【課題】モールドロック機能を備えたリードを有するリードフレームの製造方法、この製造方法によって製造されたリードフレーム及びこのリードフレームを使用した半導体装置を提供する。
【解決手段】複数のリードを有するリードフレームの製造方法において、リード１０を断面矩形に成形し、リード１０の下側両角部を押圧する面取り加工を行なった後、リード１０の上側両角部に押し潰し加工を行って、リード１０ｃの下部両側に下突出部１１、１１aを、リード１０ｃの上部両側に上突出部１２、１２aをそれぞれ形成する。そして、上突出部１２、１２aの突出長さは下突出部１１、１１aの突出長さより大きい。 （もっと読む）

【課題】取り扱い時に変形が生じることを防止することが可能な、半導体素子搭載用リードフレームを提供する。
【解決手段】ＬＥＤ素子搭載用リードフレーム１０は、枠体領域１３と、枠体領域１３内に多列および多段に配置された多数のパッケージ領域１４とを備えている。多数のパッケージ領域１４は、各々がＬＥＤ素子２１が搭載されるダイパッド２５と、ダイパッド２５に隣接するリード部２６とを含むとともに、互いにダイシング領域１５を介して接続されている。一のパッケージ領域１４内のダイパッド２５と、上下に隣接する他のパッケージ領域１４内のリード部２６とは、ダイシング領域１５に位置する傾斜補強片５１により連結されている。 （もっと読む）

【課題】封止樹脂との密着強度を高めることのできる回路部材を提供する。
【解決手段】上面に半導体チップ１１を搭載するダイパッド部３と、半導体チップ１１に電気的に接続されるリード部８とを備えたフレーム素材２を、圧延銅板もしくは圧延銅合金板をパターン加工して形成した回路部材であって、ダイパッド部３及びリード部８の上面及び側壁面に粗面３Ａ、３Ｂ、８Ａ、８Ｂが形成されると共に、ダイパッド部３及びリード部８の下面が平滑面とされ、ダイパッド部３及びリード部８の表面に粗面が形成された部分は粗面となるめっき層１０が形成され、リード部８の下面が露出するように封止樹脂１５に埋設される。 （もっと読む）

【課題】樹脂封止用金型を用いた樹脂封止条件の決定および同金型の掃除のために用いられるダミーリードフレームの製造を容易にし、コストの低減を図る。
【解決手段】ダミーフレーム部１２と、ダミーアウターリード１３と、ダミーインナーリード外周部１４ａを有するダミーインナーリード１４と、ダミー吊りリード１５と、ダミーダイパッド１６と、ダミーインデックス孔１７とが設けられ、ダミーインナーリード外周部１４ａとダミーダイパッド１６との間の領域には、簡易パターン１８が設けられた疑似パターンを有するダミーリードフレーム１１。簡易パターン１８には、ダミーダイパッド１６の中心に対して放射状の溝１８ａを設ける。このような構成とすることにより、本製品リードフレームよりも簡素化されたダミーリードフレームを得ることが可能となり、製造容易でコストの低減を図ることができる。 （もっと読む）

【課題】半導体モジュールの小型化、高信頼性、実装強度および実装信頼性の向上を実現させる。
【解決手段】半導体モジュール１は、配線基板２と、配線基板２の上面２ａ上に搭載された電子部品３と、配線基板２の下面２ｂ上に搭載された電子部品４と、配線基板２の下面２ｂ上に搭載されたリード５と、電子部品４およびリード５を含む配線基板２の下面２ｂを覆う封止樹脂６とを有している。リード５は、接合材１０を介して電極パッド１３ｂに接続される第１部分２１と、第１部分２１から屈曲する第２部分２２と、第２部分２２から屈曲する第３部分２３とを有しており、第３部分２３は、第１部分２１よりも配線基板２の下面２ｂの周縁部側に位置し、かつ第１部分２１よりも配線基板２の下面２ｂから遠い位置に配置されている。リード５は、第３部分２３が封止樹脂６の主面６ａおよび側面６ｂのそれぞれから露出して、外部接続用端子として機能する。 （もっと読む）

【課題】端子と封止樹脂との密着性の向上を図ることにより信頼性の高い半導体装置を得ることを可能とするリードフレーム、このリードフレームを用いた半導体装置及びその中間製品、並びにこれらの製造方法を提供する。
【解決手段】一方が樹脂封止される複数の端子１３を備えた半導体装置１０用のリードフレームにおいて、端子１３の樹脂封止される部分１６が、五角以上の多角柱状、又は上下方向に沿って１又は複数の切欠き若しくは溝部を周囲に有する異形柱状となっている。この樹脂封止される部分１６の形成はエッチング加工又はプレス加工によって行われ、端子１３の下半分の露出部分１８の形成はエッチング加工によって行われる。 （もっと読む）

【課題】発熱性の半導体素子を含む半導体装置において、簡易な構成により放熱性に優れ、信頼性の高い半導体装置を提供するとともに、経済性に優れた半導体装置の製造方法を提供する。
【解決手段】半導体素子３と制御部品２とを金属からなる配線部材１１、１１０、１２、１２０に実装し、樹脂モールド７によって半導体素子３と制御部品２と配線部材１１、１１０、１２、１２０の所定の範囲とを覆い、一体のパッケージモジュール１０となして、樹脂モールド７から引き出された配線部材の一部１１、１２をパッケージモジュール１０が収納される筐体２０の底部２２０から露出せしめて、外部に接続するコネクタ端子に利用する。 （もっと読む）

【課題】半導体素子の電極数増加に対応し、信頼性が高く、作製・組み立てを安定して行えるリードフレーム型基板と製造方法及び半導体装置を提供する。
【解決手段】金属板の第１面に半導体素子搭載部と、半導体素子電極の接続端子を有し、第２面には外部接続端子を有し、金属板の他の部分は樹脂層が形成されており、特に、第２面に部分形成された非貫通の孔部の底面に凸状を成し高さが第２面より低く、配線と導通せず、且つ、個々に散在する「突起」が形成されているリードフレーム型基板であり、好ましくはフォトレジストパターンとエッチングを多用することで製造する。 （もっと読む）

【課題】リフロー半田付けによるリードフレーム同士の接着時にリードフレームを伝って流れる溶融した半田を確実に堰き止めることができる光結合型半導体リレーを提供する。
【解決手段】透光性樹脂１７で一体モールドした光結合成形体１０の外側を遮光性樹脂層２３で覆った２重モールド構造の光結合型半導体リレー１において、遮光性樹脂層２３内では、リードフレームが半田によって継ぎ足し接続されており、継ぎ足しされたリードフレーム２１、２２には、リフロー半田実装時に、溶融してリードフレーム２１、２２を伝って流れる半田を堰き止める半田流出防止手段２が設けられている。 （もっと読む）

【課題】半導体素子をリードフレーム上に実装した半導体装置の信頼性向上を目的とする。
【解決手段】ヒートシンク部１２０と配線部１３とリード部１１０とフレーム部１８０、１９０とからなるリードフレーム１０に、半導体素子３００と回路部品５００、５１０、５２０等とを実装し、これらをワイヤ６００で接続し、モールド樹脂７００によって封止した半導体装置１であって、所定の間隙を設けて配設された第１の配線部１３０と第２の配線部１３１とを架橋する架橋部品５００を含み、架橋部品５００と配線部１３０、１３１との接合部に作用する外力の低減を図る外力抑制手段をリードフレーム１０の架橋部品５００を載置した部位の周辺に設ける。例えば、第１の配線部１３０と補強フレーム部１５０とを架橋する第１の支持部１４０と、第２の配線部１３１と補強フレーム部１５０とを架橋する第２の支持部を設けることによって外力を抑制できる。 （もっと読む）

【課題】製造歩留り、および、信頼性の低下を抑制しながら、更なる多ピン化、狭ピッチ化に対応することが可能な半導体装置を提供する。
【解決手段】この半導体装置は、上面上に複数の電極パッド２が設けられた半導体チップ１と、インナーリード部２１ｂを含み、インナーリード部２１ｂが半導体チップ１側となるように配された複数のリード端子２１と、互いに絶縁分離された複数の配線層３２を一主面上に有するシート状の配線部材３０と、少なくとも、半導体チップ１、インナーリード部２１ｂおよび配線部材３０を封止する封止樹脂層４０とを備えている。そして、半導体チップ１の電極パッド２とリード端子２１のインナーリード部２１ｂとは、配線部材３０の配線層３２を介して互いに電気的に接続されている。 （もっと読む）

【課題】従来のように薄膜チップの発熱によって得られた熱が、インナーリードなどに伝達し、被識別流体への放熱量が低下することで、センサーの精度を低下することがなく、正確な流体識別を行えるセンサーなどに用いられるリードフレーム、およびリードフレームを備えた電子デバイス、ならびに、リードフレームの製造方法、およびリードフレームの製造方法によって製造されたリードフレームを備えた電子デバイスの製造方法を提供する。
【解決手段】アウターリード部と、インナーリード部と、電子部品を実装するための電子部品実装部とを備えたリードフレームであって、前記インナーリード部と、電子部品実装部とを離間して配置する。 （もっと読む）

本発明は電気的構成部材（１０）に関している。この電気的構成部材は回路支持体（１２）を含んでおり、該回路支持体（１２）には少なくとも１つの電気的構成素子（２４）が被着されている。この回路支持体（１２）は成形材料（３２）と共に鋳込み成形される。本発明によれば前記回路支持体（１２）におけるコンタクト領域（２６）と出口領域（２８）の間の成形材料（３２）内への導体路（３０）の埋込み長さが最長化される。
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【課題】ダイパッドに搭載された半導体素子とリードとをボンディングワイヤで接続したものを、モールド樹脂で封止してなる樹脂封止型の半導体装置において、インナーリードにおける下地金属の表面拡散を抑制し、モールド樹脂とインナーリードとの密着性を確保して樹脂剥離を抑制しやすくする。
【解決手段】リード１２のうちモールド樹脂４０で被覆されている部位であるインナーリード１２ａの表面に形成されている金薄膜の方が、アウターリード１２ｂの表面に形成されている金薄膜よりも膜厚が大きい。 （もっと読む）

【課題】リードフレームと樹脂の密着性を維持しつつ、クラックの発生を防ぎ、かつ実装時の半田漏れ性の低下を防ぐことができる信頼性の高い半導体装置を提供する。
【解決手段】粗化された上面１５ａと側面１５ｂ、および粗化されていない下面１５ｃを有するアイランド部１５、ならびにインナーリード１２が粗化され、かつアウターリード１３が粗化されていない複数のリードを有するリードフレーム１１と、リードフレーム１１のアイランド部１５の上面１５ａに載置された半導体チップ１９と、半導体チップ１９の上面に設けられた複数の電極パッド２１と、複数の電極パッド２１と複数のインナーリード１２を接続する複数のワイヤ２３と、半導体チップ１９を封止する樹脂２５と、を備える。 （もっと読む）

【課題】異常発振の防止及びノイズの低減化にＥＳＲの極端に小さいコンデンサを利用する電子回路部品を提供する。
【解決手段】パッケージ化された電子回路部品のリード９に実装穴１８を形成し、コンデンサ１９をこの実装穴１８に挿入しはんだ６によって固定する。このようにリード９にコンデンサ１９を実装することによって、パッケージ内部のトランジスタや制御用ＩＣとコンデンサ１９との距離を近くすることができ、ＥＳＲの極端に小さいコンデンサを用いたとしても十分に異常発振の防止やノイズの低減化を図ることができる。 （もっと読む）

【課題】インク捺印の場合、インクの材料が付着することにより、チップとワイヤとの密着性低下、ワイヤと内部リード端子との密着性低下、またはチップの腐食等の問題が引き起こされる可能性がある。
【解決手段】半導体装置１は、アイランド１０上に載置された半導体チップ１１と、内部リード端子１２と、半導体チップ１１と内部リード端子１２とを接続するワイヤ１３と、内部リード端子１２上に記され、半導体装置１に関する情報を示すマーク１４と、を備えている。ここで、マーク１４は、ワイヤ１３と同一の材料からなる。 （もっと読む）

【課題】樹脂により封止された半導体チップと、樹脂の内部に封止されたインナーリード及び樹脂外部に露出して延在するアウターリードとから成る樹脂封止型半導体装置について、リードの半田付け等におけるリード引き抜き強度を強化する。
【解決手段】インナーリードに階段状の段差を形成することにより、引き抜き応力の集中を防止して引き抜き強度を高めた。 （もっと読む）

二つの接続導体（４，５）が設けられた平坦なリードフレーム（１１，１１Ａ）上に半導体素子（３）が搭載され、接続導体（４，５）間に取り付けられ、そして、素子（３）は第一導体（５）上に位置し、リードフレーム（１１，１１Ａ）の平面の外部での移動により素子（３）の位置上の位置に第二導体（５）が移動される。第二導体（５）の端部が、第一導体（４）の長手位置外部のフレーム（１１Ａ）内に位置し、そして、折り曲げ軸に沿った折り曲げにより、素子（３）の位置上の位置に移動される。折り曲げ軸は端部の長軸と傾斜角を成す。このようにして、少なくとも一つのダイオード又はトランジスタを半導体素子として備える半導体装置が得られる。
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ヒートスプレッダ（１ｂ）と複数のインナリード（１ｄ）の先端部とが絶縁性の熱可塑性接着材（１ｃ）を介して接合されたリードフレーム（１）を準備し、リードフレーム（１）をヒートステージ（６）上に配置し、ヒートスプレッダ（１ｂ）上に半導体チップ（２）を配置した後、加熱されて軟化した熱可塑性接着材（１ｃ）を介して半導体チップ（２）をヒートスプレッダ（１ｂ）に接合する半導体装置の製造方法であり、複数のインナリード（１ｄ）の先端部をヒートステージ（６）側に押さえ付けながら半導体チップ（２）と熱可塑性接着材（１ｃ）とを接合することにより、インナリード（１ｄ）をばらけさすことなくダイボンディングを行うことができ、半導体装置の組み立て性の向上を図ることができる。
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