１Ｂの接続部１１Ｂ１の先端部との間には間隔Ｌ３があいている。ただし、前述のように、絶縁基板１０上のうち電子部品３０が載せられる領域において、この領域の一部に導電性接着剤層２０Ａ，２０Ｂのみが介在していれば、前記領域の一部に導電パターン１１Ａ，１１Ｂが少し入り込んでいてもよい。
【００２７】
電子部品３０を絶縁突起１３上に載せた後に、図２の矢印で示すように、電子部品３０を下方に押し込み且つ導電性接着剤層２０Ａ，２０Ｂを加熱すると、導電性接着剤層２０Ａ，２０Ｂのバインダー樹脂が硬化し、電子部品３０の下面３０ｃの位置が図２の点線の位置となり、電極３１Ａ，３１Ｂの下面および電子部品３０の下面３０ｃと絶縁基板１０とが導電性接着剤層２０Ａ，２０Ｂを介して固定される。
【００２８】
このとき、図２の矢印で示すように、導電性接着剤層２０Ａは図示Ｘ２方向に変形し、導電性接着剤層２０Ｂは図示Ｘ１方向に変形し、図２の点線のようになるが、絶縁基板１０上に絶縁突起１３が設けられているため、絶縁突起１３によって、導電性接着剤層２０Ａと２０Ｂとが一体になることが防止される。その結果、導電パターン１１Ａと１１Ｂが短絡してしまうことを防止できる。
【００２９】
なお、本発明では、絶縁突起１３ではなく、絶縁基板１０上に、シリコンなどからなる撥水剤を塗布してもよい。この場合には、導電性接着剤層２０Ａが図示Ｘ２方向に変形し、導電性接着剤層２０Ｂが図示Ｘ１方向に変形した場合においても、導電性接着剤層２０Ａ，２０Ｂが前記撥水剤によってはじかれ、導電性接着剤層２０Ａと２０Ｂとが一体になることが防止される。
【００３０】
また、本発明では、電極３１Ａの側端面３１Ａ１と導電パターン１１Ａの接続部１１Ａ１の先端部との間には間隔Ｌ２があいており、電極３１Ｂの側端面３１Ｂ１と導電パターン１１Ｂの接続部１１Ｂ１の先端部との間には間隔Ｌ３があいている。このため、導電性接着剤層２０Ａ，２０Ｂを多量に塗布しておくと、電子部品３０を下方に押し込んだときに、導電性接着剤層２０Ａが、図２に矢印で示すように上方（図示Ｚ１方向）へ盛り上がり、図２の点線で示すように、電極３１Ａの側端面３１Ａ１を図示Ｘ１方向から覆い、導電性接着剤層２０Ｂも、図２に矢印で示すように上方へ盛り上がり、図２の点線で示すように、電極３１Ｂの側端面３１Ｂ１を図示Ｘ２方向から覆う。このため、電子部品３０が、導電性接着剤層２０Ａ，２０Ｂによって下方および側方から固定される。その結果、電子部品３０を、導電性接着剤層２０Ａ，２０Ｂによって確実に固定することができ、外部から衝撃などが加えられた場合においても、電子部品３０が外れてしまうことを防止することができる。
【００３１】
本発明では、図２に示すように、電子部品３０の下面３０ｃと絶縁基板１０との間には導電性接着剤層２０Ａ，２０Ｂのみが介在している。そして、電極３１Ａの側端面３１Ａ１と導電パターン１１Ａの接続部１１Ａ１の先端部との間には間隔Ｌ２があいており、電極３１Ｂの側端面３１Ｂ１と導電パターン１１Ｂの接続部１１Ｂ１の先端部との間には間隔Ｌ３があいている。
【００３２】
このため、たとえば電子部品３０に引き剥がし力が作用したときに、引き剥がし力が導電パターン１１Ａ，１１Ｂには直接に伝わらず、導電パターン１１Ａ，１１Ｂが剥がされにくくなる。また、電子部品３０は導電性接着剤層２０Ａ，２０Ｂによって絶縁基板１０の表面に強固に固定されるようになる。
【図面の簡単な説明】
【００３３】
【図１】本発明の電子部品実装基板を示す部分平面図、
【図２】図１の２−２線での切断断面図、
【図３】図３Ａは、従来の、基板へのチップ型電子部品の取り付け方法を示す平面図、図３Ｂは、図３Ａの３−３線での切断断面図
【符号の説明】
【００３４】
１０ 絶縁基板
１１Ａ，１１Ｂ 導電パターン
１１Ａ１，１１Ｂ１ 接続部
１１Ａ２，１１Ｂ２ 配線部
１３ 絶縁突起
２０Ａ，２０Ｂ 導電性接着剤層
３０ 電子部品
３１Ａ，３１Ｂ 電極
Ｌ２，Ｌ３ 間隔
【技術分野】
【０００１】
本発明は、絶縁基板上に形成された導電パターンに電子部品が接続されている電子部品実装基板に係り、特に、絶縁基板に対する電子部品の固定強度を向上できる電子部品実装基板に関する。
【背景技術】
【０００２】
下記特許文献１には、基板へのチップ型電子部品の取り付け方法が開示されている。
図３Ａは、従来の、基板へのチップ型電子部品の取り付け方法を示す平面図、図３Ｂは、図３Ａの３−３線での切断断面図である。
【０００３】
フレキシブル基板１００では、可撓性を有する合成樹脂フイルム（例えばポリエチレンテレフタレートフイルム）１０１上に、銀ペースト等をスクリーン印刷することによって回路パターン１０２，１０２が形成されており、回路パターン１０２，１０２の端部には端子パターン１０３，１０３が形成されている。
【０００４】
端子パターン１０３，１０３上には、端子パターン１０３，１０３を覆うように、異方性のホットメルトタイプの導電性接着剤１０４がスクリーン印刷されている。導電性接着剤１０４は、ポリエステル系熱可塑性樹脂（熱可塑性の樹脂であれば他の樹脂でもよい）の中に金属粉（例えば銅粉，銀粉）と溶剤が混入されている。
【０００５】
チップ型発光素子２００には、その両側面（図示Ｘ１側の側面および図示Ｘ２側の側面）から下面（図示Ｚ２側の面）にかけて、その表面に直接露出するように電極端子２０１，２０１が設けられている。
【０００６】
そして、チップ型発光素子２００の電極端子２０１，２０１がそれぞれ、端子パターン１０３，１０３の真上の導電性接着剤１０４上に載置され、チップ型発光素子２００がフレキシブル基板１００上に載置される。
【特許文献１】特開平８−３３０７１２号公報
【発明の開示】
【発明が解決しようとする課題】
【０００７】
しかし、前記特許文献１に記載の発明では、電極端子２０１，２０１が載置され、接着される導電性接着剤１０４の下で、電極端子２０１，２０１に対応する位置に回路パターン１０２，１０２が介在している。そして、回路パターン１０２，１０２には、導電率を高めるために、ペースト中に銀が多く含まれており、回路パターン１０２，１０２の機械的強度は弱い。このため、外部衝撃などによってチップ型発光素子２００に引き剥がし力（図示Ｚ１方向に作用する力）が作用したときに、この引き剥がし力が回路パターン１０２，１０２に直接伝わり、回路パターン１０２，１０２が合成樹脂フイルム１０１から剥がされてしまう。すなわち、チップ型発光素子２００の固定強度が低く、外部衝撃などによってチップ型発光素子２００が合成樹脂フイルム１０１から剥離してしまうといった問題がある。
【０００８】
本発明は上記従来の課題を解決するものであり、電子部品の絶縁基板への固定強度が高い電子部品実装基板を提供することを目的としている。
【課題を解決するための手段】
【０００９】
本発明は、絶縁基板の表面に、導電性金属粉およびバインダー樹脂を有する導電パターンが形成され、前記絶縁基板上に実装される電子部品が前記導電パターンと導通している電子部品実装基板において、
前記絶縁基板の表面には、導電性フィラーとバインダー樹脂とを有し導電性フィラーの密度が前記導電パターンよりも低い導電性接着剤層が設けられ、この導電性接着剤層は、前記絶縁基板の表面に前記導電パターンを介在させることなく形成され且つ前記導電パターンと導通されており、
前記電子部品が前記導電性接着剤層の上に設置されて、前記電子部品と前記絶縁基板とが前記導電性接着剤層を介して固定されていることを特徴とする。
【００１０】
上記発明では、電子部品が導電性フィラーの混入密度の低い導電性接着剤層を介して絶縁基板の表面に接着され、導電性接着剤層と絶縁基板との間に、導電性金属粉を有する導電パターンが介在していないため、絶縁基板に対する電子部品の固定強度を向上できる。また、導電性接着剤層の比抵抗は導電パターンよりも高いが、導電性接着剤層の通電経路がきわめて短いため、電子部品を含む電子回路の直流抵抗が増大することを抑制できる。
【００１１】
例えば、本発明は、前記絶縁基板上には、対を成す導電パターンが対向して設けられているとともに、前記対を成す導電パターンの端部間に、対をなす導電性接着剤層が間隔を空けて形成されており、前記電子部品の両端部のそれぞれが前記導電性接着剤層の上に設置されているものとして構成できる。
【００１２】
上記構造では、両導電性接着剤層の間に、前記絶縁基板上から突出する絶縁性の突起が設けられていることが好ましい。
【００１３】
導電性接着剤層は導電性フィラーの混入密度が低いため、溶融状態において、絶縁基板の表面と電子部品の底面との隙間内を毛細管作用で進行していく可能性があるが、前記突起を設けることにより、電子部品の両端部を固定する導電性接着剤層どうしが接触して短絡が生じるのを防止できるようになる。
【発明の効果】
【００１４】
本発明の電子部品実装基板では、電子部品と絶縁基板とが導電パターンを介在させることなく、導電性接着剤を介して固定されているため、電子部品に剥離力が作用した場合においても、この剥離力が接着力の強い導電性接着剤で受け止められ、前記剥離力が導電パターンに直接に作用しにくくなる。そのため、絶縁基板の表面から導電パターンが剥離することを抑制できる。
【００１５】
この結果、電子部品の固定強度を高くでき、外部衝撃などによって電子部品が絶縁基板表面から剥離する可能性を低くできる。
【発明を実施するための最良の形態】
【００１６】
図１は本発明の電子部品実装基板を示す部分平面図、図２は図１の２−２線での切断断面図である。なお、図１では導電パターンの形状等を明確にするために、導電パターンを覆うレジスト層の図示を省略している。
【００１７】
符号１０は、ポリエチレンテレフタレート等のポリエステル樹脂やポリイミド樹脂等で形成された可撓性を有する絶縁基板である。図１に示すように、絶縁基板１０の表面（図示Ｚ１側の面）には、１対の導電パターン１１Ａ，１１Ｂが、図示Ｘ１−Ｘ２方向に所定間隔Ｌ０をあけて互いに対向して形成されている。なお、図１では、１対の導電パターン１１Ａ，１１Ｂのみを示しているが、実際には、絶縁基板１０上には複数対の導電パターンが形成されている。
【００１８】
導電パターン１１Ａは、接続部１１Ａ１と配線部１１Ａ２が一体となって構成されており、導電パターン１１Ｂは、接続部１１Ｂ１と配線部１１Ｂ２が一体となって構成されている。接続部１１Ａ１，１１Ｂ１は、配線部１１Ａ２，１１Ｂ２よりも幅寸法（図示Ｙ１−Ｙ２方向の寸法）が大きく形成されており、所定の面積を有する、いわゆるランド部として機能している。
【００１９】
導電パターン１１Ａ，１１Ｂは、絶縁基板１０上に、Ａｇなどの導電性金属粉を含有する導電材により形成されている。前記導電材は、フェノール樹脂等の熱硬化性樹脂からなるバインダー樹脂に前記導電性金属粉と有機溶剤が含まれた導電性ペーストまたは導電性インクをスクリーン印刷することで、絶縁基板１０に所定のパターンで印刷形成される。スクリーン印刷した後に焼成することで前記有機溶剤を除去し、その結果、主として導電性金属粉とバインダー樹脂とで構成される導電塗膜が、導電パターン１１Ａ，１１Ｂとして、絶縁基板１０の表面に固着されて形成される。
【００２０】
図２に示すように、導電パターン１１Ａ，１１Ｂの配線部１１Ａ２，１１Ｂ２上にはレジスト層１２，１２が形成されており、配線部１１Ａ２，１１Ｂ２がレジスト層１２によって完全に覆われている。レジスト層１２は、配線部１１Ａ２，１１Ｂ２に塗布した後に所定の加熱工程を経て硬化させられる。
【００２１】
絶縁基板１０上には、導電パターン１１Ａと１１Ｂとの間で、チップ抵抗などの電子部品３０が載置させられる位置に対応する位置、たとえば、図２に示すように、導電パターン１１Ａの接続部１１Ａ１の先端からの距離および導電パターン１１Ｂの接続部１１Ｂ１の先端からの距離がＬ０／２の位置（導電パターン１１Ａと導電パターン１１Ｂとの間の中点位置）に、絶縁材料から形成される絶縁突起１３が設けられている。
【００２２】
電子部品３０は、図示Ｘ１側の側端面３０ａに電極３１Ａが設けられ、図示Ｘ２側の端面３０ｂには電極３１Ｂが設けられているものであり、抵抗器、コンデンサ、コイルなどとして使用されるチップ部品である。あるいは、電子部品３０は、３個以上の電極を有するＩＣなどの電子部品や複合電子部品であってもよい。
【００２３】
次に、電子部品３０を導電パターン１１Ａ，１１Ｂに接続する方法について説明する。
まず、図２に示すように、導電性接着剤層２０Ａを、絶縁基板１０上のうち導電パターン１１Ａの接続部１１Ａ１と絶縁突起１３との間、および接続部１１Ａ１の先端部分に塗布し、導電性接着剤層２０Ｂを、絶縁基板１０上のうち導電パターン１１Ｂの接続部１１Ｂ１と絶縁突起１３との間、および接続部１１Ｂ１の先端部分に塗布する。すなわち、絶縁基板１０上のうち電子部品３０が載せられる領域では、その領域の少なくとも一部において、絶縁基板１０と電子部品３０との間に、導電性接着剤層のみが存在し、導電性接着剤層と絶縁基板１０との間に導電パターン１１Ａ，１１Ｂは存在していない。
【００２４】
導電性接着剤層２０Ａ，２０Ｂは、Ａｇやカーボンなどの導電性フィラーが、エポキシ系やフェノール系などの熱硬化性のバインダー樹脂に混入されたものである。導電性接着剤層２０Ａ，２０Ｂは有機溶剤を含んだペースト状で、絶縁基板１０の表面に塗布され、電子部品３０が設置された後に加熱することでバインダー樹脂が硬化する。
【００２５】
硬化した導電性接着剤層２０Ａ，２０Ｂにおける導電性フィラーの混入密度は、導電パターン１１Ａ，１１Ｂにおける導電性金属粉の混入密度よりも低く、硬化した導電性接着剤層２０Ａ，２０Ｂは、硬化した導電パターン１１Ａ，１１Ｂよりも機械的強度が高く、絶縁基板１０に対する剥離強度は、導電性接着剤層２０Ａ，２０Ｂの方が導電パターン１１Ａ，１１Ｂよりも高い。ただし、比抵抗および面抵抗は、導電性接着剤層２０Ａ，２０Ｂの方が導電パターン１１Ａ，１１Ｂよりも高い。
【００２６】
電子部品３０は、その下面（図示Ｚ２側の面）３０ｃの、たとえば、ほぼ中央部分が絶縁突起１３に対向するように、電子部品３０を絶縁突起１３上に載せられ、このとき、電極３１Ａ，３１Ｂの下面が、導電性接着剤層２０Ａ，２０Ｂに接せられる。また、導電パターン１１Ａと１１Ｂとの間の間隔Ｌ０は、電子部品３０の図示Ｘ１―Ｘ２方向の寸法Ｌ１に比べて大きいことが好ましい。すなわち、電極３１Ａの側端面３１Ａ１と導電パターン１１Ａの接続部１１Ａ１の先端部との間には間隔Ｌ２があいており、電極３１Ｂの側端面３１Ｂ１と導電パターン１１Ｂの接続部１１Ｂ１の先端部との間には間隔Ｌ３があいている。ただし、前述のように、絶縁基板１０上のうち電子部品３０が載せられる領域において、この領域の一部に導電性接着剤層２０Ａ，２０Ｂのみが介在していれば、前記領域の一部に導電パターン１１Ａ，１１Ｂが少し入り込んでいてもよい。
【００２７】
電子部品３０を絶縁突起１３上に載せた後に、図２の矢印で示すように、電子部品３０を下方に押し込み且つ導電性接着剤層２０Ａ，２０Ｂを加熱すると、導電性接着剤層２０Ａ，２０Ｂのバインダー樹脂が硬化し、電子部品３０の下面３０ｃの位置が図２の点線の位置となり、電極３１Ａ，３１Ｂの下面および電子部品３０の下面３０ｃと絶縁基板１０とが導電性接着剤層２０Ａ，２０Ｂを介して固定される。
【００２８】
このとき、図２の矢印で示すように、導電性接着剤層２０Ａは図示Ｘ２方向に変形し、導電性接着剤層２０Ｂは図示Ｘ１方向に変形し、図２の点線のようになるが、絶縁基板１０上に絶縁突起１３が設けられているため、絶縁突起１３によって、導電性接着剤層２０Ａと２０Ｂとが一体になることが防止される。その結果、導電パターン１１Ａと１１Ｂが短絡してしまうことを防止できる。
【００２９】
なお、本発明では、絶縁突起１３ではなく、絶縁基板１０上に、シリコンなどからなる撥水剤を塗布してもよい。この場合には、導電性接着剤層２０Ａが図示Ｘ２方向に変形し、導電性接着剤層２０Ｂが図示Ｘ１方向に変形した場合においても、導電性接着剤層２０Ａ，２０Ｂが前記撥水剤によってはじかれ、導電性接着剤層２０Ａと２０Ｂとが一体になることが防止される。
【００３０】
また、本発明では、電極３１Ａの側端面３１Ａ１と導電パターン１１Ａの接続部１１Ａ１の先端部との間には間隔Ｌ２があいており、電極３１Ｂの側端面３１Ｂ１と導電パターン１１Ｂの接続部１１Ｂ１の先端部との間には間隔Ｌ３があいている。このため、導電性接着剤層２０Ａ，２０Ｂを多量に塗布しておくと、電子部品３０を下方に押し込んだときに、導電性接着剤層２０Ａが、図２に矢印で示すように上方（図示Ｚ１方向）へ盛り上がり、図２の点線で示すように、電極３１Ａの側端面３１Ａ１を図示Ｘ１方向から覆い、導電性接着剤層２０Ｂも、図２に矢印で示すように上方へ盛り上がり、図２の点線で示すように、電極３１Ｂの側端面３１Ｂ１を図示Ｘ２方向から覆う。このため、電子部品３０が、導電性接着剤層２０Ａ，２０Ｂによって下方および側方から固定される。その結果、電子部品３０を、導電性接着剤層２０Ａ，２０Ｂによって確実に固定することができ、外部から衝撃などが加えられた場合においても、電子部品３０が外れてしまうことを防止することができる。
【００３１】
本発明では、図２に示すように、電子部品３０の下面３０ｃと絶縁基板１０との間には導電性接着剤層２０Ａ，２０Ｂのみが介在している。そして、電極３１Ａの側端面３１Ａ１と導電パターン１１Ａの接続部１１Ａ１の先端部との間には間隔Ｌ２があいており、電極３１Ｂの側端面３１Ｂ１と導電パターン１１Ｂの接続部１１Ｂ１の先端部との間には間隔Ｌ３があいている。
【００３２】
このため、たとえば電子部品３０に引き剥がし力が作用したときに、引き剥がし力が導電パターン１１Ａ，１１Ｂには直接に伝わらず、導電パターン１１Ａ，１１Ｂが剥がされにくくなる。また、電子部品３０は導電性接着剤層２０Ａ，２０Ｂによって絶縁基板１０の表面に強固に固定されるようになる。
【図面の簡単な説明】
【００３３】
【図１】本発明の電子部品実装基板を示す部分平面図、
【図２】図１の２−２線での切断断面図、
【図３】図３Ａは、従来の、基板へのチップ型電子部品の取り付け方法を示す平面図、図３Ｂは、図３Ａの３−３線での切断断面図
【符号の説明】
【００３４】
１０ 絶縁基板
１１Ａ，１１Ｂ 導電パターン
１１Ａ１，１１Ｂ１ 接続部
１１Ａ２，１１Ｂ２ 配線部
１３ 絶縁突起
２０Ａ，２０Ｂ 導電性接着剤層
３０ 電子部品
３１Ａ，３１Ｂ 電極
Ｌ２，Ｌ３ 間隔
【特許請求の範囲】
【請求項１】
絶縁基板の表面に、導電性金属粉およびバインダー樹脂を有する導電パターンが形成され、前記絶縁基板上に実装される電子部品が前記導電パターンと導通している電子部品実装基板において、
前記絶縁基板の表面には、導電性フィラーとバインダー樹脂とを有し、導電性フィラーの密度が前記導電パターンよりも低い導電性接着剤層が設けられ、この導電性接着剤層は、前記絶縁基板の表面に前記導電パターンを介在させることなく形成され且つ前記導電パターンと導通されており、
前記電子部品が前記導電性接着剤層の上に設置されて、前記電子部品と前記絶縁基板とが前記導電性接着剤層を介して固定されていることを特徴とする電子部品実装基板。
【請求項２】
前記絶縁基板上には、対を成す導電パターンが対向して設けられているとともに、前記対を成す導電パターンの端部間に、対をなす導電性接着剤層が間隔を空けて形成されており、前記電子部品の両端部のそれぞれが前記導電性接着剤層の上に設置されている請求項１記載の電子部品実装基板。
【請求項３】
両導電性接着剤層の間に、前記絶縁基板上から突出する絶縁性の突起が設けられている請求項２記載の電子部品実装基板。
【請求項１】
絶縁基板の表面に、導電性金属粉およびバインダー樹脂を有する導電パターンが形成され、前記絶縁基板上に実装される電子部品が前記導電パターンと導通している電子部品実装基板において、
前記絶縁基板の表面には、導電性フィラーとバインダー樹脂とを有し、導電性フィラーの密度が前記導電パターンよりも低い導電性接着剤層が設けられ、この導電性接着剤層は、前記絶縁基板の表面に前記導電パターンを介在させることなく形成され且つ前記導電パターンと導通されており、
前記電子部品が前記導電性接着剤層の上に設置されて、前記電子部品と前記絶縁基板とが前記導電性接着剤層を介して固定されていることを特徴とする電子部品実装基板。
【請求項２】
前記絶縁基板上には、対を成す導電パターンが対向して設けられているとともに、前記対を成す導電パターンの端部間に、対をなす導電性接着剤層が間隔を空けて形成されており、前記電子部品の両端部のそれぞれが前記導電性接着剤層の上に設置されている請求項１記載の電子部品実装基板。
【請求項３】
両導電性接着剤層の間に、前記絶縁基板上から突出する絶縁性の突起が設けられている請求項２記載の電子部品実装基板。
【図１】
【図２】
【図３】
【図２】
【図３】
【公開番号】特開２００６−２１６７３５（Ｐ２００６−２１６７３５Ａ）
【公開日】平成１８年８月１７日（２００６．８．１７）
【国際特許分類】
【出願番号】特願２００５−２７２４１（Ｐ２００５−２７２４１）
【出願日】平成１７年２月３日（２００５．２．３）
【出願人】（００００１００９８）アルプス電気株式会社 (4,263)
【Ｆターム（参考）】
【公開日】平成１８年８月１７日（２００６．８．１７）
【国際特許分類】
【出願日】平成１７年２月３日（２００５．２．３）
【出願人】（００００１００９８）アルプス電気株式会社 (4,263)
【Ｆターム（参考）】
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