【課題】従来の半導体装置では、半導体素子のサイズに対してパッケージサイズを縮小し難いという問題があった。
【解決手段】本発明の半導体装置では、アイランド６上に半導体素子７が固着され、アイランド６周囲に配置されたリード４Ｂと半導体素子７とは金属細線８により接続される。また、リード４Ａはクリップ構造として用いられ、リード４Ａは、直接、半導体素子と接続する。そして、アイランド７とリード４とは別のフレームから構成されることで、膜厚の調整や離間距離Ｌ２の調整が容易となり、樹脂封止体２の小型化や薄型化が実現される。 （もっと読む）

【課題】Ｃｕ合金の代わりに使用でき、軽量化が図れると共に、原材料費の低減も図れる電子部品材を提供する。
【解決手段】電子部品材は、焼きなまし処理し、引張強度を２００〜３００ＭＰａかつビッカース硬度Ｈｖを６５〜１００にしたＡｌ合金の基材１０の表面に、Ｎｉ、Ｎｉ合金、Ｃｕ、Ｃｕ合金、Ａｇ、Ａｇ合金、Ｓｎ、Ｓｎ合金、Ｐｄ、Ｐｄ合金、Ａｕ、又はＡｕ合金のいずれか１種又は２種以上で構成される第１のめっき層１３を形成したものである。 （もっと読む）

【課題】発光素子パッケージ用リードフレーム、発光素子パッケージ、及び発光素子パッケージを採用した照明装置を提供する。
【解決手段】発光素子パッケージ用リードフレーム、発光素子パッケージ、及び発光素子パッケージを採用した照明装置が開示され、該リードフレームは、複数の発光素子チップを搭載する搭載部と、搭載される発光素子チップを回路連結する連結部と、連結部から延びた端子部と、を含み、該発光素子パッケージは、かようなリードフレーム上に複数の発光素子チップが直接実装されてパッケージングされたものであり、該リードフレームは、複数の発光素子チップを回路連結する連結部と、回路の一部が外部に露出される端子部と、を含む。 （もっと読む）

【課題】全面がＰｄメッキ層などで覆われているリードフレームにおいても、外観検査で熱負荷の有無を判断することができるリードフレームを提供する。
【解決手段】基材金属と、基材金属表面の一部に設けられたメッキ層１８と、その基材金属表面の他の一部に設けられた、その受ける熱負荷により変色する部位１５と、を有するリードフレームを提供する。また、半導体装置の製造方法は、第１の実施形態から第４の実施形態のリードフレームを用いて、そのリードフレームに半導体チップをマウントし、その半導体チップとそのリードフレームをワイヤでボンディングし、そのワイヤでボンディングされた半導体チップとリードフレームを樹脂封止する組み立て工程と、その組み立て工程の熱負荷によって熱履歴モニターが変色したかその組み立て工程後に外観チェックを行い、熱履歴の異常の有無を判定する半導体装置の製造方法を提供する。 （もっと読む）

【課題】リードフレームの一面側にテープを貼り付けた状態で、リードフレームの他面側を、モールド樹脂によって封止した後、テープをリードフレームの一面から剥離するモールドパッケージの製造方法において、手作業でテープの端部から引き剥がしていくことなく、テープの剥離を短時間で行う。
【解決手段】リードフレーム１０のうち一面１１がテープ２００で被覆され且つ他面１２が樹脂封止されない部位に、貫通穴１３を形成し、この貫通穴１３を塞ぐようにテープ２００をリードフレーム１０の一面１１に貼り付け、続いて、リードフレーム１０の他面１２にて貫通穴１３を塞がないようにモールド樹脂２０で封止を行い、しかる後、リードフレーム１０の他面１２側から貫通穴１３を介してピン３００を挿入し、ピン３００によってテープ２００を押し上げることにより、テープ２００を剥離させる。 （もっと読む）

【課題】放熱性が良好で大電流駆動の可能な半導体装置を提供する。
【解決手段】凹部Ｃを有する金属製のリードフレーム本体１と、前記凹部Ｃ内に収納され、第１の面が前記凹部Ｃに当接され、前記第１の面に対向する第２の面に、導電性の突起部（３）を具備した半導体素子２としてのダイオードチップとを具備し、前記突起部が第１の端子３を構成すると共に、前記リードフレーム本体１が、前記突起部と同一面上に位置する第２の端子１ｃを具備し、凹部Ｃ内には、第１の端子３が露呈するように封止樹脂４が充填されている。 （もっと読む）

【課題】 材料費が低コストのリードフレームを提供する。
【解決手段】 リードフレーム１の枠２の部分に金属材料を使用する代わりに安価な紙又はプラスチックを使用することで、ほぼ製品に使用される部位のみに金属材料を使用することが出来、使用する金属材料のコストを削減することが可能となる。 （もっと読む）

【課題】使用により磨耗する櫛歯部分を独立且つ容易に交換可能とする。
【解決手段】パンチ１０２が固定された上型機構１０１と、上型機構１０１の下側に配置されパンチ１０２をガイドする櫛歯を有するストリッパプレート１１０とを備え、上型機構１０１の上下動によってリードフレームのタイバー部分を切断除去するタイバー切断金型であって、ストリッパプレート１１０における櫛歯を有する部分を独立したパッド１１８で構成し、且つ、当該パッド１１８が、パッド固定用ボルト１２０による係止を解くことによってストリッパプレート１１０の反上型機構１０１側から独立して取り外すことが可能なように構成する。 （もっと読む）

【課題】配線チップをＴＣＰテープに代替え化することにより、材料コストの削減し、工期の短縮することができる、さらに、ＴＣＰテープを使用することにより、ＬＣＲ電気特性の向上するＩＣチップ貼り合わせ用のＴＣＰテープ及びそのＴＣＰテープを用いたスタックトＩＣパッケージを提供することである。
【解決手段】ポリイミド絶縁基材上に配線層を形成し、導通孔の枠型形状のＩＣチップ貼り合わせ用ＴＣＰであって、前記ＴＣＰテープは、配線の端部に形成した、上側の及び下側のＩＣチップとの接続端子を備えた複数からなる配線と、その上にソルダーレジスト層と積層した多層構造であり、前記配線層は、一対の銅配線回路及び接続端子からなる銅配線であり、一対の配線長は、各々が等長配線で形成、且つ配線幅が１０〜３０μｍの配線を形成したＩＣチップ貼り合わせ用ＴＣＰ。 （もっと読む）

【課題】特に封止型半導体装置の製造に有用な、水分の気化膨脹による応力に十分に耐え得、かつ封止樹脂との密着性に優れた導体基材を提供すること。
【解決手段】半導体素子を搭載するためのものであって、前記半導体素子の搭載部が少なくとも絶縁性樹脂で封止される導体基材において、前記導体基材の最表層が銅もしくはその合金からなるとともに、前記導体基材が、該導体基材の表面処理に由来して形成された水酸化物を含む酸化銅の皮膜で部分的もしくは全体的に覆われているように構成する。 （もっと読む）

【課題】 封止樹脂を用いて半導体装置を封止成型する際に、リードフレームに樹脂経路であるランナーが密着し、それを除去する際にリードフレームが変形して、後工程での搬送等に支障をきたすことがなく、信頼性の高い強密着性樹脂を用いることを可能とする。
【解決手段】 リードフレーム１３の内部領域に封止樹脂を供給するポット１６が位置する封止金型１５、及びポット１６に対応する位置にポット径より大きな開口部１４を設けたリードフレーム１３を用いることで、樹脂供給経路の樹脂からなるランナー部がリードフレーム１３に密着することなく半導体装置を封止成型する。 （もっと読む）

【課題】インナーリードとインナーリードより延在するアウターリードからなるリードフレーム本体が多面付けされた面付けリードフレームを搬送レールで搬送する際に、繊維状の金属ヒゲ（長さ８０μｍ以上）を発生させない面付けリードフレーム及びその製造方法並びに半導体装置を提供することを目的とする。
【解決手段】インナーリードとインナーリードより延在するアウターリードからなるリードフレーム本体１１が複数面付けされて、ブリッジ１２で外周枠１３に保持されてなる面付けリードフレーム１０であって、面付けリードフレーム１０の外周枠１３に山状の突起１４を設けた面付けリードフレームである。また、外周枠１３の山状の突起１４の突起幅が１０〜８０μｍ、突起高さが１０〜５０μｍである面付けリードフレームである。 （もっと読む）

【課題】アイランドを無くしたリードフレームを使用し、パッケージの厚みを薄くし、しかも表裏両面に端子を形成させた半導体装置を提供する。
【解決手段】リードフレームのアイランドを除去し端子部のみとする工程と、前記端子部のみのリードフレームの裏面より耐熱性粘着テープを貼着させる工程と、前記耐熱性粘着テープの粘着層に半導体素子を仮粘着させる工程と、前記半導体素子と前記端子部とをワイヤボンダによりワイヤで接続させる工程と、前記端子部と前記半導体素子と前記ワイヤの表面から樹脂によって封止させる工程と、前記耐熱性粘着テープを剥離する工程とで構成される。 （もっと読む）

【課題】発塵及びバキューム搬送時の重送トラブルが生じず、しかも製造コストがほとんど変わらない無塵紙とする。
【解決手段】３層以上の多層抄きとし、中層に繊維状ＰＶＡを混抄する。そして、多層全体のＪＩＳ Ｐ ８１１７に基づく透気度を、１５０〜５００秒とする。 （もっと読む）

【課題】 装置の小型化を飛躍的に図ることができるとともに、保守点検の容易性、紫外線照射の作業性及び省電力化を達成することのできる紫外線照射装置を提供すること。
【解決手段】 紫外線硬化型粘着剤層を介して保護シートＳが貼付された半導体ウエハを被照射体とし、これに相対する位置に複数の紫外線発光ダイオード２１を基板２０上に配置した紫外線照射部１２が設けられている。発光ダイオード２１は、ウエハとの相対移動方向に対して略直交する複数列の直線Ｌ１上に等間隔を隔てて配置されているとともに、各列において隣り合っている発光ダイオード２１間に、隣接する列の発光ダイオードの一部が位置するように配置されている。 （もっと読む）