【課題】小型化でき、コストダウンできる圧電部品及びその製造方法を提供する。
【解決手段】圧電基板２ｆ上に形成されたＩＤＴ２ａからなる振動部及びＩＤＴ２ａに接続されている素子配線を有する圧電素子２を設ける。圧電素子２と接合基板１とをＩＤＴ２ａと対向するように、バンプ３及び絶縁性の樹脂枠４により互いに接着する。接合基板１は、ＩＤＴ２ａと対向する一方主面に接合基板配線１ｂ、他方主面に外部端子５、接合基板端部にスルーホール１ａをそれぞれ備える。バンプ３と接合基板１の接合基板配線１ｂとを電気的に接続する。接合基板配線１ｂと外部端子５とを、スルーホール１ａを介して電気的に互いに接続する。 （もっと読む）

【課題】接着剤後入れ工法における接着剤未充填の電子装置搬送時に接合部が破損し易いという課題と、接着剤先入れ工法における実装基板と電子部品との空間部に充填される接着剤に未充填部が発生し易いという課題とを同時に解決する。
【解決手段】実装基板に第１の接着剤を塗布する塗布工程と、接続パッドとバンプとが接触するように実装部に電子部品を載置した後、電子部品の反実装面に加熱ヘッドを押し付けて電子部品を加熱し、第１の接着剤を硬化させて実装基板と電子部品とを接着する第１の加熱工程と、減圧下で実装基板と電子部品との間の空間部に第２の接着剤を充填する充填工程と、その実装基板および電子部品を減圧下から大気圧下に戻した後、電子部品の反実装面に加熱ヘッドを押し付けて電子部品を加熱し、第２の接着剤を硬化させると共に、接続パッドとバンプとを接合させる第２の加熱工程とを備える。 （もっと読む）

【課題】従来の方法とシステムに付随する欠点や問題の少なくとも一部を実質的に除去または低減する、薄型半導体装置を提供する。
【解決手段】第１の表面を有する基板を含む半導体装置を提供する。チップをその基板に結合する。チップは、基板の第１の面と向き合う第２の面を有する。チップは基板と離れていて、ギャップを形成している。基板の少なくとも一部ははんだバンプでチップと結合している。はんだバンプは変形可能な材料を含み、チップと基板との間のギャップが大きくなると、はんだバンプは変形して伸張状態になる。アンダーフィル材を基板とチップの間に入れる。アンダーフィル材は、チップと基板との間のギャップを実質的に満たして、伸張状態ではんだバンプを囲む。基板の第１の面とチップの第２の面との間に、非導電性の突起部を含むバリケードを配置する。バリケードは圧縮状態のはんだバンプを閉じこめる。 （もっと読む）

【課題】半導体素子と回路基板の熱膨張量の差があっても、従来よりも電気特性の高信頼性を期待できる半導体装置を提供することを目的とする。
【解決手段】突起電極１０３を有する半導体素子１０１が、突起電極１０６を有する回路基板１０４の上に配置され、半導体素子１０１と回路基板１０４がスペーサ１０９を介してと当接して間隔が決定され、互いに向き合う突起電極１０３，１０６の間に隙間が形成され、この隙間に導電性弾性体１０８が介装されている。 （もっと読む）

【課題】基板と電子素子との電気的接続の信頼性を高めた電子装置及びその製造方法を提供すること。
【解決手段】電子装置１は、少なくとも１つのパッド３を有する基板２と、基板２の少なくとも１つのパッド３に電気的に接続されるバンプ８を有し、基板２にフリップチップ実装された電子素子６と、パッド３とバンプ８とを電気的に接続する導電性樹脂４と、基板２と電子素子６との間に介在する絶縁性のシート５と、を備える。基板２は、電子素子６と対向する面に、パッド３毎に凹部２ａを有する。パッド３は、凹部２ａの少なくとも底部に形成される。導電性樹脂４は、パッド３上かつ凹部２ａ内に充填される。シート５は、バンプ８毎に、開口面積が凹部２ａの開口面積より狭い貫通孔５ａを有する。バンプ８は、貫通孔５ａの内壁に接触して貫通孔５ａに挿通されると共に、パッド３と直接接触せずに導電性樹脂４を介して電気的に接続される。 （もっと読む）

【課題】 電子部品装置及びその製造方法に関し、簡単な構成と簡単な操作により電子部品チップを実装基板に一定の高さに制御して実装するとともに、実装した電子部品チップを容易に取り外すことを可能にする。
【解決手段】 実装面に複数の導電パッド２を設けた実装基板１に対して、実装基板１に設けた導電パッド２に対応する導電パッド２を有する電子部品チップ３を対向させて実装基板１に設けた導電パッド２或いは電子部品チップ３に設けた導電パッド２の内の一方の導電パッド２から延びる複数の導電性ナノチューブ５の先端が、導電性ナノチューブ５が形成されていない他方の導電パッド２に接触させた状態で電子部品チップ３の特性試験を行い、電子部品チップ３の特性に欠陥がある場合には、電子部品チップ３を交換し、電子部品チップ３の特性に欠陥がない場合には電子部品チップ３を実装基板１側に接着剤８により固定する。 （もっと読む）

【課題】プリント回路板上の電子部品を搭載するためのスペースを効率的に利用する。
【解決手段】プリント回路板３は、回路基板２０と、回路基板に対向する対向面と、当該対向面に形成された複数のバンプ１２とを有し、当該複数のバンプを介して回路基板に接続された半導体パッケージ１０と、回路基板と半導体パッケージとの間の領域において半導体パッケージの対向面の少なくとも各隅部近傍に配設され、回路基板と半導体パッケージとを接着する接着部材３０と、を備える。 （もっと読む）

【課題】セット基板との熱膨張係数差による半田のクラック発生を防止した表面実装用の水晶デバイスを提供する。
【解決手段】セット基板７の回路端子８と半田９によって接合される実装電極５を外底面の少なくとも両側に有したセラミックからなる矩形状の容器本体３と、前記容器本体３内に少なくとも水晶片２を収容してなる表面実装用の水晶デバイスにおいて、前記容器本体３の外底面に前記実装電極５よりも厚みの大きい突出部１１を設け、前記実装電極５と前記回路端子８との間の半田９の厚みを大きく維持した構成とする。 （もっと読む）

ＭＥＭＳチップを封入するために、セラミック担体基板上に配置された平坦な金属フレーム上に、ＭＥＭＳチップを設置することが提案されている。この目的のため、一つの熱による工程で、ＭＥＭＳチップと担体基板上の接点との間の電気的接続は、バンプによって行われ、金属フレームとＭＥＭＳチップとの間の十分堅固で機械的に安定した接続も製造される。 （もっと読む）

【課題】貫通電極付基板において、貫通電極とパッドとの間の電気的な接触不良の発生を防止できるようにする。
【解決手段】貫通電極３を高さをほぼ同一にできる突起状電極１０にする。そして、第１半導体基板１に形成しておいた電極用貫通孔２ａに挿入したのち、第２半導体基板５に形成しておいたパッド６と電気的に接続し、その後、封止用貫通孔９を通じて封止樹脂４を充填する。これにより、突起状電極１０にて構成した貫通電極３とパッド６との電気的な接続を確実に行うことが可能となる。また、貫通電極３とパッド６との接続を行ってから、封止樹脂４での封止を行うようにしているため、封止樹脂４によって貫通電極３とパッド８との電気的接続が行えなくなることを防止することもできる。 （もっと読む）

【課題】 ＩＣチップのバンプやスペーサなどにより配線が加圧されたときに、配線にクラックが発生する可能性を低減する。
【解決手段】 配線は、上層配線部１３と、上層配線部１３よりも基板１０側に形成された下層配線部１２と、上層配線部１３および下層配線部１２の間に形成された絶縁膜１４とを有する。上層配線部１３はＩＣチップ２０のバンプ２１により加圧を受ける被加圧領域を含む。絶縁膜１４は、前記被加圧領域を少なくとも含む領域に形成されている。上層配線部１３および下層配線部１２は、平面視において両配線部１２，１３が重なる領域のうち前記被加圧領域を除く領域にて接続されている。 （もっと読む）

【課題】ボンディング工程時に搭載部品にかかる熱負荷を軽減する。接続部へのストレスの軽減。実装コストの削減。ＬＳＩチップのスタンドオフを一定に確保する。
【解決手段】ＬＳＩチップ１は、基板２上に搭載されている。基板２上には配線（図示なし）と該配線に連なるパッド３が形成されている外、配線とは接続されていないダミーパッド３ａが、ＬＳＩチップ１の四隅に対応する位置に形成されている。ＬＳＩチップ１の電極パッド（図示なし）と基板上のパッド３とは導電性接着剤４を介して接続されている。ダミーパッド３ａ上には、ボールスペーサ５と導電性接着剤４とが形成されており、ボールスペーサ５によりＬＳＩチップ１と基板２との距離が一定に保持されている。 （もっと読む）

【課題】 異なる材料や異なる構成のバンプを形成する手間やコストを余分にかけること
なく、超音波接合時におけるバンプの潰れすぎを防止することができる半導体チップの実
装構造を提供すること。
【解決手段】 圧力と超音波振動とを加えて基板２０に接合された半導体チップ１の実装
構造であって、半導体チップ１における基板２０との接合面にスペーサ用バンプ６と接合
用バンプ５とが配列され、スペーサ用バンプ６が接合用バンプ５よりも遅れたタイミング
で基板２０に圧接されて接合されている。 （もっと読む）

【課題】ウェハボンディングによる電子回路及び光学回路集積を提供する。
【解決手段】本発明に係る装置は、光学回路ウェハ（１０２）と、集積回路ウェハ（１０４）とを備え、前記光学回路ウェハおよび前記集積回路ウェハは、ウェハボンディング工程によって共に接合される。また、前記ウェハボンディング工程は、共晶接合、圧着、融着、陽極接合、プラズマ接合および接着から成る群から選択される。また、前記集積回路ウェハの側面（１２６）は、前記光学回路ウェハを越えて突出し、電気的結合を収容するように構成されるボンドパッド（１１６）を備える。 （もっと読む）

【課題】フリップチップ接合する際の、超音波振動により生じる回転力を抑制できる半導体装置を提供すること。
【解決手段】本発明に係る半導体装置１は、一方の面に第一電極端子３が配された半導体基板２と、前記第一電極端子上に配されたバンプ４と、前記半導体基板の一方の面にあって、前記第一電極端子の周囲に配され、略同一の高さを有する複数の樹脂ポスト５と、を少なくとも備えることを特徴とする。 （もっと読む）

【課題】小型化しつつ、さらに、接続抵抗を小さくし、製造工程を少なくしたことで歩留まり向上及びコストの低減及び製造時間の短縮を実現した積層実装構造体を提供すること。
【解決手段】第１の基板１０１ａ、第２の基板１０１ｂ、中間基板１０３と、これら基板１０１ａ、１０１ｂ上にそれぞれ形成された接続端子１０４ａ、１０４ｂとの間隙に配置されている導電部材１０５と、接続端子１０４ａ、１０４ｂ上に形成された突起電極２０１と、中間基板１０３に形成された貫通孔１０６とを有し、基板１０１ａ、１０１ｂ同士が接合部１２０により接合されることによって、突起電極２０１と導電部材１０５が貫通孔１０６において少なくとも接触し、基板１０１ａ、１０１ｂの接続端子１０４ａ、１０４ｂ同士が電気的に接続される。 （もっと読む）

【課題】半田材の拡がりや接合対象物への這い上がりを抑制できる半田シートを提供する。
【解決手段】半田シート１Ａは、レーザダイオードとヒートシンク等の接合対象物同士を接合する半田層２Ａと、接合対象物同士の間における半田層２Ａの厚さを規定する所定の厚さの板状部材で構成され、表裏を貫通して導通孔３０Ａが形成されて、半田層２Ａに挟み込まれた高さ出し板材３Ａとを備える。半田シート１Ａは、半田層２Ａを構成する半田材２０Ａが溶融した際に、接合対象物の間隔を高さ出し板材３Ａの板厚で確保して、半田材２０Ａが広範囲に拡がったり、接合対象物に這い上がることを抑制する。 （もっと読む）

【課題】一面に可動部を有するセンサチップと回路チップとをバンプを介して電気的に接続するとともに、可動部を接着フィルムの中空部で保護してなる角速度センサ装置において、接着フィルムの貼り付け後において中空部の形状を適切に保持する。
【解決手段】一面に可動部１０を有するセンサチップ１００を、その一面を回路チップ２００に対向させた状態でバンプ８０を介して回路チップ２００に重ねて電気的に接続するとともに、バンプ８０によって両チップ１００、２００を離間させ、センサチップ１００の一面に、電気絶縁性を有するフィルム状の接着フィルム４００を貼り付け、この接着フィルム４００のうち可動部１０に対応する部位を、可動部１０とは空隙を有して離れた中空部４１０として構成し、中空部４１０の内部の圧力を、中空部４１０の外部の圧力よりも高いものとている。 （もっと読む）

【課題】基板の平面方向の投影面積を減少させるように小型化しつつ、さらに、接続抵抗を小さくし、製造工程を少なくしたことで歩留まり向上及びコストの低減及び製造時間の短縮を実現した積層実装構造体を提供すること。
【解決手段】少なくとも一方の主面上に接合部が形成された複数の基盤１０１ａ、１０１ｂと、対向する基板１０１ａ、１０１ｂ上に形成された電極１０７ａ、１０７ｂとの間隙に配置されている弾性導電ボール１１０とを有し、中間基板１０３には貫通孔１２０が設けられ、接合部１０５ａ等によって基板同士が接合されることによって、弾性導電ボール１１０が貫通孔１２０において変形、埋没し、基板同士が電気的に接続される。 （もっと読む）

【課題】接触抵抗の低減を可能にするフリップチップパッケージ及びその製造方法を提供すること。加えて、ボンディング効果の改善を可能にするフリップチップパッケージ及びその製造方法を提供すること。加えて、優れた信頼性を有するフリップチップパッケージ及びその製造方法を提供すること。
【解決手段】本発明のフリップチップパッケージは、パッドがそれぞれ形成された第１の基板及び第２の基板と、第１の基板及び第２の基板のうちのいずれか１つの基板に形成された隔壁と、前記第１の基板及び第２の基板のパッドの間を電気的に接続させる異方性導電接続材とを備える。 （もっと読む）