【課題】ダイパッドが底面から露出した半導体装置において、ダイパッドへの樹脂バリの付着がなく、放熱性能のよいリードフレーム、リードフレームの製造方法、及びこれを用いた半導体装置を提供する。
【解決手段】半導体素子２１を載せるダイパッド１１の裏面が露出するタイプの半導体装置２０に使用するリードフレーム１０において、ダイパッド１１の裏面の外周部に、パッケージ下面方向に突出する第１の金属バリ１６が形成され、しかも第１の金属バリ１６の先端が平坦となっている。そして、ダイパッド１１の周辺にダイパッド１１の裏面と同一面を有する複数の外部端子２６が形成され、複数の外部端子２６の各端子外周部に、パッケージ下面方向に突出する第２の金属バリ２７を形成し、前記第２の金属バリ２７の先端が平坦となっている。 （もっと読む）

【課題】実装時の基板の反りに対する受容性を高くし、コネクタのコプラナリティ管理を容易にし、半田付け不良の発生を抑制することができる表面実装部品を提供すること。
【解決手段】本発明による表面実装部品Ｃは、本体部２ａと脚部２ｂを有する複数のリード２と、脚部２ｂの電気的な接続面２ｂａに頂部を有して形成される半田溜まり部３と、半田溜まり部３を形成する半田のリードに沿う拡散を防止する拡散防止部２ｃを含む、ことを特徴とする。 （もっと読む）

【課題】歩留まりを悪化させずにウィスカによるリード同士の短絡を防止することができるリードフレームとその製造方法及び製造装置を提供すること。
【解決手段】半導体チップ２０が配置された封止樹脂部１２と、封止樹脂部１２より側方に突出する複数のリード１１とを備えるリードフレーム１０において、リード１１は、リードの長手方向に対して直角方向に延びて隣接するリード同士を連結するタイバー１３をリードの長手方向に対して斜めに打ち抜き切断して、端部をテーパ状に形成したタイバーカット跡部１４ａ，１４ｂを有し、タイバーカット跡部１４ａ，１４ｂが、タイバーの幅をＷ、直線Ｌ１，Ｌ２間の距離をｄ、テーパ先端部１４ａｔからテーパ根元部１４ａｒまでのタイバー長手方向における距離をＤ、直線Ｌ３と直線Ｌ２との交点Ｐ１から、線分Ｓと直線Ｌ２との交点Ｐ２までの直線Ｌ２上における距離をｗとすると、Ｗ／Ｄ ＜ ｗ／ｄという関係を満たす。 （もっと読む）

【課題】端子板の一端部及びこれに電気接続された半導体チップをモールド樹脂で封止し、端子板の他端部をモールド樹脂の外面から突出した半導体装置において、端子板の他端部を折り曲げても、端子板とモールド樹脂との密着性低下を抑制でき、かつ、半導体装置の製造効率向上を図れるようにする。
【解決手段】モールド樹脂８の平坦な第一外面８ａに、端子板４，５の他端部４２，５２の突出方向の先端をネジにより固定するためのネジ止め部８１を形成し、端子板４，５の他端部４２，５２を、前記第一外面８ａに隣り合うと共にこの第一外面８ａと異なる向きに面するモールド樹脂８の第二外面８ｃから略垂直に突出させた半導体装置１を提供する。 （もっと読む）

【課題】被接続部材に対して位置決めを行うとともに接続管理を容易にする半導体装置およびその接続方法を提供する。
【解決手段】モールドパッケージ２におけるリード１１〜３７のうち、電源端子或いはグランド端子となるリード１１、１９、２７、２８、２９、３０の先端側には、凸部１１ａ、１１ｃと凹部１１ｂとが設けられている。凹部１１ｂは、被接続部材をなすバスバー３との位置合わせを行うのに用いられる。凸部１１ａ、１１ｃは、リード１１〜３７のうちリード１１、１７、２７、２８、２９、３０を除いた他のリード１２〜１８、２０〜２６、３１〜３７の先端部と同一の形状となっている。このことにより、リード１１、１９、２７、２８、２９、３０の凸部１１ａ、１１ｃおよび上記他のリード１２〜１８、２０〜２６、３１〜３７の先端部をそれぞれ溶接する際に、１回の溶接毎に使用する熱量を同一にすることができるので、接続管理が容易になる。 （もっと読む）

【課題】作業性を悪化させることなくリードフレームに対するボンディングワイヤの接合性を向上させ得る半導体装置の製造方法を提供する。
【解決手段】インナーリード２２ａ〜２２ｃが隣接する他のインナーリード２２に対して連結部２５を介して連結するようにリードフレーム２０が形成され、アルミワイヤ４１がインナーリード２２ａ〜２２ｃに電気的に接続されるとともに、他のボンディングワイヤ４０が他のインナーリード２２に電気的に接続される。そして、連結部２５がモールド部材３０に形成される開口部３１から露出するように回路基板１１や各インナーリード２２等が当該モールド部材３０により封止され、開口部３１から露出する連結部２５が除去される。 （もっと読む）

【課題】溶接によって半導体装置の配線接続をする場合、接合個所において溶接不良モードが発生しない手段を提供する。
【解決手段】半導体素子を封止してなるパッケージ品１と、ＰＫＧ品１を挿入して組立体を形成するケース３とを備え、ＰＫＧ品１は、その側面から上方へ延在する端子２を備え、ケース３は、上方へ延在する端子２に対し側方から接するバスバー４を備え、端子２は、ＰＫＧ品１の側面から水平方向に延び、略鉛直上方向に曲折するよりも浅い角度で、上方に誘導される形状である。 （もっと読む）

【課題】ランドタイプの半導体部品をプリント基板へ実装する場合、半田ペースト溶融時の自重による沈みにより、半田ペーストを押しつぶしてしまわないようなスタンドオフの形状とか、隣接する接続端子のショートや半田ペーストの飛散が起こらないような構造体を提供する。
【解決手段】ランドタイプの半導体部品をプリント基板実装する場合に、半田ペースト溶融時に半導体の自重による沈みが発生し、溶融した半田ペーストを押しつぶしてしまい、隣接する接続端子２のショートや半田ペーストの飛散が起きないように、接続端子２のある底面に接続端子を囲むような凸形状のスタンドオフ７を備える。 （もっと読む）

【課題】半導体装置において搭載可能チップサイズの拡大化を図る。
【解決手段】半導体チップ２が搭載されたタブ１ｂと、半導体チップ２が樹脂封止されて形成された封止部３と、封止部３の裏面３ａの周縁部に露出する被実装面１ｄとその反対側に配置された封止部形成面１ｇとを有した複数のリード１ａと、半導体チップ２のパッド２ａとリード１ａとを接続するワイヤ４とからなり、複数のリード１ａのうち、対向して配置されたリード１ａ同士における封止部形成面１ｇの内側端部１ｈ間の長さ（Ｍ）が被実装面１ｄの内側端部１ｈ間の長さ（Ｌ）より長くなるように形成され、これにより、各リード１ａの封止部形成面１ｇの内側端部１ｈによって囲まれて形成されるチップ搭載領域を拡大することができ、搭載可能チップサイズの拡大化を図ることができる。 （もっと読む）

【課題】リードタイプの電子部品を配線基板に実装する際の熱によって電子部品の電気的な特性が劣化してしまうことを防止できるリードタイプの電子部品及びリードフレームを提供する。
【解決手段】隣接して配されたパッド部７、パッド部８及びパッド部９と、パッド部７、パッド部８及びパッド部９からそれぞれ同一方向に延設されたリード端子１、リード端子２及びリード端子３とを備えており、リード端子１、リード端子２及びリード端子３は、隣り合うリード端子間のピッチが狭い狭ピッチ部位（図中、領域Ｄ１で示す部位）と、隣り合うリード端子間のピッチが広い広ピッチ部位（図中、領域Ｄ３で示す部位）とをそれぞれ備え、前記狭ピッチ部位は、前記広ピッチ部位よりもパッド部７、パッド部８及びパッド部９側に配され、リード端子１、リード端子２及びリード端子３のうちの少なくとも１つのリード端子は、前記広ピッチ部位に第１突出片１２，１２を備えた。 （もっと読む）

【課題】リード端子を備える場合であっても表面実装することができる半導体装置及び半導体装置の表面実装方法を提供する。
【解決手段】リード端子１、２は、レンズ部５とタイバー３との間で略直角に屈曲させた屈曲部１２を備え、屈曲部１２で、リード端子１、２をお互いに反対方向に略直角に屈曲させてある。リード端子１とタイバー３とが交差する部分から、リード端子１、タイバー３がそれぞれ突出する部分の寸法は、ほぼ同等にしてある。タイバー３及び屈曲させたリード端子１、２を実装面に載置する。 （もっと読む）

【課題】樹脂と内部リードとの密着性の向上が可能な半導体装置を提供する。
【解決手段】半導体チップ２１と、半導体チップ２１が固定され、半導体チップ２１と電気的に接続された内部リード１５ａ、内部リード１５ａと離間され、半導体チップ２１と電気的に接続された内部リード１５ｂ、内部リード１５ａ、１５ｂにそれぞれ連接され、曲折部１９を有する外部リード１１ａ、１１ｂ、並びに内部リード１５ａ、１５ｂと外部リード１１ａ、１１ｂとにそれぞれ跨り、内部リード１５ａ、１５ｂと外部リード１１ａ、１１ｂとをそれぞれ結ぶ方向に沿って、曲折部１９に接近した位置に、内部リード１５ａ、１５ｂの表面に対して、曲折部１９で曲げられた外部リード１１ａ、１１ｂ方向とは反対の方向に曲げられた突起１７を備えたリードフレーム６と、半導体チップ２１、内部リード１５ａ、１５ｂ、及び突起１７の一部を封止する封止樹脂３１とを備える。 （もっと読む）

【課題】ワイヤボンディング工程において接合品質の安定化を図り、比較的容易に半導体装置を製造することが可能な半導体装置の製造方法を提供する。
【解決手段】半導体装置の製造方法において、半導体チップ６を搭載するためのダイパッド１と、ダイパッド１の外方に設けられたフレーム枠３と、先端部がダイパッド１に対向し、後端部がフレーム枠３と接続されており、薄肉部１９を有する複数の第１のリード４ａとを有するリードフレーム５１を準備する工程（ａ）と、複数の第１のリード４ａの各々における薄肉部１９の下面上に、樹脂支柱１５を形成する工程（ｂ）とを備えている。工程（ｂ）の後、半導体チップ６に備えられた電極パッドと各第１のリード４ａとを金属細線９を介して、薄肉部１９の上面上でそれぞれ接続することで、ワイヤボンディング工程を行う。 （もっと読む）

【課題】実装基板への接合強度を向上させた半導体装置を提供する。
【解決手段】樹脂パッケージ２の外側へ導出した外部接続リードの側面に、少なくとも一対の溝３を設けることで、実装基板との接合に用いるはんだにより濡れる表面積が大きくなり、実装基板との接合強度が向上させる。また、リードフレーム成型の際に、まず、外部接続用リードの側面の一部に重なるように孔を形成し、次いで、孔にかかるようにして銅板１０を打ち抜き、リードの接続部分を作製すると同時にリード側面にV字型の溝を形成することで、リードへのストレスを軽減させる。 （もっと読む）

【課題】隣接するリード端子間で半田溜まりによるショートのおそれを低減した表面実装型電子部品を得る。
【解決手段】電子素子を内蔵したパッケージ１０の側面１１から複数のリード端子１５が突出した表面実装型電子部品。リード端子１５に半田のウィッキングを防止するための凹部１６が形成されており、この凹部１６は隣接するリード端子１５間でリード端子１５の長手方向に関して異なる位置に形成されている。半田付け時に溶融した半田は各リード端子を這い上がって凹部１６で半田溜まりとなるが、凹部はリード端子１５の長手方向に異なる位置に形成されているので、隣接する半田溜まりが接触することはない。 （もっと読む）

【課題】リード端子のダレ上の樹脂バリが折れて剥がれるのを低減しうるリードフレーム等を提供する。
【解決手段】リードフレーム１０１の突出部１３１はリード端子１１０のうちで第３領域Ａ３内の一部分１１１から突出している。封止金型のエアーベント３０１をリード端子１１０間に設けることによって第３領域Ａ３においてリード端子１１０の上記一部分１１１とエアーベント３０１との間が突出部１３１によって遮断されるので、エアーベント３０１から流出した樹脂はリード端子１１０の上記一部分１１１に付着しない。このため、樹脂バリ２１０をリード端子１１０のダレ上において２つに分断することができる。樹脂パッケージ２００に結合した樹脂バリ２１１は従来よりも短いので折れにくく、樹脂パッケージ２００に結合していない樹脂バリ２１２はリード端子１１０との密着性が弱いのでレジンカット工程等において剥がれて除去される。 （もっと読む）

半導体デバイス１００は、ダイパッド１１及び複数のリード１２を有する露出したリードフレーム１０からなる。ダイパッド１１は、実質的に平坦な底面１４及び頂面１５を有する。半導体ダイ２を前記頂面１５のダイ付着面部分３１に付着する。ダウンボンド５は、前記ダイ２をダウンボンド付着面部分３２に繋いでいる。スタンダードボンド４は、前記ダイ２を前記リード１２に繋いでいる。プラスチックパッケージ６は、前記ダイ２、スタンダードボンド４及びダウンボンド５を封入する。前記ダイパッドの頂面は、異なるレベルに位置する部分、及び当該部分の隣接した２つの間に階段状移行部を有する。かかる階段状移行部３６の少なくとも１つは、ダイ２とダウンボンド５との間に位置する。このような階段状移行部がダウンボンド故障に対する良好な保護を供与するということを見出した。
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【課題】樹脂封止形半導体装置の製造過程でカルとキャビティーを連結するランナーの除去時に発生するリードフレーム端面での樹脂残りによる悪影響をなくし、品質および生産性の向上をはかったリードフレームおよび樹脂封止型半導体を提供する。
【解決手段】ランナーと交差する端面部分にランナー部よりも幅の狭い凸部をもうけることによりその頂点が分割点となりリードフレーム側面の密着面が分割され樹脂が剥れ易くしなりランナー除去時の樹脂残りを解消するものである。 （もっと読む）

【課題】 従来のはんだ付けによるリード接合では、はんだの熱により電子部品を傷めたり、結線部の樹脂の溶融が発生するなどして電子部品の動作不良の原因となる。
【解決手段】 円筒形に形成したリードの側面に開口部と接続部を設け、開口部から、リード内部に予め充填してある導電性樹脂が流出ことによりリードの接続部と回路の金属部が接合される。 （もっと読む）

【課題】多ピンＱＦＮ(Quad Flat Non-leaded package)の実装信頼性を向上させる。また、多ピンＱＦＮの製造コストを低減する。
【解決手段】ＱＦＮは、半導体チップ２を搭載するダイパッド部４と、ダイパッド部４の周囲に配置された複数のリード５と、リード５のそれぞれの一部に形成された端子５ｄとを含む複数のパターンと、複数のパターンの内、隣り合うパターンの間にそれぞれ形成された複数の連結部分とを有するリードフレームＬＦをモールド封止することによって形成される。モールド封止の際、リードフレームＬＦは、モールド金型４０の下型４０Ｂ上に樹脂シート４１を介して配置され、リード５の端子５ｄがモールド金型４０のクランプ圧力によって樹脂シート４１の中に食い込むように、複数の連結部分が上型４０Ａと下型４０Ｂによりクランプされる。 （もっと読む）