【課題】フィルム上のアンテナ回路に対してＩＣチップを精度よく搭載することで実装精度を向上させることができるＩＣチップ実装体の製造装置を提供する。
【解決手段】支持ローラ３３の単位回転量を支持ローラ３３の外周面を観察して検出する検出手段１２と、支持ローラ３３の正規回転量に対する回転量の誤差に関する関数を用いて検出した単位回転量に応じた誤差を割り出す割出手段１３と、支持ローラ３３の外周面上における検出手段１２で観察される観察対象位置がＩＣチップ搭載位置まで回転移動する際の正規回転量及び割出手段１３により割り出した誤差から、支持ローラ３３の外周面上における観察対象位置がＩＣチップ搭載位置まで回転移動する際の実際の回転量を求める回転量求め手段１４と、回転量求め手段１４により求められた実際の回転量に基づいて同期ローラ３１の回転を制御する回転制御手段１５とを備えた。 （もっと読む）

【課題】基板を搬送しながら粘着テープを貼着することができる粘着装置を提供することにある。
【解決手段】離型テープに貼着されて所定長さに切断された粘着テープを基板の板面に貼着する貼着装置であって、
基板を保持して所定方向に搬送するコンベアベルト１と、コンベアベルトによって所定方向に搬送される基板の板面に対向するよう配置され所定長さに切断された粘着テープを基板の搬送に同期させて走行させながら、搬送される基板に貼着する貼着ユニット１５を具備する。 （もっと読む）

【課題】実装ツールに保持した半導体チップを基板に対して精度よく位置決めして実装できる実装装置を提供することにある。
【解決手段】実装ツール１１に保持された半導体チップを撮像する部品カメラ１３と、位置決めされた基板を撮像する基板カメラ１５と、各カメラの撮像信号を画像処理する画像処理部１７と、部品カメラの第１の撮像位置から基板カメラの第２の撮像位置まで移動するための第１の移動距離及び第１の移動距離に比べて短い第２の移動距離を設定する設定部２１と、第１の撮像位置における半導体チップのずれ量と第２の撮像位置における基板のずれ量とから実装ツールの第１の移動距離を修正する修正距離を算出する演算処理部１９と、修正距離を算出している間に実装ツールを第２の移動距離で移動させ、演算処理部が修正距離を算出したならば、その修正距離に基いて第１の移動距離を修正して実装ツールを第２の移動距離からさらに移動させる駆動制御部２３を具備する。 （もっと読む）

【課題】幅広リードフレーム用の半導体パッケージ製造装置及びこれを利用した半導体パッケージの製造方法を提供する。
【解決手段】第１面とその反対側の第２面とを有するリードフレーム７０を両方向へ移送するインデックス・レール１２０、インデックス・レール１２０の一端部に連結されてインデックス・レール１２０にリードフレーム７０を供給するローダ部１１０、インデックス・レール１２０の一端部の反対側端部に連結されてリードフレーム７０を第１面に対する垂線を中心に回転させるフレーム駆動部１４０、及びインデックス・レール１２０に供給されたリードフレーム７０に半導体チップを付着するダイアタッチ部１３０を備える半導体パッケージ製造装置である。 （もっと読む）

【課題】装置の大型化を招くことなく、補助ユニットの追加を容易とすることができるボンディング装置を提供する。
【解決手段】旋回アーム３４の両端にボンディングヘッド４１，４２を設け、各ボンディングヘッド４１，４２を、旋回軸３２を中心とした仮想円４３上に配置する。ピックアップポジション２とボンディングポジション４も仮想円４３上に配置し、一方のボンディングヘッド４１，４２をピックアップポジション２に配置してウェーハリング２２のチップ３をピックアップすると、他のボンディングヘッド４１，４２がボンディングポジション４に配置されリードフレーム１３にチップ３をボンディングするように構成する。仮想円４３上に補助機能を備えた第１及び第２補助ユニット７１，７２を設ける。 （もっと読む）

【課題】ディスペンスを行うことができない目抜け部分と、ダイをボンディングできない目抜け部分とを生じさせずに連続して、ディスペンス工程とボンディング工程とを行うことができて、作業効率に優れた基板搬送方法および基板搬送装置を提供する。
【解決手段】搬送される複数枚の短冊状基板１はその隣合う上流側と下流側とで所定寸だけ離され、アイランド２の所定ピッチ分の間欠送りを行う。一つの基板１のアイランドピッチ数分の搬送終了後に、所定ピッチに所定寸を加えた異ピッチの基板送りを行う。ボンディング位置Ｂに各短冊状基板１のアイランド２を順次対応させる。ディスペンス位置Ａを所定寸分シフトさせて各短冊状基板１のアイランド２をディスペンス位置Ａに順次対応させる。 （もっと読む）

【課題】 ガイドレール上を定ピッチで間欠搬送されるリードフレームの搬送速度、搬送精度を上げるリードフレーム搬送方法と搬送装置。
【解決手段】 位置決めピン３０よりリードフレーム搬送方向Ｘで上流側にガイドレール１０に対して上下動可能かつリードフレーム搬送方向Ｘに前進および逆方向に後退可能に送りピン４０と、送りピン４０をリードフレーム１の送り用穴５の中央部に挿脱可能に挿入し、挿入された穴内で前進および後退させるピン駆動機構４１を設置する。リードフレームの最後端の穴５に挿入した送りピン４０を前進させて穴５の内周エッジに接触した時点をエッジセンサ４２で検出し、送りピン４０を穴中央部へと後退させてから、送りピン４０を再度前進させ、エッジセンサ４２で検出した穴内周エッジの位置座標からさらに定ピッチＰで前進させて、リードフレーム１を定ピッチ搬送する。 （もっと読む）