【課題】対向する端子同士の離間距離を適切な大きさに保つことで、隣接する端子間においてリーク電流が発生することなく、対向する端子同士を電気的に接続することができる導電接続シート、かかる導電接続シートを用いた端子間の接続方法、接続端子の形成方法、信頼性の高い半導体装置、および、電子機器を提供すること。
【解決手段】本発明の導電接続シート１は、樹脂組成物層１１、１３と、この樹脂組成物層１１、１３に接合される金属層１２とを備える積層体により構成され、基材が有する端子と対向基材が有する端子とを電気的に接続する接続部を形成するために用いられるものであり、樹脂組成物層１１および金属層１２の少なくとも一方には、前記基材が有する端子と前記対向基材が有する端子との離間距離を規制するギャップ材が含まれることを特徴とする。 （もっと読む）

【課題】半導体パッケージの修理或いは交換を容易にするとともに、はんだバンプのはんだ量の調節に要求される精度を低くし半導体装置の実装信頼性を高める。
【解決手段】半導体パッケージ１０の電極１１と回路基板２０の基板電極２１とを相互に電気的に接続するはんだバンプ３０を有する。半導体パッケージ１０と回路基板２０の間に配置されている絶縁シート４０を有する。絶縁シート４０には、複数の電極１１と夫々対応する配置の複数の貫通穴４１が、半導体パッケージ１０側から回路基板２０側へ貫通して形成されている。複数のはんだバンプ３０夫々は、対応する一の電極１１と、対応する一の基板電極２１と、を対応する一の貫通穴４１を介して接続しているとともに、当該一の貫通穴４１の内周から離間している。 （もっと読む）

【課題】はんだボールと半導体パッケージおよび回路配線基板側との接合部に応力集中が生じないようにする。
【解決手段】同一平面上にはんだボール１５を配列した半導体パッケージを回路配線基板１７に載置してリフロー加熱により両者をはんだ接合し、半導体パッケージと回路配線基板１７との間に熱膨張性を有するアンダーフィル材１９を充填する。アンダーフィル材１９を硬化するときの加熱温度をはんだボール１５の溶融温度よりも高くすることで、はんだボール１５を溶融しながらアンダーフィル材１９を膨張させる。これにより、半導体パッケージが持ち上げられ、はんだボール１５は、引き延ばされて円柱状の形状に変形される。この変形により、はんだボール１５との接合部に応力が集中することのない形状になり、耐クラック性が向上し、接合部の信頼性を向上させることができる。 （もっと読む）

【課題】電子部品を配線基板に実装後の使用時（通電時）において接続部での電気的物質移動による電気抵抗の増大や断線等の不都合を実質的に解消し、接続信頼性が向上する手段を提供する。
【解決手段】電子部品（チップ）の実装構造５０は、端子１１を有するチップ１０と、このチップの端子１１と電気的に接続されるべき端子２２Ｐを有する配線基板２０と、チップ１０と配線基板２０の間に配置され、絶縁性基材３１にその厚さ方向に貫通する多数の線状導体３２が設けられた構造を有する介在基板３０とを備える。チップ１０の端子１１と配線基板２０の端子２２Ｐとは、介在基板３０に設けた複数の線状導体を介して電気的に接続されている。 （もっと読む）

【課題】気密性に優れた弾性表面波装置を提供する。
【解決手段】弾性表面波装置１００は、実装基板１０２と、実装基板１０２の上面に対向配置された弾性表面波素子１５０と、実装基板１０２の上面に設けられているパッド１１８と、パッド１１８を被覆する半田層１２２と、実装基板１０２の上面に設けられ、パッド１１８を囲むダム材１３４と、を備える。 （もっと読む）

【課題】ＬＳＩに対するクラックの発生を防止して製造工程時の歩留まりの向上、及び信頼性の向上を可能とする。
【解決手段】ＬＳＩ実装エリア２１を有する基板１と、この基板１のＬＳＩ実装エリア２１上に形成されたランド３と、基板１のＬＳＩ実装エリア２１に一体的に突出成形され、ＬＳＩの実装時にそのバンプがランド３に圧接される際にＬＳＩ２を受ける突出部２２とを具備する。 （もっと読む）

【課題】 経済性に優れ、かつ不良画素率を低くしながら高い接合歩留りを可能にする、検出装置、およびその製造方法を提供する。
【解決手段】 本発明の検出装置の製造方法は、受光素子アレイ５０および読み出し回路のマルチプレクサ７０の、少なくとも一方に、接合のためのバンプ９ｂ，９２ｂを設ける工程と、バンプが設けられた、受光素子アレイおよび／または読み出し回路に、バンプ高さを調整するためのバンプ高さ調整部材２１を固定する工程と、平坦板４１を、バンプの先端から押し当て、該平坦板がバンプ高さ調整部材の先端に当るまで該バンプを変形させる工程とを備えることを特徴とする。 （もっと読む）

【課題】本発明は、実装構造体の信頼性を向上させる要求に応える実装構造体、基材及びバンプの形成方法を提供するものである。
【解決手段】本発明の一形態にかかる実装構造体１は、配線基板２と、配線基板２の上面に実装された電子部品３と、配線基板２及び電子部品３の間にて、配線基板２及び電子部品３に接着された接着部材４と、を備え、接着部材４は、樹脂部１２と、長手方向の線膨張係数が、樹脂部１２の線膨張係数よりも小さく、且つ、前記長手方向に垂直な断面方向の線膨張係数より小さい単繊維１３ａと、を有することを特徴とする。 （もっと読む）

【課題】インレット製造時におけるＩＣチップの亀裂、割れの発生を防止して歩留まりの向上、信頼性の向上を可能とする。
【解決手段】基板２上に電極パターン３を形成するとともに、この電極パターン３の近傍に該電極パターン３よりも厚いスペーサ７を形成し、一面側に突起電極６を備えたＩＣチップ５をスペーサ７を介して基板２に搭載してその突起電極６を電極パターン３に接触させ、この搭載されたＩＣチップ５を基板２側に向かって加圧加熱することにより突起電極を電極パターン３に電気的に圧着接続する。 （もっと読む）

【課題】カーボンナノチューブに接着剤が付着して硬化すると弾性を利用した接触が損われるため、半導体チップとスペーサの間の隙間を通過しにくくし、付着を防ぐ接着剤を提供する。
【解決手段】半導体チップ５０が、実装基板１０に間隙を隔てて対向し、実装基板の電極と接続部材５５が電気的に接続する。実装基板と半導体チップとの間にスペーサ２１が配置され、間隙を確保し、平面視において実装基板及び半導体チップの電極が分布する領域を取り囲む。スペーサ、実装基板、及び半導体チップで囲まれた空洞の外側に接着剤３５が配置される。接着剤は、半導体チップの表面の第１の領域と実装基板の表面の第２の領域とに密着して半導体チップを実装基板に固定する。スペーサに対する接着剤の親和性が、半導体チップの第１の領域に対する親和性及び実装基板の第２の領域に対する親和性のいずれよりも低い。 （もっと読む）

【課題】回路基板上に半導体素子を搭載した電子部品及びその製造方法に関し、回路基板と半導体素子との間の接点接続を維持しつつ回路基板から半導体素子へ加わる応力を効果的に緩和する電子部品及びその製造方法を提供する。
【解決手段】接続電極３２が形成された回路基板３０と、回路基板３０上に形成され、弾力性を有する突起状端子２２を介して接続電極３２に電気的に接続された半導体素子１０と、半導体素子１０を覆うように形成され回路基板３０に固定された構造体４２とを有する。半導体素子１０は、突起状端子２２の弾性力によって突起状端子２２と構造体４２との間に挟持されている。 （もっと読む）

【課題】所定の機能領域を有するチップを具備する電子装置であって、前記機能領域における歪の発生を著しく低減した電子装置を提供すること。
【解決手段】機能領域1031を有する半導体チップ101と、該半導体チップ101が機械的且つ電気的に接合された配線基板102と、半導体チップ101のうち配線基板102に対向する面に設けられた半導体チップ側接合パッド104と、配線基板102のうち半導体チップ101に対向する面に設けられた配線基板側接合パッド105と、半導体チップ側接合パッド104と配線基板側接合パッド105とを機械的且つ電気的に接合するＡｕバンプ106と、から成る接合部115と、を具備し、前記接合部115は複数設けられており、全ての前記接合部115は、前記機能領域の中心点を通る直線によって２分割される半導体チップ101上の領域のうちの一方の領域に配置されている。 （もっと読む）

【課題】２つの部材の接合の信頼性を向上し得る半導体装置の製造方法および半導体装置を提供する。
【解決手段】半導体装置の製造方法は、以下の工程を含む。基板本体１ａに電極３ａおよび３ｂを形成し、その上にバンプ５ａおよび５ｂを配置する。半導体素子本体２ａに電極４ａおよび４ｂを形成する。バンプ５ａおよび５ｂを加熱し電極３ａおよび３ｂと電極４ａおよび４ｂとを接合する（加熱工程）。電極３ａおよび３ｂを形成する工程は以下の工程を含んでいる。下地電極１１ａおよび１１ｂを形成し、その上の一部に、バンプ５ａおよび５ｂとの反応を防止するためのバリア層１３ａおよび１３ｂを形成する。接合する加熱工程は、電極３ａおよび３ｂと電極４ａおよび４ｂとを接近させて、加熱によって溶融したバンプ５ａの一部をバリア層１３ａ上からバリア層１３ａが形成されていない下地電極１１ａ上にはみ出させることを含んでいる。 （もっと読む）

【課題】半田の接着強度と共に放熱効果を維持しつつ、基板面と撮像素子を水平に保ちながら容易かつ確実に実装できて画質不良を防止する。
【解決手段】表面側中央部分に固体撮像素子３が搭載されたセンサデバイス４を、センサデバイス４の裏面側の各金属接合端子４ａと、各ペイスト状半田材料６ａとをそれぞれ位置合せをして、４箇所のパールボール５上に載置する。周囲温度を摂氏２３０度にして、センサデバイス４の裏面側の各金属接合端子４ａと、配線パターン２ａの中央部側の各端部（ランド部）とをそれぞれ、各ペイスト状半田材料６ａにより半田接合部６として接合する。このようにして、マウント基板２とセンサデバイス４との間に間隔保持用のパールボール５を介在させている。 （もっと読む）

【課題】集積回路素子が搭載されるキャビティー部内への樹脂剤の充填を容易にし、容器体の剛性を低下させることがなく、且つ小型化にも対応可能とする。
【解決手段】 １つの容器体に２つのキャビティー部が設けられており、第一のキャビティー部に圧電振動素子が配置され、第二のキャビティー部に集積回路素子を配置され、圧電振動素子を蓋体によって気密的に封止してなる圧電発振器の製造方法において、第二のキャビティー部底面に形成された集積回路素子搭載パッドに、回路形成面にバンプが形成された集積回路素子を搭載する集積回路素子搭載工程と、その後に加熱処理する集積回路素子加熱工程と、容器体の枠体と集積回路素子間に半硬化樹脂を配置する半硬化樹脂配置工程と、半硬化樹脂を加熱して溶融させて、集積回路素子と第二のキャビティー部底面との隙間に充填する半硬化樹脂加熱充填工程とから成る。 （もっと読む）

【課題】気密性の高い封止が可能で、かつ小型化が可能な電子部品を提供すること。
【解決手段】本発明は、絶縁性基板１０と、絶縁性基板１０上にフリップチップ実装されたデバイスチップ２０と、パターン３２の上面とデバイスチップ２０の下面との間に隙間を有するようにデバイスチップ２０の側面に沿って絶縁性基板１０上に設けられたパターン３２と、パターン３２の上面とデバイスチップ２０の下面との間の隙間に埋め込まれ、かつ絶縁性基板１０の上面とデバイスチップ２０の下面との間に空隙２６が形成されるように、デバイスチップ２０およびパターン３２の側面を覆うＳＯＧ酸化膜３０と、を具備する電子部品である。 （もっと読む）

【課題】対向配置された回路電極同士の接続抵抗を小さくし、かつ、隣り合う回路電極間が導通し短絡してしまう可能性を低減することができる回路接続材料及び回路部材の接続構造を提供する。
【解決手段】回路接続材料１２は、接着剤組成物と、第１の粒子６と、第２の粒子８と、を備える。第１の粒子６は、低融点金属を主成分とするコア２と、該コア２の表面を被覆しており低融点金属の融点よりも低い軟化点を有する樹脂組成物からなる絶縁層４と、を有し、第２の粒子８は、コア２よりも平均粒径が小さく、低融点金属の融点よりも高い融点又は軟化点を有する材料を主成分とする。第１の粒子６は、絶縁層４が軟化して一部除去され、絶縁層４から露出したコア２と回路電極とが金属接合することによって回路電極間の導通を図り、第２の粒子８は、接続条件下においてスペーサとして機能する。 （もっと読む）

【課題】バンプ電極の潰れ具合を均一化できるようにした電子装置及びその製造方法を提供する。
【解決手段】封止板４０と、封止板４０の表面に形成されたバンプ電極４３と、封止板４０に形成された凸部４１ｂと、を備え、凸部４１ｂは、バンプ電極４３が配線３５に接合される際に基板１表面に接触してバンプ電極４３の潰れ具合を決定する。このような構成であれば、凸部４１ｂで囲まれた領域において、複数個のバンプ電極の潰れ具合を均一化することができ、バンプ電極と配線との接触面積のばらつきを少なくすることができる。バンプ電極と配線との間に生じる接触抵抗、及び、バンプ電極と配線との間に働く接着力をそれぞれ均一化することができるので、当該間の電気的接続をより確かなものとすることができる。 （もっと読む）

【課題】 撮像素子とガラス基板との間に塵埃等が侵入するのを防止するための工程を容易にすることができる撮像素子パッケージの製造方法を提供する。
【解決手段】 撮像素子１より大きく形成され、熱硬化性を有し、撮像素子１の受光面３及び導電性ペースト６，…に対応した開口部９，…が形成される両面接着剤シート８を、ガラス基板２に貼着する工程と、両面接着剤シート８の開口部９，…から露出する電極パターン５の所定部位に導電性ペースト６を塗布する工程と、撮像素子１の受光面３が両面接着剤シート８の開口部９内に収まるようにし且つ撮像素子１の端子４，…が電極パターンに対応するよう撮像素子１を両面接着剤シート８に載置する工程と、導電性ペースト６と共に両面接着剤シート８を加熱する工程とを備えることを特徴とする。 （もっと読む）

【課題】電極に印刷が可能であり、リフロー熱処理条件では再溶融しないバンプであって、接続時の潰れによる短絡を防止できるバンプを提供する。
【解決手段】リフロー温度では再溶融しないはんだ合金から構成され、実装時の少なくとも接合面に複数の孔を有するバンプであって、バンプの断面における孔の合計面積÷バンプ全体の面積×１００で算出される孔の割合が５％〜８０％であることを特徴とするバンプ。 （もっと読む）