【課題】エアギャップにより配線間の寄生容量を低減しつつ、安定したエアギャップを形成できる半導体装置を提供する。
【解決手段】基板１と、この基板１上に形成された第１の絶縁膜２と、この第１の絶縁膜２上に形成された複数の金属配線３と、この金属配線３および上記第１の絶縁膜２を覆う第２の絶縁膜４と、この第２の絶縁膜４上に形成された第３の絶縁膜５とを有する。一対の隣り合う金属配線３の間に、溝部７内に、エアギャップ６が設けられている。金属配線３の間隔ＬＷが所定の間隔ＬＷに対する変動量に応じ、上記第２の絶縁膜４の膜厚は調整されている。 （もっと読む）

【課題】 炭化水素含有の多孔質層間絶縁膜を用いた多層配線では、低エネルギプラズマによる放電不安定性と隣接膜との密着性劣化により、低誘電率化と高信頼化を両立することが困難であった。
【解決手段】 本発明の多孔質絶縁膜１０は、有機シロキサンを原料とするプラズマＣＶＤによって形成されたものにおいて、第一の電子エネルギのプラズマを用いてプラズマＣＶＤによって形成された第一層１１と、第一層１１の上に第二の電子エネルギのプラズマを用いて前記プラズマＣＶＤによって形成された第二層１２とを備え、第一の電子エネルギが第二の電子エネルギよりも大きい、ことを特徴とする。 （もっと読む）

構成素子をカプセリングするバリア層を有する電子構成素子を作製する本発明の方法には殊に以下のステップが含まれる。すなわち、− 少なくとも１つの機能層（２２）を有する基板（１）を準備するステップと、− プラズマ支援原子堆積法（ＰＥＡＬＤ）を用いて上記の機能層（２２）に少なくとも１つの第１バリア層（３）を被着するステップと、− プラズマ支援化学気相成長（ＰＥＣＶＤ）を用いて前記の機能層（２２）に少なくとも１つの第２バリア層（４）を被着するステップとを有する。
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【課題】薄膜の膜質特性を精度良く制御することが可能な成膜方法を提供する。
【解決手段】複数枚の被処理体Ｗが収容されて真空引き可能になされた処理容器４内に、シラン系ガスと窒化ガスとを供給して被処理体の表面にシリコン窒化膜よりなる薄膜を形成する成膜処理を行うようにした成膜方法において、シラン系ガスを供給するシラン系ガス供給工程と窒化ガスを供給する窒化ガス供給工程とを交互に繰り返し行うと共に、繰り返される複数の窒化ガス供給工程にはプラズマを立てる窒化ガス供給工程とプラズマを立てない窒化ガス供給工程とを含ませることにより薄膜の膜質を制御する。 （もっと読む）

【課題】低い誘電率、向上したエッチング抵抗性、優れたバリア特性を設けた誘電バリアを形成する方法を提供する。
【解決手段】半導体基板を処理する方法を提供し、この方法は、ケイ素−炭素結合および炭素−炭素結合を備える前駆物質を処理チャンバへ流すステップと、半導体基板上に炭素−炭素結合を有する誘電バリア膜を形成するために、処理チャンバ内において前駆物質の低密度プラズマを生成するステップであって、この前駆物質中の炭素−炭素結合の少なくとも一部は低密度プラズマ中に保存されかつ誘電膜内に組み込まれるステップと、を備える。 （もっと読む）

【課題】被処理体の表面に堆積される薄膜の膜質を高く維持しつつパーティクルの発生を抑制することが可能な成膜方法を提供する。
【解決手段】複数枚の被処理体Ｗが収容されて真空引き可能になされた処理容器４内に、シラン系ガスと窒化ガスとを供給して前記被処理体の表面にシリコン窒化膜よりなる薄膜を形成する成膜処理を行うようにした成膜方法において、前記シラン系ガスを供給するシラン系ガス供給工程と前記窒化ガスを供給する窒化ガス供給工程とを交互に繰り返し行うと共に、少なくとも前記成膜処理の初期の一定の期間及び／又は末期の一定の期間を除いて前記窒化ガス供給工程ではプラズマを立てるようにする。これにより、被処理体の表面に堆積される薄膜の膜質を高く維持しつつパーティクルの発生を抑制する。 （もっと読む）

基板に形成された高いアスペクト比を有するキャビティの表面上に、絶縁層をスパッタ堆積するための方法および装置が提供される。絶縁層に含まれる材料から少なくとも一部が形成されるターゲットおよび基板が、ハウジングによって画定される実質的に閉鎖されたチャンバ内に設けられる。実質的に閉鎖されたチャンバ内でプラズマが点火され、少なくとも一部がターゲットの表面の近傍にプラズマを含むように磁界がターゲットの表面の近傍に生成される。カソードとアノードとの間に高出力電気パルスを反復的に確立するように、電圧を急速に上昇させる。電気パルスの平均出力は少なくとも０．１ｋＷであり、任意でより大きくすることができる。スパッタ堆積の動作パラメータは、金属モードと反応モードとの間の移行モードで、絶縁層のスパッタ堆積を促進するように制御される。
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【課題】層間絶縁膜と配線金属との間に形成されるバリア膜について配線金属を構成する元素や層間絶縁膜を構成する元素に対して高いバリア性をプラズマにより成膜する技術及びそのバリア膜を備えた半導体装置を提供する。
【解決手段】処理容器内に基板を載置する載置台と周方向に沿って多数のスリットが形成された平面アンテナ部材とを対向して設け、導波管からのマイクロ波を前記平面アンテナ部材を介して処理容器内に供給する。一方処理容器の上部からＡｒガスなどのプラズマ発生用のガスを供給すると共にこのガスの供給口とは異なる位置から原料ガスである例えばトリメチルシランガスと窒素ガスとを供給することでこれらガスをプラズマ化し、更に載置台の上面の単位面積当たりに供給されるバイアス用の高周波電力が０．０４８Ｗ／ｃｍ2以下となるように、前記載置部にバイアス用の高周波電力を印加する。 （もっと読む）

【課題】低誘電率、低リーク電流、高機械的強度の特性を備え、これらの特性の経時変化が小さく、耐水性を備えた半導体装置用絶縁膜及びその製造装置、当該半導体装置用絶縁膜を用いた半導体装置の製造方法を提供する。
【解決手段】キャリアガスとボラジン骨格系分子を有する材料を気化した原料ガスとを含有する混合原料ガスを、チャンバ内に供給し、混合ガスをプラズマ状態とし、チャンバ内に載置した基板にバイアスを印加し、ボラジン骨格系分子を基本単位として気相重合して、チャンバ内に載置した基板に半導体装置用絶縁膜として成膜する成膜工程と、成膜工程の後、基板に印加するバイアスを、成膜工程におけるバイアスとは異なる大きさとし、ボラジン骨格系分子を有する材料を気化した原料ガスのみ漸減しながら供給し、キャリアガスが主となるプラズマで当該膜を処理する反応促進工程とを有する。 （もっと読む）

【課題】パーティクルの発生を抑制しつつ絶縁性が高くてエッチングレートが低い等のように膜質が良好で、しかも成膜レートも高いシリコン窒化膜を形成することが可能な成膜方法を提供する。
【解決手段】複数枚の被処理体Ｗが収容されて真空引き可能になされた処理容器４内に、シラン系ガスと窒化ガスとを供給して被処理体の表面にシリコン窒化膜よりなる薄膜を形成する成膜処理を行うようにした成膜方法において、シラン系ガスを供給するシラン系ガス供給工程と窒化ガスを供給する窒化ガス供給工程とを交互に繰り返し行うと共に、繰り返される複数の窒化ガス供給工程にはプラズマを立てる窒化ガス供給工程とプラズマを立てない窒化ガス供給工程とが含まれている。これによりパーティクルの発生を抑制しつつ絶縁性が高くてエッチングレートが低い、しかも成膜レートも高いシリコン窒化膜を形成する。 （もっと読む）

【課題】容量絶縁膜を形成する過程で、下部金属電極と容量絶縁膜との界面および容量絶縁膜の膜中における欠陥が生じるのを抑えることができ、キャパシタ容量の大きな半導体装置を製造することを目的とする。
【解決手段】本発明の半導体装置およびその製法は、容量絶縁膜を第１の工程による第１の誘電体層と第２の工程による第２の誘電体層から構成し、第１の誘電体層と第２の誘電体層についてそれらの欠陥密度を膜厚方向に比較した場合、第１の誘電体膜が下部金属電極側において第２の誘電体膜よりも欠陥密度が低く、第２の誘電体膜が膜厚方向中央側から上部金属電極側において第１の誘電体膜よりも欠陥密度が低くしたものである。第１の工程における成膜温度を、第２の工程における成膜温度より低い温度とすることができ、気相成膜技術としては、例えば原子層堆積法を用いる。 （もっと読む）

【課題】 プラズマＣＶＤ法においてＴＭＳを用いて低温条件下で成膜する場合であっても、炭素の混入を抑えて良好な膜質の絶縁膜を有する半導体装置の製法を提供すること。
【解決手段】 ＴＭＳを用いて低温条件下で成膜された絶縁膜を有する半導体装置の製法において、前記絶縁膜が、プラズマＣＶＤ法によって、絶縁膜の原料となるガスとしてＴＭＳと、酸化ガスとしてＮ_２Ｏとを用い、室温以上２５０℃以下の基板温度にて形成されることを特徴とする半導体装置の製法とする。 （もっと読む）

【課題】
半導体装置の微細化に伴って配線同士の距離が近くなるために，近接する配線間の配線間容量が大きくなり、それに比例して信号遅延及び消費電力の増大が顕著な問題となっている。この解決策として，配線を支える層間絶縁膜材料の誘電率を低くし，配線間容量を下げることである。そこで、耐熱性、湿度に対する誘電率の安定性、後工程における機械強度及びCu配線のバリアメタルとの密着性等に優れた低誘電率層間絶縁膜材料が必要となっている。
【解決手段】
成膜時に成膜材料粒子をイオン化し、該イオン化された材料粒子の電荷と同じ電位の電圧を被成膜基板上に印加して、層間絶縁膜を柱状構造或いは網目状構造を有する構造とする。 （もっと読む）

【課題】高い圧縮ストレスを有する窒化シリコン膜を成膜することのできるプラズマ処理方法、及び、プラズマ処理装置を提供する。
【解決手段】シリコン及び水素を含有する原料ガスと窒素ガスとのプラズマにより、処理対象の基板に対して窒化シリコン膜を成長させるプラズマ処理方法において、窒化シリコン膜を成長させている間、原料ガス中の水素と窒素ガスの結合状態であるＮ−Ｈ結合を切断するためのイオンエネルギーを処理対象の前記基板に印加し、窒化シリコン膜の膜中に含まれるＮ−Ｈ結合量を低減させた。 （もっと読む）

【課題】 半導体素子のメタル配線において、メタル配線に直接ＨＤＰ−ＣＶＤ酸化膜を形成した場合にはメタル配線が酸化されるという問題がある。またメタル配線をＳｉ_３Ｎ_４膜で酸化防止すると配線抵抗が高くなるという問題がある。
【解決手段】 ＨＤＰ-ＣＶＤ酸化膜の成膜シーケンスにおいて、Ａｒガスを反応室内に導入した後Ｓｏｕｒｃｅ Ｐｏｗｅｒ（ＲＦ Ｐｏｗｅｒ）印加によりプラズマを励起させる。その後、キャリアガス（Ｈｅ）を反応室内に導入する。Ａｒ，Ｈｅガスのプラズマで基板を加熱した後、Ａｒガスの導入を止め、ＳｉＨ_４ガスとＯ₂ガスを同時に反応室内に導入と共に、Ｂｉｓａ Ｐｏｗｅｒをランピングしながら印加する。このように、酸素雰囲気ガスを、成膜開始前に反応室内に導入しない事により、Ｗ配線の酸化を抑制する事が可能となる。 （もっと読む）

基板上のギャップを酸化シリコンで充填する方法を記載する。前記方法には、有機シリコン前駆物質と酸素前駆物質を堆積チャンバに導入するステップと、前駆物質を反応させて、基板上のギャップ内に第一酸化シリコン層を形成するステップと、該第一酸化シリコン層をエッチングして層内の炭素含量を減少させるステップと、が含まれるのがよい。前記方法には、第一層上に第二酸化シリコン層を形成するステップと；第二層をエッチングして第二層内の炭素含量を減少させるステップとが含まれるのがよい。ギャップを充填した後に酸化シリコン層をアニールする。 （もっと読む）

【課題】 薄膜化されたゲート絶縁膜として高誘電率材料が使用されている。しかしゲート絶縁膜として要求されるボロンもれの抑制、界面準位密度増加の抑制、固定電荷発生の抑制、リーク電流増加の抑制などの特性を満足するゲート絶縁膜が得られていないという問題がある。
【解決手段】 本発明におけるゲート絶縁膜の形成は、絶縁膜の表面側に窒素原子分率のピーク値を有する高誘電率膜に、プラズマ酸化を行う。プラズマ酸化はシリコン基板界面近くの絶縁膜中にその酸素原子分率のピーク値を有するように形成する。この形成方法によりシリコン基板界面側には窒素が存在しない、酸化膜のみの領域とする。さらに酸素と窒素の原子分率のピーク位置を異ならせることで高品質の絶縁膜が得られる。 （もっと読む）

【課題】ダメージの発生が抑制された状態で、プラズマを用いた原子層成長による成膜速度の向上が図れるようにする。
【解決手段】成膜室内にアミノシランからなる原料ガス１２１を導入するとともに、成膜室の内部のシリコン基板１０１の上方に配置された複数のモノポールアンテナに高周波電力を供給してプラズマを生成し、原料ガスを構成しているアミノシラン（有機化合物）が分解された状態とする。これらは例えば１秒間行う。このことにより、シリコン基板１０１の上に、堆積シリコン層１０２が形成された状態とする。 （もっと読む）

【課題】原子層成長法を用いた絶縁層の形成において、より低温で吸着しやすいなどの特徴を備える有機金属原料を用い、良質な絶縁層を形成する。
【解決手段】成膜室の内部に３つのアミノ基を有するアミノシランからなる原料ガス１１１を導入する。次いで、導入した原料ガス１１１を加熱し、導入された原料ガス１１１を構成している３つのアミノ基を有するアミノシランからアミノ基が１つ離脱した分子が生成された状態とし、この生成された分子がシリコン基板１０１の上に供給された状態とする。 （もっと読む）

【課題】 低誘電率と高機械強度を長期に渡り安定して得られるとともに、絶縁特性を確保した膜を製造することができるプラズマＣＶＤ装置を提供する。
【解決手段】 ボラジン骨格を有する化合物を供給する導入口を有する反応容器と、上記反応容器内に設置され、基板を支持するとともに負電荷を印加する給電電極と、上記基板を介し、上記給電電極に対向して設けられ、上記反応容器内にプラズマを発生させるプラズマ発生手段とをプラズマＣＶＤ装置を提供する。 （もっと読む）