【課題】 ワイヤの断線を抑制することが可能な半導体装置を提供すること。
【解決手段】 半導体チップ２００と、半導体チップ２００が搭載されたアイランド部３２０、および端子部３５０を有するリード３１０と、樹脂パッケージ４００と、を備えた半導体装置１０１であって、リード３００は、アイランド部３２０と端子部３５０とを繋ぐ連結部３３０と、端子部３５０に対して連結部３３０とは離間した位置に繋がり、端子部３５０側から樹脂パッケージ４００内方に進入するワイヤボンディング部３４０と、をさらに有しており、半導体チップ２００とワイヤボンディング部３４０とが、ワイヤ５００によって接続されている。 （もっと読む）

【課題】寸法精度を向上したリードフレーム、該リードフレームを使用する半導体製造装置及び半導体装置を提供する。
【解決手段】半導体チップを載置する載置面を有するダイパッドと、インナーリード及びアウターリードを有する複数のリードと、ダイパッドから複数のリードの両端側にかけて延在し、インナーリードの端部が載置面の上部に位置するように、ダイパッドと複数のリードとを連結する連結部材と、を備える。 （もっと読む）

【課題】プライマの塗布範囲を適切に選択することができるリードフレーム、半導体装置及び製造方法を提供すること。
【解決手段】本発明によるリードフレーム１は、所定の延在方向に延びる外部端子２、６を含むリードフレーム１であって、延在方向に垂直な垂直線上におけるリードフレーム１の厚み方向の寸法が、垂直線と厚み方向視の輪郭線の交点に向けて漸減する漸減部分４、８を含むことを特徴とする。 （もっと読む）

【課題】動作温度域が高くなっても絶縁耐圧を維持して信頼性の高い電力用半導体装置を得ることを目的とする。
【解決手段】電力用半導体素子２、３が回路部５Ｃの一方の面に実装されたリードフレーム５と、回路部５Ｃの他方の面に対して、放熱面８ｒの反対側の面が絶縁膜７を介して接合され、回路部５Ｃの隙間５Ｃｓに対向し、かつ当該隙間５Ｃｓ内で開口する窪み８ｄが形成された放熱板８と、リードフレーム５の接続端子５Ｌと放熱板８の少なくとも放熱面８ｒとを除いて当該電力用半導体装置１を封止する封止体１１とを備え、絶縁膜７には、放熱板８の窪み８ｄの位置に対応した貫通孔７ｈが形成され、封止体１１は、回路面５Ｃの半導体素子２、３が実装された面側から板状配線材間の隙間５Ｃｓと絶縁膜７の貫通孔７ｈを通して放熱板８の窪み８ｄの内部に食い込む食い込み部１１ａを有するように構成した。 （もっと読む）

【課題】パッド部や電気的接合エリアの樹脂バリ等の悪影響を抑制してＬＥＤ素子用リードフレーム基板を製造する。
【解決手段】ＬＥＤ素子が搭載されるパッド部１１と、ワイヤーを介してパッド部に搭載されたＬＥＤ素子と電気的に接続される接続エリア１２とを有するフレーム部１０と、平面視においてパッド部および接続エリアを囲むリフレクター部を有し、フレーム部に取り付けられた樹脂部とを備えたＬＥＤ素子用リードフレーム基板１の製造方法は、
金属板３０にパッド部および接続エリアを形成してフレーム部を形成するエッチング工程と、エッチング工程後に、パッド部および接続エリアにメッキ層を形成するメッキ処理工程と、メッキ処理工程後に、フレーム部に対して樹脂部を成形する樹脂部形成工程と、樹脂部形成工程後に、パッド部および接続エリア上に存在する樹脂を除去する樹脂除去工程とを備える。 （もっと読む）

【課題】基板への取り付けが容易で、かつ、放熱効果の高い半導体モジュールを提供する。
【解決手段】樹脂体２０は、半導体チップ１０を覆うよう板状に成形されている。端子３１、３２および３３は、半導体チップ１０に電気的に接続するとともに樹脂体２０から突出している。端子３１および３３は、電子制御ユニット１１０の基板１３０上の配線パターン１８０に半田付けされる。第１金属板４０は、板状に形成され、一方の面４３が樹脂体２０の面２１から露出するとともに他方の面４４が半導体チップ１０に電気的に接続している。第１金属板４０は、樹脂体２０から板面方向に延出するよう形成される延出部４２を有している。第１金属板４０の一方の面４３のうち延出部４２の面積をＳｍ、樹脂体２０の面２１の面積をＳｒとすると、第１金属板４０および樹脂体２０は、０．５≦Ｓｍ／Ｓｒ≦１．０の関係を満たすよう形成されている。 （もっと読む）

基板と、リードフレームと、基板とリードフレームとの間に配置される１つ又はそれ以上の集積回路とを含む集積回路パッケージを説明する。基板の片側又は両側に複数の電気的構成要素を取り付けることができる。集積回路の能動面は、基板に電気的及び物理的に接続される。集積回路の背面は、リードフレームのダイ取り付けパッド上に搭載される。リードフレームは複数のリードを含み、複数のリードは、基板に物理的に取り付けられ電気的に結合される。基板とリードフレームと集積回路の一部分を成形材料が封止する。またこのようなパッケージの形成方法も説明する。

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【課題】半導体チップを半田により板状のダイパッド上面に接合した状態で封止樹脂により封止した半導体パッケージにおいて、ダイパッドと半導体チップとの剥離を防止する。
【解決手段】ダイパッド３に、その上面３ａからダイパッド３の厚さ方向に窪む有底の係合穴１３を形成し、当該係合穴１３が、ダイパッド３の上面３ａの周縁よりもダイパッド３に固定された半導体チップ２の近くに配されると共に、当該半導体チップ２を囲繞するように複数配列された構成の半導体パッケージ１を提供する。 （もっと読む）

【課題】製造コストを抑えつつリフレクター部を一体成型することができ、高放熱特性と高光利用特性を備える発光素子用リードフレーム基板の製造方法及び発光素子用リードフレーム基板並びに発光モジュールを提供する。
【解決手段】金属板２０にレジスト２１を積層するレジスト積層工程と、金属板２０にレジストパターン２２を形成するレジストパターン形成工程と、金属板２０をエッチングしてリードフレーム部４を形成するエッチング工程と、樹脂版２４をリードフレーム部４の表面６ａ、７ａ側に配設する樹脂版設置工程と、リードフレーム部４の裏面６ｂ、７ｂに充填樹脂２５を塗工する充填樹脂塗工工程と、離型フィルム２６を介して充填樹脂２５を加圧し、キャビティーＨ内に充填樹脂２５を充填してリフレクター部１６を備える樹脂部５を成型する樹脂加圧／硬化工程とを備えて、発光素子用リードフレーム基板Ｂを製造する。 （もっと読む）

【課題】半導体パッケージ等の作製において封止樹脂等との密着性に優れ、しかも密着性に劣化がない、例えばリードフレーム、放熱板等のパッケージ部品を提供すること。
【解決手段】半導体素子等を搭載したパッケージの構成に用いられるものであって、絶縁性樹脂で封止されるかもしくは接着剤層が適用される被覆面を少なくとも表面の一部に備えるパッケージ部品において、そのパッケージ部品が、導体基材と、その表面を部分的もしくは全体的に被覆した導電性皮膜とからなり、かつ導電性皮膜が、上記の被覆面において、粗面化された表面プロファイルをもった粗面めっき層からなるように構成する。 （もっと読む）

【課題】外部接続用４端子としての樹脂パッケージの縦・横いずれも０．８ｍｍ以下、高さ０．３ｍｍm以下の樹脂パッケージの小型化薄型化と、ダイパッド占有面積比３０％以上の半導体装置基板実装における実装効率（チップ面積／パッケージ占有面積）を上げ、高い半導体素子搭載率にして高放熱型に対応した樹脂封止型半導体装置、及びその製造方法を提供する。
【解決手段】一方に突出する形状を、他方に外部接続用端子方向内側へ傾斜する垂直面形状を有し、アップセットされて屈曲部を有するインナーリードは、屈曲部と外部接続用端子にかけて切り欠き部が設けられ、インナーリード上面部の高さを半導体素子の上面より高く、側面部の薄肉部と底面の露出部が設けられたダイパッドの辺に対して傾斜する垂直面形状と平行にしてダイパッドの略中央部に配置されている。 （もっと読む）

【課題】リードタイプの電子部品を配線基板に実装する際の熱によって電子部品の電気的な特性が劣化してしまうことを防止できるリードタイプの電子部品及びリードフレームを提供する。
【解決手段】隣接して配されたパッド部７、パッド部８及びパッド部９と、パッド部７、パッド部８及びパッド部９からそれぞれ同一方向に延設されたリード端子１、リード端子２及びリード端子３とを備えており、リード端子１、リード端子２及びリード端子３は、隣り合うリード端子間のピッチが狭い狭ピッチ部位（図中、領域Ｄ１で示す部位）と、隣り合うリード端子間のピッチが広い広ピッチ部位（図中、領域Ｄ３で示す部位）とをそれぞれ備え、前記狭ピッチ部位は、前記広ピッチ部位よりもパッド部７、パッド部８及びパッド部９側に配され、リード端子１、リード端子２及びリード端子３のうちの少なくとも１つのリード端子は、前記広ピッチ部位に第１突出片１２，１２を備えた。 （もっと読む）

【課題】半導体装置の電気的な不具合が生じる可能性を低減しつつ、半導体装置のパッケージの放熱性を高める。
【解決手段】半導体装置５０は、裏面がパッケージの裏側に露出しているダイパッド４と複数のランド端子３１とを含むリードフレーム３と、これらダイパッド４及びランド端子３１の各々の間隔に充填されてこれらを相互に固定した樹脂６と、を備える。また、ダイパッド４の表側に搭載された半導体チップ１を備える。また、ボンディングステッチ７を表側に有し、リードフレーム３の表側の面に配設され、半導体チップ１の何れかのパッドと何れかのランド端子３１との電気的接続を中継するインターポーザ５を備える。また、ボンディングステッチ７と半導体チップ１のパッドとに対してボンディングされているボンディングワイヤ２を備える。 （もっと読む）

【課題】発光素子（ＬＥＤモジュール）用の素子担持用（リード用）の基板として高放熱性能と高光利得性を兼ね備えた発光素子用リードフレーム基板及びその製造方法及びそれを用いたＬＥＤ発光素子を安価に提供する。
【解決手段】ＬＥＤチップ１０を搭載する１乃至複数箇所のパッド部２と前記チップにワイヤーボンディングを介して接続するワイヤーボンディングエリアを有するリード部２ａとを同一平面に備えたリードフレームであり、パッド部２のＬＥＤチップ搭載用表面Ａの面積Ｓ1 と、該搭載用表面Ａと対向する該パッド部２の放熱用裏面Ｂの面積Ｓ2 との関係が０＜Ｓ1 ＜Ｓ2 であり、上部構造部の側面部には、搭載用表面Ａから放熱用裏面Ｂの方向に拡がる段差状部又はテーパー状部が形成され、下部構造部の側面部には、放熱用裏面Ｂから搭載用表面Ａの方向に拡がる段差状部又はテーパー状部が形成されている。 （もっと読む）

【課題】半導体装置の信頼性を向上させる。
【解決手段】ＱＦＰ形態の半導体装置を製造するために、放熱板の四隅に一体的に形成された吊りリード１０をリードフレームに連結し、放熱板上に半導体チップを搭載し、半導体チップの電極とリードフレームのリードをボンディングワイヤで接続し、これらを封止する封止樹脂部６を形成する。この際、封止樹脂部６の下面からチップ搭載部の下面が露出し、封止樹脂部６の側面６ｃから吊りリードの一部が突出部１３として突出し、突出部１３の下面および上面は樹脂封止部６から露出され、突出部１３の側面１３ａ上は封止樹脂部６を構成する樹脂材料３６で覆われるように、封止樹脂部６を形成する。その後、突出部１３の側面１３ａ上を覆う樹脂材料３６の一部を切断して切り込み部６２を形成した後に、突出部１３を打ち抜きで切断、除去する。そして、リードを切断して折り曲げ加工する。 （もっと読む）

【課題】放熱板、或いは半導体素子搭載板の所望の位置に裏面を凹ませることなく突起を形成でき、また、径が小さな突起でも形成でき、放熱板、或いは半導体素子搭載板をかしめ結合したかしめ結合リードフレームの製造方法を提供する。
【解決手段】リードフレーム１１と放熱板１８とを、結合孔２３〜２６と突起１９〜２２によりかしめ結合するかしめ結合リードフレーム１０の製造方法において、放熱板１８を孔３３が設けられた押圧パンチ３１によりコイニングし、孔３３に放熱板１８の一部を隆起させて放熱板１８に突起１９〜２２を形成し、突起１９〜２２に対応するリードフレーム１１の所定箇所に結合孔２３〜２６を形成し、突起１９〜２２を対応する結合孔２３〜２６に嵌め込み、放熱板１８とリードフレーム１１をかしめ結合する。 （もっと読む）

【課題】ワイヤ等超音波ボンディング接合性を向上させることができるリードフレーム及びそれを用いた信頼性の高い半導体装置を提供すること。
【解決手段】アウターリード３１から段差形成されたステッチ部３２を有し、ステッチ部３２の一部がアウターリード３１側へ延在した、ステッチ部延在部３２ａを有するリードフレーム３０及びそれを用いた半導体装置である。 （もっと読む）

【課題】半導体素子裏面とダイパット間が剥離することがなく、放熱性の低下や剥離に伴う抵抗の増大による特性劣化を防止することができ、良好な歩留まりで高信頼性の半導体装置を安定して得ることができる半導体装置とその製造方法を提供する。
【解決手段】ダイパット２上に複数の半導体素子を並べて実装したものを１つのパッケージに樹脂封止してマルチ化を図る場合に、半導体素子４１が厚み２μｍ以上１５μｍ以下の半田６１でダイパット２に実装され、残りの半導体素子４２は銀ペーストなどのエポキシ樹脂からなるダイスボンド材６２でダイパット２に実装される。 （もっと読む）

【課題】 高温に長時間晒されたとしても、ダイボンドフィルムと被着体との境界においてボイドが成長することを抑制し、被着体と半導体チップとの接着信頼性を向上させることが可能な熱硬化型ダイボンドフィルムを提供すること。
【解決手段】 アウターパッド側に耐熱性粘着テープを貼り合わせた金属製のリードフレームのダイパッド上に半導体チップをボンディングする搭載工程と、リードフレームの端子部先端と半導体チップ上の電極パッドとをボンディングワイヤで電気的に接続する結線工程と、封止樹脂により半導体チップ側を片面封止する封止工程と、封止された構造物を個別の半導体装置に切断する切断工程とを、少なくとも含み、封止工程は、所定時間の加熱の後、耐熱性粘着テープを剥離し、その後さらに加熱する工程である半導体装置の製造方法。 （もっと読む）

【課題】放熱性が良好で大電流駆動の可能な半導体装置を提供する。
【解決手段】本発明は、第１の面と、前記第１の面に対向する第２の面とを有する半導体素子と、前記半導体素子の前記第１の面に当接する板状体からなるリードと、前記半導体素子の前記第２の面に当接する板状体からなる突起電極とを備え、前記リードは、少なくとも先端が前記突起電極と同一レベルになるように折り曲げ部を有することを特徴とする。 （もっと読む）