【課題】 半導体基板を薄くすることにより更に電子部品の小型化を図るとともに、電子回路として何らの問題もなく動作し、更に携帯電子機器に用いられた場合でも充分耐えうる堅牢性を有するとともに高い信頼性を有する電子部品を製造することのできる電子部品の製造方法を提供する。
【解決手段】 ポストが形成された半導体基板の、当該ポストが形成された面に溝を形成する溝形成工程（工程Ｓ１１）と、上記溝が形成された面に封止樹脂を塗布する第１塗布工程（工程Ｓ１２）と、上記半導体基板の裏面を研磨する裏面研磨工程（工程Ｓ１８）と、研磨後の上記半導体基板の裏面に封止樹脂を塗布する第２塗布工程（工程Ｓ２０）と、上記溝の部分に充填された前記封止樹脂を切断して個々の電子部品に分離する分離工程とを有する。 （もっと読む）

【課題】本発明は、複数の半導体素子が連なった状態で封止され、画像認識により位置決めされて試験に供される半導体装置、半導体装置の試験製造方法及び半導体装置の試験方法に関し、既存のウェーハプローバで認識可能なアライメントマークを容易に形成することを課題とする。
【解決手段】 半導体チップ１４の電極を所定の位置に配置された電極パッドに接続するための再配線層１８を半導体チップ１４上に形成する。ハンダボール２２が形成されるメタルポスト１６を再配線層の電極パッド上に形成する。再配線１８上に、メタルポスト１６と所定の位置関係で配置されたアライメントマークを提供するマーク部材２４を形成する。マーク部材２４はメタルポスト１６と同じ材質で形成される。 （もっと読む）

【課題】フッ素樹脂離型フィルムの介在のもとで樹脂封止を行う方法を、電極ポスト付きウエ−ハの樹脂封止に電極ポストの頂上を確実に露出させて優れた歩留りで適用できるようにする。
【解決手段】電極ポスト２１を有する半導体ウエ−ハ２を樹脂組成物４の加圧成形により電極ポスト２１の頂上を露出させて封止する方法であり、動摩擦係数が０．２以下のフッ素樹脂フィルムを離型フィルム３として使用する。 （もっと読む）

【課題】機械的衝撃に強く、搬送中や実装中等に、デバイスが欠けることを可及的に抑制できるデバイスのパッケージ構造を提供すること
【解決手段】 デバイス１０の表面にデバイス電極１１が形成され、その表面を覆うようにして保護樹脂層１２が形成される。保護樹脂層の内部に、デバイス電極と導通する再配線メタル１３が配置され、さらに外部に露出する接合金属突起１４が再配線メタルと接続されている。そして、デバイスの側面、つまり、配線面（デバイス電極，再配線の形成面）と垂直な側面にも保護樹脂層１５を形成している。 （もっと読む）

【目的】 ウエハ状態で形成された複数の半導体素子を個片に分割する際に、容易にかつ確実に分割することのできる半導体装置の製造方法を提供する。
【構成】 ウエハ１０のチップ領域上に突起電極４を形成し、これらチップ領域の境界領域に溝６を形成し、溝６の形成されたウエハ１０の表面を樹脂で覆った後に、ウエハ１０の裏面を研磨し、この裏面から溝を露出させる。その後、溝の露出している境界領域でウエハを分割する。 （もっと読む）

【課題】フリップチップ接続構造において、半導体素子から配線基板に放熱する際に、半導体素子裏面から配線基板に放熱板などで放熱する構造では、熱の経路が長いため熱抵抗が高くなっていた。
【解決手段】フリップチップ接続に用いられる突起電極を配線基板のサーマルビアの配置と同一に配置し、それらをお互いに接続する。 （もっと読む）

【課題】本発明は、ＴＡＢ実装工程においてボンディングツ−ルの熱及びＩＣステ−ジの熱のどちらか、或いは両方を利用することで、従来のモ−ルド工程をインナ−リ−ドボンディングと同時に行い、工程の短縮をするものである。
【解決手段】ＴＡＢテ−プの接着材として、厚くした熱可塑性樹脂を使うか或いは、モ−ルドチップをＩＣ上に搭載したものを使用し、ボンディング時のツ−ル熱、或いはボンディング時の熱とＩＣステ−ジの熱の両方を使いそれぞれの樹脂を軟化させ、ボンディング後のインナ−リ−ド部及びＩＣチップ側面を被覆させてモ−ルドすることで、従来のようなモ−ルド工程を無くすことを可能にした。 （もっと読む）