【課題】
実施形態は、製造ばらつきが生じても、電極を安定的に露出できる半導体装置を提供する。
【解決手段】
本実施形態の半導体装置は、半導体チップを内部に封止しており、第１主面と前記第１主面と対向する第２主面とを有するユニットパッケージを含む半導体装置において、前記ユニットパッケージ内に、前記第１主面側に設けられた第１部分、前記第２主面から露出した円弧部を含む第２部分が設けられた電極を有するリードフレームを備え、前記電極は、前記半導体チップの電極と電気的に接続される。 （もっと読む）

【課題】一括モールドタイプの半導体装置に用いられるリードフレームを配列したフレームを提供する。
【解決手段】各リードフレーム１０における吊りリード２で支持されたダイパッド３上にそれぞれ半導体素子を配列し、それらの半導体素子を一括してモールドした後、各リードフレーム１０の端子部５を残すようにしてグリッドリードＬのところをダイシングソーで切断して個々の樹脂封止型半導体装置を得るために用いられるフレームＦであって、フレームＦのグリッドリードＬを切断し個片化することにより、封止樹脂の切断面及び封止樹脂下面の端部に端子部５が複数隣接して形成されるものであり、各端子部５の付け根付近に、ダイシングソーによるカットラインのところからグリッドリードＬの一部にまで食い込んで形成された側面からのくぼみを設ける。 （もっと読む）

【課題】接続端子が素地よりも高い電気抵抗率を有する被膜材で被膜されている場合であっても、接続端子と接地プローブとの導通性を確保するようにした半導体装置を提供する。
【解決手段】半導体装置において、半導体素子と、素地よりも高い電気抵抗率を有する被膜材で被膜され、前記半導体素子に接続されると共に溶接によって外部部材と接続される接続端子２６，２８と、接続端子２６，２８が溶接される際に生じる溶接電流Ｉを接地側に流すための接地プローブと接続端子２６，２８の素地とが接触するように、接続端子２６，２８の接地プローブ４６と接触させる部位に形成される、被膜材が部分的に除去された被膜材除去部３８とを設ける。 （もっと読む）

【課題】半導体装置の小型化を図るとともに半導体素子の多ピン化に対応することが可能な半導体装置および半導体装置の製造方法を提供する。
【解決手段】半導体装置２０は、ダイパッド１５とリード部１６とを有するリードフレーム１０と、半導体素子２１と、導電部２２と、封止樹脂部２３とを備えている。リード部１６は、複数の放射状部分４１、４２と、複数の中継部分４３、４４とを含み、半導体素子２１の各端子部２１ａは、導電部２２により放射状部分４２または中継部分４３、４４に接続されている。放射状部分４１、４２および中継部分４４の裏面にハーフエッチング部１７を形成し、中継部分４３およびダイパッド１５の裏面に、基板側端子５１と接続可能な接続端子部２９が設けられている。 （もっと読む）

【課題】リードフレームに不要な封止樹脂を残存させることなく、確実に除去する半導体装置の製造方法を提供する。
【解決手段】まず、リードフレーム２００のダイパッド２１０上に半導体チップ１００を搭載する。次いで、リードフレーム２００を金型内に配置して封止樹脂により封止する（モールド工程）。次いで、封止されたリードフレーム２００を金型から取り出す。次いで、封止樹脂の不要部分を除去する（除去工程）。ここで、リードフレーム２００の支持フレーム２４０には、切れ込みが形成されている。これにより、支持フレーム２４０の一部が可動部２６０として、支持フレーム２４０の本体につながりつつ、折畳み可能になっている。また、除去工程において、可動部２６０を除去することにより、不要部分を除去する。 （もっと読む）

【課題】取り扱い時に変形が生じることを防止することが可能な、半導体素子搭載用リードフレームを提供する。
【解決手段】ＬＥＤ素子搭載用リードフレーム１０は、枠体領域１３と、枠体領域１３内に多列および多段に配置された多数のパッケージ領域１４とを備えている。多数のパッケージ領域１４は、各々がＬＥＤ素子２１が搭載されるダイパッド２５と、ダイパッド２５に隣接するリード部２６とを含むとともに、互いにダイシング領域１５を介して接続されている。一のパッケージ領域１４内のダイパッド２５と、上下に隣接する他のパッケージ領域１４内のリード部２６とは、ダイシング領域１５に位置する傾斜補強片５１により連結されている。 （もっと読む）

【課題】電子部品の隣り合う電極に接続されるリードが同一方向に延出する場合、電子部品の搭載時に、位置ズレや回転ズレの可能性が大きくなる。
【解決手段】第１の面に第１の電極及び前記第１の電極と隣り合う第２の電極を有する電子部品と、前記第１の電極と第１の導電性接着剤を介して接続された第１のリードと、前記第２の電極と第２の導電性接着剤を介して接続された第２のリードと、を有し、前記第１及び第２のリードは前記第１の面の第１の辺とオーバーラップし、前記第１のリードのリード部は、前記第１の電極の中心を通り前記第１の辺に垂直な第１の仮想直線に対して、第１のリードのランド部から第２の辺側に延出し、前記第２のリードのリード部は、前記第２の電極の中心を通り前記第１の辺に垂直な第２の仮想直線に対して、前記第２のリードのランド部から、前記第２の辺と対向する第３の辺側に延出することを特徴とする。 （もっと読む）

【課題】マイグレーションの発生を抑制することによって、信頼性を向上させることが可能な半導体装置を提供する。
【解決手段】この半導体装置は、実装部品１０と、この実装部品１０が架橋状態で電気的に接続される、陽極配線２１および陰極配線２２と、陽極配線２１の電圧と同極性を有し、陽極配線２１および陰極配線２２の間に配されるダミー配線２３とを備えている。 （もっと読む）

【課題】保護用の樹脂の使用量が少ない発光装置及びその製造方法を提供する。
【解決手段】複数のリードフレームのいずれか１つに発光素子が載置される素子載置部３２を有し、素子載置部よりも下方において、少なくとも２本のリードフレームに第１の突起部１４と、第１の突起部１４よりも下方で、少なくとも２本のリードフレームがタイバー３０で連結されたリードフレームを準備するリードフレーム準備工程と、素子載置部に発光素子１６を載置して、発光素子及び前記リードフレームの一部を透光性樹脂２８により被覆してレンズ部１０を形成する際に、透光性樹脂が、レンズ部と連続して第１の突起部の側面を被覆するように、透光性樹脂からなる薄膜部１２を形成する薄膜部形成工程と、タイバーを切断するタイバー切断工程と、を有する。 （もっと読む）

【課題】従来の圧接型の半導体装置と比較して簡素な構造で半導体素子を位置決めすることができ、半導体素子の絶縁性及び耐圧性を確保しつつ、耐熱性に優れると共に製造コストが低減された半導体装置及びその製造方法を提供する。
【解決手段】本発明の半導体装置Ｓは、半導体素子９と、これを挟持するエミッタ端子１ａ、ゲート端子１ｂ、及びコレクタ端子２ａとの外周を覆うように硬化性樹脂３が付与されると共に、エミッタ端子１ａ、ゲート端子１ｂ、及びコレクタ端子２ａ（電極端子）には、これらの電極端子を位置決めする係止部（窪み部１ｅ，２ｅ）が設けられることを特徴とする。 （もっと読む）

【課題】電気接続構造を有する半導体パッケージ及びその製造方法を提供する。
【解決手段】ダイパッド１１及び複数のバンプソルダーパッド１３を得るために金属板をプレスするとともに、該バンプソルダーパッド１３の少なくとも一つの横断面積をその下方にある他の一つの横断面積よりも大きくし、該ダイパッド１１の少なくとも一つの横断面積をその下方にある他の一つの横断面積よりも大きくすることで、該ダイパッド１１及びバンプソルダーパッド１３が封止材１６内に嵌設されるようにする。また、本発明は、封止材１６が形成された後に金属板を取り除くようにしたため、バンプソルダーパッド１３の底面にオーバーフローすることをさらに回避することができる。 （もっと読む）

【課題】第１のリードフレームに電子部品を実装し、第２のリードフレームに電子部品を実装した後、第１のリードフレームを折り曲げ加工して段差を作り、リードフレームの法線方向に電子部品を重ねて実装する技術があるが、この技術を用いてリードフレームを曲げると、屈曲部の形状を維持する強度が不足し、電子部品の取り付け角度がずれてしまい、不良が発生するという課題がある。
【解決手段】第１のリードフレームと、第２のリードフレームと、を備え、前記第１のリードフレームは第１の電子部品の一部と第２の電子部品との一部が平面視で重なるように前記リードが折り曲がった屈曲部を有し、前記第１のリードフレームの前記屈曲部のリードの幅は前記第１のリードフレームの前記第１の電子部品を接続する部分のリードの幅より広い構成とする事で、屈曲部の強度が向上し、電子部品の取り付け角度の精度が向上し安定した。 （もっと読む）

【課題】パッケージ構造と基板との接合を良好にできるとともに、熱応力がかかる場合でも、半田接合寿命を長くする。
【解決手段】一面側から、半導体チップ、リードフレーム１１０のアイランド１１２および複数の外部接続端子１０６が封止樹脂で封止されるとともに、他面側において、アイランド１１２と複数の外部接続端子１０６を露出して構成されたパッケージ構造に用いられるリードフレーム１１０の外部接続端子１０６は、半導体チップが搭載される半導体チップ搭載領域１５４の外縁の各辺の中央部に配置された第１の外部接続端子１０６ａと、半導体チップ搭載領域１５４の外縁の各辺において、第１の外部接続端子１０６ａより外側に配置された第２の外部接続端子１０６ｂとを含み、第１の外部接続端子１０６ａは、第２の外部接続端子１０６ｂよりも面積が大きい。 （もっと読む）

【課題】インナーリードの隙間がパッケージ内に空間として残存することを抑制した半導体装置の製造方法を提供する。
【解決手段】
リードフレーム１０の素子搭載領域Ｘに位置するインナーリードの間隙に絶縁樹脂を設けて半導体素子を搭載する。半導体素子の電極パッドとインナーリードとを電気的に接続する。半導体素子を樹脂封止する。リードフレーム１０のアウターリード３Ａ、３Ｂは樹脂封止領域の短手側の二辺側にそれぞれ配置され、インナーリード２Ａ、２Ｂの一端は樹脂封止領域の長手側の一辺側に配置されている。 （もっと読む）

【課題】ＱＦＮ(Quad Flat Non-leaded package)の製造歩留まりを向上させ、多ピン化を推進する。
【解決手段】半導体チップ２を封止する樹脂封止体３を成形した後、樹脂封止体３の外縁に沿ったライン（モールドライン）よりも内側（樹脂封止体３の中心側）に位置するカットラインＣに沿って樹脂封止体３の周辺部およびリードフレームＬＦ_１を共に切断することにより、樹脂封止体３の側面（切断面）に露出するリード５の全周（上面、下面および両側面）が樹脂によって覆われた状態になるので、リード５の切断面に金属バリが発生しない。 （もっと読む）

【課題】更なる高周波モールドパッケージの対応化を図ることができる半導体モールドパッケージを得る。
【解決手段】図１２は、意図的にリードフレームを短くして、ワイヤ長を伸ばしたリードフレーム形状を示す配置図である。図１２において、１はリードフレーム、３はＬＳＩ、５はＬＳＩ３とインナーリードフレームを接続するワイヤ、６はＬＳＩ３の近傍まで伸ばしたインナーリードフレーム、１０は意図的にインナーリードを短くしたインナーリードフレームである。ワイヤ５のインダクタ成分を利用したい端子とワイヤ長を少しでも短くしたい端子が入り混じっているときに用いるインナーリードフレーム１０を図１２に示す。図９のようにインナーリードフレーム８を伸ばした上で所望の端子のみインナーリードフレーム７を短くしておき、ワイヤ長を伸ばすことも可能である。 （もっと読む）

【課題】一括して樹脂封止された半導体装置を回転刃物で個片化をする際により発生する金属バリによるリードのショートを防止する半導体装置及びこれに使用するリードフレームを提供する。
【解決手段】単位リードフレームがマトリックス状に並べて配置され、半導体素子搭載部の裏面及び薄肉化処理を行っていないリードの裏面が露出するように形成されたリードフレームにおいて、隣接するリードとの距離が不等間隔であることを特徴とするリードフレーム。 （もっと読む）

【課題】回路基板に形成されたスルーホールへ別途樹脂を充填することなく、スルーホールにおける樹脂の未充填部分の発生を抑制する。
【解決手段】ゲート４６を通して樹脂を成形型４４内に流し込むと、回路基板１８の表面１８Ａに沿って流動する樹脂の一部が、スルーホール２０の開口部２０Ａから通路２８の終端部２８Ｂへ流動し、終端部２８Ｂの開口２８Ｃに到達する。リードフレーム１２の裏面１２Ｂに沿って流動する樹脂も、通路２８の終端部２８Ｂの開口２８Ｃに到達する。このように、異なる経路で流動した樹脂が通路２８の終端部２８Ｂの開口２８Ｃで合流し、回路基板１８、電子部品２２等を封止する。このため、通路２８を流通する樹脂が終端部２８Ｂの開口２８Ｃに到達する前に、通路２８が塞がることが無く、スルーホール２０における樹脂の未充填部分の発生を抑制できる。 （もっと読む）

【課題】半導体素子の電極数の増加に対応し、信頼性が高く、作製及び半導体パッケージ組み立てを安定に行うことができる半導体素子基板、その製造方法及び半導体装置を提供する。
【解決手段】実施の形態１に係る半導体素子基板７は、金属板と、金属板の第１の面に形成されている半導体素子搭載部８、半導体素子電極との接続端子９、配線１０及び外枠部５と、外枠部５に少なくとも当該外枠部５の四隅と当該外枠部５の金属片１７とを連結する連結片と、金属板１の第２の面に形成されている外部接続端子１１及び外枠部５と、金属板１の第２の面に形成されている複数の凹部と、複数の凹部に充填されている樹脂層６と、を具備している。 （もっと読む）

【課題】液状樹脂のプリモールド付きのリードフレーム状の半導体素子用基板の製造で、プリモールド樹脂を適切な厚さに容易に設けられる半導体素子用基板の製造方法や半導体装置を提供する。
【解決手段】金属板の両面それぞれに感光性樹脂層を設けてパターン露光を行い現像し、金属板の第１の面に接続用ポスト５形成用のエッチング用マスクを、他方の面である第２の面には配線パターン形成用のエッチング用マスクを形成し、第一の面から中途までエッチングを行い接続用ポスト５を形成し、液状プリモールド用の樹脂を塗布し、離型フィルムを介して樹脂を加圧硬化し、及び、第二の面からエッチングを行い配線パターンを形成する。 （もっと読む）