【課題】封止材により封止された半導体装置において、リードに電気的に接続されて固着された電子デバイスと、該電子デバイスに電気的に接続される必要のないリードとのショートの回避を図る。
【解決手段】アイランド１１に導電性ペースト１５を介して半導体チップ２０が固着されている。このアイランド１１に向かって複数のリード１２，１２Ａ，１２Ｂが延びている。電子デバイス３０は、該電子デバイス３０に電気的に接続される必要の無いリード１２Ａの両側に並列するリード１２の各表面上で、該表面上に形成された複数の導電突起体１４によって支持され、導電性ペースト１５を介して固着されている。これにより、電子デバイス３０と、電子デバイス３０に接続される必要の無いリード１２Ａの表面との間には、それらのショートを回避するのに十分な離間距離Ｄ１が確保される。 （もっと読む）

【課題】リードフレーム中心部の上下に半導体チップを搭載する複合リードフレーム構造において、金属基板と有機材料基板という異質な２種類の支持基板のリードを接合する際に予め必要となる事前処理や種々の不都合の排除を目的としたもので、マルチチップ対応の新規な複合リードフレームの構造の提供することを目的とした。
【解決手段】リードフレーム中心部の上下に異なる半導体チップを搭載するためのリードフレーム１であって、少なくとも、一方の半導体チップに対応するための該半導体チップに向かうインナーリード群１１と、別の半導体チップに対応するための該半導体チップに向かうインナーリード群１２と、前記いずれかのインナーリード群の端部に固定されて支持される絶縁性樹脂シート１４からなる半導体チップ用アイランドと、を備えることを特徴とするマルチチップ用複合リードフレームである。 （もっと読む）

【課題】半導体装置の信頼性低下を抑制する。
【解決手段】半導体装置１は、半導体チップ３が搭載された上面２ａ、封止体６から露出する下面、上面２ａと下面との間に位置する複数の側面２ｃ、を備えたタブ（チップ搭載部）２を有している。また、タブ２の複数の側面２ｃは、タブ２の下面に連なる部分２ｃ１と、部分２ｃ１よりも外側に位置し、タブ２の上面２ａに連なる部分２ｃ２と、部分２ｃ２よりも外側に位置し、タブ２の上面２ａに連なり、部分２ｃ１、２ｃ２と同一方向を向いた部分２ｃ３とを有している。そして、平面視において、半導体チップ３の外縁は、タブ２の部分２ｃ３と部分２ｃ２との間に位置し、かつ、半導体チップ３とタブ２を接着固定する接着材の外縁は、半導体チップ３と部分２ｃ２との間に位置する。 （もっと読む）

【課題】集積回路パッケージ内に集積回路チップを積層する改良された方法を提供する。
【解決手段】改良された方法は、集積回路パッケージ内の集積回路密度を増大することを可能にしつつ、得られる集積回路パッケージは薄く、かつ低プロファイルである。これら改良された方法は、特に集積回路パッケージ内で同一サイズ（かつしばしば同一機能）の集積回路チップを積層するために特に有用である。そのような集積回路パッケージの一例は、リードフレームの片側面または両側面上に積層された複数の類似のサイズのメモリ記憶集積回路チップを備える不揮発性メモリ集積回路パッケージである。 （もっと読む）

【課題】電気的特性がより向上した半導体装置の製造方法を提供すること。
【解決手段】封止金型５内で、第一の半導体素子１が搭載された第一の金属基板２の一部に、第二の半導体素子３が搭載された第二の金属基板４の一部を、接合材料６を介して押圧しつつ、封止金型５内にモールド樹脂１０を充填させる充填工程と、モールド樹脂１０を硬化するとともに、接合材料６を用いて第一の金属基板２の一部２０と第二の金属基板４の一部４１の間を接合する硬化接合工程とを備えた、半導体装置の製造方法である。 （もっと読む）

【課題】 タイバーを除去しても配線パターン２２や搭載部２３の相対位置が維持できるようにする。
【解決手段】 信号線をなす複数の配線パターン２２及び搭載品が搭載される複数の搭載部２３により形成される回路基板４と、回路基板４を取囲むように設けられたフレーム２１と、配線パターン２２、搭載部２３及びフレーム２１を接続するタイバー２４とを含むシート状のリードフレーム２０Ａと、リードフレーム２０Ａを覆うように当該リードフレーム２０Ａに貼付けられたフレーム側粘着体と、を備える。 （もっと読む）

【課題】リードフレームを用いたマルチチップ型の半導体装置においては、特性上又は強度上の観点から、少なくとも一部のチップをリードフレームの一部であるダイパッド上に搭載することが一般的である。しかし、サブミリメートル領域のパッケージ厚さが要求されるマルチチップ薄型パッケージにおいては、通常のダイパッド上への搭載では、十分な薄型化を達成することは困難である。
【解決手段】本願発明は、チップ間ワイヤ接続を有する薄型樹脂封止マルチチップ長方形パッケージの半導体装置の製造方法において、少なくとも一つのチップがダイパッドサポートリードよりも薄くされたダイバッド上に固着されており、そのダイパッドは前記長方形の一対の長辺をそれぞれが連結するように配置された複数のダイパッドサポートリードによって支持されており、樹脂モールドの際には、前記一対の長辺の一方の側から封止樹脂を導入するものである。 （もっと読む）

【課題】装置全体の大型化を招かず、放熱性を向上し、高剛性で反りを発生しにくくする。歩留まり良く高品質に製造する。
【解決手段】複数のリードフレーム３０１−３０４はそれぞれ、内部接続部３０１ｂ−３０４ｂが略同一面上に面するように配置されるとともに所定の配列方向Ｘに並べられ、内部リード１０９−１１１は、半導体素子１０６−１０８とこれに隣接する内部接続部との間に架設されてこの両者を機械的・電気的に接続し、複数の半導体素子の配列方向と、複数の内部リードの配列方向と、各内部リードの架設延在方向とが所定の配列方向Ｘとされ、リードフレームは、封止樹脂３０５により封止されたその一部が所定の配列方向Ｘに沿った軸回りで曲げられることで構成された蛇腹部３０１ｃ−３０４ｃ，３０１ｄ−３０４ｄを有し、該蛇腹部は、半導体素子が搭載された側に凸である。 （もっと読む）

【課題】半導体素子を実装したアイランドに固定される固定部材の露出面を封止部材から確実に露出させ得る半導体装置の製造方法および半導体装置を提供する。
【解決手段】アイランド２１，３１が形成されたリードフレーム２０，３０を用意し、アイランド２１，３１の他側面２１ｂ，３１ｂに固定部材５０を固定し、アイランド２１，３１の一側面２１ａ，３１ａにパワー素子１１，１２を実装し、固定部材５０およびパワー素子１１，１２が取り付けられたアイランド２１，３１を金型７０内に配置して、型締時にこの金型７０に設けられる押圧部（７３，７４）により露出面５０ａが金型７０の内壁面７２ａに面接触するように固定部材５０を内壁面７２ａに向けて押圧し、金型７０内にモールド樹脂６０を構成する封止用材料を注入して固定部材５０の露出面５０ａが露出するように半導体素子およびアイランドを封止する。 （もっと読む）

【課題】従来の圧接型の半導体装置と比較して簡素な構造で半導体素子を位置決めすることができ、半導体素子の絶縁性及び耐圧性を確保しつつ、耐熱性に優れると共に製造コストが低減された半導体装置及びその製造方法を提供する。
【解決手段】本発明の半導体装置Ｓは、半導体素子９と、これを挟持するエミッタ端子１ａ、ゲート端子１ｂ、及びコレクタ端子２ａとの外周を覆うように硬化性樹脂３が付与されると共に、エミッタ端子１ａ、ゲート端子１ｂ、及びコレクタ端子２ａ（電極端子）には、これらの電極端子を位置決めする係止部（窪み部１ｅ，２ｅ）が設けられることを特徴とする。 （もっと読む）

【課題】制御用ICの温度センサが良好に機能し、パワー半導体チップを良好に制御する事のできる半導体モジュールを提供する。
【解決手段】第１の放熱板３１は、第１のリード端子２１〜２４の配列方向において、第２の放熱板３２が設けられた側に向かって延伸する延伸部３１Ａを備える。第１のリード端子２１〜２４は、第１の放熱板３１の第１の側面に連結されており、パワー半導体チップ４１の裏面電極（Ｄ：ドレイン電極）の取り出し電極として機能する。第２のリード端子２５は、ソース電極（Ｓ）となるボンディングパッド４１１に接続される。第３のリード端子２６〜２８は、制御用ＩＣチップ４２の電極と接続されている。さらには、温度センサは制御用ＩＣの前記パワー半導体チップ側に形成されている。 （もっと読む）

【課題】１つの樹脂パッケージ内に複数個の電子部品を配置する場合でも、樹脂パッケージの大型化を抑制できるようにした電子デバイスの製造方法及び電子デバイスを提供する。
【解決手段】第１の領域に第１の部分が位置する第１のリード、を有する第１のリードフレームを用意する工程と、前記第１のリードと第１の電子部品とを電気的に接続する工程と、前記第１の部分が前記第１の領域の外側に位置するように、前記第１のリードを屈曲させる工程と、第２のリードフレームが有する第２のリードの第２の部分が前記第１の領域に位置するように、前記第１のリードフレームに前記第２のリードフレームを重ねる工程と、前記第２のリードと第２の電子部品とを電気的に接続する工程と、を含む。 （もっと読む）

【課題】光結合装置の価格を低減することができるリードフレームまたは基板を提供する。
【解決手段】リードフレーム３０は、導電体からなる第１リード３１、第２リード３２、第３リード３３、第４リード３４および第５リード３５から成っている。第１リード３１は、第１リード本体３６、第１端子７および第１ボンディング部１を備える。第２リード３２は、第２リード本体３７、第２端子８および第２ボンディング部２を備える。第３リード３３は、第３リード本体３８、第３端子９および第３ボンディング部３を備える。第４リード３４は、分岐部３９および平行部４０を有する第４リード本体４１と、第４ボンディング部４とを備える。このような第１リード３１、第２リード３２、第３リード３３、第４リード３４および第５リード３５により、高電位用の光結合装置と低電位用の光結合装置との両方で使用できる。 （もっと読む）

【課題】端子リードの曲げ加工に伴なって生じる曲げ応力の影響がダイパッドに波及するのを巧みに抑止し、ダイパッドにマウントしたチップ素子が剥離するトラブルを防止できるように改良した樹脂封止形デバイスのリードフレームを提供する。
【解決手段】ダイパッド１ａ，およびダイパッドに連なる端子リード１ｂをパターン形成したリードフレーム１を樹脂ケース２にインサート成形し、かつ前記ダイパッド１ａにマウントしたチップ素子（ＬＥＤチップ３）の周域を封止樹脂５により封止した上で、樹脂ケース２から側方に引き出した端子リード１ｂのアウターリード部をその根元で折り曲げるようにリード加工した樹脂封止形デバイスのリードフレームにおいて、端子リード１ｂのインナーリード部にアンカー穴１ｃを穿孔しておき、インサート成形時に該アンカー穴１ｃを充填したモールド樹脂のアンカー部２ａを介して端子リード１ｃを樹脂ケース２に係止固定する。 （もっと読む）

【課題】プリモールドタイプのパッケージにあって内部に収納される半導体チップを有効に電磁シールドするとともに、底板部の貫通孔を正確に形成し、かつ、該貫通孔の部分でもシールド効果を有する半導体装置用パッケージ、その製造方法、そのパッケージを用いた半導体装置を提供する。
【解決手段】箱形のモールド樹脂体６と、その底板部５２内に少なくとも一部が埋設されたステージ部、複数の端子部及びステージ部に連結状態の導通フレーム部２６を有するリードフレーム５とが備えられ、底板部５２に貫通孔２８が形成され、ステージ部に、貫通孔２８の内周面を構成する筒状部４１と、該筒状部４１の周囲の下面を板厚の途中まで窪ませてなる凹状部とが形成されるとともに、該凹状部は、モールド樹脂体６内に埋設され、かつ筒状部４１の上端面及び下端面は、底板部５２の上面及び下面でモールド樹脂体６からそれぞれ露出している。 （もっと読む）

【課題】第１の半導体チップ上に第２の半導体チップが搭載される際に、第１の半導体チップがリードフレームと衝突することを防止する。
【解決手段】リードフレームは、ダイパッドと、ダイパッドを支持する吊リードＳＬとを有する。接合部ＪＰはリードフレーム上に設けられている。第１の半導体チップＣ１は接合部ＪＰを介してリードフレーム上に設けられている。第２の半導体チップＣ２は第１の半導体チップＣ１上に設けられている。樹脂部材はダイパッドと第１および第２の半導体素子Ｃ１、Ｃ２とを覆っている。接合部ＪＰはダイパッドおよび吊リードＳＬの各々の上に位置している。 （もっと読む）

【課題】半導体チップをダイパッド上に積層しリードにワイヤボンディングした半導体チップを積層する半導体装置において、下層側半導体チップを接着する接着剤の当該半導体チップの上面へのはみ出しを防止し、ワイヤボンディングの接続信頼性を向上させる。
【解決手段】ダイパッド21に積層した上層側の第２の半導体チップ12の少なくとも一側の端部が下層側の第１の半導体チップ11よりも外方へ突出しており、第２の半導体チップ12の突出端部を支持するアップセット部24がダイパッド21に設けられており、アップセット部24以外のダイパッド21は平坦である半導体装置とする。 （もっと読む）

【課題】リードフレームに固着された各半導体チップ等とリードフレームのワイヤボンディング部を超音波Ａｌワイヤボンディングで強固に接合すること、並びにリードフレームの外枠を切断するときの外枠の切断残りにより各半導体チップ等が短絡する弊害を防止する。
【解決手段】リードフレーム１上のワイヤボンディング部等をワイヤボンディング方向に延在し、連結リード９等でリードフレーム１の外枠８に連結することにより、超音波Ａｌワイヤボンディング時の超音波振動力の発散を阻止し、Ａｌワイヤとワイヤボンディング部等の強固な接合を形成する。また、樹脂封止工程終了後、外枠８を切断するが、その切断残りが樹脂パッケージ１２の側面に存在した場合でも、連結リード９等と他の吊りリード５ｃ等の間の外枠８に切欠き１５等を設けることにより、連結リード９等と吊りリード５ｃ等の連結を防止する。 （もっと読む）

【課題】放熱板上に複数の半導体素子を搭載してもワイヤ配線の自由度が高く、製作も容易な樹脂封止型半導体装置を提供する。
【解決手段】複数の半導体素子11を搭載する放熱板1に予め、ワイヤ8のためのＧＮＤ部5および中継電極部6が一体にパターニングされた配線板を絶縁材料3と導電材料4とを用いて貼り合わせ、この配線板をパンチングして個々のＧＮＤ部5および中継電極部6を分離形成する。 （もっと読む）

【課題】複数種類の半導体チップそれぞれの搭載位置を容易に認識できるようにする。
【解決手段】リードフレーム１００は、ダイパッド１０１、第１の凹部１１２、及び第２の凹部１２２を備える。ダイパッド１０１は、第１の半導体チップ２００が搭載される。第１の凹部１１２は第１の半導体チップ２００の搭載領域１１０を示しており、第２の凹部１２２は第２の半導体チップ３００の搭載領域１２０を示している。第１の凹部１１２と第２の凹部１２２は、形状及び大きさの少なくとも一方が異なる。 （もっと読む）