【課題】高周波配線と相異なる層に設けられたダミー導体パターンに発生する渦電流を抑制する。
【解決手段】半導体装置１は、高周波配線、およびダミー導体パターン２０（第２のダミー導体パターン）を備えている。ダミー導体パターン２０は、高周波配線と相異なる層中に形成されている。ダミー導体パターン２０は、平面視で、高周波配線と重なる領域を避けるように配置されている。これにより、高周波配線と相異なる層に設けられたダミー導体パターンに発生する渦電流を抑制できる。 （もっと読む）

【課題】 回路のレイアウト装置で，ＥＯＥの発生しやすい箇所を推定することを目的とする。
【解決手段】 回路レイアウト装置１は，被研磨対象となる回路の配線パターンを含む回路情報を取得する回路情報取得部１１，回路を任意の単位領域でメッシュ状に区切り，各メッシュ領域について，メッシュ領域の配線密度とメッシュ領域の各辺に隣接する周辺領域の各々における配線密度とを示すメッシュ情報を生成するメッシュ情報生成部１２，各メッシュ領域について，メッシュ領域と各周辺領域の密度の関係がＥＯＥの発生条件に該当するメッシュ領域を抽出し，そのエラー情報を生成するエラー抽出部１３を備える。 （もっと読む）

【課題】レイアウト設計において、複数のＩ／Ｏバッファセルを２列以上に配列する場合、Ｉ／Ｏバッファ領域の近傍にリピータを挿入する領域を確保し、手戻りをできるだけ抑えることができる、半導体集積回路設計支援装置、半導体集積回路設計方法およびプログラムを提供する。
【解決手段】リピータを含まないフィルセル（ＦＣ）と、リピータを含むフィルセル（ＦＣＲ）とが用いられる。フィルセル（ＦＣ）は、同列で互いに隣接したＩ／Ｏバッファセル（Ｂ_{ｍ＝１、ｎ}、Ｂ_{ｍ＝１、ｎ＋１}など）間に配置される。なお、複数のＩ／Ｏバッファセルは、２列に配置されている。Ｉ／Ｏバッファセルからプリミティブセルまでの配線長に基づいて、すでに配置されているフィルセル（ＦＣ）が、リピータを含むフィルセル（ＦＣＲ）に置換される。 （もっと読む）

【課題】情報が読み取られることを防止する半導体装置を提供する。
【解決手段】本明細書に開示する半導体装置１０は、コンタクト１５ａを有する第２絶縁層１５と、コンタクト１７ａを有する第３絶縁層１７と、第２絶縁層１５と第３絶縁層１７との間に配置された第２配線層１６と、を備え、コンタクト１５ａとコンタクト１７ａとの間の第２配線層１６の部分には配線が配置されておらず、コンタクト１５ａとコンタクト１７ａとの間の距離は、コンタクト１５ａ又はコンタクト１７ａと、第２絶縁層１５及び第３絶縁層１７及び第２配線層１６内の他のコンタクト又は配線との間の距離よりも短い。 （もっと読む）

【課題】高周波配線を含む半導体装置において、エロージョンやディッシングを効果的に防いで半導体装置を安定的に製造するとともに、高周波配線への周囲のダミーメタルからの影響を低減して特性を向上させる。
【解決手段】半導体装置１００は、半導体基板上の多層配線層中に設けられた高周波配線１０２と、多層配線層中の半導体基板と高周波配線１０２が設けられた層との間の第２の配線層１２２ｂに設けられたダミーメタル１０４とを含む。ダミーメタル１０４は、平面視で、高周波配線１０２の外縁で囲まれる第１の領域１０６とその周囲の第２の領域１０８とを含む高周波配線近傍領域１１０と、それ以外の外部領域１１２とにそれぞれ分散配置され、高周波配線近傍領域１１０のダミーメタル１０４間の平均間隔が、外部領域１１２のダミーメタル１０４間の平均間隔よりも広い。 （もっと読む）

【課題】チップサイズを縮小する。
【解決手段】レイアウト設計方法は、レイアウト設計装置が、半導体集積回路のレイアウト設計を階層別に行う階層レイアウト設計における上位階層において、上位階層の下の階層で配置配線が行われる所定の機能を備えた階層ブロックが配置される領域であって、空きユニットセル配置領域３と階層ブロック用のユニットセル配置領域４とを含む階層ブロック配置領域２を、チップ領域１に設定し、チップ領域１における階層ブロック配置領域２を包囲する周辺領域５のユニットセル配置領域、および、階層ブロック配置領域２内の空きユニットセル配置領域３を用いて、配置配線を行う。 （もっと読む）

【課題】配線層間膜の平坦化を行いながら、クラックの伝搬と配線層間膜の剥がれを抑制することを目的とする。
【解決手段】電極パッド１１３形成領域の、低誘電率膜より誘電率の高い配線層間膜からなる多層配線層領域において、ダミービアを形成しないことにより、配線層間膜の平坦化を行いながら、クラックの伝搬と配線層間膜の剥がれを抑制することができる。 （もっと読む）

【課題】小型化を実現し得る半導体装置を提供することにある。
【解決手段】半導体基板に形成され、素子分離領域により画定された第１の素子領域１２ｂと、第１の素子領域上に形成された第１のゲート電極２１ｂと、第１のゲート電極の第１の側における第１の素子領域に形成された第１のソース領域３２Ｓと、第１のゲート電極の第２の側における第１の素子領域に形成された第１のドレイン領域３２Ｄとを有する第１のトランジスタ３６と、第１のゲート電極の第１の側における素子分離領域上に、第１のゲート電極と並行するように形成された第１のパターン３８ａと、第１のソース領域に接続された第１の導体プラグ４４ｃとを有し、第１の導体プラグは、接地線及び電源線のうちの一方に電気的に接続されており、第１のパターンは、接地線及び電源線のうちの他方に電気的に接続されている。 （もっと読む）

【課題】チップ面積の増大を抑えつつ半導体集積回路装置の金属配線パターンＰＴの寄生抵抗に起因する動作不良を抑制可能なダミーパターンの設計方法を提供する。
【解決手段】ビアＰＴがマトリクス状に配置されたデータ、第１配線ＰＴを含む第１配線層データ、第１配線ＰＴに対して重なり領域を有する第２配線ＰＴを含む第２配線層データ、第２配線ＰＴに対して第１値だけオーバーサイズしたデータ、第１配線ＰＴからオーバーサイズＰＴとの重なり領域を消去した図形データ、図形を第２値だけアンダーサイズし、第２値以下の図形が消去されたデータ、アンダーサイズＰＴを第２値だけオーバーサイズして元のサイズに戻した第１ダミーＰＴデータ、複数のビアＰＴから第１ダミーＰＴに対応する領域内のビアＰＴを抽出したデータ、第２配線ＰＴと第１ダミーＰＴとを合成した第２配線層データ、上記第２配線層の隙間を埋める第２ダミーＰＴデータを各々作成する。 （もっと読む）

【課題】ＣＭＰ法により研磨される絶縁膜の平坦性を向上する。
【解決手段】半導体基板１の主面上に形成されたＭＩＳＦＥＴＱ１を覆う層間絶縁膜９の上層に配線１０を形成するとともに、その配線１０間の間隔が広い領域にダミー配線１１を配置する。また、ダミー配線１１はスクライブ領域にも配置される。さらに、ダミー配線１１は、ボンディングパッドの周辺領域およびマーカの周辺領域には、配置されない。また、ＭＩＳＦＥＴのゲート電極と同層にダミーゲート配線を設ける。また、浅溝素子分離領域にダミー領域を向ける。これらダミー部材を設けた後に、ＣＭＰ法で絶縁膜を平坦化する。 （もっと読む）

【課題】ロジックセルを配置するためのスペースを十分に確保することのできる、半導体集積回路、半導体集積回路のレイアウト方法、半導体集積回路のレイアウトプログラム、及び半導体集積回路のレイアウト装置を提供する。
【解決手段】自動配置配線ツールにより、ロジックセル、及び前記ロジックセルに接続される信号配線をレイアウトし、ロジックセルレイアウトデータを生成するステップと、前記自動配置配線ツールにより、可変容量セル及び前記可変容量セルの容量を制御する制御配線をレイアウトし、可変容量セルレイアウトデータを生成するステップと、前記ロジックセルレイアウトデータ及び前記可変容量セルレイアウトデータに基づいて、半導体集積回路のレイアウトデータを生成するステップとを具備する。前記可変容量セルレイアウトデータを生成するステップは、前記制御配線を、同一配線層内で単位長あたりの抵抗が前記信号配線のそれと同じになるように、レイアウトするステップを含んでいる。 （もっと読む）

【課題】レイアウト工程を再度行わずに、タイミング違反が発生した配線の遅延時間を微調整することができ、レイアウトプロセスのＴＡＴを短くすることができるレイアウト設計方法及びレイアウト設計装置を提供する。
【解決手段】半導体集積回路のレイアウト設計方法は、レイアウトデータにおける第１の論理セルと第２の論理セルの間の対象配線が配置される領域に、ダミーセル（電源間容量セル、バッファセル）を配置するダミーセル配置ステップ（Ｓ２）を含む。また、レイアウト後にタイミング検証を実行し（Ｓ４）、タイミング違反が発生した対象配線近傍の電源間容量セルを容量セルへ置換し（Ｓ８）、対象配線へ接続する（Ｓ９）。又は、タイミング違反配線を第１の配線、第２の配線に切断し、バッファセルの入力端子を第１の配線へ、出力端子を第２の配線へと接続する。 （もっと読む）

【課題】従来よりも簡単にダミーパターンを配置し、スクライブ領域に隣接した半導体チップの形成領域において、層間絶縁膜が薄くなるのを抑制する方法を提供する。
【解決手段】配線層を備えた半導体チップの形成領域と、該形成領域を囲むスクライブ領域とを備えた半導体チップにおいて前記配線層と同じ層からなるダミーパターンを配置する方法であって、前記配線層から少なくとも所定距離だけ離間する位置に第１のダミーパターンを設定する段階と、前記スクライブ領域に隣接する所定幅の範囲内において、前記配線層から少なくとも所定距離だけ離間しかつ前記第１のダミーパターンから少なくとも所定距離だけ離間する位置に第２のダミーパターンを設定する段階と、を備えたダミーパターンの配置方法を提供することによって、上記課題を解決できる。 （もっと読む）

【課題】タイミングマージンの厳しい信号のメタル配線における膜厚変動を抑制することのできる半導体集積回路設計装置および半導体集積回路設計方法を提供する。
【解決手段】半導体集積回路設計装置１は、指定信号メタルパターン抽出部１１が、指定された信号名のメタルパターンを記憶装置１０００に格納されたレイアウトデータから抽出し、メタルパターン周囲領域設定部１２が、指定信号メタルパターン抽出部１１により抽出されたメタルパターンの周囲に所定の領域を設定し、メタル被覆率評価部１３が、メタルパターン周囲領域設定部１２により設定された周囲領域のメタル被覆率を算出して、そのメタル被覆率が所定値以上あるかどうかを評価し、メタル被覆率が所定値未満と評価されたときは、ダミーメタル挿入部１４が、上述の周囲領域にダミーメタルを挿入する。 （もっと読む）

【課題】フリップチップ構造を有する半導体集積回路装置において、パッドからチップ内部素子へ加わる応力の影響に起因するタイミング信頼性の劣化を低コストで防止する。
【解決手段】応力の影響を受けるパッド下側のセル配置位置、又はパッド配置位置若しくはバンプ配置位置等について、応力の影響に起因するＬＳＩの動作不具合が発生しにくいように予めレイアウトしておく。 （もっと読む）

【課題】リバースエンジニアリングに対して保護された集積回路及びこれを製造する方法の提供。
【解決手段】半導体基板の接点領域を限定する開口を有する前記半導体基板上に配置されたフィールド酸化物層４と、前記接点領域内に位置する前記フィールド酸化物の部分の上に配置されたメタルプラグ接点７と、前記メタルプラグ接点に接続された金属１０とを備える。前記メタルプラグ接点が、前記フィールド酸化物層の前記部分と接触しており、そして、前記フィールド酸化物層の前記部分は、前記メタルプラグ接点を前記接点領域から絶縁していることを特徴とする半導体デバイス。 （もっと読む）

【課題】配線膜厚がＣＭＰ工程から受ける影響を精度良くモデル化し、従来手法における配線膜厚に対する誤差を削減する方法を提供すること。
【解決手段】半導体集積回路設計方法において、まず、配線が形成された２次元領域における配線の面積割合（配線データ率）及びその２次元領域における配線以外の要素の面積割合（非配線データ率）を独立変数として含む関数により配線の膜厚をモデル化する（ステップＳ１１）。次に、その関数により膜厚をモデル化した配線に基づいて配線設計を行う（ステップＳ１２）。 （もっと読む）

【課題】リワークセル上でのダミー配線に起因するショートエラーを抑制すること。
【解決手段】レイアウトパターン生成方法は、半導体チップ領域に配置されたリワークセルとフィルセルのうち、編集に使用されるリワークセルを特定し、該特定リワークセルの配線層に所定形状の特定パターンを生成するステップと、前記リワークセルのうち前記特定リワークセル以外の非特定リワークセルと前記フィルセルの少なくとも一部の前記配線層にダミー配線パターンを配置するステップと、前記特定リワークセルの前記配線層から前記特定パターンを削除するステップと、前記特定リワークセルを論理セルとして配線して、前記特定リワークセルの前記配線層に配線パターンを配置するステップとを具備している。 （もっと読む）

【課題】ＭＩＳトランジスタにおいて、リーク電流の発生を抑え、チャネル移動度と信頼性とを共に向上させた半導体装置を提供する。
【解決手段】半導体装置は、第１のウエル領域３ａ及び第２のウエル領域３ｂと、素子分離領域２に囲まれた第１の活性領域２１ａと、素子分離領域２、２Ｂに囲まれた第２の活性領域２１ｂと、第１の活性領域２１ａ上に形成され、凹部内に埋め込まれたＳｉ混晶層からなるソース／ドレイン領域を有する第２導電型の第１のＭＩＳトランジスタＭＰ２と、第２の活性領域２１ｂ上に形成された第１導電型の第２のＭＩＳトランジスタＭＮ２と、第１の活性領域２１ａ上に形成された第２導電型の分離用ＭＩＳトランジスタＤＰ２とを備える。第１のＭＩＳトランジスタのソース／ドレイン領域は、第１の活性領域２１ａにおけるゲート長方向の端部に位置する素子分離領域２に接していない。 （もっと読む）