【課題】長期高温耐性に優れた電子機器用接着剤組成物およびそれを用いた電子機器用接着剤シートを提供すること。
【解決手段】ａ）熱可塑性樹脂、ｂ）熱硬化性樹脂、ｃ）硬化剤、ｄ）複素環アゾール化合物、及びｅ）下記一般式（１）で表される３官能性シロキサン単位を有するオルガノポリシロキサンを含有することを特徴とする電子機器用接着剤組成物、それを用いた電子機器用接着剤シート、電子部品ならびに電子機器である。
【化１】


（Ｒ^１はフェニル基、アルキル基、オキセタニル基、ビニル基、水酸基およびアルコキシ基からなる群より選ばれる少なくとも１種を含む１価の有機基を示す。） （もっと読む）

【課題】 ＴＡＢテープの反りの発生を減少させることができ、且つ、ワイヤーボンディングにより好適に供されるＴＡＢ用接着テープを提供することを目的とする。
【解決手段】 有機絶縁フィルム上に、少なくとも、ポリアミド樹脂とエポキシ樹脂とフェノール樹脂を含有する接着層を設けてなるＴＡＢ用接着テープであって、該接着層の１００℃における弾性率が２００〜５００ＭＰａであり、且つ、１８０℃における弾性率が１０〜１００ＭＰａであることを特徴とするＴＡＢ用接着テープである。 （もっと読む）

【課題】高寸法安定性と共に適度な弾性率を有し、更に優れた易滑性と折り曲げ性を有する自動光学検査システム（ＡＯＩ）に適応可能なチップオンフィルムを提供する。
【解決手段】ポリイミドフィルム１の少なくとも片面に、ＩＣチップが搭載可能なように配線２を形成してなるチップオンフィルムであって、ポリイミドフィルム１が、ジアミン成分としてＰＰＤ及びＯＤＡを、酸二無水物成分としてピロメリット酸二無水物及びＢＰＤＡを用いて主として構成されてなるものであり、かつ、ポリイミドフィルム１中に、粒子径０．０１〜１．５μｍで平均粒子径０．０５〜０．７μｍであって、かつ、粒子径０．１５〜０．６０μｍの粒子が全粒子中８０体積％以上の割合を占める粒度分布を有する無機粒子が、フィルム樹脂重量当たり０．１〜０．９重量％の割合で分散・含有させたものである。 （もっと読む）

【課題】感光性樹脂膜の解像度を高く維持し、３０μｍ以下の配線パターン形成が可能で、感光性樹脂膜と樹脂フィルムとの密着性が良好な移動体通信機や半導体素子収納用パッケージなどに適した配線基板の配線パターン作製用の多層フィルムおよび配線付き多層フィルムを提供することを目的とする。
【解決手段】樹脂フィルム３の主面に紫外線（例えば、ｉ線）に対する全反射率が１６％以下で且つ粘着性を有する粘着性樹脂層５が形成され、該粘着性樹脂層５の主面に感光性樹脂膜７が形成されたことを特徴とする。
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【課題】２５０℃以下の低温圧着が可能で、しかも耐熱性、吸湿はんだ耐熱性、加工性等に優れた非ハロゲン・非リン系の難燃性のプリント基板用接着剤フィルムを提供すること。
【解決手段】下記一般式（１）及び下記一般式（２）で表される繰り返し単位を有し、一般式（１）及び（２）で表される繰り返し単位の構成比が、（１）／（２）＝５０／５０〜１０／９０（モル比）の範囲であるフェニル基置換シリコンユニット含有ポリイミド樹脂７０〜９８重量％及びナフタレン骨格を有するエポキシ樹脂２〜３０重量％で構成され、実質的にハロゲン元素及びリン元素を含まない樹脂組成物から形成されたプリント基板用難燃性接着剤フィルム。


（Ar₁は４価の芳香族基を示し、R₃とR₄の少なくとも一方はフェニル基であり、mとnの合計は１〜２０の数である） （もっと読む）

【課題】 熱活性化可能であり、加熱状態で架橋し、加熱状態で低い粘性を有し、ポリイミドへの接着性が良好であり、未架橋状態では有機溶剤に溶解しそして水吸収性が低い接着テープの提供。
【解決手段】 この課題は、少なくとも
ａ）アミノ基及び／又は酸末端基を持つポリアミド、
ｂ）エポキシ樹脂、
ｃ）少なくとも６個の炭素原子を持つ非極性の長い鎖及びエポキシ樹脂と反応することができる少なくとも一つの反応性末端を持つ化合物、
ｄ）場合によっては可塑剤
よりなる接着剤を用いて特に電子部品及び導体通路を製造又は更に加工するための熱活性化可能な接着テープであって、前記ポリアミドが少なくとも１５０℃の温度でエポキシ樹脂と反応しそしてａ）とｂ）との重量割合比が５０：５０〜９９：１である、上記接着テープ。 （もっと読む）

【課題】配線基板に樹脂層を介して板片をボイドができないように接着・粘着した板片付き配線基板の製造方法を提供する。
【解決手段】台１０とツール２０の間に、一方の面が凹凸面であって他方の面が平坦である配線基板３０及び両面が平坦である板片４０を、配線基板３０及び板片４０の間に樹脂層４２が挟まれるように配置する。配線基板３０、樹脂層４２及び板片４０をプレスする。ツール２０は、台１０の方向に突出する突出部２４を有する弾性体２２を含む。樹脂層４２を、凹凸面の凸部及び凹部とオーバーラップするように配置する。配線基板３０を、凸部がツール２０の突出部２４とオーバーラップするように配置する。ツール２０の突出部２４の先端面２６及び台１０の平坦面１２によってプレスを開始し、弾性体２２の変形によって突出部２４の先端面２６を大きくすることでツール２０の押圧面を拡げながらプレスを進行させる。 （もっと読む）

【課題】長期高温耐性に優れた電子機器用接着剤組成物およびそれを用いた電子機器用接着剤シート、電子部品ならびに電子機器を提供すること。
【解決手段】ａ）熱硬化性樹脂、ｂ）硬化剤、ｃ）オルガノポリシロキサンを側鎖に有する重合体、およびｄ）炭素数１〜８の側鎖を有するアクリル酸エステルおよび／またはメタクリル酸エステルを必須共重合成分とする共重合体を含有することを特徴とする電子機器用接着剤組成物。 （もっと読む）

【解決手段】本発明の半導体チップが実装される側とは反対側の面上に、シラザン化合物を含有する離型剤、シロキサン化合物、シラン化合物およびシリカゾルから選択される少なくとも一種を含有する離型剤により形成された離型層が設けられている絶縁層と、この上に設けられた導電層を有するベースフィルムをパターニングすることにより形成された導体パターンとを有してなり、該絶縁層が、導電層の表面に塗布されたポリアミド前駆体の硬化体であり、該絶縁層の導体パターンが形成されていない面に離型層形成用塗布液を塗布し、１００〜２００℃の温度で１〜１２０分間加熱するか、前記導体層にポリイミド前駆体樹脂溶液を塗布した後、乾燥・硬化することにより形成されたものであることを特徴としている。
【効果】本発明によれば、ボンディングツールの先端の汚染を防止しつつ、絶縁層裏面から半導体チップを実装することができる。 （もっと読む）

【課題】ＩＣチップ貼り合わせ用ＴＣＰ構造体を軽薄短小し、軽薄短小となる半導体パッケージ化を達成する。
【解決手段】ＴＣＰ構造体１０は、中央部に開口部６をもつ枠型形状で、ダイアタッチ剤層５、ポリイミド絶縁層１、配線回路及び入出力端子を形成した導体層２、ソルダーレジスト層３とその順序に積層した構造であり、ダイアタッチ剤層５の厚さは５〜２５μｍからなり、ポリイミド絶縁層１の厚さは１０〜４０μｍからなり、導体層２の厚さは５〜１５μｍからなり、ソルダーレジスト層３の厚さは５〜２０μｍからなるＩＣチップ貼り合わせ用の積層体であり、ＩＣチップ１１の厚さに合わせこむようにしてＩＣチップ貼り合わせ用ＴＣＰ構造体１０の厚さを形成した。 （もっと読む）

【課題】 本発明は、低温での貼付が可能で、且つ充分な耐熱性を有し、リードピンへの剥離やリードピンの位置ずれが発生しない電子部品用接着テープを提供することを目的とする。本発明の電子部品用接着テープを例えばリードフレーム固定用テープ、ＴＡＢテープ、ダイアタッチテープ等に適用すれば、半導体装置を組み立てる際の作業性ならびに歩留りを向上させることが出来る。
【解決手段】 絶縁性フィルムの少なくとも一面に熱硬化型接着剤層を設けた接着テープであって、前記熱硬化型接着剤層の銅板に対する１６０℃加熱時における剪断接着強度が、引張速度２０ｍｍ／分で測定した際に２０Ｎ／ｃｍ^２以上で、かつ引張速度２０ｍｍ／分の剪断接着強度（ａ）と５０ｍｍ／分の剪断接着強度（ｂ）との比率（ａ／ｂ）が０．８〜１．０である電子部品用接着テープ。 （もっと読む）

【課題】 本発明の目的は、稼働率を向上させると共に、テープ状接着剤の接続ロスを少なくすることができる接着剤仮圧着装置を提供すること。
【解決手段】 接着剤仮圧着装置１は、供給ユニット１０と接続ユニット２０と仮圧着ユニット３０とから構成されている。サーボモータＭ１の正逆回転することに伴い、複数の巻出リール２が載置される可動載置台１２がガイドレール１９に沿って往復移動される。テープ状接着剤４の始端部は、粘着部材４ｃがセパレータ４ｂに貼り付けるように設けられている。接続ユニット２０において、未使用のテープ状接着剤４の始端部の粘着部材４ｃを上から使用済のテープ状接着剤４の終端部のセパレータ４ｂと重ね合わせて加圧することで、これらを自動的に接続する。 （もっと読む）

【課題】長期高温耐性に優れた電子機器用接着剤組成物およびそれを用いた電子機器用接着剤シート、電子部品ならびに電子機器を提供すること。
【解決手段】ａ）熱可塑性樹脂、ｂ）熱硬化性樹脂、ｃ）硬化剤、及びｄ）３官能性シロキサン単位を有するオルガノポリシロキサンを含有することを特徴とする電子機器用接着剤組成物、それを用いた電子機器用接着剤シート、電子部品ならびに電子機器である。また、ａ）熱可塑性樹脂、ｂ）熱硬化性樹脂、ｃ）硬化剤、及びｅ）ｄ）の部分縮合物であるオルガノポリシロキサンを含有することを特徴とする電子機器用接着剤組成物、それを用いた電子機器用接着剤シート、電子部品ならびに電子機器である。 （もっと読む）

半導体組立でキャリヤとして使うためのテープであって、第１面（１０１ａ）および第２面（１０１ｂ）を有する、高分子、好ましくは熱可塑性材料のベースシート（１０１）を有するテープ。高分子接着膜（１０２、１０４）および異なる、好ましくは不活性の材料の箔（１０３、１０５）がこのベースシートに第１および第２面側の両方で取付けてあり、そこでそれらがテープに厚さ（１２０）をもたらす。複数の孔がテープ厚さを貫通して作ってあり、これらの孔は、第２テープ面と約７０°と８０°の間の角度に先細りになっているのが好ましい。推奨直径（３０２）がテープ厚さとほぼ等しい、リフロー金属要素（３０１）がこれらの孔の各々に保持してある。
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【課題】接着耐久性に優れる新規な半導体装置用接着剤組成物およびそれを用いた半導体装置用接着剤シート、半導体装置接続用基板ならびに半導体装置を提供すること。
【解決手段】エポキシ基、水酸基、カルボキシル基、アミノ基、シラノール基、イソシアネート基、フェノール性水酸基、ビニル基、マレイミド基およびメルカプト基からなる群より選ばれる少なくとも１の官能基を有する３官能以上の熱可塑性樹脂（Ａ）、脂環式エポキシ樹脂（Ｂ）およびエポキシ樹脂用硬化剤（Ｃ）を含有することを特徴とする半導体装置用接着剤組成物。 （もっと読む）

【課題】接着剤シートと被着体との位置決め時や製品のラミネート時には適度なタック力を有し、熱硬化させると十分な接着力を有する電子機器用接着剤組成物、電子機器用接着剤シートおよびそれを用いた電子部品を提供すること。
【解決手段】（Ａ）少なくともエポキシ基と反応可能な官能基を有する熱可塑性樹脂と、エポキシ樹脂と、硬化剤とを加熱混合して得られる変性熱可塑性樹脂、（Ｂ）エポキシ樹脂、（Ｃ）硬化剤および（Ｄ）無機粒子を含有することを特徴とする電子機器用接着剤組成物。 （もっと読む）

【課題】絶縁信頼性、長期接着耐久性ならびに加工性に優れる新規な半導体用テープ、半導体用接着剤付きテープ、半導体集積回路接続用基板ならびに半導体装置を提供する。
【解決手段】有機絶縁性フィルム層が、無機粒子を含有してなり、かつ該有機絶縁性フィルムの熱伝導率が０．４〜１２０Ｗ／ｍＫである有機絶縁性フィルム層と導体層を有する半導体用テープ、ならびに、該有機絶縁フィルム層が、無機粒子を含有してなり、かつ熱伝導率が０．４〜１２０Ｗ／ｍＫである有機絶縁性フィルムと接着剤層を有する半導体用接着剤付きテープ。 （もっと読む）

【課題】 半導体チップの基板への実装を、工程及び材料の大幅な削減を図りつつ、確実に行うことができ、しかも鉛入りはんだを用いることなく、チップ側電極と基板側電極を接合できるようにする。
【解決手段】 接続端子１０ａの表面に、レジスト４０をマスクとして無電解めっきでチップ側電極４２を選択的に形成した半導体チップ４８を、該半導体チップ４８と基板５０との間にレジスト４０を介在させつつ、チップ側電極４２と基板５０に設けられた基板側電極５２とを互いに接合させて、基板５０に実装した。 （もっと読む）

【課題】ＡＣＦ等との長期接着信頼性に優れた半導体用接着剤付きテープおよびそれを用いた半導体集積回路接続用基板、銅張り積層板ならびに半導体装置を提供すること。
【解決手段】少なくとも可撓性を有する有機絶縁性フィルム層（Ａ）上に、熱可塑性樹脂および熱硬化性樹脂を含有する接着剤層（Ｂ）を有する半導体用接着剤付きテープであって、有機絶縁性フィルム層（Ａ）と接着剤層（Ｂ）との接着力（Ｐ１）と、接着剤層（Ｂ）の有機絶縁性フィルム層（Ａ）と接着していない側に銅箔を貼り合わせた場合の接着剤層（Ｂ）と銅箔との接着力（Ｐ２）と、該銅箔を貼り合わせた半導体用接着剤付きテープを１２１℃、１００％ＲＨで９６時間処理した後の有機絶縁性フィルム層（Ａ）と接着剤層（Ｂ）との接着力（Ｐ３）と、接着剤層（Ｂ）と銅箔との接着力（Ｐ４）が、Ｐ３／Ｐ１≧０．４０およびＰ４／Ｐ２≧０．４０を満たすことを特徴とする半導体用接着剤付きテープ。 （もっと読む）

【課題】インナーリードボンディング時の銅箔の切れを防止し、半導体装置の生産性を向上させることができる半導体装置用接着剤付きテープを提供すること。
【解決手段】少なくとも有機絶縁フィルムと接着剤層を有する半導体装置用接着剤付きテープにおいて、該有機絶縁フィルムを３００℃で２時間加熱した場合の幅方向の寸法変化率Ａ（％）が−０．１５％≦Ａ≦０．０２％であることを特徴とする半導体装置用接着剤付きテープ。 （もっと読む）