【課題】アンテナ部の変形や外部露出を防いでアンテナ部を定位置に樹脂封止することで、高性能なＲＦＩＤタグを提供する。
【解決手段】無線通信を行うＲＦＩＤタグであって、リードフレームで形成されたアンテナ部と、リードフレームの上に搭載された半導体デバイスと、リードフレームの両面に射出成形されて半導体デバイスを覆い、凸部５２を備えた第１の熱可塑性樹脂５０と、第１の熱可塑性樹脂５０の凸部５２を基準位置として、リードフレームの両面に射出成形された第２の熱可塑性樹脂５６とを有する。 （もっと読む）

【課題】本発明は、集積回路パッケージ内で小型化された電流センサを有する集積回路の提供を目的とする。
【解決手段】本発明の集積回路は、複数のリード線を有するリードフレームであって、前記複数のリード線のうちの少なくとも二つを備える電流導体部を有する、リードフレームと、第１の表面および反対の第２の表面を有する基板であって、前記第１の表面が前記電流導体部の近位にあり、前記第２の表面が前記電流導体部から遠位にあり、前記リード線の各一つがそれぞれの長さを有し、前記リード線の各一つが、前記リード線の前記長さ全体にわたって、前記基板の前記第２の表面よりも前記基板の前記第１の表面に近くなるように選択された方向に湾曲部を有する、基板と、前記基板および前記リードフレームの前記電流導体部の間に配設された絶縁層と、前記基板の前記第１の表面上に配設された一つまたは複数の磁場変換器とを備える。 （もっと読む）

【課題】 半導体パッケージで発生する電磁ノイズを当該パッケージ内部で減衰させることができるリードフレーム及びインターポーザを提供すること。
【解決手段】 ＬＳＩチップ１０と外部の電気回路とを接続するものであり、複数のリード６を備えている。この複数のリード６の１本であるリード６ａの一端はＬＳＩチップ１０と導線７ａにより接続され他端がプリント基板に接続され、リード６ａは一端において隣接するリード６ｂに導線７ｂにより接続され、リード６ｂの他端はリード６ｂに隣接するリード６ｃの一端に導線７ｃにより接続され、リード６ｃの他端はオープンとなっている。これにより、リード６ａに接続されたリード６ｂ、６ｃがオープンのスタブ線路として機能する。 （もっと読む）

【課題】リードフレームの内部接続構造、及び、その接続方法を提供する。
【解決手段】リードフレームの内部接続構造は、複数のリード１０、１０’と、一部のリードの第一表面に設置される絶縁薄膜２０と、絶縁薄膜上に設置されて、一部のリードの第一表面を露出する複数の開口２２と、絶縁薄膜を露出するリードに選択的に電気的接続される少なくとも一つの導電素子３０と、からなる。リードフレームの内部接続方法は、絶縁薄膜により、導電素子とリードフレームを隔離して、リードフレームの接続を行う。 （もっと読む）

【課題】発熱性の半導体素子を含む半導体装置において、簡易な構成により放熱性に優れ、信頼性の高い半導体装置を提供するとともに、経済性に優れた半導体装置の製造方法を提供する。
【解決手段】半導体素子３と制御部品２とを金属からなる配線部材１１、１１０、１２、１２０に実装し、樹脂モールド７によって半導体素子３と制御部品２と配線部材１１、１１０、１２、１２０の所定の範囲とを覆い、一体のパッケージモジュール１０となして、樹脂モールド７から引き出された配線部材の一部１１、１２をパッケージモジュール１０が収納される筐体２０の底部２２０から露出せしめて、外部に接続するコネクタ端子に利用する。 （もっと読む）

【課題】小型化され、かつ、安定的に動作する半導体装置を提供する。
【解決手段】半導体装置は、複数のチップを１つのパッケージ内に封止した半導体装置であって、ダイパッド５００と、ダイパッド５００に搭載され、アナログ信号のデジタル信号への変換処理を行なうための回路が形成されたＡ／Ｄコンバータ１００と、ダイパッド５００に搭載され、少なくともデジタル信号の処理を行なう回路が形成された画像プロセッサ２００と、Ａ／Ｄコンバータ１００と画像プロセッサ２００とを接続し、Ａ／Ｄコンバータ１００とＭＣＵ２００との間でデジタル信号を伝達するワイヤ７００Ｂと、ダイパッド５００に搭載されたＡ／Ｄコンバータ１００およびＭＣＵ２００を封止する封止樹脂９００とを備える。 （もっと読む）

【課題】モールド樹脂の下面にて外部接続用の端子が露出するモールドパッケージを、プリント基板上に搭載するにあたって、パッケージの大型化を極力抑制しつつ、プリント基板のパッケージ搭載面における大電流配線の形成領域を縮小してプリント基板の小型化に適したパッケージを実現する。
【解決手段】端子１２は、第１の端子１２１と、第１の端子１２１よりも面積が大きな第２の端子１２２とを備えるものであり、第２の端子１２２は、アイランド１１の上面１１ａの上方から見てモールド樹脂３０の下面３２の内周部に位置している。 （もっと読む）

【課題】安価かつ簡易な構成で、しかも放熱効果が高い電流検出機能付き半導体装置を提供する。
【解決手段】電流検出機能付き半導体装置１０は、リードフレーム１１を備える。リードフレーム１１は、表面にてチップ１２が搭載されるマウント部１１ａ、裏面にてプリント基板２１のランド部２１ｂに接続されるフレーム電極部１１ｂ、およびフレーム電極部１１ｂとマウント部１１ａとを連結する連結部１１ｃが一体成形されてなる。連結部１１ｃは、同連結部１１ｃを流れる電流によりフレーム電極部１１ｂとマウント部１１ａ間に電位差が生じるように所定の抵抗値に設定される。 （もっと読む）

【課題】同一ＩＣチップのデータ駆動回路をフェースアップ実装およびフェースダウン実装に共用可能とする。
【解決手段】データ駆動回路をフェースアップ実装に用いる場合は、ＲＢ切替回路３６２をＲＢ切替信号ＲＢ＝"Ｈ"レベルに制御して、出力端子Ｓ１_１をＲの駆動信号を出力する出力端子Ｓ１Ｒとして機能させるとともに、出力端子Ｓ１_３をＢの駆動信号を出力する出力端子Ｓ１Ｂとして機能させる。データ駆動回路をフェースダウン実装に用いる場合は、ＲＢ切替回路３６２をＲＢ切替信号ＲＢ＝"Ｌ"レベルに制御して、出力端子Ｓ１_１をＢの駆動信号を出力する出力端子Ｓ１Ｂとして機能させるとともに、出力端子Ｓ１_３をＲの駆動信号を出力する出力端子Ｓ１Ｒとして機能させる。 （もっと読む）

【課題】半導体チップに外付け接続する素子をより削減することができる半導体装置を提供する。
【解決手段】半導体チップ２１ａ上に形成されている回路の一部を構成するシャント抵抗２３として、リードフレーム４１の一部であるアイランド４２を利用する。従って、従来のように抵抗素子を半導体チップ２１ａに外付けする必要がなく、電源ＩＣ２１が搭載される回路基板のサイズを小型化できる。 （もっと読む）

少なくとも１つの集積回路デバイス３４を格納するパッケージ４４の製造方法、及びそれによって製造されたパッケージ４４である。この方法は、１ダイ・パッド１４と、リード２０と、ダイ・パッド１４を囲み、ダイ・パッド１４とリード２０との間に配置された少なくとも１つのリング１６、１８と、少なくとも１つのリング１６、１８から外側に突出する複数のタイ・バーと、ダイ・パッド１４をリング１６、１８と電気的に相互接続してこれを機械的に支持する少なくとも１つの接続バーとを有するリードフレームを準備するステップと、２少なくとも１つの集積回路デバイス３４をダイ・パッド１４の第１の面に固着し、少なくとも１つの集積回路デバイス３４をリード２０及び少なくとも１つのリング１６、１８と電気的に相互接続する３６、３８、４０ステップと、３リングの反対側の第２の面を成形樹脂の外側に保持しつつ、少なくとも１つの集積回路デバイス３４と、ダイ・パッド１４の第１の面とリング１６、１８の第１の面とを前記成形樹脂内に封入するステップと、４ダイ・パッド１４をリング１６、１８から電気的に絶縁するため、少なくとも１つの接続バーを切断するステップと、を含んでいる。
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【課題】 非接触型のＩＣカード用のＩＣモジュールを、更に量産性良く製造できるメタル基材装置およびＩＣカードモジュールの製造方法を提供する。
【解決手段】 メタルサブストレート部材は、トランスファモールドタイプの非接触型ＩＣカード用のＩＣカードモジュールに用いられる多数の単位のメタルサブストレートを備えている。メタルサブストレート部材は、金属からなる帯状の薄い加工用素材からなり、単位のメタルサブストレートの各部が繋ぎ部で保持されている。各単位のメタルサブストレートは、ＩＣチップを搭載するためのダイパッドを有し、アンテナコイルと接続するためのアンテナ端子がダイパッドおよび樹脂封止領域よりも外側に配設されている。加工用素材の長手方向に隣接する単位のメタルサブストレート同志のアンテナ端子部は、幅方向の共通領域内にオーバラップして入っている。各単位のメタルサブストレートは、その外側の２本の連結線において加工用素材の長手方向に所定幅のカットを入れるだけで、樹脂封止した後に分離される。 （もっと読む）

【課題】リードフレームの材料費節減と併せて、半導体装置のバージョンアップにも容易に対応できるようにした樹脂封止形半導体装置を提供する。
【解決手段】リードフレーム１に、パワー素子２，３および制御用ＩＣ４をマウントするダイパッド７〜９、片側一列に並べて引出した主回路，制御電源，信号回路の端子リード１０、および各リード１０の間を繋ぐダムバー１１をパターン形成した樹脂封止形半導体装置のリードフレーム１において、少なくともパワー素子２，３，制御用ＩＣ４に対応する主回路端子，制御電源端子を、あらかじめ各端子からリードを複数本ずつ引出して形成し、ダイパッド７〜９にマウントしたパワー素子２，３，制御用ＩＣ４との間を内部配線してその周域を樹脂封止した後に、必要なリードを残して他のリードをダムバー１１とともにカットする。また、端子リード１０の配列は変えずに、そのインナーリードを融通して回路変更に対応させる。 （もっと読む）