【課題】封止樹脂により半導体チップの電極形成面が封止され、再配線基板と実装基板との対向領域に封止樹脂が充填された半導体装置を、安価で提供すること。
【解決手段】再配線基板は、第１ランド及び第２ランドを同一面に有するとともに、これらランドの形成面が半導体チップの一面に対向配置されている。第２ランドは、半導体チップとの対向領域を取り囲む外周領域内であって、半導体チップとの距離が第１ランドよりも遠い位置に設けられている。実装基板は、半導体チップに対して再配線基板と反対側に配置されており、第３ランドは、半導体チップとの対向面において、半導体チップとの対向領域を取り囲む外周領域内に設けられている。そして、封止樹脂は、再配線基板と実装基板との対向領域に充填されて、再配線基板と実装基板の両方に接触しつつ、半導体チップの電極形成面を封止している。 （もっと読む）

【課題】低コスト化の障害を回避することができるとともに、所望の配光特性をもつ発光装置を得ることができる発光装置の製造方法を提供する。
【解決手段】発光装置１の製造方法は、基板用素材６Ａを準備する基板準備工程と、基板用素材６ＡのＬＥＤ素子搭載面に枠体集合体６Ｂを形成する枠形成工程と、ＬＥＤ素子搭載面の枠体集合体６Ｂの開口内にＬＥＤ素子３を搭載する素子搭載工程と、枠体集合体６Ｂの開口内に封止部材４を供給してＬＥＤ素子３を封止する封止工程と、枠体集合体６Ｂが分断されるように、枠体集合体６Ｂ及び基板用素材６Ａを分割し、側壁面５ａを備えた複数の発光装置１を得る。 （もっと読む）

【課題】 フリップチップ実装により多段積層された半導体装置の複数のギャップに、ボイドを発生させることなく均一にアンダーフィル樹脂を充填することができる半導体装置及びその製造方法を提供する。
【解決手段】 実施形態に係る半導体装置の製造方法では、フリップチップ実装により基板上に複数の半導体チップを形成する。前記基板上にアンダーフィル樹脂を、常温で少なくとも前記複数の半導体チップのうち最上段の半導体チップにおける底面の高さまで塗布する。前記アンダーフィル樹脂を加熱することにより、前記基板と前記半導体チップの間および前記複数の半導体チップ間のギャップにアンダーフィル樹脂を充填する。前記アンダーフィル樹脂を硬化する。 （もっと読む）

【課題】半導体素子とテープ基材との間のすき間に対して、未充填や気泡等の不具合を生じさせることなく適切に充填剤を充填させることができる半導体装置およびその製造方法を提供すること。
【解決手段】半導体装置１００は、テープ基材１０２と、配線パターン１０４と、配線パターン１０４と電気的に接続された半導体素子１０８と、テープ基材１０２の表面を覆い、且つ半導体素子１０８との対向領域に表面側開口部１０６ａを有する表面側絶縁保護膜１０６と、テープ基材１０２の裏面を覆い、且つ表面側開口部１０６ａの裏側となる部分に裏面側開口部１１２ａを有する裏面側絶縁保護膜１１２とを備える。表面側絶縁保護膜１０６は、前記対向領域よりも外側に突出している突出開口部１０６ｂを有する。裏面側開口部１１２ａは、テープ基材１０２の表面における半導体素子１０８との対向領域の１．００〜８．５０倍の大きさを有する。 （もっと読む）

【課題】溶融した樹脂組成物の漏れ出しを防ぐ治具を必要とすることなく、簡便にオーバーモールドおよびアンダーフィルが可能な電子部品装置の製法およびそれに用いる電子部品封止用樹脂組成物シートを提供する。
【解決手段】実装基板上の電子部品搭載エリアに合わせ、上記エリアよりもやや小さいか、若干大きい、成形温度における粘度が２０〜２５０Ｐａ・ｓのシートＢを積載し、さらにその上に、上記エリアよりも大きく、上記成形温度における粘度が２０００〜５００００Ｐａ・ｓのシートＡを積載した後、減圧状態のチャンバー内で上記成形温度に加熱し、上記シートＡがシートＢおよび電子部品を被覆した状態となるまで垂れ下がらせ、その後、上記チャンバー内の圧力を開放し、上記シートＡの被覆により実装基板との間に形成された密閉空間内で、シートＢの溶融物による電子部品のアンダーフィルを行う。 （もっと読む）

【課題】 集合基板状で製造する樹脂モールドタイプの回路モジュールにおいて、集合基板の反りに起因する回路モジュールの高さばらつきがある。高さばらつきが低減された回路モジュールの製造方法を提供すること。
【解決手段】 平坦な溝付き支持板を用い、集合基板をこれに押し付ける形で平坦な状態を作り出し、この状態で封止用樹脂を硬化させることで、分割された個々の回路モジュールの高さばらつきを低減する。 （もっと読む）

【課題】発光素子を封止する樹脂材料の塗布量にばらつきが生じた場合に、樹脂層の厚さのばらつきを抑えることができ、光の輝度、色度等にムラが発生することを防止できる発光装置の製造方法を提供する。
【解決手段】撥油パターン２を形成する撥油パターン形成工程と、モールド樹脂材料１５をインターポーザ配線基板１上の撥油パターン２に囲まれた領域内に滴下して塗布する、モールド樹脂塗布工程とを含み、撥油パターン２の幅をＷとし、モールド樹脂塗布工程におけるモールド樹脂材料１５の塗布量をＶとし、当該塗布量のばらつきをΔＶとしたとき、ＷおよびＶは、モールド樹脂材料１５の実際の塗布量がＶ−ΔＶの場合にモールド樹脂材料１５が撥油パターン２上に乗り上げており、かつ、モールド樹脂材料１５の実際の塗布量がＶ＋ΔＶの場合にモールド樹脂材料１５が撥油パターン２より外側に広がらないように設定される。 （もっと読む）

【課題】第１及び第２半導体チップ間のアンダーフィル樹脂層のアンダーフィル樹脂層のフィレットから放出される反応ガスによる電子回路部の汚染を防止できる半導体装置とその製造方法並びに電子機器を提供する。
【解決手段】一方の面に電子回路部（１１，１２）と第１接続部（アンダーバンプ膜２０）が形成された第１半導体チップ１０上に、一方の面に第２接続部（アンダーバンプ膜３２）が形成された第２半導体チップ３０がバンプ２４により接続されてマウントされ、第２半導体チップの外縁のうちの電子回路部の形成領域側の少なくとも一部において第１半導体チップと第２半導体チップの間隙を塞ぐダム２５が形成され、ダムにより第２半導体チップの外縁から電子回路部側へのはみ出しを防止されて第１半導体チップ及び第２半導体チップの間隙にアンダーフィル樹脂層２６が充填された構成とする。 （もっと読む）

【課題】ファインピッチの端子部や狭隣接の実装部において気泡の発生を抑制しながらも、樹脂を厚く塗布でき、安価な半導体装置及び半導体装置の製造方法を提供する。
【解決手段】表面に第１の実装部品２０、第２の実装部品３０が固定された基板１０と、基板１０の第１の実装部品２０、第２の実装部品３０が固定された面に設けられ第１の実装部品２０、第２の実装部品３０を封止する複数の樹脂層（第１の樹脂層４０、第２の樹脂層５０）とを備え、基板１０の実装密度がより密な部分ほどより低粘度の樹脂材料からなる第１の樹脂層４０により封止され、基板１０の実装密度がより疎な部分ほどより高粘度の樹脂材料からなる第２の樹脂層５０により封止されている半導体装置１Ａである。 （もっと読む）

【課題】アンダーフィル剤の漏れ出しによる電気回路モジュールの電気的な接続不良を防止することができ、電気回路モジュールの製造工程の歩留まりを向上することができる電気回路モジュール集合体を提供する。
【解決手段】少なくとも１面にアンダーフィル剤７が塗布され、複数の電気回路モジュール１が形成された電気回路モジュール集合体２において、隣り合う電気回路モジュール１の間に凹部８を有し、凹部８のアンダーフィル剤が塗布された側の切込み面と前記アンダーフィル剤が塗布された面との角度が９０度以下であることを特徴とする電気回路モジュール集合体。 （もっと読む）

【課題】残留する気泡を放出するための開口を回路基板に形成するので、生産性が悪く、また、回路基板によっては適用が困難であった。
【解決手段】回路基板３１上に、半導体装置１０、および半導体装置１０の三辺に隣接して配置された案内部材４１を取り付ける。案内部材４１に囲まれていない半導体装置１０の側面１０ｂ側から液状の封止用樹脂２８を供給する。これにより、毛細管現象により封止用樹脂２８が、半導体装置１０と回路基板３１の間の隙間Ｓ１および半導体装置１０と案内部材４１の間の隙間Ｓ２に流入し、充填される。 （もっと読む）

【課題】半導体素子周囲の端面に形成されたアンダーフィル高さの均一性を簡易な方法で向上させて半導体装置の品質・信頼性を向上させる手段を提供する。
【解決手段】表面に金属からなる複数の表面電極を、及び裏面に金属からなり格子状に配列した外部接続端子４を有する回路基板２と、回路基板の表面電極にフリップチップ接続されており矩形板状である半導体素子１と、回路基板と半導体素子との間および半導体素子の矩形の四辺に接して存するアンダーフィル樹脂３とを備え、回路基板の表面には半導体素子を囲繞するダム部材８が形成されており、ダム部材と半導体素子との距離は、半導体素子の辺の中央部よりも角部の方が小さい半導体装置。 （もっと読む）

【課題】電子部品の下面と搭載部との間に充填されるエポキシ樹脂が搭載部の外側に流れ出すことを効果的に抑制できる電子部品搭載用基板を提供する。
【解決手段】セラミック焼結体からなり、複数の電極３ａが下面に形成された電子部品３を搭載するための搭載部１ａを上面に有する絶縁基体１と、搭載部１ａに形成された、電子部品３の電極３ａに対向して導電性接続材４を介して接続される電極パッド２とを備え、電子部品３の下面と搭載部１ａとの間にエポキシ樹脂５が充填される電子部品搭載用基板９であって、絶縁基体１の上面の搭載部１ａを取り囲む部位は、シリコーンオイルの分子が付着して疎水性になっている電子部品搭載用基板９である。搭載部１ａを取り囲む絶縁基板１の上面が疎水性とされているため、極性基を有するエポキシ樹脂５が搭載部１ａの外側に流れ出ることを抑制することができる。 （もっと読む）

【課題】モールド樹脂の剥離を防止しつつ、アンダーフィル樹脂層中のボイド発生の抑止および積層する半導体チップ間のギャップの測定精度の低下を防止することのできる積層型半導体装置およびその製造方法を提供する。
【解決手段】マイクロバンプ３による接続により上段側半導体チップ２が積層され、上段側半導体チップ２との間のギャップにアンダーフィル樹脂６が充填され、モールド樹脂７により封止される下段側半導体チップ１は、ボンディングパッド４の開口部を除く周辺領域のチップ表面にポリイミド膜５が形成されている。 （もっと読む）

【課題】樹脂封止が必要な領域と不必要な領域の間を近づけ、集積回路の小型化ができる集積回路の製造方法を提供する。
【解決手段】半導体チップ１０及びボンディングワイヤ１２の取り付け領域に近接したランドを覆う耐熱テープ２を貼る耐熱テープ貼付工程と、半導体チップ１０と回路基板１を、ボンディングワイヤ１２にて接続する実装工程と、熱硬化性の封止樹脂１３を半導体チップ１０とボンディングワイヤ１２及びボンディングワイヤ１２の取り付け領域に滴下する封止樹脂滴下工程と、回路基板１を加熱して封止樹脂１３を硬化させる封止樹脂硬化工程と、耐熱テープ２と封止樹脂１３の界面に切り込みをいれる耐熱テープ切り込み工程と、回路基板１上から耐熱テープ２を剥がす耐熱テープ剥離工程により、集積回路を製造した。 （もっと読む）

【課題】親基板と樹脂シートなどの樹脂層との間の密着性を向上させ、親基板と樹脂層との剥離を防止する。
【解決手段】複数の子基板を集合してなる子基板領域１１と、子基板領域１１の周囲に設けられたマージン領域１２とを備える親基板１０であって、マージン領域１２に認識マーク２４を有する親基板１０を用意する第１の工程、子基板領域１１上に表面実装部品を搭載する第２の工程、表面実装部品を覆うように半硬化状態の樹脂層６０を設ける第３の工程、樹脂層６０を硬化させる第４の工程、親基板１０を認識マーク２４に基づき分割して、表面実装部品が樹脂封止された子基板を取り出す第５の工程、を備える、樹脂封止型電子部品の製造方法において、第２の工程では、マージン領域１２のうち、認識マーク２４よりも子基板領域１１よりに突起物４０を設けておき、第３の工程では、樹脂層６０を突起物４０も覆うように設ける。 （もっと読む）

【課題】基板層の主面のダム材より内側に樹脂を充填・硬化して封止用の樹脂層を形成する基板の製造方法において、ダム材がその後の工程等に悪影響を及ぼさないようにする。
【解決手段】ダム材形成工程により、基板層２および樹脂層７から除去可能な材料により形成されたダム材６を基板層２の主面の外周部に沿って配置し、樹脂層形成工程により、基板層２の主面のダム材６より内側の領域にダム材６の高さ以下の厚みに樹脂を充填し、硬化して封止用の樹脂層７を形成する。そして、樹脂層７の形成後、ダム材除去工程によりダム材６を除去し、その後の切断工程においてダム材６が悪影響を及ぼすことがないようにする。 （もっと読む）

【課題】半導体装置及びその製造方法を提供する。
【解決手段】接合面を有し、接合面には複数の半田付け部が設けられかつ絶縁層が被覆され、絶縁層には前記複数の半田付け部を露出するための開口が形成された基板と、基板上に結合されたチップであって、本体、複数のバンプ及び自己粘着性保護層を含み、自己粘着性保護層がチップ表面上に形成され前記複数のバンプを自己粘着性保護層から露出させ、かつ突出させているチップと、を備え、当該自己粘着性保護層は、感光性接着剤、熱硬化性接着剤及び誘電体材料からなり、チップは、自己粘着性保護層と基板との結合により複数のバンプが複数の半田付け部に電気的に接続され、開口の少なくとも一端を露出できるため、ディスペンス作業を別途行うことなくチップと基板とを結合することができ、製造工程や製造コストを大幅に低減させることができる利点を有している。 （もっと読む）

【課題】部品封止パッケージの製造メーカにとって、製造工程を１工程減ずることができるプリント配線板とそれを用いた樹脂封止方法を提供する。
【解決手段】それぞれの表面に電子部品の実装領域１ａが形成されている電子部品実装用単位基板１の群から成る単位基板列２の複数列が集積された構造のプリント配線板Ｂにおいて、
単位基板列２のそれぞれの両側には、単位基板列２の長手方向に沿って延びる一対の堤状部６，６が固定配置されているプリント配線板。 （もっと読む）

【課題】 生産性が高く高品質のＷＬＰのパッケージを得ることを目的とする。
【解決手段】 半導体ウエハの縁辺又はアライメントマーク１１の周辺に、絶縁層流動防止用ダム４１を形成するダム形成工程と、絶縁層２３をパッシベーション層２２上に形成する絶縁層形成工程と、アライメントマーク１１を使用して金属接続体２６を形成する金属接続体形成工程と、アライメントマーク１１を使用して配線層２４を形成する配線層形成工程とを有することを特徴とする半導体ウエハのパッケージの製造方法。 （もっと読む）