弾性表面波素子用基板および弾性表面波装置
【課題】気密性に優れた弾性表面波装置を提供する。
【解決手段】弾性表面波装置１００は、実装基板１０２と、実装基板１０２の上面に対向配置された弾性表面波素子１５０と、実装基板１０２の上面に設けられているパッド１１８と、パッド１１８を被覆する半田層１２２と、実装基板１０２の上面に設けられ、パッド１１８を囲むダム材１３４と、を備える。
【解決手段】弾性表面波装置１００は、実装基板１０２と、実装基板１０２の上面に対向配置された弾性表面波素子１５０と、実装基板１０２の上面に設けられているパッド１１８と、パッド１１８を被覆する半田層１２２と、実装基板１０２の上面に設けられ、パッド１１８を囲むダム材１３４と、を備える。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、弾性表面波素子用基板および弾性表面波装置に関する。
【背景技術】
【０００２】
弾性表面波装置においては、弾性表面波素子を実装する技術として、感光性樹脂により弾性表面波素子の機能面に空間を確保した状態で封止する技術が知られている。たとえば、特許文献１には、弾性表面波素子（ＳＡＷ素子）の実装構造が記載されている。同文献によれば、この実装構造は、接続パッドを有する実装基板と、この実装基板上に機能面を対面させた状態で、この機能面に設けられた接続パッドを上記接続パッドにＡｕバンプにより接続して実装基板に実装されるＳＡＷ素子と、ＳＡＷ素子の周辺部においてＳＡＷ素子と実装基板との間に充填される感光性樹脂とを備えており、感光性樹脂によりＳＡＷ素子の機能面に構成される振動伝搬部に臨んだ空間を確保した状態で封止した構造であることが記載されている。
この感光性樹脂はＳＡＷ素子に対して接着することができない。そのため、特許文献１に記載の実装構造においては、保護層(ＳｉＯ２膜)を介して、感光性樹脂とＳＡＷ素子とを接着していた。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００３】
【特許文献１】特開平１１−６７８３０号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００４】
特許文献１に記載されたＳＡＷ素子の実装基板においては、気密性の点に改善の余地があった。
保護層(ＳｉＯ２膜)を介さずに、ＳＡＷ素子と実装基板との間に感光性樹脂を設けた場合、上述のとおり、感光性樹脂はＳＡＷ素子と接着することができないため、空間の気密性を維持することが困難となる。
【０００５】
本発明の目的は、気密性に優れた弾性表面波装置を提供することである。
【課題を解決するための手段】
【０００６】
本発明によれば、
実装基板と、
前記実装基板の上面に設けられているパッドと、
前記パッドを被覆する半田層と、
前記実装基板の前記上面に設けられ、前記実装基板の平面視において前記パッドを囲むダム材と、
を備える、弾性表面波素子用基板が提供される。
【０００７】
本発明によれば、
実装基板と、
前記実装基板の前記上面に対向配置された弾性表面波素子と、
前記実装基板の上面に設けられているパッドと、
前記パッドを被覆する半田層と、
前記実装基板の前記上面に設けられ、前記実装基板の平面視において前記パッドを囲むダム材と、を備え、
前記実装基板、前記パッド、前記半田層および前記ダム材から、上記弾性表面波素子用基板が構成され、
前記ダム材が、前記実装基板と前記弾性表面波素子との間に設けられ、
前記パッドと前記半田層とが、前記実装基板と前記弾性表面波素子とを接続している、弾性表面波装置が提供される。
【０００８】
ダム材は、弾性表面波素子に対して接着性を有する。このため、ダム材を介して、弾性表面波素子と実装基板とを接着することができる。これにより、実装基板、弾性表面波素子およびダム材からなる弾性表面波装置内部の気密性を向上させることができる。
【発明の効果】
【０００９】
本発明によれば、気密性に優れた弾性表面波装置が提供される。
【図面の簡単な説明】
【００１０】
【図１】本発明の実施の形態に係る弾性表面波装置を模式的に示した断面図である。
【図２】本発明の実施の形態に係る弾性表面波素子用基板を模式的に示した断面図である。
【図３】本発明の実施の形態に係る弾性表面波装置を製造する手順を示す工程断面図である。
【図４】本発明の実施の形態に係る弾性表面波装置を製造する手順を示す工程断面図である。
【図５】本発明の実施の形態に係る弾性表面波装置を製造する手順を示す工程断面図である。
【図６】本発明の実施の形態に係る弾性表面波装置を製造する手順を示す工程断面図である。
【図７】本発明の弾性表面波装置の変形例を示す図である。
【図８】本発明の実施の形態に係る弾性表面波素子用基板の変形例を模式的に示した断面図である。
【図９】図８に示す弾性表面波素子用基板を製造する手順を示す工程断面図である。
【図１０】図８に示す弾性表面波素子用基板を製造する手順を示す工程断面図である。
【図１１】図８に示す弾性表面波素子用基板を製造する手順を示す工程断面図である。
【発明を実施するための形態】
【００１１】
以下、本発明の実施の形態について、図面を用いて説明する。尚、すべての図面において、同様な構成要素には同様の符号を付し、適宜説明を省略する。
【００１２】
図１を参照して、本実施形態の弾性表面波装置１００について説明する。
本実施形態の弾性表面波装置１００は、実装基板１０２と、実装基板１０２の上面に対向配置された弾性表面波素子１５０と、実装基板１０２の上面に設けられているパッド１１８と、パッド１１８を被覆する半田層１２２と、実装基板１０２の上面に設けられ、実装基板１０２の平面視においてパッド１１８を囲むダム材１３４と、を備える。
【００１３】
枠状のダム材１３４は、実装基板１０２と弾性表面波素子１５０との間に設けられている。また、パッド１１８と半田層１２２とが、実装基板１０２と弾性表面波素子１５０とを接続している。弾性表面波装置１００は、図１に示すフィルドビア１１４、バリア膜（第１の金属層１２０）、第１の回路１２６、感光性絶縁樹脂層１２８、Ｎｉ膜１３０、Ａｕ膜１３２、パッド１４４、およびモールド樹脂１６０をさらに備える。
【００１４】
次に、弾性表面波装置１００の製造方法について、図２〜図６を参照して説明する。
図２は、本実施の形態に係るフィルドビア構造の弾性表面波素子用基板２００の一部を示す模式図である。図３〜図６は、本実施の形態の弾性表面波装置１００の製造手順の工程断面図を示す。各工程においては、実装基板１０２全体の一部を示す。
弾性表面波装置１００の製造工程の概要は、次のとおりである。まず、実装基板１０２上に、複数の枠状のダム材１３４を形成し、弾性表面波素子用基板２００のシートを製造する。シート上の各ダム材１３４にそれぞれ弾性表面波素子１５０を搭載し、個片化して、一度に複数の弾性表面波装置１００を得る。
【００１５】
弾性表面波装置１００の製造工程の前提として、弾性表面波素子用基板２００の作製工程について以下説明する。
まず、実装基板１０２を用意して、この実装基板１０２の両面に第１の金属箔１０４(第１の銅箔)、第２の金属箔１０６(第２の銅箔)を形成する（図３(ａ)）。このとき、実装基板１０２の端にアライメントマーク用の貫通孔(図示せず)を形成してもよい。続いて、第２の金属箔１０６に開口部を形成する。開口部の実装基板１０２（図３(ａ)）に、ＵＶレーザー等でブラインドビア１１０（図３(ｂ)）を形成する。さらに、ビア形成時に発生したスミア（図３(ｂ)）を除去するデスミア処理を行う。このデスミア処理には、過マンガン酸溶液によるウェット方式または、プラズマによるドライ方式が用いられることが多い。そして、無電解めっき１１１（図３(ｂ)）後、フィルドビアめっき１１２(銅めっき)（図３(ｃ)）を施す。このときのフィルドビアめっき１１２は、無電解めっきを用いても、その他導電物質を用いてブラインドビア１１０内を充填してもよい。
【００１６】
次いで、図４(ａ)に示すように、フォトリソグラフィー方法により、実装基板１０２上面を露光して、フィルドビア１１４上部にパッド１１８(回路)を形成する。さらにパッド１１８上部に半田層１２２をめっき法、ペースト印刷法などを用いて形成する。この場合、半田層１２２は、錫、鉛、銀、銅、亜鉛、ニッケル、ビスマス、アンチモン、インジウム、金の中から選ばれた少なくとも１種類以上の金属で構成された、はんだ金属である。例えば、錫系、錫−鉛系、錫−銀系、錫−亜鉛系、錫−ビスマス系、錫−アンチモン系、錫−銀−ビスマス系、錫−銅系等があるが、金属元素の組合せや組成は限定されず、最適なものを選択すればよい。半田層１２２の厚さは、特に限定されないが、好ましくは３〜３０μｍであり、より好ましくは１０〜２０μｍである(以下、「〜」は、特に明示しない限り、上限値と下限値を含むことを表す)。
このとき、実装基板１０２の外周部分に、ダイシング位置を決めるための目印(図示せず)を形成する。この目印としては、たとえば導体を用いる。この導体としては、銅、錫、銀、金、ニッケル及びそれらの合金などが用いられる。
【００１７】
また、はんだ接合時に、半田層１２２とパッド１１８(銅箔層)と間で金属拡散による接続劣化を防止する目的で、下地処理としてニッケル等の第１の金属層１２０(バリア層)を半田層１２２とパッド１１８との間に形成してもよい。このとき、第１の金属層１２０の膜厚は、たとえば１〜６μｍとする。
【００１８】
続いて、実装基板１０２および半田層１２２(バンプ)を被膜するように、バンプを保護する保護シート１２４を貼り付ける（図４(ｂ)）。さらに、実装基板１０２下面の第２の金属膜１１６に対して、例えばエッチング等を施すことにより、所望の第１の回路１２６を形成する（図４(ｃ)）。
【００１９】
続いて、感光性樹脂を実装基板１０２の下面に形成し、ソルダレジスト印刷、露光、現像処理を施すことにより、感光性絶縁樹脂層１２８を形成する(図５(ａ))。さらに、無電解めっき法を用いて、第１の回路１２６上にＮｉ膜１３０、Ａｕ膜１３２をこの順で形成する(図５(ａ))。この後、保護シート１２４を剥離する(図５(ｂ))。
【００２０】
次に、実装基板１０２の下面（半田層１２２が設けられた面）を覆うように、電子線硬化性を有するシート状の接着フィルム(図示せず)を貼り付ける。続いて、フォトマスクを用いて、シート状の接着フィルムに電子線（例えば、紫外線）を選択的に照射する。これにより、シート状の接着フィルムのうち光照射された部分が光硬化する。露光後のシート状の接着フィルムを現像液（例えば、アルカリ水溶液、有機溶剤等）で現像すると、光照射された部分が現像液に溶解せずに残ることにより、枠状のダム材１３４が形成される。このとき、実装基板１０２上部の各パッド１１８以外の領域に、実装基板１０２の平面視においてパッド１１８を囲むように、枠状のダム材１３４が複数形成される（図５(ｃ)）。このとき、上記目印に応じて、各ダム材１３４の外周面の位置を決定する。
以上により、本実施の形態の弾性表面波素子用基板２００(図２、図５(ｃ))を得ることができる。
【００２１】
次に、弾性表面波素子用基板２００を用いた弾性表面波装置１００の作製工程について説明する。
まず、上述の工程で得られた弾性表面波素子用基板２００を用意し、各ダム材１３４上にそれぞれ弾性表面波素子１５０を載置(図６(ａ))する。ダム材１３４により、実装基板１０２と弾性表面波素子１５０とを、加熱加圧して仮圧着する(図６(ａ))。この際の加熱加圧条件としては、１４０℃〜２６０℃、２０ｋＰａ〜３０ｋＰａである。
このとき、弾性表面波素子１５０は、半田バンプ(半田層１２２)を介して実装基板１０２に搭載されることとなる。また、実装基板１０２に対して垂直方向から見たとき、弾性表面波素子１５０の外周部から、ダム材１３４の外周部がはみ出ている。
【００２２】
弾性表面波素子１５０下面には、配線(パッド１４４)がパターニングされており、続いて、実装基板１０２と弾性表面波素子１５０とをリフロー処理することにより、このパッド１４４と実装基板１０２のパッド１１８とが半田層１２２を介して電気的に接続されることになる(図６(ｂ))。この際のリフロー処理条件としては２００℃〜２６０℃である。このとき、ダム材１３４を介して、実装基板１０２と弾性表面波素子１５０とが十分接着される。
【００２３】
次いで、弾性表面波素子１５０上部にモールド樹脂１６０（封止材）を形成する（図６(ｃ)）。このとき、モールド樹脂１６０は金型を用いてトランスファ成形する。
【００２４】
この後、弾性表面波素子１５０側からダイシングソーにより、図６(ｃ)中の破線部分に切込みを入れ、実装基板１０２および弾性表面波素子１５０を弾性表面波装置１００単位に応じて分割する（図６(ｃ)）。このとき、モールド樹脂１６０は弾性表面波素子１５０上部にのみ形成されることになる。つまり、ダイシング位置を制御することにより、ダム材１３４の側面部分でダイシングすることができる。ダム材１３４の側面の位置は、上述の目印により把握することができる。これにより、ダム材１３４の側面は、モールド樹脂１６０に覆われずに、露出している。また、モールド樹脂１６０は、弾性表面波素子１５０上面のみに形成されている。尚、モールド樹脂１６０の形成は省略することもできる。また、各弾性表面波素子用基板２００中のフィルドビア１１４およびパッド１１８は、弾性表面波素子１５０のパッド１４４の個数に応じて、複数設けられてもよい。
【００２５】
以上の工程により、ダム材１３４の側面が露出している、弾性表面波装置１００(図１)が得られる。
【００２６】
次に、本実施の形態に係るダム材１３４について詳述する。
【００２７】
ダム材１３４は、電子線硬化性のダム材用樹脂組成物が硬化されてなるものである。ここで、電子線とは、波長１５０ｎｍから７００ｎｍまでの放射線を含む概念であり、例えば、近紫外線、紫外線を含むものである。
【００２８】
このダム材用樹脂組成物は、熱硬化性樹脂を含有することが好ましい。これにより、ダム材１３４は、弾性表面波素子１５０に対して接着性を有する。また、ダム材１３４を露光、現像、パターニングした後でも接着性を有することができる。すなわち、ダム材１３４を接合して露光、現像、パターンニングすることにより、所定の位置に接着剤成分を配置した後、熱圧着することで実装基板１０２と弾性表面波素子１５０とを接合することができる。
【００２９】
熱硬化性樹脂としては、例えばフェノールノボラック樹脂、クレゾールノボラック樹脂、ビスフェノールＡノボラック樹脂等のノボラック型フェノール樹脂、レゾールフェノール樹脂等のフェノール樹脂、ビスフェノールＡエポキシ樹脂、ビスフェノールＦエポキシ樹脂等のビスフェノール型エポキシ樹脂、ノボラックエポキシ樹脂、クレゾールノボラックエポキシ樹脂等のノボラック型エポキシ樹脂、ビフェニル型エポキシ樹脂、スチルベン型エポキシ樹脂、トリフェノールメタン型エポキシ樹脂、アルキル変性トリフェノールメタン型エポキシ樹脂、トリアジン核含有エポキシ樹脂、ジシクロペンタジエン変性フェノール型エポキシ樹脂等のエポキシ樹脂、ユリア（尿素）樹脂、メラミン樹脂等のトリアジン環を有する樹脂、不飽和ポリエステル樹脂、ビスマレイミド樹脂、ポリウレタン樹脂、ジアリルフタレート樹脂、シリコーン樹脂、ベンゾオキサジン環を有する樹脂、シアネートエステル樹脂、エポキシ変性シロキサン等が挙げられ、これらは単独でも混合して用いても良い。これらの中でもエポキシ樹脂が特に好ましい。これにより、耐熱性および密着性をより向上することができる。
【００３０】
また、エポキシ樹脂として室温で固形のエポキシ樹脂（特にビスフェノール型エポキシ樹脂）と、室温で液状のエポキシ樹脂（特にシリコーン変性エポキシ樹脂）とを併用することが好ましい。これにより、耐熱性を維持しつつ、可とう性と解像性との両方に優れるダム材１３４とすることができる。
【００３１】
熱硬化性樹脂の含有量は、特に限定されないが、ダム材１３４を構成するダム材用樹脂組成物全体の１０〜４０重量％が好ましく、特に１５〜３５重量％が好ましい。含有量が上記下限値未満であると耐熱性を向上する効果が低下する場合があり、上限値を超えるとダム材１３４の靭性を向上する効果が低下する場合がある。
【００３２】
また、熱硬化性樹脂には、フェノールノボラック樹脂をさらに含むことができる。フェノールノボラック樹脂を添加することにより、現像性を向上させることができる。また、エポキシ樹脂とフェノールノボラック樹脂とを両方含ませることにより、エポキシ樹脂の熱硬化性が向上し、ダム材１３４の強度をさらに向上させることができる。
【００３３】
また、ダム材用樹脂組成物は、アルカリ可溶性樹脂と、光重合性樹脂と、９重量％以下の無機充填材と、を含んでいる。光重合性樹脂は、アクリル系多官能モノマーを含んでいる。
【００３４】
アルカリ可溶性樹脂としては、例えば、（メタ）アクリル変性ビスＡノボラック樹脂等の（メタ）アクリル変性ノボラック樹脂、アクリル樹脂、スチレンとアクリル酸との共重合体、ヒドロキシスチレンの重合体、ポリビニルフェノール、ポリα‐メチルビニルフェノールなどが挙げられ、中でもアクリル変性ノボラック樹脂が好ましく、（メタ）アクリル変性ノボラック樹脂が特に好ましい。これにより、現像液に有機溶剤ではなく、環境に対する負荷の少ないアルカリ水溶液を適用できると共に、耐熱性を維持することができる。
【００３５】
アルカリ可溶性樹脂の含有量は、特に限定されないが、ダム材１３４を構成するダム材用樹脂組成物全体の５０〜９５重量％が好ましい。含有量が下限値未満であると相溶性を向上する効果が低下する場合があり、上限値を超えると現像性または解像性が低下する場合がある。
【００３６】
光重合性樹脂としては、アクリル系多官能モノマーが用いられる。多官能モノマーとは、３官能以上を有するモノマーをいい、本実施形態においては、特に３官能または４官能のアクリル酸エステル化合物を好適に用いることができる。２官能以下のモノマーではダム材１３４の強度が弱くなり、弾性表面波装置１００の形状を保持することができないため好ましくない。
【００３７】
具体的には、アクリル系多官能モノマーとしては、トリメチロールプロパントリ（メタ）アクリレート、ペンタエリスリトールトリ（メタ）アクリレート、等の三官能（メタ）アクリレート、ペンタエリスリトールテトラ（メタ）アクリレート、ジトリメチロールプロパンテトラ（メタ）アクリレート等の四官能（メタ）アクリレート、ジペンタエリスリトールヘキサ（メタ）アクリレート等の六官能（メタ）アクリレートがある。これらの中でも三官能（メタ）アクリレートまたは四官能（メタ）アクリレートが好ましい。三官能（メタ）アクリレートや四官能（メタ）アクリレートを用いることにより、露光後のダム材１３４の強度を高めることができ、実装基板１０２と弾性表面波素子１５０を貼り合せる際の形状保持性を向上することができる。
【００３８】
アクリル系多官能モノマーの含有量は、特に限定されないが、ダム材１３４を構成するダム材用樹脂組成物全体の１〜５０重量％が好ましく、特に５〜２５重量％が好ましい。上記下限値未満であると、実装基板１０２と弾性表面波素子１５０を貼り付ける際のダム材１３４の強度が低下する。上記上限値を超えると、実装基板１０２と弾性表面波素子１５０との貼付け性が低下することがある。
【００３９】
光重合性樹脂は、エポキシビニルエステル樹脂を含有させてもよい。これにより、露光時には、多官能モノマーとラジカル重合するため、ダム材１３４の強度を高めることができる。一方、現像時には、アルカリ現像液に対する溶解性を向上するため、現像後の残渣を低減することができる。
【００４０】
エポキシビニルエステル樹脂としては、２−ヒドロキシ−３−フェノキシプロピルアクリレート、エポライト４０Ｅメタクリル付加物、エポライト７０Ｐアクリル酸付加物、エポライト２００Ｐアクリル酸付加物、エポライト８０ＭＦアクリル酸付加物、エポライト３００２メタクリル酸付加物、エポライト３００２アクリル酸付加物、エポライト１６００アクリル酸付加物、ビスフェノールＡジグリシジルエーテルメタクリル酸付加物、ビスフェノールＡジグリシジルエーテルアクリル酸付加物、エポライト２００Ｅアクリル酸付加物、エポライト４００Ｅアクリル酸付加物、等がある。
【００４１】
エポキシビニルエステル樹脂の含有量は、特に限定されないが、ダム材１３４を構成するダム材用樹脂組成物全体の３〜３０重量％が好ましい。上記上限値を超えると、ダム材１３４の吸水特性が低下し、結露が発生しやすくなる。上記下限値未満では、ダム材１３４のアルカリ現像液に対する溶解性が不足する場合があり、現像後に残渣が発生する場合がある。特に５〜１５重量％の範囲にすると好ましい。こうすることにより、貼り付け後、実装基板１０２および弾性表面波素子１５０の各表面に残存する異物をさらに低減させることが可能となる。
【００４２】
また、ダム材１３４は、光重合開始剤を含有することが好ましい。これにより、光重合によりダム材１３４を効率良くパターニングすることができる。
【００４３】
光重合開始剤としては、例えばベンゾフェノン、アセトフェノン、ベンゾイン、ベンゾインイソブチルエーテル、ベンゾイン安息香酸メチル、ベンゾイン安息香酸、ベンゾインメチルエーテル、ベンジルフィニルサルファイド、ベンジル、ジベンジル、ジアセチルなどが挙げられる。
【００４４】
光重合開始剤の含有量は、特に限定されないが、ダム材用樹脂組成物全体の０．５〜５．０重量％が好ましく、特に０．８〜３．０重量％が好ましい。含有量が上記下限値未満であると光重合を開始する効果が低下する場合があり、上記上限値を超えると反応性が高くなりすぎ保存性や解像性が低下する場合がある。
【００４５】
なお、ダム材１３４は、無機充填材を含有させてもよいが、ダム材１３４を構成するダム材用樹脂組成物全体の９重量％以下とする。この上限値を超えると、基板上に無機充填材に起因する異物が付着したり、アンダーカットが発生し好ましくない。本実施形態において無機充填材は含んでいなくてもよい。
【００４６】
無機充填材を樹脂組成物の９重量％以下とすることにより、ダム材１３４の光透過性を向上させることができる。このとき、ダム材１３４の透過率の測定方法としては、たとえば、厚さ２５μｍのダム材１３４を作製し、ＵＶ可視分光器（型番：ＵＶ−１６０Ａ、（株）島津製作所製）を用い、測定波長：２００〜１０００ｎｍで透過率を測定し、波長３６５ｎｍにおける透過率を測定値とする方法を用いる。
【００４７】
無機充填材としては、例えばアルミナ繊維、ガラス繊維等の繊維状充填材、チタン酸カリウム、ウォラストナイト、アルミニウムボレート、針状水酸化マグネシウム、ウィスカー等の針状充填材、タルク、マイカ、セリサイト、ガラスフレーク、鱗片状黒鉛、板状炭酸カルシウム等の板状充填材、炭酸カルシウム、シリカ、溶融シリカ、焼成クレー、未焼成クレー等の球状（粒状）充填材、ゼオライト、シリカゲル等の多孔質充填材等が挙げられる。これらを１種又は２種以上混合して用いることもできる。これらの中でも、多孔質充填材が好ましい。
【００４８】
無機充填材の平均粒子径は、特に限定されないが、０．０１〜９０μｍが好ましく、特に０．１〜４０μｍが好ましい。平均粒子径が上記上限値を超えるとフィルムの外観異常や解像性不良となる場合があり、下限値未満であると加熱貼り付け時の接着不良となる場合がある。平均粒子径は、例えばレーザ回折式粒度分布測定装置ＳＡＬＤ−７０００（島津製作所（株）製）を用いて評価することができる。
【００４９】
無機充填材として、多孔質充填材を用いてもよい。無機充填材として、多孔質充填材を用いた場合、上記多孔質充填材の平均空孔径は、０．１〜５ｎｍが好ましく、特に０．３〜１ｎｍが好ましい。平均空孔径が上記上限値を超えると一部樹脂成分が空孔内部に入り込み、反応が阻害される可能性があり、下限値未満であると吸水能力が低下するため、ダム材１３４の透湿率が低下する場合がある。
【００５０】
ダム材１３４を構成するダム材用樹脂組成物は、上述した硬化性樹脂、充填材に加え、本発明の目的を損なわない範囲で可塑性樹脂、レベリング剤、消泡剤、カップリング剤などの添加剤を含有することができる。
【００５１】
以上に示すダム材用樹脂組成物が硬化されてなるダム材１３４は、弾性率が低いという特性を有するものである。このダム材１３４の低応力性により、半田クラックを抑制し、信頼性を向上させることができる。
【００５２】
ダム材１３４の弾性率を測定する方法としては、たとえば、まず、ダム材用樹脂組成物から得られたダム材１３４に、波長３６５ｎｍの光を７００ｍＪ／ｃｍ２照射し露光を行い、次いで、ダム材１３４について動的粘弾性測定装置Ｒｈｅｏ Ｓｔｒｅｓｓ ＲＳ１５０（ＨＡＡＫＥ社製、測定周波数：１Ｈｚ、ギャップ間隔：１００μｍ、測定温度範囲：２５〜２００℃、昇温速度１０℃／分）で貯蔵弾性率Ｇ´を測定し、所定温度における弾性率を求める方法を用いる。この所定温度としては、たとえば８０℃とするが、これに限定されず、各種温度を採用できる。
【００５３】
ダム材１３４の８０℃における弾性率を測定した場合、ダム材１３４は、水銀ランプで全波長の光を露光し、その積算露光量が、ｉ線（３６５ｎｍ）の光で７００ｍＪ／ｃｍ２になるように露光した後の８０℃における弾性率が１００Ｐａ以上であることが好ましく、特に５００〜３００００Ｐａが好ましい。上記下限値未満であると、実装基板１０２と弾性表面波素子１５０を貼り付ける際の形状保持性を低下させる。上記上限値を超えると、パターニング後に実装基板１０２と弾性表面波素子１５０の貼り付けが困難となる。
【００５４】
また、ダム材１３４は、ＪＩＳ Ｚ０２０８ Ｂ法により測定された透湿率が１２［ｇ／ｍ２・２４ｈ］以上であることが好ましく、特に１４〜１００［ｇ／ｍ2・２４ｈ］が好ましい。上記下限値未満であると、弾性表面波装置１００の弾性表面波素子１５０等の結露を充分に防止できない場合がある。上記上限値を超えると、ダム材１３４の吸湿リフロー信頼性が低下することがある。
【００５５】
透湿率の測定方法としては、たとえば、６０℃に設定されたラミネータを用いて、ダム材を貼り合せ、膜厚１００μｍのダム材１３４を作製し、露光機を用いて、露光量７００ｍＪ／ｃｍ2（波長３６５ｎｍ）の光を照射したあとに、１８０℃／２時間熱硬化する。得られた硬化後のダム材１３４を透湿カップ法（ＪＩＳ Ｚ０２０８ Ｂ法）に準じて、４０℃／９０％の環境下で評価し、透湿率を求める方法を用いる。この透湿カップ法によれば、ダム材１３４自体の透湿性を評価できる。
【００５６】
本発明においては、ダム材１３４自体の透湿性が優れているため、実装基板１０２、弾性表面波素子１５０およびダム材１３４からなる弾性表面波装置１００内部の空間１９０(図１)の水分を外部に出すとともに、外部からの水分の浸入を防止することができる。この特性により、ダム材１３４が、弾性表面波装置１００の空間１９０の気密性の向上に寄与することができると考えられる。
【００５７】
一方、弾性表面波装置１００の気密性を評価する方法としては、たとえば、恒温恒湿バイアス試験（ＨＨＢＴ）を用いることができる。このＨＨＢＴは、条件：８５℃、８５％、１〜２０Ｖ、装置：恒温恒湿槽を用いて１０００時間程度抵抗値を測定する。中空部分(空間１９０)が気密されていれば水分が内部に入り込まないので抵抗値が減少することはない。恒温恒湿槽としては、例えばＰＨ−Ｋシリーズ(エスペック株式会社製)を用いることができる。ＨＨＢＴによれば、弾性表面波装置１００の気密性を確認できる。この方法によれば、本発明に係る弾性表面波装置１００の気密性は優れている。これは、上述のとおり、弾性表面波素子１５０との接着性をも有するダム材１３４による中空部分（空間１９０）の気密性向上と、ダム材１３４自身の透湿性の特性が寄与した結果であると推測される。つまり、ダム材１３４の実装基板１０２、弾性表面波素子１５０に対する接着性とダム材１３４の透湿性が優れていれば、弾性表面波装置１００の気密性も向上すると考えられる。
【００５８】
次に、本実施の形態に係る実装基板１０２について詳述する。
本発明に係る実装基板１０２は、基材用樹脂組成物を繊維基材に含浸させてなるプリプレグを、少なくとも１枚成形してなるものである。
本発明に係る基材用樹脂組成物は、繊維基材に含浸させてシート状のプリプレグを形成するために用いる樹脂組成物であって、シアネート樹脂および／またはそのプレポリマーと、実質的にハロゲン原子を含まないエポキシ樹脂と、イミダゾール化合物と、無機充填剤とを含有し、該エポキシ樹脂は、第１のエポキシ樹脂と、第１のエポキシ樹脂より重量平均分子量の高い第２のエポキシ樹脂との混合物であり、第１のエポキシ樹脂は、アリールアルキレン型エポキシ樹脂であり、第２のエポキシ樹脂の重量平均分子量は、５０００以上である。また、本発明のプリプレグは、上述の基材用樹脂組成物を繊維基材に含浸させてなるものである。
【００５９】
本発明に係る基材用樹脂組成物の硬化物（以下、単に「硬化物」ということがある）の線膨張係数（α１）においては、硬化物の２５℃以上、ガラス転移温度(Ｔｇ)以下の領域における、ｘｙ平面方向の線膨張係数（α１）は、１８ｐｐｍ／℃以下であり、より好ましくは、１１ｐｐｍ／℃以下である。また、上記ｘｙ平面方向の線膨張係数（α１）の下限値は、特に限定はないが、たとえば５ｐｐｍ／℃以上とすることができる。これにより、硬化物を弾性表面波装置１００や弾性表面波素子用基板２００に用いた際、冷熱サイクル試験等の熱衝撃試験において導体回路層の剥離やクラックの発生を抑制できる。またプレス成形時や半田リフロー時の基板の反りを抑制することもできる。
【００６０】
また、本発明に係る基材用樹脂組成物の硬化物の線膨張係数（α１）においては、硬化物の２５℃以上、ガラス転移温度(Ｔｇ)以下の領域における、ｚ平面方向の線膨張係数（α１）は、５５ｐｐｍ／℃以下であり、より好ましくは、１６ｐｐｍ／℃以下である。また、上記ｚ平面方向の線膨張係数（α１）の下限値は、特に限定はないが、たとえば５ｐｐｍ／℃以上とすることができる。これにより、硬化物を弾性表面波装置１００や弾性表面波素子用基板２００に用いた際、冷熱サイクル試験等の熱衝撃試験において導体回路層の剥離やクラックの発生を抑制できる。またプレス成形時や半田リフロー時の基板の反りを抑制することもできる。また、実装基板１０２とダム材１３４の熱膨張係数の差を低減できるため、実装基板１０２の反りが低減でき、実装基板１０２の損傷を抑制できる。さらに、弾性表面波素子１５０と実装基板１０２との熱膨張係数の差を低減できるため、反りによるクラックの発生を抑制して、信頼性の高い弾性表面波装置１００を歩留まり良く製造することができる。
【００６１】
ここで、線膨張係数（α１）の測定方法としては、ＴＭＡ（ＴＡインスツルメント社製）を用いて基板の厚み方向および基板面内の線膨張係数を測定する方法を用いる。
【００６２】
本発明に係る基材用樹脂組成物の硬化物のガラス転移温度(Ｔｇ)は、ＴＭＡ（ＴＡインスツルメント社製）を用いて測定した場合、１６０℃以上であり、より好ましくは２２０℃以上である。また、このガラス転移温度(Ｔｇ)は、ＤＭＡ（ＴＡインスツルメント社製）を用いて測定した場合、１８０℃以上であり、より好ましくは２６０℃以上である。これにより、実装基板１０２においては、広い温度領域で低い熱膨張係数を保つことができるため、反りの発生を好適に抑制することができる。さらには、広い温度領域において、実装基板１０２とダム材１３４との接着面の密着性を向上させることができる。
【００６３】
線膨張係数が上記上限値を超えると、こちらも導体回路との線膨張のミスマッチにより、プレス成形時や半田リフロー時の基板の反りや冷熱サイクル試験等の熱衝撃試験における導体回路層の剥離やクラックの発生を抑制することができなくなる恐れがある。
【００６４】
尚、基材用樹脂組成物の硬化物の線膨張係数は、樹脂の種類、樹脂の含有量、充填材の種類、充填材の量に依存する。本発明は、樹脂の選択、選択した樹脂の含有量とイミダゾール化合物、或いは選択した無機充填材の含有量とを調整することで任意に線膨張係数を設定することができる。但し、無機充填材の含有量が多くなるほど基板作製時の成形性が悪くなり、歩留まりが低下することとなるため、線膨張係数の下限値は上述の範囲が実質的には限界となる。
【００６５】
本発明の基材用樹脂組成物の硬化物は、特に限定されないが３００℃における重量減少率が１５％以下である。これにより、硬化物を積層板や半導体装置に用いた際、吸湿後の半田耐熱性を改良することができる。また上記重量減少率は１０％以下が好ましい。これにより上記作用を効果的に発現させることができる。なお、重量減少率は、ＴＧ−ＤＴＡ（示差熱熱重量同時測定）により、試料を３０℃から５００℃まで１０℃／分の条件で昇温させ、試料の重量変化を追跡し、（（３０℃の試料重量）−（３００℃の試料重量））／（３０℃の試料重量）×１００で求まる値とした。
【００６６】
以下、基材用樹脂組成物についてさらに説明する。
本発明の基材用樹脂組成物ではシアネート樹脂および／またはそのプレポリマーを含有する。これにより、難燃性を向上することができる。
上記シアネート樹脂及び／またはそのプレポリマーは、例えばハロゲン化シアン化合物とフェノール類とを反応させ、必要に応じて加熱等の方法でプレポリマー化することにより得ることができる。具体的には、ノボラック型シアネート樹脂、ビスフェノールＡ型シアネート樹脂、ビスフェノールＥ型シアネート樹脂、テトラメチルビスフェノールＦ型シアネート樹脂等のビスフェノール型シアネート樹脂等を挙げることができる。これらの中でもノボラック型シアネート樹脂が好ましい。これにより、架橋密度増加による耐熱性向上と、基材用樹脂組成物等の難燃性を向上することができる。ノボラック型シアネート樹脂は、その構造上ベンゼン環の割合が高く、炭化しやすいためと考えられる。
【００６７】
ノボラック型シアネート樹脂としては、例えば式（Ｉ）で示されるものを使用することができる。
【００６８】
【化１】
【００６９】
上記式（Ｉ）で示されるノボラック型シアネート樹脂の重量平均分子量は、特に限定されないが、５００〜４，５００が好ましく、特に６００〜３，０００が好ましい。ノボラック型シアネート樹脂の重量平均分子量が上記下限値未満であると機械的強度が低下する場合があり、上記上限値を超えると基材用樹脂組成物の硬化速度が速いため保存性が低下する場合がある。上記ノボラック型シアネート樹脂は、例えば任意のノボラック樹脂と塩化シアン、臭化シアン等の化合物とを反応させることで得ることができる。
【００７０】
上記シアネート樹脂の含有量は、特に限定されないが、樹脂組成物全体の５〜６０重量％が好ましく、特に１５〜３５重量％が好ましい。上記シアネート樹脂の含有量が上記下限値未満であると高耐熱性化や低熱膨張化する効果が低下する場合があり、上記上限値を超えると架橋密度が高くなり自由体積が増えるため耐湿性が低下する場合がある。
【００７１】
本発明に係る基材用樹脂組成物では、実質的にハロゲン原子を含まないエポキシ樹脂を用いる。これにより、吸水率を低下することができる。エポキシ樹脂としては、例えばフェノールノボラック型エポキシ樹脂、ビスフェノール型エポキシ樹脂、ナフタレン型エポキシ樹脂、アリールアルキレン型エポキシ樹脂等を挙げることができる。これらの中でもアリールアルキレン型エポキシ樹脂が好ましい。これにより、難燃性を向上することができる。
なお、上記実質的にハロゲン原子を含まないとは、エポキシ樹脂中のハロゲン原子の含有量が例えば１重量％以下のものをいう。
【００７２】
上記エポキシ樹脂の含有量は、特に限定されないが、基材用樹脂組成物全体の５〜６０重量％が好ましく、特に１５〜４０重量％が好ましい。含有量が上記下限値未満であると密着性、製膜性を向上する効果が低下する場合があり、上記上限値を超えると本発明の特徴とする低熱膨張化が低下する場合がある。
【００７３】
また、上記エポキシ樹脂は、特に限定されないが、第１のエポキシ樹脂と、上記第１のエポキシ樹脂よりも重量平均分子量の高い第２のエポキシ樹脂との混合物であることが好ましい。これにより、プレス成形時の回路埋め込み性とフロー制御との両立を図ることができる。
【００７４】
上記第１のエポキシ樹脂としては、例えばフェノールノボラック型エポキシ樹脂、ビスフェノール型エポキシ樹脂、ナフタレン型エポキシ樹脂、アリールアルキレン型エポキシ樹脂等が挙げられる。これらの中でもアリールアルキレン型エポキシ樹脂が好ましい。これにより、難燃性、吸湿半田耐熱性を向上することができる。
【００７５】
ここで、アリールアルキレン型エポキシ樹脂とは、繰り返し単位中に一つ以上のアリールアルキレン基を有するエポキシ樹脂をいう。例えばキシリレン型エポキシ樹脂、ビフェニルジメチレン型エポキシ樹脂等が挙げられる。これらの中でもビフェニルジメチレン型エポキシ樹脂が好ましい。ビフェニルジメチレン型エポキシ樹脂は、例えば式（II）で示すことができる。
【００７６】
【化２】
【００７７】
上記式（II）で示されるビフェニルジメチレン型エポキシ樹脂のｎは、特に限定されないが、１〜１０が好ましく、特に２〜５が好ましい。これより少ないとビフェニルジメチレン型エポキシ樹脂は結晶化しやすくなり、汎用溶媒に対する溶解性が比較的低下するため、取り扱いが困難となる場合がある。また、これより多いと樹脂の流動性が低下し、成形不良等の原因となる場合がある。
【００７８】
上記第１のエポキシ樹脂の重量平均分子量は、特に限定されないが、重量平均分子量４，０００以下が好ましく、特に重量平均分子量５００〜４，０００が好ましく、最も８００〜３，０００が好ましい。重量平均分子量が上記下限値未満であると金属箔付き実装基板１０２にタックが生じる場合があり、上記上限値を超えると半田耐熱性が低下する場合がある。
【００７９】
上記第１のエポキシ樹脂の含有量は、特に限定されないが、基材用樹脂組成物全体の３〜３０重量％が好ましく、特に５〜２０重量％が好ましい。含有量が上記範囲内であると特に吸湿半田耐熱性を向上することができる。
【００８０】
上記第２のエポキシ樹脂としては、例えばフェノールノボラック型エポキシ樹脂、ビスフェノール型エポキシ樹脂、ナフタレン型エポキシ樹脂、アリールアルキレン型エポキシ樹脂等が挙げられる。これらの中でもビスフェノール型エポキシ樹脂が好ましい。これにより、銅箔等との密着性を向上することができる。
【００８１】
上記第２のエポキシ樹脂の重量平均分子量は、特に限定されないが、５，０００以上が好ましく、特に５，０００〜１００，０００が好ましく、最も８，０００〜８０，０００が好ましい。重量平均分子量が上記下限値未満であると金属箔付き実装基板１０２の製膜性を向上する効果が低下する場合があり、上記上限値を超えるとエポキシ樹脂の溶解性が低下する場合がある。
【００８２】
上記第２のエポキシ樹脂の含有量は、特に限定されないが、基材用樹脂組成物全体の３〜３０重量％が好ましく、特に５〜２０重量％が好ましい。含有量が上記範囲内であると特に金属箔付き実装基板１０２作成時の製膜性、多層プリント配線板作成時の内層回路密着性を向上することができる。
【００８３】
本発明の樹脂組成物では、イミダゾール化合物を含有する。これにより、基材用樹脂組成物の絶縁性を低下することなく、上記シアネート樹脂の反応を促進することができる。
イミダゾール化合物としては、例えば、２−フェニル−４−メチルイミダゾール、２−フェニル−４−メチル−５−ヒドロキシメチルイミダゾール、２−フェニル−４，５−ジヒドロキシメチルイミダゾールおよび２，４−ジアミノ−６−〔２'−メチルイミダゾリル−（１'）〕−エチル−ｓ−トリアジン、２，４−ジアミノ−６−（２'−ウンデシルイミダゾリル）−エチル−ｓ−トリアジン、２，４−ジアミノ−６−〔２'−エチル−４−メチルイミダゾリル−（１'）〕−エチル−ｓ−トリアジンを挙げることができる。これらの中でも脂肪族炭化水素基、芳香族炭化水素基、ヒドロキシアルキル基およびシアノアルキル基の中から選ばれる官能基を２個以上有しているイミダゾール化合物が好ましく、特に２−フェニル−４，５−ジヒドロキシメチルイミダゾールが好ましい。これにより、基材用樹脂組成物の耐熱性および得られる絶縁層の熱膨張を低下、吸水率を低下することができる。
【００８４】
上記イミダゾール化合物の含有量は、特に限定されないが、基材用樹脂組成物の０．０５〜５重量％が好ましく、特に０．２〜２重量％が好ましい。含有量が上記範囲内であると、特に耐熱性を向上することができる。
【００８５】
本発明に係る基材用樹脂組成物は、無機充填材を含有する。これにより、低熱膨張化および難燃性の向上を図ることができる。
また、前述したシアネート樹脂及び／またはそのプレポリマー（特にノボラック型シアネート樹脂）と無機充填材との組合せにより、弾性率を向上することができる。
【００８６】
上記無機充填材としては、例えばタルク、アルミナ、ガラス、シリカ、マイカ等を挙げることができる。これらの中でもシリカが好ましく、溶融シリカが低膨張性に優れる点で好ましい。その形状は破砕状、球状があるが、ガラス基材への含浸性を確保するために基材用樹脂組成物の溶融粘度を下げるには球状シリカを使うなど、その目的にあわせた使用方法が採用される。
【００８７】
上記無機充填材の平均粒径は、特に限定されないが、０．０１〜５μｍが好ましく、特に０．２〜２μｍが好ましい。無機充填材の粒径が上記下限値未満であるとワニスの粘度が高くなるため、金属箔付き実装基板１０２を作製する際の作業性に影響を与える場合がある。また、上記上限値を超えると、ワニス中で無機充填材の沈降等の現象が起こる場合がある。更に平均粒径５μｍ以下の球状溶融シリカが好ましく、特に平均粒径０．０１〜２μｍの球状溶融シリカが好ましい。これにより、無機充填材の充填性を向上させることができる。
【００８８】
上記無機充填材の含有量は、基材用樹脂組成物全体の３０〜７０重量％が好ましく、特に４０〜６０重量％が好ましい。含有量が上記下限値未満であると低熱膨脹化、低吸水化する効果が低下する場合があり、上記上限値を超えると流動性の低下により成形性が低下する場合がある。
【００８９】
本発明に係る基材用樹脂組成物では、特に限定されないが、更にカップリング剤を含有することが好ましい。上記カップリング剤は、樹脂と無機充填材の界面の濡れ性を向上させることにより、基材(実装基板１０２)に対して樹脂および充填材を均一に定着させ、耐熱性、特に吸湿後の半田耐熱性を改良するために配合する。
【００９０】
上記カップリング剤としては、通常用いられるものなら何でも使用できるが、これらの中でもエポキシシランカップリング剤、チタネート系カップリング剤、アミノシランカップリング剤及びシリコーンオイル型カップリング剤の中から選ばれる１種以上のカップリング剤を使用すること好ましい。これにより、無機充填材の界面との濡れ性が高くでき、耐熱性をより向上することができる。
【００９１】
上記カップリング剤の含有量は、特に限定されないが、無機充填材１００重量部に対して０．０５〜３重量部が好ましい。含有量が上記下限値未満であると無機充填材を十分に被覆できず耐熱性を向上する効果が低下する場合があり、上記上限値を超えると金属箔付き実装基板１０２の曲げ強度が低下する場合がある。
【００９２】
本発明に係る基材用樹脂組成物は、必要に応じて、上記成分以外の添加剤を、特性を損なわない範囲で添加することができる。添加剤としては、例えば消泡材、レベリング材等を挙げることができる。
【００９３】
次に、プリプレグについて説明する。
本発明に係るプリプレグは、上述の基材用樹脂組成物を繊維基材に含浸させてなるものである。これにより、誘電特性、高温多湿下での機械的、電気的接続信頼性等の各種特性に優れたプリント配線板を製造するのに好適なプリプレグを得ることができる。
【００９４】
本発明で用いる繊維基材としては、ガラス織布、ガラス不織布等のガラス繊維基材、ポリアミド樹脂繊維、芳香族ポリアミド樹脂繊維、全芳香族ポリアミド樹脂繊維等のポリアミド系樹脂繊維、ポリエステル樹脂繊維、芳香族ポリエステル樹脂繊維、全芳香族ポリエステル樹脂繊維等のポリエステル系樹脂繊維、ポリイミド樹脂繊維、フッ素樹脂繊維等を主成分とする織布または不織布で構成される合成繊維基材、クラフト紙、コットンリンター紙、リンターとクラフトパルプの混抄紙等を主成分とする紙基材等の有機繊維基材等が挙げられる。これらの中でもガラス繊維基材が好ましい。これにより、プリプレグの強度が上がり、また低吸水化することができる。また、プリプレグの線膨張係数を小さくする
ことができる。
【００９５】
本発明で得られる基材用樹脂組成物を繊維基材に含浸させる方法には、例えば、本発明の基材用樹脂組成物を用いて樹脂ワニスを調製し、繊維基材を樹脂ワニスに浸漬する方法、各種コーターにより塗布する方法、スプレーによる吹き付ける方法等が挙げられる。これらの中でも、繊維基材を樹脂ワニスに浸漬する方法が好ましい。これにより、繊維基材に対する基材用樹脂組成物の含浸性を向上させることができる。なお、繊維基材を樹脂ワニスに浸漬する場合、通常の含浸塗布設備を使用することができる。
【００９６】
樹脂ワニスに用いられる溶媒は、基材用樹脂組成物中の樹脂成分に対して良好な溶解性を示すことが望ましいが、悪影響を及ぼさない範囲で貧溶媒を使用しても構わない。良好な溶解性を示す溶媒としては、例えばアセトン、メチルエチルケトン、メチルイソブチルケトン、シクロヘキサノン、テトラヒドロフラン、ジメチルホルムアミド、ジメチルアセトアミド、ジメチルスルホキシド、エチレングリコール、セルソルブ系、カルビトール系等が挙げられる。
【００９７】
樹脂ワニス中の不揮発分濃度としては特に限定されないが、４０〜８０重量％が好ましく、特に５０〜６５重量％が好ましい。これにより、樹脂ワニスの粘度を好適な範囲に調製することができ、繊維基材への含浸性を更に向上させることができる。繊維基材に基材用樹脂組成物を含浸させ、所定温度、例えば８０〜２００℃等で乾燥させることによりプリプレグを得ることが出来る。
【００９８】
次に、実装基板１０２(積層板)について説明する。
本発明に係る実装基板１０２は、上述のプリプレグを少なくとも１枚成形してなるものである。これにより、誘電特性、高温多湿化での機械的、電気的接続信頼性に優れた実装基板１０２を得ることができる。
【００９９】
プリプレグ１枚のときは、その上下両面もしくは片面に金属箔あるいはフィルムを重ねる。また、プリプレグを２枚以上積層することもできる。プリプレグを２枚以上積層するときは、積層したプリプレグの最も外側の上下両面もしくは片面に金属箔あるいはフィルムを重ねる。次に、プリプレグと金属箔等とを重ねたものを加熱、加圧することで金属箔付き実装基板１０２を得ることができる。上記加熱する温度は、特に限定されないが、１２０〜２２０℃が好ましく、特に１５０〜２００℃が好ましい。また、上記加圧する圧力は、特に限定されないが、２〜５ＭＰａが好ましく、特に２．５〜４ＭＰａが好ましい。
【０１００】
上記金属箔を構成する金属としては、例えば銅及び銅系合金、アルミ及びアルミ系合金、銀及び銀系合金、金及び金系合金、亜鉛及び亜鉛系合金、ニッケル及びニッケル系合金、錫及び錫系合金、鉄および鉄系合金等が挙げられる。
また、フィルムとしては、例えばポリエチレン、ポリプロピレン、ポリエチレンテレフタレート、ポリイミド、フッ素系樹脂等を挙げることができる。
【０１０１】
次に、多層プリント配線板について説明する。
本発明に係る実装基板１０２としては、多層プリント配線板を用いることができる。この多層プリント配線板は、上記金属箔付き実装基板１０２を内層回路板の片面又は両面に重ね合わせて加熱、加圧してなる多層プリント配線板である。金属箔付き実装基板１０２を内層回路板の片面又は両面に重ね合わせて加熱、加圧して多層プリント配線板を得る。加熱する温度は、特に限定されないが、１４０〜２４０℃が好ましい。加圧する圧力は、特に限定されないが、１０〜４０ｋｇ／ｃｍ２が好ましい。
上記内層回路板は、例えば銅張積層版の両面に回路を形成し、黒化処理したものを挙げることができる。
また、本発明に係る多層プリント配線板は、上記本発明に係る基材用樹脂組成物から形成される絶縁層を有するものである。
【０１０２】
次に、本実施形態の作用効果について説明する。
本実施形態の弾性表面波装置１００においては、ダム材１３４を介して、実装基板１０２と弾性表面波素子１５０とが対向して設けられている。ダム材１３４は、弾性表面波素子１５０に対して接着性を有するため、弾性表面波素子１５０と実装基板１０２とを密着して接合させることができる。これにより、実装基板１０２、弾性表面波素子１５０およびダム材１３４からなる弾性表面波装置１００内部の空間１９０の気密性を向上させることができる。このダム材１３４による気密構造により、外部雰囲気の浸入を防止できるとともに、封止材の浸入を防止できる。
【０１０３】
また、特にダム材１３４の側面が露出している弾性表面波装置１００においては、高い透湿性を有するダム材１３４の側面が露出している。これにより、実装基板１０２と弾性表面波素子１５０との貼付時に内部の空間１９０に閉じ込められた湿気を外部に逃がすことができるとともに、湿気が貼り付け後にダム材１３４を通って内部に浸入することを防止することができる。そのため、ダム材１３４は、結露の発生を抑制でき、空間１９０の気密性を維持することができる。この弾性表面波装置１００においては、誘電特性が保持される。
【０１０４】
また、本発明に係るダム材１３４においては、無機充填材を樹脂組成物の９重量％以下とすることにより、ダム材１３４の光透過性を向上させることができる。これにより、ダム材１３４の現像性が向上するとともに、光重合性樹脂のアクリル系多官能モノマーの架橋密度が向上する。現像性の向上により、現像時に現像液がダム材１３４に浸みだしすることが抑制され、アンダーカットの発生を防止することができる。これにより、歩留まりよく弾性表面波装置１００を作製できる。一方、架橋密度の向上により、ダム材１３４の形状保持性を維持することができる。このため、空間１９０からなる弾性表面波素子１５０の機能面中空を確保して、弾性表面波装置１００の信頼性を向上させることができる。
【０１０５】
一方、本発明に係る実装基板１０２においては、広い温度領域で低い熱膨張係数を保つことができるため、反りの発生を好適に抑制することができる。この剛直な実装基板１０２上に、低応力性を有するダム材１３４が設けられているため、半田ボールクラックを抑制することができる。そのため、弾性表面波装置１００においては、接続信頼性を向上させることができる。
【０１０６】
以上、図面を参照して本発明の実施形態について述べたが、これらは本発明の例示であり、上記以外の様々な構成を採用することもできる。
【０１０７】
本発明に係る弾性表面波装置１００の構造においては、図６(ｃ)に示す構造に限定されず、各種の構造を取り得る。
たとえば、弾性表面波装置１００の構造のその他の例を、図７(ａ)、(ｂ)に示す。
図７(ａ)に示す弾性表面波装置１００においては、ダム材１３４の側面を、モールド樹脂１６０で覆うような構造とすることができる。これにより、実装基板１０２と弾性表面波素子１５０との接合部分である、ダム材１３４を封止することができるため、空間１９０の気密性をさらに向上させることができる。このとき、上述のとおり、ダム材１３４による気密構造により、封止材(モールド樹脂１６０)の浸入を防止できる。
【０１０８】
図７(ａ)に示す弾性表面波装置１００に用いる弾性表面波素子用基板２００について、その製造過程においては、枠状のダム材１３４が複数形成され、各ダム材１３４の間にモールド樹脂１６０が設けられ、このモールド樹脂１６０部分で切断される。このとき、ダム材１３４の外周部の面積は、弾性表面波素子１５０の面積と同じでもよく、より大きくてもよい。また、各ダム材１３４はシートとして繋がっていなくてもよい。この切断位置は、上記目印により決定できる。
【０１０９】
一方、図７(ｂ)に示す弾性表面波装置１００においては、ダム材１３４の側面が露出している構造とすることができる。図７(ｂ)に示す弾性表面波装置１００に用いる弾性表面波素子用基板２００について、その製造過程においては、ダム材１３４を、１つのシートとして繋がっている格子状に形成する。これにより、モールド樹脂１６０形成工程において、各ダム材１３４間にモールド樹脂１６０が形成されることはないため、個片化する際、容易にダム材１３４の側面を露出させることができる。このとき、ダム材１３４をダイシングすることなる。
【０１１０】
本実施の形態に係る弾性表面波素子用基板２００の構造としては、図２に示すフィルドビア構造に限定されず、各種の構造を取り得る。
たとえば、弾性表面波素子用基板の構造のその他の例を、図８に示す。
図８に示す弾性表面波素子用基板２１０は、バンプめっき構造を備えるものである。以下、バンプめっき構造の弾性表面波素子用基板２１０の製造工程について、図９〜図１１を用いて説明する。但し、図２に示すフィルドビア構造の場合と異なる工程についてのみ説明し、同じ工程については適宜省略する。
【０１１１】
まず、実装基板１０２の両面に銅箔(第１の金属箔１０４、第２の金属箔１０６)を形成する(図９(ａ))。続いて、実装基板１０２の上面にＵＶレーザー等でブラインドビア１１０を形成する(図９(ｂ))。バンプめっきを実施して、ビア１３６を形成する（図１０(ａ)）。このとき、ビア１３６上に、バリア膜(Ｎｉめっき１３８)、半田層１４０を形成する。次いで、保護シート１２４を貼り付け(図１０(ｂ))る。そして、実装基板１０２下面の第１の金属箔１０４に対して、例えばエッチング等を施すことにより、所望の第２の回路１４２を形成する(図１０(ｃ))。さらに、感光性絶縁樹脂層１２８、Ｎｉ膜１３０、およびＡｕ膜１３２を形成し(図１１(ａ))、保護シート１２４を剥離する(図１１(ｂ))。この後、実装基板１０２上にダム材１３４を形成する(図１１(ｃ))。
以上の工程により、バンプめっき構造の弾性表面波素子用基板２１０が得られる(図８)。
【０１１２】
また、本発明に係る接着性を有するダム材１３４を用いる場合には、上記実装基板１０２を構成する材料としては、例えば樹脂フィルム基材等でもよい。樹脂フィルム基材としては、例えばポリイミド樹脂フィルム、ポリエーテルイミド樹脂フィルム、ポリアミドイミド樹脂フィルム等のポリイミド樹脂系樹脂フィルム、ポリアミド樹脂フィルム等のポリアミド樹脂系フィルム、ポリエステル樹脂フィルム等のポリエステル樹脂系フィルムが挙げられる。このうち、弾性率と耐熱性を向上させる観点から、特にポリイミド樹脂系フィルムが好ましく用いられる。
【０１１３】
感光性絶縁樹脂層１２８の材料は、特に限定されず、ダム材１３４と同様の材料を用いてもよい。
【実施例】
【０１１４】
（実施例１）
（ＦＲ−５相当基板の作製）
ＦＲ−５相当基板は、下記(１)から(３)のステップで得られる。以下各ステップについて説明する。
（１）樹脂ワニスの調製
エポキシ樹脂としてビフェニルアラルキル型ノボラックエポキシ樹脂（日本化薬社製、ＮＣ−３０００）１４．０重量部、硬化剤としてビフェニルジメチレン型フェノール樹脂（日本化薬株式会社製、ＧＰＨ−１０３）１０．８重量部、ノボラック型シアネート樹脂（ロンザジャパン株式会社製、プリマセットＰＴ−３０）２４．６重量部、をメチルエチルケトンに溶解、分散させた。さらに、無機充填材として球状溶融シリカ（アドマテックス社製・「ＳＯ−２５Ｒ」、平均粒径０．５μｍ）４９．８重量部、カップリング剤としてシランカップリング剤（日本ユニカー社製、Ａ１８７）０．２重量部、着色剤としてアントラキノン系化合物を含む染料（日本化薬社製、Ｋａｙａｓｅｔ Ｂｌａｃｋ Ａ−Ｎ）０．６重量部を添加して、高速攪拌装置を用いて１０分間攪拌して、固形分５０重量％の樹脂ワニスを調製した。
（２）プリプレグの製造
上述の樹脂ワニスをガラス織布（厚さ４２μｍ、日東紡績製、ＷＥＡ−１０７８）に含浸し、１５０℃の加熱炉で２分間乾燥して、プリプレグ中のワニス固形分が約６０重量％のプリプレグを得た。
（３）積層板の製造
上述のプリプレグを、両面に１２μｍの銅箔を重ねて、圧力４ＭＰａ、温度２００℃で２時間加熱加圧成形することによって、両面銅張ＦＲ−５相当基板を得た。
【０１１５】
（接着性機能付きダム材の作製）
接着性機能付きダム材は、下記(１)から(３)のステップで得られる。以下各ステップについて説明する。
(１)アルカリ可溶性樹脂（（メタ）アクリル変性ビスＡノボラック樹脂）の合成
ノボラック型ビスフェノールＡ樹脂（フェノライトＬＦ−４８７１、大日本インキ化学（株）製）の固形分６０％ＭＥＫ（メチルエチルケトン）溶液５００ｇを、２Ｌフラスコ中に投入し、これに触媒としてトリブチルアミン１．５ｇ、および重合禁止剤としてハイドロキノン０．１５ｇを添加し、１００℃に加温した。その中へ、グリシジルメタクリレート１８０．９ｇを３０分間で滴下し、１００℃で５時間攪拌反応させることにより、固形分７４％のメタクリロイル変性ノボラック型ビスフェノールＡ樹脂ＭＰＮ００１（メタクリロイル変性率５０％、「メタクリル変性ビスＡノボラック樹脂」）を得た。
（２）ダム材用樹脂組成物ワニスの作製
アルカリ可溶性樹脂として、上記の合成したメタアクリロイル変性ノボラック型ビスフェノールＡ樹脂ＭＰＮ００１を４４．５質量％と、熱硬化性樹脂としてエポキシ樹脂である、ビスフェノールＡ型エポキシ樹脂（ジャパンエポキシレジン製、商品名：エピコート１００１）２６質量％と、シリコーン変性エポキシ樹脂（東レ・ダウコーニング・シリコーン（株）製、商品名：ＢＹ１６−１１５）５．３質量％と、光重合性樹脂として、トリエチレングリコールジメタクリレート（新中村化学工業（株）製、商品名：ＮＫエステル３Ｇ）１８．７質量％と、熱硬化性樹脂でありエポキシ樹脂の硬化剤としても作用するフェノール樹脂（住友ベークライト（株）製、商品名：ＰＲ−ＨＦ−６）３．５質量％と、光重合開始剤として、２，２ジメトキシ−１，２ジフェニルエタンー１−オン（チバ・スペシャリティ・ケミカルズ（株）製、商品名：イルガキュア６５１）２．０質量％とを、ＭＥＫ（メチルエチルケトン、大伸化学（株）製）に溶解し固形分濃度７１％の感光性接着剤樹脂組成物ワニスを得た。なお、上記感光性接着剤樹脂組成物ワニス中のメタアクリロイル変性ノボラック型ビスフェノールＡ樹脂ＭＰＮ００１の含有量は、固形分換算の値である。
(３)ダム材の作製
樹脂ワニスをコンマコーターで支持基材のＰＥＴフィルム（三菱樹脂社製、ＭＲＸ５０、厚さ５０μｍ）に塗布し、８０℃、２０分乾燥して膜厚２０μｍのダム材を得た。
【０１１６】
（弾性表面波装置の作製）
まず、上述の両面銅張ＦＲ−５相当基板(基板厚み：６０μｍ、各銅箔厚み：１２μｍ）を作製する。続いて、コンフォーマルマスク形成時のバラツキ精度を高めるために、ハーフエッチングを実施し、両面について厚み７μｍまで銅箔をエッチングした。続いて、ドライフィルムレジスト（東京応化工業（株）製：ＡＲ−３２０、膜厚２０μｍ）を１０５℃、０．４ＭＰａでラミネートした。続いて、コンフォーマルマスクパターン(直径φ４５μｍ)を４０ｍＪ／ｃｍ２で露光、現像し、銅箔を７μｍエッチングし、ドライフィルムレジストを剥離してコンフォーマルマスクを形成した。
【０１１７】
次いで、コンフォーマル加工した部分に、炭酸ガスレーザー加工機（三菱電機製、６０５ＧＴＸIII）を用いてレーザー加工を実施し、直径φ５０μｍのビアホールをあけた。続いて、このレーザー加工で発生した樹脂残渣を除去するために、膨潤液（アトテックジャパン社製、スウェリングディップセキュリガントＰ）に８０℃で５分間浸漬し、さらに過マンガン酸カリウム水溶液（アトテックジャパン社製、コンセントレートコンパクトＣＰ）８０℃で５分間浸漬後、４０℃の中和液に５分間浸漬して樹脂残渣除去（デスミア）処理を行った。
続いて、次に示す順番で浸漬し無電解メッキを行った（５０℃のクリーナ液(アトテックジャパン社製、クリーナセキュリガント９０２)に５分間、２５℃のプレディップ液（アトテックジャパン社製、プレディップネオガントＢ）に９０秒間、３５℃のアクチベータ液（アトテックジャパン社製、アクチベータネオガントＢ）に５分間、３０℃のリデューサ液（アトテックジャパン社製、リデューサネオガントＷＡ）に５分間、３５℃の無電解メッキ液（アトテックジャパン社製、ＭＳＫ−ＤＫ）に２０分間）。
次いで、１５０℃で３０分間加熱処理をした。続いて、電解めっきとしてフィルドビアめっき(奥野製薬株式会社製、トップルチナＮＳＶ)を実施し、厚み４０μｍの皮膜を形成した。続いて、表面回路パターン形成時のバラツキ精度を高めるために、ハーフエッチングを実施し、両面について厚み７μｍまで銅箔をエッチングした。さらに、基板表面にドライフィルムレジスト（東京応化工業（株）製：ＡＲ−３２０、膜厚２０μｍ）を１０５℃、０．４ＭＰａでラミネートし、回路パターンを４０ｍＪ／ｃｍ２で露光し、７μｍエッチングして基板表面に回路パターンを形成した。
続いて、ビアホールの接続を利用して、基板表面のビアランド上にＮｉめっき、ＳｎＡｇめっきを実施した（Ｎｉめっきの膜厚：４μｍ、ＳｎＡｇめっきの膜厚：１５μｍ）。このとき、基板裏面から電極をとり、かつ裏面にめっきが付着しないようにマスクをして、基板表面のみにめっきを実施した。
次いで、バンプ面を保護するために真空加圧式ラミネーター（名機製作所製、ＭＶＬＰ-５００/６００ＩＩＡ）を用いて、０．４ＭＰａで基板表面にバックシート（ソマール株式会社、ＰＳ−５０３ＷＡ）を貼り付けた。基板裏面にドライフィルムレジスト（東京応化工業（株）製：ＡＲ−３２０、膜厚２０μｍ）を１０５℃、０．４ＭＰａでラミネートし、回路パターンを４０ｍＪ／ｃｍ２で露光し、７μｍエッチングして基板裏面の回路パターンを形成した。さらに、基板裏面に感光性カバーレイ（日立化成（株）製：ＦＲ５６２５、膜厚２５μｍ）を真空加圧式ラミネーター（名機製作所製、ＭＶＬＰ-５００/６００ＩＩＡ）を用いて、０．４ＭＰａでラミネートし、パターンを２５０ｍＪ／ｃｍ２で露光、現像した。続いて、ポストＵＶを１００ｍＪ／ｃｍ２で露光し、ポストキュアを１６０℃で６０分間実施して、表面被覆を形成した。さらに、Ｃｕめっき被覆のために、無電解Ｎｉめっき（膜厚：４μｍ）を実施し、無電解Ａｕめっき（膜厚：０．０５μｍ）を実施した。この後、基板表面のバックシート（ソマール株式会社、ＰＳ−５０３ＷＡ）を剥離した。
【０１１８】
次いで、基板表面に上述の接着性機能付きダム材（膜厚：２０μｍ）を真空加圧式ラミネーター（名機製作所製、ＭＶＬＰ-５００/６００ＩＩＡ）を用いて、６０℃、０．４ＭＰａでラミネートし、６０℃で３分間加熱処理を実施した。続いて、パターンを２００ｍＪ／ｃｍ２で露光し、露光後の反応を止めるために３０分以内に、６０℃で５分間加熱処理を実施した。この後、現像し、基板表面上にダム材（接着フィルム）を形成した。以上の工程により、弾性表面波素子用基板が得られた。
【０１１９】
次いで、フリップチップボンダー（パナソニック株式会社製、ＦＣＢ３）を用いて、上記工程により作製した基板表面上に、酸化物単結晶（ＬＴ）チップを２００℃で仮圧着した。さらに、リフロー処理（ピーク温度：２６０℃）を実施し、ＳｎＡｇを接合させた。この後、トランスファ成形によりエポキシ樹脂（モールド樹脂）を塗布し、ダイシングを実施して、弾性表面波装置を得た。このとき、弾性表面波装置のダム材の側面は、露出させた。
【０１２０】
（実施例２）
実施例１において、弾性表面波装置のダム材の側面が、エポキシ樹脂で覆われるようにダイシングした以外は、実施例１と同様にした。
【０１２１】
（実施例３）
（ＦＲ−４相当基板の作製）
（１）樹脂ワニスの調製
ジメチルホルムアミド溶剤４６．８重量部に、硬化剤としてジシアンジアミド４．１重量部、エポキシ樹脂として高分子量ナフタレン型エポキシ樹脂（大日本インキ工業社製、ＥＸＡ―９９００）８０．０重量部、低分子量ナフタレン型エポキシ樹脂（大日本インキ工業社製、ＨＰ−４７７０）２０．０重量部、硬化促進剤としてトリフェニルフォスフィンオキサイド５．０重量部を加え、６０分攪拌させ、樹脂ワニスを得た。
（２）プリプレグの製造
上述の樹脂ワニスを用いて、厚さ４２μｍのガラス繊布（＃１０７８、日東紡績社製）１００重量部に対して、樹脂ワニスを固形分で８０重量部含浸させて、１９０℃の乾燥炉で５分間乾燥させ、樹脂含有量５５．２重量％のプリプレグを作製した。
（３）積層板の製造
上述のプリプレグを、両面に１２μｍの銅箔を重ねて、圧力４ＭＰａ、温度２２０℃で１８０分間加熱加圧成形を行い、両面銅張ＦＲ−４相当基板を得た。
（弾性表面波装置の作製）
実施例１の両面銅張ＦＲ−５相当基板に代えて、両面銅張ＦＲ−４相当基板(基板厚み：６０μｍ、各銅箔厚み：１２μｍ)を使用した以下は、実施例１と同様にした。
【０１２２】
（実施例４）
実施例３において、弾性表面波装置のダム材の側面がエポキシ樹脂で覆われるようにダイシングした以外は、実施例３と同様にした。
【０１２３】
（比較例１）
実施例１において、接着性機能付きダム材に代えて、熱硬化性樹脂を含まず、接着性機能を持たないダム材として、感光性カバーレイ（日立化成（株）製：ＦＲ５６２５（ポリエステル層、感光層、ポリオレフィン層の３層サンドイッチ構造からなり、感光層の成分はアクリル系樹脂等混合物でできている。）、膜厚２５μｍ）を用いた以外は、実施例１と同様にした。このとき、感光性カバーレイを形成する工程においては、基板表面に、上記感光性カバーレイを真空加圧式ラミネーター（名機製作所製、ＭＶＬＰ-５００/６００ＩＩＡ）を用いて、８０℃、０．４ＭＰａでラミネートし、続いて、パターンを２５０ｍＪ／ｃｍ２で露光し、現像後、ポストＵＶを１００ｍＪ／ｃｍ２で露光し、ポストキュアを１６０℃で６０分実施して、基板表面に感光性カバーレイを形成した。
【０１２４】
（比較例２）
比較例１において、弾性表面波装置のダム材の側面が、エポキシ樹脂で覆われるようにダイシングした以外は、比較例１と同様にした。
【０１２５】
（比較例３）
比較例１の両面銅張ＦＲ−５相当基板に代えて、両面銅張ＦＲ−４相当基板(基板厚み：６０μｍ、各銅箔厚み：１２μｍ)を使用した以下は、比較例１と同様にした。
【０１２６】
（比較例４）
比較例３において、弾性表面波装置のダム材の側面が、エポキシ樹脂で覆われるようにダイシングした以外は、比較例３と同様にした。
【０１２７】
各実施例および比較例で得た弾性表面波装置に関して下記の示す評価を行なった。その結果を表１に示す。
【０１２８】
【表１】
【０１２９】
上記基板、ダム材および感光性カバーレイの物性を、以下に示す。
(１)ＦＲ−５相当基板
ＤＭＡを用いたガラス転移温度(Ｔｇ)：２６５℃
ＴＭＡを用いたガラス転移温度(Ｔｇ)：２２０℃
ｘｙ平面方向の線膨張係数（ＣＴＥ）（α１）：１１ｐｐｍ／℃
ｚ方向の線膨張係数（ＣＴＥ）（α１）：１６ｐｐｍ／℃
(２)ＦＲ−４相当基板
ＤＭＡを用いたガラス転移温度(Ｔｇ)：１９０℃
ＴＭＡを用いたガラス転移温度(Ｔｇ)：１７５℃
ｘｙ平面方向の線膨張係数（ＣＴＥ）（α１）：１５ｐｐｍ／℃
ｚ方向の線膨張係数（ＣＴＥ）（α１）：４５ｐｐｍ／℃
(３)ダム材(接着性機能付きダム材)
透湿率：１６[ｇ／ｍ２・２４ｈ]
露光後の８０℃における弾性率：３２０Ｐａ
(４)感光性カバーレイ(日立化成工業製：ＦＲ５６２５)
露光後の８０℃における弾性率：１０００００００Ｐａ
【０１３０】
(弾性率)
実施例１〜４、比較例１〜４で得られた接着性機能付きダム材および感光性カバーレイに、波長３６５ｎｍの光を７００ｍＪ／ｃｍ２照射し露光を行った。次いで、ダム材および感光性カバーレイについて動的粘弾性測定装置Ｒｈｅｏ Ｓｔｒｅｓｓ ＲＳ１５０（ＨＡＡＫＥ社製、測定周波数：１Ｈｚ、ギャップ間隔：１００μｍ、測定温度範囲：２５〜２００℃、昇温速度１０℃／分）で貯蔵弾性率Ｇ´を測定し、８０℃における弾性率を求めた。
【０１３１】
(ガラス転移温度)
銅箔付き絶縁シート(ＦＲ−５相当基板およびＦＲ−４相当基板)２枚の樹脂面を内側にはり合わせ、真空プレスにて圧力２ＭＰａ、温度２００℃で２時間加熱加圧成形を行い、銅箔を全面エッチングし絶縁樹脂硬化物を得た。得られた絶縁樹脂硬化物から１０ｍｍ×３０ｍｍのテストピースを切り出し、ＤＭＡ（ＴＡインスツルメント社製）またはＴＭＡ（ＴＡインスツルメント社製）を用いて５℃／分で昇温し、ｔａｎδのピーク位置をガラス転移温度とした。
【０１３２】
(線膨張係数)
銅箔付き絶縁シート(ＦＲ−５相当基板およびＦＲ−４相当基板)２枚の樹脂面を内側にはり合わせ、真空プレスにて圧力２ＭＰａ、温度２２０℃で１時間加熱加圧成形を行い、銅箔を全面エッチングし絶縁樹脂硬化物を得た。得られた絶縁樹脂硬化物から４ｍｍ×２０ｍｍのテストピースを切り出し、ＴＭＡ（ＴＡインスツルメント社製）を用いて、ガラス転移温度および基板の厚み方向および基板面内の線膨張係数を１０℃／分で測定した。
【０１３３】
（ＴＣ試験方法）
ＴＣ試験は、温度サイクル(−６０℃〜１５０℃)、保持時間(１０分)、温度変更時間(２０分)の条件下、温度サイクル試験機を用いて、１０００サイクルを５回実施した。温度サイクル試験機としては、たとえばＴＳＡ−７１Ｈ(エスペック株式会社)を用いた。
表１中の各符号は、以下の通りである。
◎：５回中５回パス。
○：５回中３回パス。
実施例１および２のＦＲ−５相当基板で有意な結果が示された。これは、半田バンプクラックが抑制され、ＦＲ−５相当基板とチップ(弾性表面波素子)とのＣＴＥギャップ少なくなるためと考えられる。
【０１３４】
（モールド樹脂侵入観察方法）
モールド樹脂侵入観察方法としては、Ｘ線装置を用いたＸ線による観察方法を用いた。
表１中の各符号は、以下の通りである。
○：歩留まりが８０％以上。
×：歩留まりが８０％より少ない。
実施例１および３のダム材で有意な結果が示された。これは、ダム材がチップと密着することにより、歩留まりが向上したものと考えられる。
【０１３５】
（ＰＣＴ試験方法）
ＰＣＴ試験方法は、１２１℃、１００％の条件下でＰＣＴチャンバーを用いて実施した。この。ＰＣＴチャンバーとしては、例えばＥＨＳ−４１１シリーズ、ＥＨＳ−２１１シリーズ(エスペック株式会社)等を用いることができるが、本実施例では、ＥＨＳ−４１１シリーズを用いた。さらに、２００ｈ投入後、従来の断面解析や走査型超音波探傷機（ＳＡＴ）で観察した。
表１中の各符号は、以下の通りである。
◎：５回中５回、２００ｈパス。
○：５回中２回、２００ｈパス、５回中５回、５０ｈパス。
×：２００ｈで全数剥離、５０ｈで全数剥離。
実施例１〜４のダム材で有意な結果が示された。これは、ダム材がチップと密着することにより、気密性が向上したものと考えられる。
（ダム材の透湿性）
６０℃に設定されたラミネータを用いて、ダム材を貼り合せ、膜厚１００μｍのフィルムを作製し、露光機を用いて、露光量７００ｍＪ／ｃｍ2（波長３６５ｎｍ）の光を照射したあとに、１８０℃／２時間熱硬化した。得られた硬化後のフィルムを透湿カップ法（ＪＩＳ Ｚ０２０８）に準じて、４０℃／９０％の環境下で評価し、透湿率を求めた。
表１中の各符号は、以下の通りである。
○：透湿率が１２[ｇ／ｍ２・２４ｈ]以上。
実施例１〜４のダム材で有意な結果が示された。
【０１３６】
実施例１から４は、ＴＣ試験、モールド樹脂侵入、ＰＣＴ試験および透湿性において、優れた結果を示した。
【符号の説明】
【０１３７】
１００ 弾性表面波装置
１０２ 実装基板
１０４ 第１の金属箔
１０６ 第２の金属箔
１１０ ブラインドビア
１１１ 無電解めっき
１１２ フィルドビアめっき
１１４ フィルドビア
１１６ 第２の金属膜
１１８ パッド
１２０ 第１の金属層
１２２ 半田層
１２４ 保護シート
１２６ 第１の回路
１２８ 感光性絶縁樹脂層
１３０ Ｎｉ膜
１３２ Ａｕ膜
１３４ ダム材
１３６ ビア
１３８ Ｎｉめっき
１４０ 半田層
１４２ 第２の回路
１４４ パッド
１５０ 弾性表面波素子
１６０ モールド樹脂
１９０ 空間
２００ 弾性表面波素子用基板
２１０ 弾性表面波素子用基板
【技術分野】
【０００１】
本発明は、弾性表面波素子用基板および弾性表面波装置に関する。
【背景技術】
【０００２】
弾性表面波装置においては、弾性表面波素子を実装する技術として、感光性樹脂により弾性表面波素子の機能面に空間を確保した状態で封止する技術が知られている。たとえば、特許文献１には、弾性表面波素子（ＳＡＷ素子）の実装構造が記載されている。同文献によれば、この実装構造は、接続パッドを有する実装基板と、この実装基板上に機能面を対面させた状態で、この機能面に設けられた接続パッドを上記接続パッドにＡｕバンプにより接続して実装基板に実装されるＳＡＷ素子と、ＳＡＷ素子の周辺部においてＳＡＷ素子と実装基板との間に充填される感光性樹脂とを備えており、感光性樹脂によりＳＡＷ素子の機能面に構成される振動伝搬部に臨んだ空間を確保した状態で封止した構造であることが記載されている。
この感光性樹脂はＳＡＷ素子に対して接着することができない。そのため、特許文献１に記載の実装構造においては、保護層(ＳｉＯ２膜)を介して、感光性樹脂とＳＡＷ素子とを接着していた。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００３】
【特許文献１】特開平１１−６７８３０号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００４】
特許文献１に記載されたＳＡＷ素子の実装基板においては、気密性の点に改善の余地があった。
保護層(ＳｉＯ２膜)を介さずに、ＳＡＷ素子と実装基板との間に感光性樹脂を設けた場合、上述のとおり、感光性樹脂はＳＡＷ素子と接着することができないため、空間の気密性を維持することが困難となる。
【０００５】
本発明の目的は、気密性に優れた弾性表面波装置を提供することである。
【課題を解決するための手段】
【０００６】
本発明によれば、
実装基板と、
前記実装基板の上面に設けられているパッドと、
前記パッドを被覆する半田層と、
前記実装基板の前記上面に設けられ、前記実装基板の平面視において前記パッドを囲むダム材と、
を備える、弾性表面波素子用基板が提供される。
【０００７】
本発明によれば、
実装基板と、
前記実装基板の前記上面に対向配置された弾性表面波素子と、
前記実装基板の上面に設けられているパッドと、
前記パッドを被覆する半田層と、
前記実装基板の前記上面に設けられ、前記実装基板の平面視において前記パッドを囲むダム材と、を備え、
前記実装基板、前記パッド、前記半田層および前記ダム材から、上記弾性表面波素子用基板が構成され、
前記ダム材が、前記実装基板と前記弾性表面波素子との間に設けられ、
前記パッドと前記半田層とが、前記実装基板と前記弾性表面波素子とを接続している、弾性表面波装置が提供される。
【０００８】
ダム材は、弾性表面波素子に対して接着性を有する。このため、ダム材を介して、弾性表面波素子と実装基板とを接着することができる。これにより、実装基板、弾性表面波素子およびダム材からなる弾性表面波装置内部の気密性を向上させることができる。
【発明の効果】
【０００９】
本発明によれば、気密性に優れた弾性表面波装置が提供される。
【図面の簡単な説明】
【００１０】
【図１】本発明の実施の形態に係る弾性表面波装置を模式的に示した断面図である。
【図２】本発明の実施の形態に係る弾性表面波素子用基板を模式的に示した断面図である。
【図３】本発明の実施の形態に係る弾性表面波装置を製造する手順を示す工程断面図である。
【図４】本発明の実施の形態に係る弾性表面波装置を製造する手順を示す工程断面図である。
【図５】本発明の実施の形態に係る弾性表面波装置を製造する手順を示す工程断面図である。
【図６】本発明の実施の形態に係る弾性表面波装置を製造する手順を示す工程断面図である。
【図７】本発明の弾性表面波装置の変形例を示す図である。
【図８】本発明の実施の形態に係る弾性表面波素子用基板の変形例を模式的に示した断面図である。
【図９】図８に示す弾性表面波素子用基板を製造する手順を示す工程断面図である。
【図１０】図８に示す弾性表面波素子用基板を製造する手順を示す工程断面図である。
【図１１】図８に示す弾性表面波素子用基板を製造する手順を示す工程断面図である。
【発明を実施するための形態】
【００１１】
以下、本発明の実施の形態について、図面を用いて説明する。尚、すべての図面において、同様な構成要素には同様の符号を付し、適宜説明を省略する。
【００１２】
図１を参照して、本実施形態の弾性表面波装置１００について説明する。
本実施形態の弾性表面波装置１００は、実装基板１０２と、実装基板１０２の上面に対向配置された弾性表面波素子１５０と、実装基板１０２の上面に設けられているパッド１１８と、パッド１１８を被覆する半田層１２２と、実装基板１０２の上面に設けられ、実装基板１０２の平面視においてパッド１１８を囲むダム材１３４と、を備える。
【００１３】
枠状のダム材１３４は、実装基板１０２と弾性表面波素子１５０との間に設けられている。また、パッド１１８と半田層１２２とが、実装基板１０２と弾性表面波素子１５０とを接続している。弾性表面波装置１００は、図１に示すフィルドビア１１４、バリア膜（第１の金属層１２０）、第１の回路１２６、感光性絶縁樹脂層１２８、Ｎｉ膜１３０、Ａｕ膜１３２、パッド１４４、およびモールド樹脂１６０をさらに備える。
【００１４】
次に、弾性表面波装置１００の製造方法について、図２〜図６を参照して説明する。
図２は、本実施の形態に係るフィルドビア構造の弾性表面波素子用基板２００の一部を示す模式図である。図３〜図６は、本実施の形態の弾性表面波装置１００の製造手順の工程断面図を示す。各工程においては、実装基板１０２全体の一部を示す。
弾性表面波装置１００の製造工程の概要は、次のとおりである。まず、実装基板１０２上に、複数の枠状のダム材１３４を形成し、弾性表面波素子用基板２００のシートを製造する。シート上の各ダム材１３４にそれぞれ弾性表面波素子１５０を搭載し、個片化して、一度に複数の弾性表面波装置１００を得る。
【００１５】
弾性表面波装置１００の製造工程の前提として、弾性表面波素子用基板２００の作製工程について以下説明する。
まず、実装基板１０２を用意して、この実装基板１０２の両面に第１の金属箔１０４(第１の銅箔)、第２の金属箔１０６(第２の銅箔)を形成する（図３(ａ)）。このとき、実装基板１０２の端にアライメントマーク用の貫通孔(図示せず)を形成してもよい。続いて、第２の金属箔１０６に開口部を形成する。開口部の実装基板１０２（図３(ａ)）に、ＵＶレーザー等でブラインドビア１１０（図３(ｂ)）を形成する。さらに、ビア形成時に発生したスミア（図３(ｂ)）を除去するデスミア処理を行う。このデスミア処理には、過マンガン酸溶液によるウェット方式または、プラズマによるドライ方式が用いられることが多い。そして、無電解めっき１１１（図３(ｂ)）後、フィルドビアめっき１１２(銅めっき)（図３(ｃ)）を施す。このときのフィルドビアめっき１１２は、無電解めっきを用いても、その他導電物質を用いてブラインドビア１１０内を充填してもよい。
【００１６】
次いで、図４(ａ)に示すように、フォトリソグラフィー方法により、実装基板１０２上面を露光して、フィルドビア１１４上部にパッド１１８(回路)を形成する。さらにパッド１１８上部に半田層１２２をめっき法、ペースト印刷法などを用いて形成する。この場合、半田層１２２は、錫、鉛、銀、銅、亜鉛、ニッケル、ビスマス、アンチモン、インジウム、金の中から選ばれた少なくとも１種類以上の金属で構成された、はんだ金属である。例えば、錫系、錫−鉛系、錫−銀系、錫−亜鉛系、錫−ビスマス系、錫−アンチモン系、錫−銀−ビスマス系、錫−銅系等があるが、金属元素の組合せや組成は限定されず、最適なものを選択すればよい。半田層１２２の厚さは、特に限定されないが、好ましくは３〜３０μｍであり、より好ましくは１０〜２０μｍである(以下、「〜」は、特に明示しない限り、上限値と下限値を含むことを表す)。
このとき、実装基板１０２の外周部分に、ダイシング位置を決めるための目印(図示せず)を形成する。この目印としては、たとえば導体を用いる。この導体としては、銅、錫、銀、金、ニッケル及びそれらの合金などが用いられる。
【００１７】
また、はんだ接合時に、半田層１２２とパッド１１８(銅箔層)と間で金属拡散による接続劣化を防止する目的で、下地処理としてニッケル等の第１の金属層１２０(バリア層)を半田層１２２とパッド１１８との間に形成してもよい。このとき、第１の金属層１２０の膜厚は、たとえば１〜６μｍとする。
【００１８】
続いて、実装基板１０２および半田層１２２(バンプ)を被膜するように、バンプを保護する保護シート１２４を貼り付ける（図４(ｂ)）。さらに、実装基板１０２下面の第２の金属膜１１６に対して、例えばエッチング等を施すことにより、所望の第１の回路１２６を形成する（図４(ｃ)）。
【００１９】
続いて、感光性樹脂を実装基板１０２の下面に形成し、ソルダレジスト印刷、露光、現像処理を施すことにより、感光性絶縁樹脂層１２８を形成する(図５(ａ))。さらに、無電解めっき法を用いて、第１の回路１２６上にＮｉ膜１３０、Ａｕ膜１３２をこの順で形成する(図５(ａ))。この後、保護シート１２４を剥離する(図５(ｂ))。
【００２０】
次に、実装基板１０２の下面（半田層１２２が設けられた面）を覆うように、電子線硬化性を有するシート状の接着フィルム(図示せず)を貼り付ける。続いて、フォトマスクを用いて、シート状の接着フィルムに電子線（例えば、紫外線）を選択的に照射する。これにより、シート状の接着フィルムのうち光照射された部分が光硬化する。露光後のシート状の接着フィルムを現像液（例えば、アルカリ水溶液、有機溶剤等）で現像すると、光照射された部分が現像液に溶解せずに残ることにより、枠状のダム材１３４が形成される。このとき、実装基板１０２上部の各パッド１１８以外の領域に、実装基板１０２の平面視においてパッド１１８を囲むように、枠状のダム材１３４が複数形成される（図５(ｃ)）。このとき、上記目印に応じて、各ダム材１３４の外周面の位置を決定する。
以上により、本実施の形態の弾性表面波素子用基板２００(図２、図５(ｃ))を得ることができる。
【００２１】
次に、弾性表面波素子用基板２００を用いた弾性表面波装置１００の作製工程について説明する。
まず、上述の工程で得られた弾性表面波素子用基板２００を用意し、各ダム材１３４上にそれぞれ弾性表面波素子１５０を載置(図６(ａ))する。ダム材１３４により、実装基板１０２と弾性表面波素子１５０とを、加熱加圧して仮圧着する(図６(ａ))。この際の加熱加圧条件としては、１４０℃〜２６０℃、２０ｋＰａ〜３０ｋＰａである。
このとき、弾性表面波素子１５０は、半田バンプ(半田層１２２)を介して実装基板１０２に搭載されることとなる。また、実装基板１０２に対して垂直方向から見たとき、弾性表面波素子１５０の外周部から、ダム材１３４の外周部がはみ出ている。
【００２２】
弾性表面波素子１５０下面には、配線(パッド１４４)がパターニングされており、続いて、実装基板１０２と弾性表面波素子１５０とをリフロー処理することにより、このパッド１４４と実装基板１０２のパッド１１８とが半田層１２２を介して電気的に接続されることになる(図６(ｂ))。この際のリフロー処理条件としては２００℃〜２６０℃である。このとき、ダム材１３４を介して、実装基板１０２と弾性表面波素子１５０とが十分接着される。
【００２３】
次いで、弾性表面波素子１５０上部にモールド樹脂１６０（封止材）を形成する（図６(ｃ)）。このとき、モールド樹脂１６０は金型を用いてトランスファ成形する。
【００２４】
この後、弾性表面波素子１５０側からダイシングソーにより、図６(ｃ)中の破線部分に切込みを入れ、実装基板１０２および弾性表面波素子１５０を弾性表面波装置１００単位に応じて分割する（図６(ｃ)）。このとき、モールド樹脂１６０は弾性表面波素子１５０上部にのみ形成されることになる。つまり、ダイシング位置を制御することにより、ダム材１３４の側面部分でダイシングすることができる。ダム材１３４の側面の位置は、上述の目印により把握することができる。これにより、ダム材１３４の側面は、モールド樹脂１６０に覆われずに、露出している。また、モールド樹脂１６０は、弾性表面波素子１５０上面のみに形成されている。尚、モールド樹脂１６０の形成は省略することもできる。また、各弾性表面波素子用基板２００中のフィルドビア１１４およびパッド１１８は、弾性表面波素子１５０のパッド１４４の個数に応じて、複数設けられてもよい。
【００２５】
以上の工程により、ダム材１３４の側面が露出している、弾性表面波装置１００(図１)が得られる。
【００２６】
次に、本実施の形態に係るダム材１３４について詳述する。
【００２７】
ダム材１３４は、電子線硬化性のダム材用樹脂組成物が硬化されてなるものである。ここで、電子線とは、波長１５０ｎｍから７００ｎｍまでの放射線を含む概念であり、例えば、近紫外線、紫外線を含むものである。
【００２８】
このダム材用樹脂組成物は、熱硬化性樹脂を含有することが好ましい。これにより、ダム材１３４は、弾性表面波素子１５０に対して接着性を有する。また、ダム材１３４を露光、現像、パターニングした後でも接着性を有することができる。すなわち、ダム材１３４を接合して露光、現像、パターンニングすることにより、所定の位置に接着剤成分を配置した後、熱圧着することで実装基板１０２と弾性表面波素子１５０とを接合することができる。
【００２９】
熱硬化性樹脂としては、例えばフェノールノボラック樹脂、クレゾールノボラック樹脂、ビスフェノールＡノボラック樹脂等のノボラック型フェノール樹脂、レゾールフェノール樹脂等のフェノール樹脂、ビスフェノールＡエポキシ樹脂、ビスフェノールＦエポキシ樹脂等のビスフェノール型エポキシ樹脂、ノボラックエポキシ樹脂、クレゾールノボラックエポキシ樹脂等のノボラック型エポキシ樹脂、ビフェニル型エポキシ樹脂、スチルベン型エポキシ樹脂、トリフェノールメタン型エポキシ樹脂、アルキル変性トリフェノールメタン型エポキシ樹脂、トリアジン核含有エポキシ樹脂、ジシクロペンタジエン変性フェノール型エポキシ樹脂等のエポキシ樹脂、ユリア（尿素）樹脂、メラミン樹脂等のトリアジン環を有する樹脂、不飽和ポリエステル樹脂、ビスマレイミド樹脂、ポリウレタン樹脂、ジアリルフタレート樹脂、シリコーン樹脂、ベンゾオキサジン環を有する樹脂、シアネートエステル樹脂、エポキシ変性シロキサン等が挙げられ、これらは単独でも混合して用いても良い。これらの中でもエポキシ樹脂が特に好ましい。これにより、耐熱性および密着性をより向上することができる。
【００３０】
また、エポキシ樹脂として室温で固形のエポキシ樹脂（特にビスフェノール型エポキシ樹脂）と、室温で液状のエポキシ樹脂（特にシリコーン変性エポキシ樹脂）とを併用することが好ましい。これにより、耐熱性を維持しつつ、可とう性と解像性との両方に優れるダム材１３４とすることができる。
【００３１】
熱硬化性樹脂の含有量は、特に限定されないが、ダム材１３４を構成するダム材用樹脂組成物全体の１０〜４０重量％が好ましく、特に１５〜３５重量％が好ましい。含有量が上記下限値未満であると耐熱性を向上する効果が低下する場合があり、上限値を超えるとダム材１３４の靭性を向上する効果が低下する場合がある。
【００３２】
また、熱硬化性樹脂には、フェノールノボラック樹脂をさらに含むことができる。フェノールノボラック樹脂を添加することにより、現像性を向上させることができる。また、エポキシ樹脂とフェノールノボラック樹脂とを両方含ませることにより、エポキシ樹脂の熱硬化性が向上し、ダム材１３４の強度をさらに向上させることができる。
【００３３】
また、ダム材用樹脂組成物は、アルカリ可溶性樹脂と、光重合性樹脂と、９重量％以下の無機充填材と、を含んでいる。光重合性樹脂は、アクリル系多官能モノマーを含んでいる。
【００３４】
アルカリ可溶性樹脂としては、例えば、（メタ）アクリル変性ビスＡノボラック樹脂等の（メタ）アクリル変性ノボラック樹脂、アクリル樹脂、スチレンとアクリル酸との共重合体、ヒドロキシスチレンの重合体、ポリビニルフェノール、ポリα‐メチルビニルフェノールなどが挙げられ、中でもアクリル変性ノボラック樹脂が好ましく、（メタ）アクリル変性ノボラック樹脂が特に好ましい。これにより、現像液に有機溶剤ではなく、環境に対する負荷の少ないアルカリ水溶液を適用できると共に、耐熱性を維持することができる。
【００３５】
アルカリ可溶性樹脂の含有量は、特に限定されないが、ダム材１３４を構成するダム材用樹脂組成物全体の５０〜９５重量％が好ましい。含有量が下限値未満であると相溶性を向上する効果が低下する場合があり、上限値を超えると現像性または解像性が低下する場合がある。
【００３６】
光重合性樹脂としては、アクリル系多官能モノマーが用いられる。多官能モノマーとは、３官能以上を有するモノマーをいい、本実施形態においては、特に３官能または４官能のアクリル酸エステル化合物を好適に用いることができる。２官能以下のモノマーではダム材１３４の強度が弱くなり、弾性表面波装置１００の形状を保持することができないため好ましくない。
【００３７】
具体的には、アクリル系多官能モノマーとしては、トリメチロールプロパントリ（メタ）アクリレート、ペンタエリスリトールトリ（メタ）アクリレート、等の三官能（メタ）アクリレート、ペンタエリスリトールテトラ（メタ）アクリレート、ジトリメチロールプロパンテトラ（メタ）アクリレート等の四官能（メタ）アクリレート、ジペンタエリスリトールヘキサ（メタ）アクリレート等の六官能（メタ）アクリレートがある。これらの中でも三官能（メタ）アクリレートまたは四官能（メタ）アクリレートが好ましい。三官能（メタ）アクリレートや四官能（メタ）アクリレートを用いることにより、露光後のダム材１３４の強度を高めることができ、実装基板１０２と弾性表面波素子１５０を貼り合せる際の形状保持性を向上することができる。
【００３８】
アクリル系多官能モノマーの含有量は、特に限定されないが、ダム材１３４を構成するダム材用樹脂組成物全体の１〜５０重量％が好ましく、特に５〜２５重量％が好ましい。上記下限値未満であると、実装基板１０２と弾性表面波素子１５０を貼り付ける際のダム材１３４の強度が低下する。上記上限値を超えると、実装基板１０２と弾性表面波素子１５０との貼付け性が低下することがある。
【００３９】
光重合性樹脂は、エポキシビニルエステル樹脂を含有させてもよい。これにより、露光時には、多官能モノマーとラジカル重合するため、ダム材１３４の強度を高めることができる。一方、現像時には、アルカリ現像液に対する溶解性を向上するため、現像後の残渣を低減することができる。
【００４０】
エポキシビニルエステル樹脂としては、２−ヒドロキシ−３−フェノキシプロピルアクリレート、エポライト４０Ｅメタクリル付加物、エポライト７０Ｐアクリル酸付加物、エポライト２００Ｐアクリル酸付加物、エポライト８０ＭＦアクリル酸付加物、エポライト３００２メタクリル酸付加物、エポライト３００２アクリル酸付加物、エポライト１６００アクリル酸付加物、ビスフェノールＡジグリシジルエーテルメタクリル酸付加物、ビスフェノールＡジグリシジルエーテルアクリル酸付加物、エポライト２００Ｅアクリル酸付加物、エポライト４００Ｅアクリル酸付加物、等がある。
【００４１】
エポキシビニルエステル樹脂の含有量は、特に限定されないが、ダム材１３４を構成するダム材用樹脂組成物全体の３〜３０重量％が好ましい。上記上限値を超えると、ダム材１３４の吸水特性が低下し、結露が発生しやすくなる。上記下限値未満では、ダム材１３４のアルカリ現像液に対する溶解性が不足する場合があり、現像後に残渣が発生する場合がある。特に５〜１５重量％の範囲にすると好ましい。こうすることにより、貼り付け後、実装基板１０２および弾性表面波素子１５０の各表面に残存する異物をさらに低減させることが可能となる。
【００４２】
また、ダム材１３４は、光重合開始剤を含有することが好ましい。これにより、光重合によりダム材１３４を効率良くパターニングすることができる。
【００４３】
光重合開始剤としては、例えばベンゾフェノン、アセトフェノン、ベンゾイン、ベンゾインイソブチルエーテル、ベンゾイン安息香酸メチル、ベンゾイン安息香酸、ベンゾインメチルエーテル、ベンジルフィニルサルファイド、ベンジル、ジベンジル、ジアセチルなどが挙げられる。
【００４４】
光重合開始剤の含有量は、特に限定されないが、ダム材用樹脂組成物全体の０．５〜５．０重量％が好ましく、特に０．８〜３．０重量％が好ましい。含有量が上記下限値未満であると光重合を開始する効果が低下する場合があり、上記上限値を超えると反応性が高くなりすぎ保存性や解像性が低下する場合がある。
【００４５】
なお、ダム材１３４は、無機充填材を含有させてもよいが、ダム材１３４を構成するダム材用樹脂組成物全体の９重量％以下とする。この上限値を超えると、基板上に無機充填材に起因する異物が付着したり、アンダーカットが発生し好ましくない。本実施形態において無機充填材は含んでいなくてもよい。
【００４６】
無機充填材を樹脂組成物の９重量％以下とすることにより、ダム材１３４の光透過性を向上させることができる。このとき、ダム材１３４の透過率の測定方法としては、たとえば、厚さ２５μｍのダム材１３４を作製し、ＵＶ可視分光器（型番：ＵＶ−１６０Ａ、（株）島津製作所製）を用い、測定波長：２００〜１０００ｎｍで透過率を測定し、波長３６５ｎｍにおける透過率を測定値とする方法を用いる。
【００４７】
無機充填材としては、例えばアルミナ繊維、ガラス繊維等の繊維状充填材、チタン酸カリウム、ウォラストナイト、アルミニウムボレート、針状水酸化マグネシウム、ウィスカー等の針状充填材、タルク、マイカ、セリサイト、ガラスフレーク、鱗片状黒鉛、板状炭酸カルシウム等の板状充填材、炭酸カルシウム、シリカ、溶融シリカ、焼成クレー、未焼成クレー等の球状（粒状）充填材、ゼオライト、シリカゲル等の多孔質充填材等が挙げられる。これらを１種又は２種以上混合して用いることもできる。これらの中でも、多孔質充填材が好ましい。
【００４８】
無機充填材の平均粒子径は、特に限定されないが、０．０１〜９０μｍが好ましく、特に０．１〜４０μｍが好ましい。平均粒子径が上記上限値を超えるとフィルムの外観異常や解像性不良となる場合があり、下限値未満であると加熱貼り付け時の接着不良となる場合がある。平均粒子径は、例えばレーザ回折式粒度分布測定装置ＳＡＬＤ−７０００（島津製作所（株）製）を用いて評価することができる。
【００４９】
無機充填材として、多孔質充填材を用いてもよい。無機充填材として、多孔質充填材を用いた場合、上記多孔質充填材の平均空孔径は、０．１〜５ｎｍが好ましく、特に０．３〜１ｎｍが好ましい。平均空孔径が上記上限値を超えると一部樹脂成分が空孔内部に入り込み、反応が阻害される可能性があり、下限値未満であると吸水能力が低下するため、ダム材１３４の透湿率が低下する場合がある。
【００５０】
ダム材１３４を構成するダム材用樹脂組成物は、上述した硬化性樹脂、充填材に加え、本発明の目的を損なわない範囲で可塑性樹脂、レベリング剤、消泡剤、カップリング剤などの添加剤を含有することができる。
【００５１】
以上に示すダム材用樹脂組成物が硬化されてなるダム材１３４は、弾性率が低いという特性を有するものである。このダム材１３４の低応力性により、半田クラックを抑制し、信頼性を向上させることができる。
【００５２】
ダム材１３４の弾性率を測定する方法としては、たとえば、まず、ダム材用樹脂組成物から得られたダム材１３４に、波長３６５ｎｍの光を７００ｍＪ／ｃｍ２照射し露光を行い、次いで、ダム材１３４について動的粘弾性測定装置Ｒｈｅｏ Ｓｔｒｅｓｓ ＲＳ１５０（ＨＡＡＫＥ社製、測定周波数：１Ｈｚ、ギャップ間隔：１００μｍ、測定温度範囲：２５〜２００℃、昇温速度１０℃／分）で貯蔵弾性率Ｇ´を測定し、所定温度における弾性率を求める方法を用いる。この所定温度としては、たとえば８０℃とするが、これに限定されず、各種温度を採用できる。
【００５３】
ダム材１３４の８０℃における弾性率を測定した場合、ダム材１３４は、水銀ランプで全波長の光を露光し、その積算露光量が、ｉ線（３６５ｎｍ）の光で７００ｍＪ／ｃｍ２になるように露光した後の８０℃における弾性率が１００Ｐａ以上であることが好ましく、特に５００〜３００００Ｐａが好ましい。上記下限値未満であると、実装基板１０２と弾性表面波素子１５０を貼り付ける際の形状保持性を低下させる。上記上限値を超えると、パターニング後に実装基板１０２と弾性表面波素子１５０の貼り付けが困難となる。
【００５４】
また、ダム材１３４は、ＪＩＳ Ｚ０２０８ Ｂ法により測定された透湿率が１２［ｇ／ｍ２・２４ｈ］以上であることが好ましく、特に１４〜１００［ｇ／ｍ2・２４ｈ］が好ましい。上記下限値未満であると、弾性表面波装置１００の弾性表面波素子１５０等の結露を充分に防止できない場合がある。上記上限値を超えると、ダム材１３４の吸湿リフロー信頼性が低下することがある。
【００５５】
透湿率の測定方法としては、たとえば、６０℃に設定されたラミネータを用いて、ダム材を貼り合せ、膜厚１００μｍのダム材１３４を作製し、露光機を用いて、露光量７００ｍＪ／ｃｍ2（波長３６５ｎｍ）の光を照射したあとに、１８０℃／２時間熱硬化する。得られた硬化後のダム材１３４を透湿カップ法（ＪＩＳ Ｚ０２０８ Ｂ法）に準じて、４０℃／９０％の環境下で評価し、透湿率を求める方法を用いる。この透湿カップ法によれば、ダム材１３４自体の透湿性を評価できる。
【００５６】
本発明においては、ダム材１３４自体の透湿性が優れているため、実装基板１０２、弾性表面波素子１５０およびダム材１３４からなる弾性表面波装置１００内部の空間１９０(図１)の水分を外部に出すとともに、外部からの水分の浸入を防止することができる。この特性により、ダム材１３４が、弾性表面波装置１００の空間１９０の気密性の向上に寄与することができると考えられる。
【００５７】
一方、弾性表面波装置１００の気密性を評価する方法としては、たとえば、恒温恒湿バイアス試験（ＨＨＢＴ）を用いることができる。このＨＨＢＴは、条件：８５℃、８５％、１〜２０Ｖ、装置：恒温恒湿槽を用いて１０００時間程度抵抗値を測定する。中空部分(空間１９０)が気密されていれば水分が内部に入り込まないので抵抗値が減少することはない。恒温恒湿槽としては、例えばＰＨ−Ｋシリーズ(エスペック株式会社製)を用いることができる。ＨＨＢＴによれば、弾性表面波装置１００の気密性を確認できる。この方法によれば、本発明に係る弾性表面波装置１００の気密性は優れている。これは、上述のとおり、弾性表面波素子１５０との接着性をも有するダム材１３４による中空部分（空間１９０）の気密性向上と、ダム材１３４自身の透湿性の特性が寄与した結果であると推測される。つまり、ダム材１３４の実装基板１０２、弾性表面波素子１５０に対する接着性とダム材１３４の透湿性が優れていれば、弾性表面波装置１００の気密性も向上すると考えられる。
【００５８】
次に、本実施の形態に係る実装基板１０２について詳述する。
本発明に係る実装基板１０２は、基材用樹脂組成物を繊維基材に含浸させてなるプリプレグを、少なくとも１枚成形してなるものである。
本発明に係る基材用樹脂組成物は、繊維基材に含浸させてシート状のプリプレグを形成するために用いる樹脂組成物であって、シアネート樹脂および／またはそのプレポリマーと、実質的にハロゲン原子を含まないエポキシ樹脂と、イミダゾール化合物と、無機充填剤とを含有し、該エポキシ樹脂は、第１のエポキシ樹脂と、第１のエポキシ樹脂より重量平均分子量の高い第２のエポキシ樹脂との混合物であり、第１のエポキシ樹脂は、アリールアルキレン型エポキシ樹脂であり、第２のエポキシ樹脂の重量平均分子量は、５０００以上である。また、本発明のプリプレグは、上述の基材用樹脂組成物を繊維基材に含浸させてなるものである。
【００５９】
本発明に係る基材用樹脂組成物の硬化物（以下、単に「硬化物」ということがある）の線膨張係数（α１）においては、硬化物の２５℃以上、ガラス転移温度(Ｔｇ)以下の領域における、ｘｙ平面方向の線膨張係数（α１）は、１８ｐｐｍ／℃以下であり、より好ましくは、１１ｐｐｍ／℃以下である。また、上記ｘｙ平面方向の線膨張係数（α１）の下限値は、特に限定はないが、たとえば５ｐｐｍ／℃以上とすることができる。これにより、硬化物を弾性表面波装置１００や弾性表面波素子用基板２００に用いた際、冷熱サイクル試験等の熱衝撃試験において導体回路層の剥離やクラックの発生を抑制できる。またプレス成形時や半田リフロー時の基板の反りを抑制することもできる。
【００６０】
また、本発明に係る基材用樹脂組成物の硬化物の線膨張係数（α１）においては、硬化物の２５℃以上、ガラス転移温度(Ｔｇ)以下の領域における、ｚ平面方向の線膨張係数（α１）は、５５ｐｐｍ／℃以下であり、より好ましくは、１６ｐｐｍ／℃以下である。また、上記ｚ平面方向の線膨張係数（α１）の下限値は、特に限定はないが、たとえば５ｐｐｍ／℃以上とすることができる。これにより、硬化物を弾性表面波装置１００や弾性表面波素子用基板２００に用いた際、冷熱サイクル試験等の熱衝撃試験において導体回路層の剥離やクラックの発生を抑制できる。またプレス成形時や半田リフロー時の基板の反りを抑制することもできる。また、実装基板１０２とダム材１３４の熱膨張係数の差を低減できるため、実装基板１０２の反りが低減でき、実装基板１０２の損傷を抑制できる。さらに、弾性表面波素子１５０と実装基板１０２との熱膨張係数の差を低減できるため、反りによるクラックの発生を抑制して、信頼性の高い弾性表面波装置１００を歩留まり良く製造することができる。
【００６１】
ここで、線膨張係数（α１）の測定方法としては、ＴＭＡ（ＴＡインスツルメント社製）を用いて基板の厚み方向および基板面内の線膨張係数を測定する方法を用いる。
【００６２】
本発明に係る基材用樹脂組成物の硬化物のガラス転移温度(Ｔｇ)は、ＴＭＡ（ＴＡインスツルメント社製）を用いて測定した場合、１６０℃以上であり、より好ましくは２２０℃以上である。また、このガラス転移温度(Ｔｇ)は、ＤＭＡ（ＴＡインスツルメント社製）を用いて測定した場合、１８０℃以上であり、より好ましくは２６０℃以上である。これにより、実装基板１０２においては、広い温度領域で低い熱膨張係数を保つことができるため、反りの発生を好適に抑制することができる。さらには、広い温度領域において、実装基板１０２とダム材１３４との接着面の密着性を向上させることができる。
【００６３】
線膨張係数が上記上限値を超えると、こちらも導体回路との線膨張のミスマッチにより、プレス成形時や半田リフロー時の基板の反りや冷熱サイクル試験等の熱衝撃試験における導体回路層の剥離やクラックの発生を抑制することができなくなる恐れがある。
【００６４】
尚、基材用樹脂組成物の硬化物の線膨張係数は、樹脂の種類、樹脂の含有量、充填材の種類、充填材の量に依存する。本発明は、樹脂の選択、選択した樹脂の含有量とイミダゾール化合物、或いは選択した無機充填材の含有量とを調整することで任意に線膨張係数を設定することができる。但し、無機充填材の含有量が多くなるほど基板作製時の成形性が悪くなり、歩留まりが低下することとなるため、線膨張係数の下限値は上述の範囲が実質的には限界となる。
【００６５】
本発明の基材用樹脂組成物の硬化物は、特に限定されないが３００℃における重量減少率が１５％以下である。これにより、硬化物を積層板や半導体装置に用いた際、吸湿後の半田耐熱性を改良することができる。また上記重量減少率は１０％以下が好ましい。これにより上記作用を効果的に発現させることができる。なお、重量減少率は、ＴＧ−ＤＴＡ（示差熱熱重量同時測定）により、試料を３０℃から５００℃まで１０℃／分の条件で昇温させ、試料の重量変化を追跡し、（（３０℃の試料重量）−（３００℃の試料重量））／（３０℃の試料重量）×１００で求まる値とした。
【００６６】
以下、基材用樹脂組成物についてさらに説明する。
本発明の基材用樹脂組成物ではシアネート樹脂および／またはそのプレポリマーを含有する。これにより、難燃性を向上することができる。
上記シアネート樹脂及び／またはそのプレポリマーは、例えばハロゲン化シアン化合物とフェノール類とを反応させ、必要に応じて加熱等の方法でプレポリマー化することにより得ることができる。具体的には、ノボラック型シアネート樹脂、ビスフェノールＡ型シアネート樹脂、ビスフェノールＥ型シアネート樹脂、テトラメチルビスフェノールＦ型シアネート樹脂等のビスフェノール型シアネート樹脂等を挙げることができる。これらの中でもノボラック型シアネート樹脂が好ましい。これにより、架橋密度増加による耐熱性向上と、基材用樹脂組成物等の難燃性を向上することができる。ノボラック型シアネート樹脂は、その構造上ベンゼン環の割合が高く、炭化しやすいためと考えられる。
【００６７】
ノボラック型シアネート樹脂としては、例えば式（Ｉ）で示されるものを使用することができる。
【００６８】
【化１】
【００６９】
上記式（Ｉ）で示されるノボラック型シアネート樹脂の重量平均分子量は、特に限定されないが、５００〜４，５００が好ましく、特に６００〜３，０００が好ましい。ノボラック型シアネート樹脂の重量平均分子量が上記下限値未満であると機械的強度が低下する場合があり、上記上限値を超えると基材用樹脂組成物の硬化速度が速いため保存性が低下する場合がある。上記ノボラック型シアネート樹脂は、例えば任意のノボラック樹脂と塩化シアン、臭化シアン等の化合物とを反応させることで得ることができる。
【００７０】
上記シアネート樹脂の含有量は、特に限定されないが、樹脂組成物全体の５〜６０重量％が好ましく、特に１５〜３５重量％が好ましい。上記シアネート樹脂の含有量が上記下限値未満であると高耐熱性化や低熱膨張化する効果が低下する場合があり、上記上限値を超えると架橋密度が高くなり自由体積が増えるため耐湿性が低下する場合がある。
【００７１】
本発明に係る基材用樹脂組成物では、実質的にハロゲン原子を含まないエポキシ樹脂を用いる。これにより、吸水率を低下することができる。エポキシ樹脂としては、例えばフェノールノボラック型エポキシ樹脂、ビスフェノール型エポキシ樹脂、ナフタレン型エポキシ樹脂、アリールアルキレン型エポキシ樹脂等を挙げることができる。これらの中でもアリールアルキレン型エポキシ樹脂が好ましい。これにより、難燃性を向上することができる。
なお、上記実質的にハロゲン原子を含まないとは、エポキシ樹脂中のハロゲン原子の含有量が例えば１重量％以下のものをいう。
【００７２】
上記エポキシ樹脂の含有量は、特に限定されないが、基材用樹脂組成物全体の５〜６０重量％が好ましく、特に１５〜４０重量％が好ましい。含有量が上記下限値未満であると密着性、製膜性を向上する効果が低下する場合があり、上記上限値を超えると本発明の特徴とする低熱膨張化が低下する場合がある。
【００７３】
また、上記エポキシ樹脂は、特に限定されないが、第１のエポキシ樹脂と、上記第１のエポキシ樹脂よりも重量平均分子量の高い第２のエポキシ樹脂との混合物であることが好ましい。これにより、プレス成形時の回路埋め込み性とフロー制御との両立を図ることができる。
【００７４】
上記第１のエポキシ樹脂としては、例えばフェノールノボラック型エポキシ樹脂、ビスフェノール型エポキシ樹脂、ナフタレン型エポキシ樹脂、アリールアルキレン型エポキシ樹脂等が挙げられる。これらの中でもアリールアルキレン型エポキシ樹脂が好ましい。これにより、難燃性、吸湿半田耐熱性を向上することができる。
【００７５】
ここで、アリールアルキレン型エポキシ樹脂とは、繰り返し単位中に一つ以上のアリールアルキレン基を有するエポキシ樹脂をいう。例えばキシリレン型エポキシ樹脂、ビフェニルジメチレン型エポキシ樹脂等が挙げられる。これらの中でもビフェニルジメチレン型エポキシ樹脂が好ましい。ビフェニルジメチレン型エポキシ樹脂は、例えば式（II）で示すことができる。
【００７６】
【化２】
【００７７】
上記式（II）で示されるビフェニルジメチレン型エポキシ樹脂のｎは、特に限定されないが、１〜１０が好ましく、特に２〜５が好ましい。これより少ないとビフェニルジメチレン型エポキシ樹脂は結晶化しやすくなり、汎用溶媒に対する溶解性が比較的低下するため、取り扱いが困難となる場合がある。また、これより多いと樹脂の流動性が低下し、成形不良等の原因となる場合がある。
【００７８】
上記第１のエポキシ樹脂の重量平均分子量は、特に限定されないが、重量平均分子量４，０００以下が好ましく、特に重量平均分子量５００〜４，０００が好ましく、最も８００〜３，０００が好ましい。重量平均分子量が上記下限値未満であると金属箔付き実装基板１０２にタックが生じる場合があり、上記上限値を超えると半田耐熱性が低下する場合がある。
【００７９】
上記第１のエポキシ樹脂の含有量は、特に限定されないが、基材用樹脂組成物全体の３〜３０重量％が好ましく、特に５〜２０重量％が好ましい。含有量が上記範囲内であると特に吸湿半田耐熱性を向上することができる。
【００８０】
上記第２のエポキシ樹脂としては、例えばフェノールノボラック型エポキシ樹脂、ビスフェノール型エポキシ樹脂、ナフタレン型エポキシ樹脂、アリールアルキレン型エポキシ樹脂等が挙げられる。これらの中でもビスフェノール型エポキシ樹脂が好ましい。これにより、銅箔等との密着性を向上することができる。
【００８１】
上記第２のエポキシ樹脂の重量平均分子量は、特に限定されないが、５，０００以上が好ましく、特に５，０００〜１００，０００が好ましく、最も８，０００〜８０，０００が好ましい。重量平均分子量が上記下限値未満であると金属箔付き実装基板１０２の製膜性を向上する効果が低下する場合があり、上記上限値を超えるとエポキシ樹脂の溶解性が低下する場合がある。
【００８２】
上記第２のエポキシ樹脂の含有量は、特に限定されないが、基材用樹脂組成物全体の３〜３０重量％が好ましく、特に５〜２０重量％が好ましい。含有量が上記範囲内であると特に金属箔付き実装基板１０２作成時の製膜性、多層プリント配線板作成時の内層回路密着性を向上することができる。
【００８３】
本発明の樹脂組成物では、イミダゾール化合物を含有する。これにより、基材用樹脂組成物の絶縁性を低下することなく、上記シアネート樹脂の反応を促進することができる。
イミダゾール化合物としては、例えば、２−フェニル−４−メチルイミダゾール、２−フェニル−４−メチル−５−ヒドロキシメチルイミダゾール、２−フェニル−４，５−ジヒドロキシメチルイミダゾールおよび２，４−ジアミノ−６−〔２'−メチルイミダゾリル−（１'）〕−エチル−ｓ−トリアジン、２，４−ジアミノ−６−（２'−ウンデシルイミダゾリル）−エチル−ｓ−トリアジン、２，４−ジアミノ−６−〔２'−エチル−４−メチルイミダゾリル−（１'）〕−エチル−ｓ−トリアジンを挙げることができる。これらの中でも脂肪族炭化水素基、芳香族炭化水素基、ヒドロキシアルキル基およびシアノアルキル基の中から選ばれる官能基を２個以上有しているイミダゾール化合物が好ましく、特に２−フェニル−４，５−ジヒドロキシメチルイミダゾールが好ましい。これにより、基材用樹脂組成物の耐熱性および得られる絶縁層の熱膨張を低下、吸水率を低下することができる。
【００８４】
上記イミダゾール化合物の含有量は、特に限定されないが、基材用樹脂組成物の０．０５〜５重量％が好ましく、特に０．２〜２重量％が好ましい。含有量が上記範囲内であると、特に耐熱性を向上することができる。
【００８５】
本発明に係る基材用樹脂組成物は、無機充填材を含有する。これにより、低熱膨張化および難燃性の向上を図ることができる。
また、前述したシアネート樹脂及び／またはそのプレポリマー（特にノボラック型シアネート樹脂）と無機充填材との組合せにより、弾性率を向上することができる。
【００８６】
上記無機充填材としては、例えばタルク、アルミナ、ガラス、シリカ、マイカ等を挙げることができる。これらの中でもシリカが好ましく、溶融シリカが低膨張性に優れる点で好ましい。その形状は破砕状、球状があるが、ガラス基材への含浸性を確保するために基材用樹脂組成物の溶融粘度を下げるには球状シリカを使うなど、その目的にあわせた使用方法が採用される。
【００８７】
上記無機充填材の平均粒径は、特に限定されないが、０．０１〜５μｍが好ましく、特に０．２〜２μｍが好ましい。無機充填材の粒径が上記下限値未満であるとワニスの粘度が高くなるため、金属箔付き実装基板１０２を作製する際の作業性に影響を与える場合がある。また、上記上限値を超えると、ワニス中で無機充填材の沈降等の現象が起こる場合がある。更に平均粒径５μｍ以下の球状溶融シリカが好ましく、特に平均粒径０．０１〜２μｍの球状溶融シリカが好ましい。これにより、無機充填材の充填性を向上させることができる。
【００８８】
上記無機充填材の含有量は、基材用樹脂組成物全体の３０〜７０重量％が好ましく、特に４０〜６０重量％が好ましい。含有量が上記下限値未満であると低熱膨脹化、低吸水化する効果が低下する場合があり、上記上限値を超えると流動性の低下により成形性が低下する場合がある。
【００８９】
本発明に係る基材用樹脂組成物では、特に限定されないが、更にカップリング剤を含有することが好ましい。上記カップリング剤は、樹脂と無機充填材の界面の濡れ性を向上させることにより、基材(実装基板１０２)に対して樹脂および充填材を均一に定着させ、耐熱性、特に吸湿後の半田耐熱性を改良するために配合する。
【００９０】
上記カップリング剤としては、通常用いられるものなら何でも使用できるが、これらの中でもエポキシシランカップリング剤、チタネート系カップリング剤、アミノシランカップリング剤及びシリコーンオイル型カップリング剤の中から選ばれる１種以上のカップリング剤を使用すること好ましい。これにより、無機充填材の界面との濡れ性が高くでき、耐熱性をより向上することができる。
【００９１】
上記カップリング剤の含有量は、特に限定されないが、無機充填材１００重量部に対して０．０５〜３重量部が好ましい。含有量が上記下限値未満であると無機充填材を十分に被覆できず耐熱性を向上する効果が低下する場合があり、上記上限値を超えると金属箔付き実装基板１０２の曲げ強度が低下する場合がある。
【００９２】
本発明に係る基材用樹脂組成物は、必要に応じて、上記成分以外の添加剤を、特性を損なわない範囲で添加することができる。添加剤としては、例えば消泡材、レベリング材等を挙げることができる。
【００９３】
次に、プリプレグについて説明する。
本発明に係るプリプレグは、上述の基材用樹脂組成物を繊維基材に含浸させてなるものである。これにより、誘電特性、高温多湿下での機械的、電気的接続信頼性等の各種特性に優れたプリント配線板を製造するのに好適なプリプレグを得ることができる。
【００９４】
本発明で用いる繊維基材としては、ガラス織布、ガラス不織布等のガラス繊維基材、ポリアミド樹脂繊維、芳香族ポリアミド樹脂繊維、全芳香族ポリアミド樹脂繊維等のポリアミド系樹脂繊維、ポリエステル樹脂繊維、芳香族ポリエステル樹脂繊維、全芳香族ポリエステル樹脂繊維等のポリエステル系樹脂繊維、ポリイミド樹脂繊維、フッ素樹脂繊維等を主成分とする織布または不織布で構成される合成繊維基材、クラフト紙、コットンリンター紙、リンターとクラフトパルプの混抄紙等を主成分とする紙基材等の有機繊維基材等が挙げられる。これらの中でもガラス繊維基材が好ましい。これにより、プリプレグの強度が上がり、また低吸水化することができる。また、プリプレグの線膨張係数を小さくする
ことができる。
【００９５】
本発明で得られる基材用樹脂組成物を繊維基材に含浸させる方法には、例えば、本発明の基材用樹脂組成物を用いて樹脂ワニスを調製し、繊維基材を樹脂ワニスに浸漬する方法、各種コーターにより塗布する方法、スプレーによる吹き付ける方法等が挙げられる。これらの中でも、繊維基材を樹脂ワニスに浸漬する方法が好ましい。これにより、繊維基材に対する基材用樹脂組成物の含浸性を向上させることができる。なお、繊維基材を樹脂ワニスに浸漬する場合、通常の含浸塗布設備を使用することができる。
【００９６】
樹脂ワニスに用いられる溶媒は、基材用樹脂組成物中の樹脂成分に対して良好な溶解性を示すことが望ましいが、悪影響を及ぼさない範囲で貧溶媒を使用しても構わない。良好な溶解性を示す溶媒としては、例えばアセトン、メチルエチルケトン、メチルイソブチルケトン、シクロヘキサノン、テトラヒドロフラン、ジメチルホルムアミド、ジメチルアセトアミド、ジメチルスルホキシド、エチレングリコール、セルソルブ系、カルビトール系等が挙げられる。
【００９７】
樹脂ワニス中の不揮発分濃度としては特に限定されないが、４０〜８０重量％が好ましく、特に５０〜６５重量％が好ましい。これにより、樹脂ワニスの粘度を好適な範囲に調製することができ、繊維基材への含浸性を更に向上させることができる。繊維基材に基材用樹脂組成物を含浸させ、所定温度、例えば８０〜２００℃等で乾燥させることによりプリプレグを得ることが出来る。
【００９８】
次に、実装基板１０２(積層板)について説明する。
本発明に係る実装基板１０２は、上述のプリプレグを少なくとも１枚成形してなるものである。これにより、誘電特性、高温多湿化での機械的、電気的接続信頼性に優れた実装基板１０２を得ることができる。
【００９９】
プリプレグ１枚のときは、その上下両面もしくは片面に金属箔あるいはフィルムを重ねる。また、プリプレグを２枚以上積層することもできる。プリプレグを２枚以上積層するときは、積層したプリプレグの最も外側の上下両面もしくは片面に金属箔あるいはフィルムを重ねる。次に、プリプレグと金属箔等とを重ねたものを加熱、加圧することで金属箔付き実装基板１０２を得ることができる。上記加熱する温度は、特に限定されないが、１２０〜２２０℃が好ましく、特に１５０〜２００℃が好ましい。また、上記加圧する圧力は、特に限定されないが、２〜５ＭＰａが好ましく、特に２．５〜４ＭＰａが好ましい。
【０１００】
上記金属箔を構成する金属としては、例えば銅及び銅系合金、アルミ及びアルミ系合金、銀及び銀系合金、金及び金系合金、亜鉛及び亜鉛系合金、ニッケル及びニッケル系合金、錫及び錫系合金、鉄および鉄系合金等が挙げられる。
また、フィルムとしては、例えばポリエチレン、ポリプロピレン、ポリエチレンテレフタレート、ポリイミド、フッ素系樹脂等を挙げることができる。
【０１０１】
次に、多層プリント配線板について説明する。
本発明に係る実装基板１０２としては、多層プリント配線板を用いることができる。この多層プリント配線板は、上記金属箔付き実装基板１０２を内層回路板の片面又は両面に重ね合わせて加熱、加圧してなる多層プリント配線板である。金属箔付き実装基板１０２を内層回路板の片面又は両面に重ね合わせて加熱、加圧して多層プリント配線板を得る。加熱する温度は、特に限定されないが、１４０〜２４０℃が好ましい。加圧する圧力は、特に限定されないが、１０〜４０ｋｇ／ｃｍ２が好ましい。
上記内層回路板は、例えば銅張積層版の両面に回路を形成し、黒化処理したものを挙げることができる。
また、本発明に係る多層プリント配線板は、上記本発明に係る基材用樹脂組成物から形成される絶縁層を有するものである。
【０１０２】
次に、本実施形態の作用効果について説明する。
本実施形態の弾性表面波装置１００においては、ダム材１３４を介して、実装基板１０２と弾性表面波素子１５０とが対向して設けられている。ダム材１３４は、弾性表面波素子１５０に対して接着性を有するため、弾性表面波素子１５０と実装基板１０２とを密着して接合させることができる。これにより、実装基板１０２、弾性表面波素子１５０およびダム材１３４からなる弾性表面波装置１００内部の空間１９０の気密性を向上させることができる。このダム材１３４による気密構造により、外部雰囲気の浸入を防止できるとともに、封止材の浸入を防止できる。
【０１０３】
また、特にダム材１３４の側面が露出している弾性表面波装置１００においては、高い透湿性を有するダム材１３４の側面が露出している。これにより、実装基板１０２と弾性表面波素子１５０との貼付時に内部の空間１９０に閉じ込められた湿気を外部に逃がすことができるとともに、湿気が貼り付け後にダム材１３４を通って内部に浸入することを防止することができる。そのため、ダム材１３４は、結露の発生を抑制でき、空間１９０の気密性を維持することができる。この弾性表面波装置１００においては、誘電特性が保持される。
【０１０４】
また、本発明に係るダム材１３４においては、無機充填材を樹脂組成物の９重量％以下とすることにより、ダム材１３４の光透過性を向上させることができる。これにより、ダム材１３４の現像性が向上するとともに、光重合性樹脂のアクリル系多官能モノマーの架橋密度が向上する。現像性の向上により、現像時に現像液がダム材１３４に浸みだしすることが抑制され、アンダーカットの発生を防止することができる。これにより、歩留まりよく弾性表面波装置１００を作製できる。一方、架橋密度の向上により、ダム材１３４の形状保持性を維持することができる。このため、空間１９０からなる弾性表面波素子１５０の機能面中空を確保して、弾性表面波装置１００の信頼性を向上させることができる。
【０１０５】
一方、本発明に係る実装基板１０２においては、広い温度領域で低い熱膨張係数を保つことができるため、反りの発生を好適に抑制することができる。この剛直な実装基板１０２上に、低応力性を有するダム材１３４が設けられているため、半田ボールクラックを抑制することができる。そのため、弾性表面波装置１００においては、接続信頼性を向上させることができる。
【０１０６】
以上、図面を参照して本発明の実施形態について述べたが、これらは本発明の例示であり、上記以外の様々な構成を採用することもできる。
【０１０７】
本発明に係る弾性表面波装置１００の構造においては、図６(ｃ)に示す構造に限定されず、各種の構造を取り得る。
たとえば、弾性表面波装置１００の構造のその他の例を、図７(ａ)、(ｂ)に示す。
図７(ａ)に示す弾性表面波装置１００においては、ダム材１３４の側面を、モールド樹脂１６０で覆うような構造とすることができる。これにより、実装基板１０２と弾性表面波素子１５０との接合部分である、ダム材１３４を封止することができるため、空間１９０の気密性をさらに向上させることができる。このとき、上述のとおり、ダム材１３４による気密構造により、封止材(モールド樹脂１６０)の浸入を防止できる。
【０１０８】
図７(ａ)に示す弾性表面波装置１００に用いる弾性表面波素子用基板２００について、その製造過程においては、枠状のダム材１３４が複数形成され、各ダム材１３４の間にモールド樹脂１６０が設けられ、このモールド樹脂１６０部分で切断される。このとき、ダム材１３４の外周部の面積は、弾性表面波素子１５０の面積と同じでもよく、より大きくてもよい。また、各ダム材１３４はシートとして繋がっていなくてもよい。この切断位置は、上記目印により決定できる。
【０１０９】
一方、図７(ｂ)に示す弾性表面波装置１００においては、ダム材１３４の側面が露出している構造とすることができる。図７(ｂ)に示す弾性表面波装置１００に用いる弾性表面波素子用基板２００について、その製造過程においては、ダム材１３４を、１つのシートとして繋がっている格子状に形成する。これにより、モールド樹脂１６０形成工程において、各ダム材１３４間にモールド樹脂１６０が形成されることはないため、個片化する際、容易にダム材１３４の側面を露出させることができる。このとき、ダム材１３４をダイシングすることなる。
【０１１０】
本実施の形態に係る弾性表面波素子用基板２００の構造としては、図２に示すフィルドビア構造に限定されず、各種の構造を取り得る。
たとえば、弾性表面波素子用基板の構造のその他の例を、図８に示す。
図８に示す弾性表面波素子用基板２１０は、バンプめっき構造を備えるものである。以下、バンプめっき構造の弾性表面波素子用基板２１０の製造工程について、図９〜図１１を用いて説明する。但し、図２に示すフィルドビア構造の場合と異なる工程についてのみ説明し、同じ工程については適宜省略する。
【０１１１】
まず、実装基板１０２の両面に銅箔(第１の金属箔１０４、第２の金属箔１０６)を形成する(図９(ａ))。続いて、実装基板１０２の上面にＵＶレーザー等でブラインドビア１１０を形成する(図９(ｂ))。バンプめっきを実施して、ビア１３６を形成する（図１０(ａ)）。このとき、ビア１３６上に、バリア膜(Ｎｉめっき１３８)、半田層１４０を形成する。次いで、保護シート１２４を貼り付け(図１０(ｂ))る。そして、実装基板１０２下面の第１の金属箔１０４に対して、例えばエッチング等を施すことにより、所望の第２の回路１４２を形成する(図１０(ｃ))。さらに、感光性絶縁樹脂層１２８、Ｎｉ膜１３０、およびＡｕ膜１３２を形成し(図１１(ａ))、保護シート１２４を剥離する(図１１(ｂ))。この後、実装基板１０２上にダム材１３４を形成する(図１１(ｃ))。
以上の工程により、バンプめっき構造の弾性表面波素子用基板２１０が得られる(図８)。
【０１１２】
また、本発明に係る接着性を有するダム材１３４を用いる場合には、上記実装基板１０２を構成する材料としては、例えば樹脂フィルム基材等でもよい。樹脂フィルム基材としては、例えばポリイミド樹脂フィルム、ポリエーテルイミド樹脂フィルム、ポリアミドイミド樹脂フィルム等のポリイミド樹脂系樹脂フィルム、ポリアミド樹脂フィルム等のポリアミド樹脂系フィルム、ポリエステル樹脂フィルム等のポリエステル樹脂系フィルムが挙げられる。このうち、弾性率と耐熱性を向上させる観点から、特にポリイミド樹脂系フィルムが好ましく用いられる。
【０１１３】
感光性絶縁樹脂層１２８の材料は、特に限定されず、ダム材１３４と同様の材料を用いてもよい。
【実施例】
【０１１４】
（実施例１）
（ＦＲ−５相当基板の作製）
ＦＲ−５相当基板は、下記(１)から(３)のステップで得られる。以下各ステップについて説明する。
（１）樹脂ワニスの調製
エポキシ樹脂としてビフェニルアラルキル型ノボラックエポキシ樹脂（日本化薬社製、ＮＣ−３０００）１４．０重量部、硬化剤としてビフェニルジメチレン型フェノール樹脂（日本化薬株式会社製、ＧＰＨ−１０３）１０．８重量部、ノボラック型シアネート樹脂（ロンザジャパン株式会社製、プリマセットＰＴ−３０）２４．６重量部、をメチルエチルケトンに溶解、分散させた。さらに、無機充填材として球状溶融シリカ（アドマテックス社製・「ＳＯ−２５Ｒ」、平均粒径０．５μｍ）４９．８重量部、カップリング剤としてシランカップリング剤（日本ユニカー社製、Ａ１８７）０．２重量部、着色剤としてアントラキノン系化合物を含む染料（日本化薬社製、Ｋａｙａｓｅｔ Ｂｌａｃｋ Ａ−Ｎ）０．６重量部を添加して、高速攪拌装置を用いて１０分間攪拌して、固形分５０重量％の樹脂ワニスを調製した。
（２）プリプレグの製造
上述の樹脂ワニスをガラス織布（厚さ４２μｍ、日東紡績製、ＷＥＡ−１０７８）に含浸し、１５０℃の加熱炉で２分間乾燥して、プリプレグ中のワニス固形分が約６０重量％のプリプレグを得た。
（３）積層板の製造
上述のプリプレグを、両面に１２μｍの銅箔を重ねて、圧力４ＭＰａ、温度２００℃で２時間加熱加圧成形することによって、両面銅張ＦＲ−５相当基板を得た。
【０１１５】
（接着性機能付きダム材の作製）
接着性機能付きダム材は、下記(１)から(３)のステップで得られる。以下各ステップについて説明する。
(１)アルカリ可溶性樹脂（（メタ）アクリル変性ビスＡノボラック樹脂）の合成
ノボラック型ビスフェノールＡ樹脂（フェノライトＬＦ−４８７１、大日本インキ化学（株）製）の固形分６０％ＭＥＫ（メチルエチルケトン）溶液５００ｇを、２Ｌフラスコ中に投入し、これに触媒としてトリブチルアミン１．５ｇ、および重合禁止剤としてハイドロキノン０．１５ｇを添加し、１００℃に加温した。その中へ、グリシジルメタクリレート１８０．９ｇを３０分間で滴下し、１００℃で５時間攪拌反応させることにより、固形分７４％のメタクリロイル変性ノボラック型ビスフェノールＡ樹脂ＭＰＮ００１（メタクリロイル変性率５０％、「メタクリル変性ビスＡノボラック樹脂」）を得た。
（２）ダム材用樹脂組成物ワニスの作製
アルカリ可溶性樹脂として、上記の合成したメタアクリロイル変性ノボラック型ビスフェノールＡ樹脂ＭＰＮ００１を４４．５質量％と、熱硬化性樹脂としてエポキシ樹脂である、ビスフェノールＡ型エポキシ樹脂（ジャパンエポキシレジン製、商品名：エピコート１００１）２６質量％と、シリコーン変性エポキシ樹脂（東レ・ダウコーニング・シリコーン（株）製、商品名：ＢＹ１６−１１５）５．３質量％と、光重合性樹脂として、トリエチレングリコールジメタクリレート（新中村化学工業（株）製、商品名：ＮＫエステル３Ｇ）１８．７質量％と、熱硬化性樹脂でありエポキシ樹脂の硬化剤としても作用するフェノール樹脂（住友ベークライト（株）製、商品名：ＰＲ−ＨＦ−６）３．５質量％と、光重合開始剤として、２，２ジメトキシ−１，２ジフェニルエタンー１−オン（チバ・スペシャリティ・ケミカルズ（株）製、商品名：イルガキュア６５１）２．０質量％とを、ＭＥＫ（メチルエチルケトン、大伸化学（株）製）に溶解し固形分濃度７１％の感光性接着剤樹脂組成物ワニスを得た。なお、上記感光性接着剤樹脂組成物ワニス中のメタアクリロイル変性ノボラック型ビスフェノールＡ樹脂ＭＰＮ００１の含有量は、固形分換算の値である。
(３)ダム材の作製
樹脂ワニスをコンマコーターで支持基材のＰＥＴフィルム（三菱樹脂社製、ＭＲＸ５０、厚さ５０μｍ）に塗布し、８０℃、２０分乾燥して膜厚２０μｍのダム材を得た。
【０１１６】
（弾性表面波装置の作製）
まず、上述の両面銅張ＦＲ−５相当基板(基板厚み：６０μｍ、各銅箔厚み：１２μｍ）を作製する。続いて、コンフォーマルマスク形成時のバラツキ精度を高めるために、ハーフエッチングを実施し、両面について厚み７μｍまで銅箔をエッチングした。続いて、ドライフィルムレジスト（東京応化工業（株）製：ＡＲ−３２０、膜厚２０μｍ）を１０５℃、０．４ＭＰａでラミネートした。続いて、コンフォーマルマスクパターン(直径φ４５μｍ)を４０ｍＪ／ｃｍ２で露光、現像し、銅箔を７μｍエッチングし、ドライフィルムレジストを剥離してコンフォーマルマスクを形成した。
【０１１７】
次いで、コンフォーマル加工した部分に、炭酸ガスレーザー加工機（三菱電機製、６０５ＧＴＸIII）を用いてレーザー加工を実施し、直径φ５０μｍのビアホールをあけた。続いて、このレーザー加工で発生した樹脂残渣を除去するために、膨潤液（アトテックジャパン社製、スウェリングディップセキュリガントＰ）に８０℃で５分間浸漬し、さらに過マンガン酸カリウム水溶液（アトテックジャパン社製、コンセントレートコンパクトＣＰ）８０℃で５分間浸漬後、４０℃の中和液に５分間浸漬して樹脂残渣除去（デスミア）処理を行った。
続いて、次に示す順番で浸漬し無電解メッキを行った（５０℃のクリーナ液(アトテックジャパン社製、クリーナセキュリガント９０２)に５分間、２５℃のプレディップ液（アトテックジャパン社製、プレディップネオガントＢ）に９０秒間、３５℃のアクチベータ液（アトテックジャパン社製、アクチベータネオガントＢ）に５分間、３０℃のリデューサ液（アトテックジャパン社製、リデューサネオガントＷＡ）に５分間、３５℃の無電解メッキ液（アトテックジャパン社製、ＭＳＫ−ＤＫ）に２０分間）。
次いで、１５０℃で３０分間加熱処理をした。続いて、電解めっきとしてフィルドビアめっき(奥野製薬株式会社製、トップルチナＮＳＶ)を実施し、厚み４０μｍの皮膜を形成した。続いて、表面回路パターン形成時のバラツキ精度を高めるために、ハーフエッチングを実施し、両面について厚み７μｍまで銅箔をエッチングした。さらに、基板表面にドライフィルムレジスト（東京応化工業（株）製：ＡＲ−３２０、膜厚２０μｍ）を１０５℃、０．４ＭＰａでラミネートし、回路パターンを４０ｍＪ／ｃｍ２で露光し、７μｍエッチングして基板表面に回路パターンを形成した。
続いて、ビアホールの接続を利用して、基板表面のビアランド上にＮｉめっき、ＳｎＡｇめっきを実施した（Ｎｉめっきの膜厚：４μｍ、ＳｎＡｇめっきの膜厚：１５μｍ）。このとき、基板裏面から電極をとり、かつ裏面にめっきが付着しないようにマスクをして、基板表面のみにめっきを実施した。
次いで、バンプ面を保護するために真空加圧式ラミネーター（名機製作所製、ＭＶＬＰ-５００/６００ＩＩＡ）を用いて、０．４ＭＰａで基板表面にバックシート（ソマール株式会社、ＰＳ−５０３ＷＡ）を貼り付けた。基板裏面にドライフィルムレジスト（東京応化工業（株）製：ＡＲ−３２０、膜厚２０μｍ）を１０５℃、０．４ＭＰａでラミネートし、回路パターンを４０ｍＪ／ｃｍ２で露光し、７μｍエッチングして基板裏面の回路パターンを形成した。さらに、基板裏面に感光性カバーレイ（日立化成（株）製：ＦＲ５６２５、膜厚２５μｍ）を真空加圧式ラミネーター（名機製作所製、ＭＶＬＰ-５００/６００ＩＩＡ）を用いて、０．４ＭＰａでラミネートし、パターンを２５０ｍＪ／ｃｍ２で露光、現像した。続いて、ポストＵＶを１００ｍＪ／ｃｍ２で露光し、ポストキュアを１６０℃で６０分間実施して、表面被覆を形成した。さらに、Ｃｕめっき被覆のために、無電解Ｎｉめっき（膜厚：４μｍ）を実施し、無電解Ａｕめっき（膜厚：０．０５μｍ）を実施した。この後、基板表面のバックシート（ソマール株式会社、ＰＳ−５０３ＷＡ）を剥離した。
【０１１８】
次いで、基板表面に上述の接着性機能付きダム材（膜厚：２０μｍ）を真空加圧式ラミネーター（名機製作所製、ＭＶＬＰ-５００/６００ＩＩＡ）を用いて、６０℃、０．４ＭＰａでラミネートし、６０℃で３分間加熱処理を実施した。続いて、パターンを２００ｍＪ／ｃｍ２で露光し、露光後の反応を止めるために３０分以内に、６０℃で５分間加熱処理を実施した。この後、現像し、基板表面上にダム材（接着フィルム）を形成した。以上の工程により、弾性表面波素子用基板が得られた。
【０１１９】
次いで、フリップチップボンダー（パナソニック株式会社製、ＦＣＢ３）を用いて、上記工程により作製した基板表面上に、酸化物単結晶（ＬＴ）チップを２００℃で仮圧着した。さらに、リフロー処理（ピーク温度：２６０℃）を実施し、ＳｎＡｇを接合させた。この後、トランスファ成形によりエポキシ樹脂（モールド樹脂）を塗布し、ダイシングを実施して、弾性表面波装置を得た。このとき、弾性表面波装置のダム材の側面は、露出させた。
【０１２０】
（実施例２）
実施例１において、弾性表面波装置のダム材の側面が、エポキシ樹脂で覆われるようにダイシングした以外は、実施例１と同様にした。
【０１２１】
（実施例３）
（ＦＲ−４相当基板の作製）
（１）樹脂ワニスの調製
ジメチルホルムアミド溶剤４６．８重量部に、硬化剤としてジシアンジアミド４．１重量部、エポキシ樹脂として高分子量ナフタレン型エポキシ樹脂（大日本インキ工業社製、ＥＸＡ―９９００）８０．０重量部、低分子量ナフタレン型エポキシ樹脂（大日本インキ工業社製、ＨＰ−４７７０）２０．０重量部、硬化促進剤としてトリフェニルフォスフィンオキサイド５．０重量部を加え、６０分攪拌させ、樹脂ワニスを得た。
（２）プリプレグの製造
上述の樹脂ワニスを用いて、厚さ４２μｍのガラス繊布（＃１０７８、日東紡績社製）１００重量部に対して、樹脂ワニスを固形分で８０重量部含浸させて、１９０℃の乾燥炉で５分間乾燥させ、樹脂含有量５５．２重量％のプリプレグを作製した。
（３）積層板の製造
上述のプリプレグを、両面に１２μｍの銅箔を重ねて、圧力４ＭＰａ、温度２２０℃で１８０分間加熱加圧成形を行い、両面銅張ＦＲ−４相当基板を得た。
（弾性表面波装置の作製）
実施例１の両面銅張ＦＲ−５相当基板に代えて、両面銅張ＦＲ−４相当基板(基板厚み：６０μｍ、各銅箔厚み：１２μｍ)を使用した以下は、実施例１と同様にした。
【０１２２】
（実施例４）
実施例３において、弾性表面波装置のダム材の側面がエポキシ樹脂で覆われるようにダイシングした以外は、実施例３と同様にした。
【０１２３】
（比較例１）
実施例１において、接着性機能付きダム材に代えて、熱硬化性樹脂を含まず、接着性機能を持たないダム材として、感光性カバーレイ（日立化成（株）製：ＦＲ５６２５（ポリエステル層、感光層、ポリオレフィン層の３層サンドイッチ構造からなり、感光層の成分はアクリル系樹脂等混合物でできている。）、膜厚２５μｍ）を用いた以外は、実施例１と同様にした。このとき、感光性カバーレイを形成する工程においては、基板表面に、上記感光性カバーレイを真空加圧式ラミネーター（名機製作所製、ＭＶＬＰ-５００/６００ＩＩＡ）を用いて、８０℃、０．４ＭＰａでラミネートし、続いて、パターンを２５０ｍＪ／ｃｍ２で露光し、現像後、ポストＵＶを１００ｍＪ／ｃｍ２で露光し、ポストキュアを１６０℃で６０分実施して、基板表面に感光性カバーレイを形成した。
【０１２４】
（比較例２）
比較例１において、弾性表面波装置のダム材の側面が、エポキシ樹脂で覆われるようにダイシングした以外は、比較例１と同様にした。
【０１２５】
（比較例３）
比較例１の両面銅張ＦＲ−５相当基板に代えて、両面銅張ＦＲ−４相当基板(基板厚み：６０μｍ、各銅箔厚み：１２μｍ)を使用した以下は、比較例１と同様にした。
【０１２６】
（比較例４）
比較例３において、弾性表面波装置のダム材の側面が、エポキシ樹脂で覆われるようにダイシングした以外は、比較例３と同様にした。
【０１２７】
各実施例および比較例で得た弾性表面波装置に関して下記の示す評価を行なった。その結果を表１に示す。
【０１２８】
【表１】
【０１２９】
上記基板、ダム材および感光性カバーレイの物性を、以下に示す。
(１)ＦＲ−５相当基板
ＤＭＡを用いたガラス転移温度(Ｔｇ)：２６５℃
ＴＭＡを用いたガラス転移温度(Ｔｇ)：２２０℃
ｘｙ平面方向の線膨張係数（ＣＴＥ）（α１）：１１ｐｐｍ／℃
ｚ方向の線膨張係数（ＣＴＥ）（α１）：１６ｐｐｍ／℃
(２)ＦＲ−４相当基板
ＤＭＡを用いたガラス転移温度(Ｔｇ)：１９０℃
ＴＭＡを用いたガラス転移温度(Ｔｇ)：１７５℃
ｘｙ平面方向の線膨張係数（ＣＴＥ）（α１）：１５ｐｐｍ／℃
ｚ方向の線膨張係数（ＣＴＥ）（α１）：４５ｐｐｍ／℃
(３)ダム材(接着性機能付きダム材)
透湿率：１６[ｇ／ｍ２・２４ｈ]
露光後の８０℃における弾性率：３２０Ｐａ
(４)感光性カバーレイ(日立化成工業製：ＦＲ５６２５)
露光後の８０℃における弾性率：１０００００００Ｐａ
【０１３０】
(弾性率)
実施例１〜４、比較例１〜４で得られた接着性機能付きダム材および感光性カバーレイに、波長３６５ｎｍの光を７００ｍＪ／ｃｍ２照射し露光を行った。次いで、ダム材および感光性カバーレイについて動的粘弾性測定装置Ｒｈｅｏ Ｓｔｒｅｓｓ ＲＳ１５０（ＨＡＡＫＥ社製、測定周波数：１Ｈｚ、ギャップ間隔：１００μｍ、測定温度範囲：２５〜２００℃、昇温速度１０℃／分）で貯蔵弾性率Ｇ´を測定し、８０℃における弾性率を求めた。
【０１３１】
(ガラス転移温度)
銅箔付き絶縁シート(ＦＲ−５相当基板およびＦＲ−４相当基板)２枚の樹脂面を内側にはり合わせ、真空プレスにて圧力２ＭＰａ、温度２００℃で２時間加熱加圧成形を行い、銅箔を全面エッチングし絶縁樹脂硬化物を得た。得られた絶縁樹脂硬化物から１０ｍｍ×３０ｍｍのテストピースを切り出し、ＤＭＡ（ＴＡインスツルメント社製）またはＴＭＡ（ＴＡインスツルメント社製）を用いて５℃／分で昇温し、ｔａｎδのピーク位置をガラス転移温度とした。
【０１３２】
(線膨張係数)
銅箔付き絶縁シート(ＦＲ−５相当基板およびＦＲ−４相当基板)２枚の樹脂面を内側にはり合わせ、真空プレスにて圧力２ＭＰａ、温度２２０℃で１時間加熱加圧成形を行い、銅箔を全面エッチングし絶縁樹脂硬化物を得た。得られた絶縁樹脂硬化物から４ｍｍ×２０ｍｍのテストピースを切り出し、ＴＭＡ（ＴＡインスツルメント社製）を用いて、ガラス転移温度および基板の厚み方向および基板面内の線膨張係数を１０℃／分で測定した。
【０１３３】
（ＴＣ試験方法）
ＴＣ試験は、温度サイクル(−６０℃〜１５０℃)、保持時間(１０分)、温度変更時間(２０分)の条件下、温度サイクル試験機を用いて、１０００サイクルを５回実施した。温度サイクル試験機としては、たとえばＴＳＡ−７１Ｈ(エスペック株式会社)を用いた。
表１中の各符号は、以下の通りである。
◎：５回中５回パス。
○：５回中３回パス。
実施例１および２のＦＲ−５相当基板で有意な結果が示された。これは、半田バンプクラックが抑制され、ＦＲ−５相当基板とチップ(弾性表面波素子)とのＣＴＥギャップ少なくなるためと考えられる。
【０１３４】
（モールド樹脂侵入観察方法）
モールド樹脂侵入観察方法としては、Ｘ線装置を用いたＸ線による観察方法を用いた。
表１中の各符号は、以下の通りである。
○：歩留まりが８０％以上。
×：歩留まりが８０％より少ない。
実施例１および３のダム材で有意な結果が示された。これは、ダム材がチップと密着することにより、歩留まりが向上したものと考えられる。
【０１３５】
（ＰＣＴ試験方法）
ＰＣＴ試験方法は、１２１℃、１００％の条件下でＰＣＴチャンバーを用いて実施した。この。ＰＣＴチャンバーとしては、例えばＥＨＳ−４１１シリーズ、ＥＨＳ−２１１シリーズ(エスペック株式会社)等を用いることができるが、本実施例では、ＥＨＳ−４１１シリーズを用いた。さらに、２００ｈ投入後、従来の断面解析や走査型超音波探傷機（ＳＡＴ）で観察した。
表１中の各符号は、以下の通りである。
◎：５回中５回、２００ｈパス。
○：５回中２回、２００ｈパス、５回中５回、５０ｈパス。
×：２００ｈで全数剥離、５０ｈで全数剥離。
実施例１〜４のダム材で有意な結果が示された。これは、ダム材がチップと密着することにより、気密性が向上したものと考えられる。
（ダム材の透湿性）
６０℃に設定されたラミネータを用いて、ダム材を貼り合せ、膜厚１００μｍのフィルムを作製し、露光機を用いて、露光量７００ｍＪ／ｃｍ2（波長３６５ｎｍ）の光を照射したあとに、１８０℃／２時間熱硬化した。得られた硬化後のフィルムを透湿カップ法（ＪＩＳ Ｚ０２０８）に準じて、４０℃／９０％の環境下で評価し、透湿率を求めた。
表１中の各符号は、以下の通りである。
○：透湿率が１２[ｇ／ｍ２・２４ｈ]以上。
実施例１〜４のダム材で有意な結果が示された。
【０１３６】
実施例１から４は、ＴＣ試験、モールド樹脂侵入、ＰＣＴ試験および透湿性において、優れた結果を示した。
【符号の説明】
【０１３７】
１００ 弾性表面波装置
１０２ 実装基板
１０４ 第１の金属箔
１０６ 第２の金属箔
１１０ ブラインドビア
１１１ 無電解めっき
１１２ フィルドビアめっき
１１４ フィルドビア
１１６ 第２の金属膜
１１８ パッド
１２０ 第１の金属層
１２２ 半田層
１２４ 保護シート
１２６ 第１の回路
１２８ 感光性絶縁樹脂層
１３０ Ｎｉ膜
１３２ Ａｕ膜
１３４ ダム材
１３６ ビア
１３８ Ｎｉめっき
１４０ 半田層
１４２ 第２の回路
１４４ パッド
１５０ 弾性表面波素子
１６０ モールド樹脂
１９０ 空間
２００ 弾性表面波素子用基板
２１０ 弾性表面波素子用基板
【特許請求の範囲】
【請求項１】
実装基板と、
前記実装基板の上面に設けられているパッドと、
前記パッドを被覆する半田層と、
前記実装基板の前記上面に設けられ、前記実装基板の平面視において前記パッドを囲むダム材と、
を備える、弾性表面波素子用基板。
【請求項２】
前記ダム材は、電子線硬化性のダム材用樹脂組成物が硬化されて成るものであり、
前記ダム材用樹脂組成物は、
熱硬化性樹脂を含む、請求項１に記載の弾性表面波素子用基板。
【請求項３】
前記ダム材用樹脂組成物は、
アルカリ可溶性樹脂と、
光重合性樹脂と、
９重量％以下の無機充填材と、をさらに含み、
前記光重合性樹脂は、アクリル系多官能モノマーを含む、請求項２に記載の弾性表面波素子用基板。
【請求項４】
前記熱硬化性樹脂の含有量は、前記ダム材用樹脂組成物全体の１０重量％以上、４０重量％以下である、請求項２または３に記載の弾性表面波素子用基板。
【請求項５】
前記光重合性樹脂は、エポキシビニルエステル樹脂を含む、請求項３または４のいずれかに記載の弾性表面波素子用基板。
【請求項６】
前記エポキシビニルエステル樹脂の含有量は、前記ダム材用樹脂組成物全体の３重量％以上、３０重量％以下である、請求項５に記載の弾性表面波素子用基板。
【請求項７】
前記アクリル系多官能モノマーが（メタ）アクリル酸エステル化合物である、請求項３から６のいずれかに記載の弾性表面波素子用基板。
【請求項８】
前記アクリル系多官能モノマーが三官能（メタ）アクリレート化合物または四官能（メタ）アクリレート化合物である、請求項３から７のいずれかに記載の弾性表面波素子用基板。
【請求項９】
前記アクリル系多官能モノマーがトリメチロールプロパントリ（メタ）アクリレートである、請求項３から８のいずれかに記載の弾性表面波素子用基板。
【請求項１０】
前記アクリル系多官能モノマーの含有量は、前記ダム材用樹脂組成物全体の１重量％以上、５０重量％以下である、請求項３から９のいずれかに記載の弾性表面波素子用基板。
【請求項１１】
前記アルカリ可溶性樹脂が（メタ）アクリル変性ノボラック樹脂である、請求項３から１０のいずれかに記載の弾性表面波素子用基板。
【請求項１２】
前記アルカリ可溶性樹脂の含有量は、前記ダム材用樹脂組成物全体の５０重量％以上、９５重量％以下である、請求項３から１１のいずれかに記載の弾性表面波素子用基板。
【請求項１３】
ＪＩＳ Ｚ０２０８ Ｂ法により測定された前記ダム材の透湿率が１２[ｇ／ｍ２・２４ｈ]以上である、請求項１から１２のいずれかに記載の弾性表面波素子用基板。
【請求項１４】
水銀ランプで全波長の光を露光し、その積算露光量が、ｉ線（３６５ｎｍ）の光で７００ｍＪ／ｃｍ２になるように露光した後の、前記ダム材の８０℃における弾性率が１００Ｐａ以上である、請求項１から１３のいずれかに記載の弾性表面波素子用基板。
【請求項１５】
前記実装基板は、２５℃以上、ガラス転移温度(Ｔｇ)以下の領域における、ｘｙ平面方向の線膨張係数（α１）が１８ｐｐｍ／℃以下である、請求項１から１４のいずれかに記載の弾性表面波素子用基板。
【請求項１６】
前記実装基板は、２５℃以上、ガラス転移温度(Ｔｇ)以下の領域における、ｘｙ平面方向の線膨張係数（α１）が１１ｐｐｍ／℃以下である、請求項１から１５のいずれかに記載の弾性表面波素子用基板。
【請求項１７】
前記実装基板は、２５℃以上、ガラス転移温度(Ｔｇ)以下の領域における、ｚ方向の線膨張係数（α１）が５５ｐｐｍ／℃以下である、請求項１から１６のいずれかに記載の弾性表面波素子用基板。
【請求項１８】
前記実装基板は、２５℃以上、ガラス転移温度(Ｔｇ)以下の領域における、ｚ方向の線膨張係数（α１）が１６ｐｐｍ／℃以下である、請求項１から１７のいずれかに記載の弾性表面波素子用基板。
【請求項１９】
前記実装基板の前記ガラス転移温度(Ｔｇ)が、１６０℃以上である、請求項１から１８のいずれかに記載の弾性表面波素子用基板。
【請求項２０】
前記実装基板は、基材用樹脂組成物が繊維基材に含浸されてなるプリプレグを、少なくとも１枚成形して成る、請求項１から１９のいずれかに記載の弾性表面波素子用基板。
【請求項２１】
前記基材用樹脂組成物は、
シアネート樹脂および／またはそのプレポリマーと、
実質的にハロゲン原子を含まないエポキシ樹脂と、
イミダゾール化合物と、
無機充填剤と、を含み、
前記エポキシ樹脂は、第１のエポキシ樹脂と、前記第１のエポキシ樹脂より重量平均分子量の高い第２のエポキシ樹脂との混合物であり、
前記第１のエポキシ樹脂は、アリールアルキレン型エポキシ樹脂であり、前記第２のエポキシ樹脂の重量平均分子量は、５０００以上である、請求項２０に記載の弾性表面波素子用基板。
【請求項２２】
前記シアネート樹脂は、ノボラック型シアネート樹脂である、請求項２１に記載の弾性表面波素子用基板。
【請求項２３】
前記エポキシ樹脂の含有量は、前記基材用樹脂組成物全体の５重量％以上、６０重量％以下である、請求項２１または２２に記載の弾性表面波素子用基板。
【請求項２４】
前記イミダゾール化合物は、脂肪族炭化水素基、芳香族炭化水素基およびヒドロキシアルキル基の中から選ばれる官能基を２個以上有しているイミダゾール化合物である、請求項２１から２３のいずれかに記載の弾性表面波素子用基板。
【請求項２５】
前記無機充填剤の含有量は、前記基材用樹脂組成物全体の３０重量％以上、７０重量％以下である、請求項２１から２４のいずれかに記載の弾性表面波素子用基板。
【請求項２６】
実装基板と、
前記実装基板の前記上面に対向配置された弾性表面波素子と、
前記実装基板の上面に設けられているパッドと、
前記パッドを被覆する半田層と、
前記実装基板の前記上面に設けられ、前記実装基板の平面視において前記パッドを囲むダム材と、を備え、
前記実装基板、前記パッド、前記半田層および前記ダム材から、請求項１から２５に記載の前記弾性表面波素子用基板が構成され、
前記ダム材が、前記実装基板と前記弾性表面波素子との間に設けられ、
前記パッドと前記半田層とが、前記実装基板と前記弾性表面波素子とを接続している、弾性表面波装置。
【請求項２７】
前記弾性表面波素子の少なくとも上面に封止材が形成されている、請求項２６に記載の弾性表面波装置。
【請求項２８】
前記ダム材の側面が、露出している、請求項２６または２７に記載の弾性表面波装置。
【請求項１】
実装基板と、
前記実装基板の上面に設けられているパッドと、
前記パッドを被覆する半田層と、
前記実装基板の前記上面に設けられ、前記実装基板の平面視において前記パッドを囲むダム材と、
を備える、弾性表面波素子用基板。
【請求項２】
前記ダム材は、電子線硬化性のダム材用樹脂組成物が硬化されて成るものであり、
前記ダム材用樹脂組成物は、
熱硬化性樹脂を含む、請求項１に記載の弾性表面波素子用基板。
【請求項３】
前記ダム材用樹脂組成物は、
アルカリ可溶性樹脂と、
光重合性樹脂と、
９重量％以下の無機充填材と、をさらに含み、
前記光重合性樹脂は、アクリル系多官能モノマーを含む、請求項２に記載の弾性表面波素子用基板。
【請求項４】
前記熱硬化性樹脂の含有量は、前記ダム材用樹脂組成物全体の１０重量％以上、４０重量％以下である、請求項２または３に記載の弾性表面波素子用基板。
【請求項５】
前記光重合性樹脂は、エポキシビニルエステル樹脂を含む、請求項３または４のいずれかに記載の弾性表面波素子用基板。
【請求項６】
前記エポキシビニルエステル樹脂の含有量は、前記ダム材用樹脂組成物全体の３重量％以上、３０重量％以下である、請求項５に記載の弾性表面波素子用基板。
【請求項７】
前記アクリル系多官能モノマーが（メタ）アクリル酸エステル化合物である、請求項３から６のいずれかに記載の弾性表面波素子用基板。
【請求項８】
前記アクリル系多官能モノマーが三官能（メタ）アクリレート化合物または四官能（メタ）アクリレート化合物である、請求項３から７のいずれかに記載の弾性表面波素子用基板。
【請求項９】
前記アクリル系多官能モノマーがトリメチロールプロパントリ（メタ）アクリレートである、請求項３から８のいずれかに記載の弾性表面波素子用基板。
【請求項１０】
前記アクリル系多官能モノマーの含有量は、前記ダム材用樹脂組成物全体の１重量％以上、５０重量％以下である、請求項３から９のいずれかに記載の弾性表面波素子用基板。
【請求項１１】
前記アルカリ可溶性樹脂が（メタ）アクリル変性ノボラック樹脂である、請求項３から１０のいずれかに記載の弾性表面波素子用基板。
【請求項１２】
前記アルカリ可溶性樹脂の含有量は、前記ダム材用樹脂組成物全体の５０重量％以上、９５重量％以下である、請求項３から１１のいずれかに記載の弾性表面波素子用基板。
【請求項１３】
ＪＩＳ Ｚ０２０８ Ｂ法により測定された前記ダム材の透湿率が１２[ｇ／ｍ２・２４ｈ]以上である、請求項１から１２のいずれかに記載の弾性表面波素子用基板。
【請求項１４】
水銀ランプで全波長の光を露光し、その積算露光量が、ｉ線（３６５ｎｍ）の光で７００ｍＪ／ｃｍ２になるように露光した後の、前記ダム材の８０℃における弾性率が１００Ｐａ以上である、請求項１から１３のいずれかに記載の弾性表面波素子用基板。
【請求項１５】
前記実装基板は、２５℃以上、ガラス転移温度(Ｔｇ)以下の領域における、ｘｙ平面方向の線膨張係数（α１）が１８ｐｐｍ／℃以下である、請求項１から１４のいずれかに記載の弾性表面波素子用基板。
【請求項１６】
前記実装基板は、２５℃以上、ガラス転移温度(Ｔｇ)以下の領域における、ｘｙ平面方向の線膨張係数（α１）が１１ｐｐｍ／℃以下である、請求項１から１５のいずれかに記載の弾性表面波素子用基板。
【請求項１７】
前記実装基板は、２５℃以上、ガラス転移温度(Ｔｇ)以下の領域における、ｚ方向の線膨張係数（α１）が５５ｐｐｍ／℃以下である、請求項１から１６のいずれかに記載の弾性表面波素子用基板。
【請求項１８】
前記実装基板は、２５℃以上、ガラス転移温度(Ｔｇ)以下の領域における、ｚ方向の線膨張係数（α１）が１６ｐｐｍ／℃以下である、請求項１から１７のいずれかに記載の弾性表面波素子用基板。
【請求項１９】
前記実装基板の前記ガラス転移温度(Ｔｇ)が、１６０℃以上である、請求項１から１８のいずれかに記載の弾性表面波素子用基板。
【請求項２０】
前記実装基板は、基材用樹脂組成物が繊維基材に含浸されてなるプリプレグを、少なくとも１枚成形して成る、請求項１から１９のいずれかに記載の弾性表面波素子用基板。
【請求項２１】
前記基材用樹脂組成物は、
シアネート樹脂および／またはそのプレポリマーと、
実質的にハロゲン原子を含まないエポキシ樹脂と、
イミダゾール化合物と、
無機充填剤と、を含み、
前記エポキシ樹脂は、第１のエポキシ樹脂と、前記第１のエポキシ樹脂より重量平均分子量の高い第２のエポキシ樹脂との混合物であり、
前記第１のエポキシ樹脂は、アリールアルキレン型エポキシ樹脂であり、前記第２のエポキシ樹脂の重量平均分子量は、５０００以上である、請求項２０に記載の弾性表面波素子用基板。
【請求項２２】
前記シアネート樹脂は、ノボラック型シアネート樹脂である、請求項２１に記載の弾性表面波素子用基板。
【請求項２３】
前記エポキシ樹脂の含有量は、前記基材用樹脂組成物全体の５重量％以上、６０重量％以下である、請求項２１または２２に記載の弾性表面波素子用基板。
【請求項２４】
前記イミダゾール化合物は、脂肪族炭化水素基、芳香族炭化水素基およびヒドロキシアルキル基の中から選ばれる官能基を２個以上有しているイミダゾール化合物である、請求項２１から２３のいずれかに記載の弾性表面波素子用基板。
【請求項２５】
前記無機充填剤の含有量は、前記基材用樹脂組成物全体の３０重量％以上、７０重量％以下である、請求項２１から２４のいずれかに記載の弾性表面波素子用基板。
【請求項２６】
実装基板と、
前記実装基板の前記上面に対向配置された弾性表面波素子と、
前記実装基板の上面に設けられているパッドと、
前記パッドを被覆する半田層と、
前記実装基板の前記上面に設けられ、前記実装基板の平面視において前記パッドを囲むダム材と、を備え、
前記実装基板、前記パッド、前記半田層および前記ダム材から、請求項１から２５に記載の前記弾性表面波素子用基板が構成され、
前記ダム材が、前記実装基板と前記弾性表面波素子との間に設けられ、
前記パッドと前記半田層とが、前記実装基板と前記弾性表面波素子とを接続している、弾性表面波装置。
【請求項２７】
前記弾性表面波素子の少なくとも上面に封止材が形成されている、請求項２６に記載の弾性表面波装置。
【請求項２８】
前記ダム材の側面が、露出している、請求項２６または２７に記載の弾性表面波装置。
【図１】
【図２】
【図３】
【図４】
【図５】
【図６】
【図７】
【図８】
【図９】
【図１０】
【図１１】
【図２】
【図３】
【図４】
【図５】
【図６】
【図７】
【図８】
【図９】
【図１０】
【図１１】
【公開番号】特開２０１０−２４５７０４（Ｐ２０１０−２４５７０４Ａ）
【公開日】平成２２年１０月２８日（２０１０．１０．２８）
【国際特許分類】
【出願番号】特願２００９−９０４３０（Ｐ２００９−９０４３０）
【出願日】平成２１年４月２日（２００９．４．２）
【出願人】（０００００２１４１）住友ベークライト株式会社 (2,927)
【Ｆターム（参考）】
【公開日】平成２２年１０月２８日（２０１０．１０．２８）
【国際特許分類】
【出願日】平成２１年４月２日（２００９．４．２）
【出願人】（０００００２１４１）住友ベークライト株式会社 (2,927)
【Ｆターム（参考）】
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