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Fターム[5F045DP28]の内容

気相成長(金属層を除く) (114,827) | 装置の形式(基板支持の形態、成膜中の基板の運動) (6,825) | 成膜中に基板が運動(公転、往復運動等)するもの (1,364) | 基板が基板中心点を中心に回転(自転)するもの (955)

Fターム[5F045DP28]に分類される特許

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【課題】プラズマをバッファ室内にとどめた状態で、プラズマ密度を上げることのできる基板処理装置を提供する。
【解決手段】ウエハ200を収容する反応管203と、前記反応管203内に処理ガスを供給するガス供給手段のノズル233と、前記ノズル233により供給された処理ガスをプラズマ励起させるための一対の電極269と270と、環状の磁性体に所定方向に所定回数だけ巻き付けられ、前記一対の電極269と270の内いずれか一方を高周波電源273と接続する第一のコイル20aと、前記環状の磁性体に前記所定方向とは逆方向に前記所定回数だけ巻き付けられ、前記一対の電極269と270の内いずれか他方を接地させる第二のコイル20bとを有する。 (もっと読む)


【課題】自転サセプタに一体に設けられる小歯車の位置を変更することにより、一回の工程で生産される、表面に半導体結晶の薄膜が成長された半導体ウエハの数を増やす。
【解決手段】原料ガス導入口、半導体ウエハを加熱するヒータ及びガス排出口を有すると共に、各々半導体ウエハを保持する複数個の自転サセプタ及びこれら自転サセプタを夫々ベアリングを介して回転自在に設置した円板状の公転サセプタを有し、前記複数個の自転サセプタを前記円板状の公転サセプタの周辺部にリング状に並べて配置すると共に、前記複数個の自転サセプタの外周部に夫々形成された小歯車をこれら小歯車の外側に位置する共通の内歯車と噛み合わせてなる気相成長装置において、前記小歯車を前記ベアリングの上部に位置するように前記自転サセプタに一体に形成する。 (もっと読む)


【課題】 熱処理装置内に付着した反応生成物を効率よく除去することができる薄膜形成装置の洗浄方法及び薄膜形成装置を提供する。
【解決手段】 熱処理装置1の制御部100は、反応管2内を400℃〜700℃に加熱するとともに、処理ガス導入管17からフッ素とフッ化水素とを含むクリーニングガスを供給して付着物を除去する。 (もっと読む)


【課題】降温時の温度制御の精度を向上することのできる半導体製造装置を提供する。
【解決手段】加熱装置207と加熱装置207内に設けられる外側反応管206および内側反応管203とを有する反応炉と、内側反応管203と外側反応管206との間に挿入される熱電対263と、外側反応管206と加熱装置207との間を吸引排気する吸引排気口301と、熱電対263の計測した値に基づき加熱装置207の温度制御を行う制御部101、102とを備える。 (もっと読む)


【課題】 排気口部を処理容器と同様に迅速に降温させることができ、スループットの向上が図れる縦型熱処理装置及びその処理容器急速降温方法を提供する。
【解決手段】 被処理体wを収容して熱処理する処理容器2と、該処理容器2の周囲を囲んで加熱する急速冷却機能を有する主ヒータ7と、処理容器2の上部に排気管5を接続するために屈曲形成された排気口部6と、該排気口部6を加熱するために設けられた補助ヒータ20とを備えた縦型熱処理装置1であって、前記補助ヒータ20に主ヒータ7の急速冷却時に該補助ヒータ20を排気口部6から退避させるための移動機構21を設けると共に、排気口部6周辺の雰囲気を強制排気するための強制排気機構22を設けている。 (もっと読む)


【課題】排気配管内に付着する副生成物を効率よくしかも均一性よく除去できる基板処理装置を提供する。
【解決手段】処理室201と、処理室201に基板処理用ガスとクリーニングガスをそれぞれ供給する供給手段232、234と、処理室201に連通された排気通路231と、基板200を加熱する加熱手段207とを有し、少なくとも排気通路231の内部に生成された副生成物を除去するため、クリーニングガスを処理室201内に供給し排気通路231を介して排出する際、排気通路231の途中から不活性ガス供給システム251、253により高温の不活性ガスを導入する。 (もっと読む)


励起された、および/またはイオン化された粒子をプラズマ内でプロセスガスから発
生するための装置が提供され、この装置は円筒状に形成され、内部でプラズマ帯域が発
生可能な内部空間(3)、同軸内側導体(10)、同軸外側導体(11)、プロセスガ
スが内部空間(3)へ供給可能な入口(14)、プロセスガスが内部空間(3)から排
気可能な出口(15)を有し、同軸内側導体(10)が少なくとも部分的に曲がった形
状を有することを特徴とする。
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基板(40、125)上におけるケイ素−窒素−含有膜の低温プラズマ化学蒸着のための方法である。前記方法は、プロセスチャンバ(10、110)に基板(40、125)を提供し、リモートプラズマ源(94、205)の反応物ガスを励起し、その後励起された反応物ガスをシラザン前駆体ガスと混合し、及び化学蒸着プロセスで励起したガス混合物から基板(40、125)上にケイ素−窒素−含有膜を堆積する段階を含む。ひとつの実施形態では、前記反応物ガスは、SiCNH膜を堆積するため窒素含有ガスを含んでよい。また他の実施形態では、前記反応物ガスは、SiCNOH膜を堆積するため酸素含有ガスを含んでよい。
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【課題】プラズマ中に浮遊するダストが基体に付着して形成される構造欠陥を低減し、プラズマ処理による製造物の歩留まりの向上を図ること。
【解決手段】少なくとも一部が誘電体で形成された減圧可能な反応容器と、反応容器内に円筒状基体を設置する複数の基体支持体と、円筒状基体を加熱する基体加熱手段と、反応容器内にガスを供給するガス供給手段と、反応容器内を排気する排気手段と、反応容器の外側に設置された複数の高周波電極によって反応容器内に供給したガスのプラズマを生成するための高周波電力供給手段を備えたプラズマ処理装置において、反応容器の底面に前記排気手段を接続する排気口を設け、少なくとも排気口の周囲を冷却する冷却手段を設ける。 (もっと読む)


本発明の基板処理装置は、ウエハ200を収容する処理室201と、処理室201内に処理ガスを供給するガス供給系232a、232bと、処理室201内の雰囲気を排気する排気系231、246と、処理ガスをプラズマ化するため、保護管275内に挿抜可能に収容された一対の電極269、270とを有し、電極269、270は可撓性の部材で構成され、少なくとも一箇所が屈曲した状態で保護管275内に収容される。 (もっと読む)


本発明は、天井(2)と基板(4)を載せるための垂直に反対側の加熱された床(3)を有する反応チャンバー(1)中の少なくとも1の特に結晶基板の上に、特に結晶層を堆積するための装置に関するものである。垂直に重ねられたガス入口域(6、7)を形成するガス入口部材(5)は、少なくとも1の第一および1の第二ガス状出発物質を分離して導入し、前記出発物質は、キャリヤガスとともに前記反応チャンバー(1)を通過して水平方向に流れる。前記ガスの流れは、前記ガス入口部材(5)に直接隣接した入口域(EZ)で均質化し、前記出発物質は少なくとも一部分解され、前記入口域(EZ)に隣接した成長域(GZ)中の基板(4)上に堆積される分解物を生成し、ガスの流れは連続的に使い尽くされる。前記入口域(EZ)の水平方向の広がりを減少させるためには、ガス入口部材(5)の追加ガス入口域(8)は、2つの出発物質のうちの一方に必須である。
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処理容器内において被処理基板表面に所定の処理温度で酸化膜を形成する成膜方法は、前記基板を前記所定の処理温度まで昇温する昇温工程を含み、前記昇温工程は前記基板を、前記基板の温度が450℃の温度に達する前に、酸素を含む雰囲気中に保持する工程を含む。 (もっと読む)


バッチ式プロセスシステムのプロセスチャンバにおけるシステム構成要素の状態をモニタリングするための方法及びシステムが提供されている。この方法は、システム構成要素を光源からの光に露出させることと、システム構成要素の状態を決定するためにシステム構成要素との光の相互作用をモニタリングすることとを有している。この方法は、チャンバクリーニングプロセス、チャンバコンディショニングプロセス、基板エッチングプロセス及び基板フィルム形成プロセスを含み得るプロセスの間のシステム構成要素からの光の透過並びに/もしくは光の反射を検出することができる。システム構成要素は、プロセスチューブ、シールド、リング、バッフル及びライナーのようなシステムの消耗する部分であり得て、保護コーティングをさらに有することができる。
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【課題】高速性、均一性に優れ、原料ガスの使用効率を高めて成膜コストを低減することを可能とした成膜装置及び成膜方法を提供する。
【解決手段】反応容器1と、該反応容器1内に設けられ、対向して設けられた少なくとも一対の基体7を支持するための支持体6と、該基体7を加熱する手段と、前記一対の基体7間に形成された空間に原料ガスを吐出するためのガス吐出口8aと、ガスの排出口9と、前記支持体6を同一方向に回転させる手段とを具備することを特徴とし、前記加熱する手段が高周波誘導加熱であることが好ましい。 (もっと読む)


【課題】 処理対象となる半導体ウェハ(基板)の面内温度分布の均一性が向上されるサセプタを用いた半導体製造装置を提供する。
【解決手段】 サセプタ22上面のウェハ保持エリア50において、ウェハWとウェハ加熱面52との間に所定距離の隙間を生じるようにウェハ支持部54でウェハWを支持する。さらに、ウェハ加熱面52上に、ウェハWとの隙間の距離が小さくなる凸部58を設ける。このとき、サセプタ22からウェハWへの加熱条件がウェハ保持エリア50の各部位での隙間の距離によって調整され、これによって、ウェハW面内での温度分布の均一性、及び成膜される膜厚分布の均一性を向上させることができる。 (もっと読む)


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