【課題】光軸調整をせずに高速伝送ができる、空間光伝送用の受光モジュールを提供する。
【解決手段】光が入射する入射端面と、内部を伝播した光を出射する、入射端面に対向し入射端面より狭い面積を有する出射端面とを有し、入射端面と出射端面を結ぶ所定の軸３から、軸３に対して実質上垂直な面方向に、離れるにしたがって段階的または連続的に屈折率が減少し、かつ、入射端面よりも出射端面に近いほど、それらの屈折率の減少の程度が大きい屈折率分布を有する集光体８と、集光体８の出射端面に近接して配置され、その出射端面から出射される光を受光する受光素子４とを備える。 （もっと読む）

【課題】光受信モジュールにおいて、同一設計の受光素子を用いながら入力インピーダンスの異なるプリアンプを用いた場合にでも良好な周波数通過特性(Ｓ２１)を実現する。
【解決手段】受光素子を搭載した半導体チップ６と、受光素子の出力信号を増幅するプリアンプ２と、受光素子を搭載する絶縁性キャリア基板３と、受光素子の出力信号がキャリア基板上の電極５を介してプリアンプに入力されるように接続し、受光素子を搭載しない状態でキャリア基板上の２電極間の容量値を４０ｆＦ以上とした２電極４、５を有することより解決できる。 （もっと読む）

【課題】信号伝送の高速化と良好な接合強度の実現とを両立できる光モジュールを提供すること。
【解決手段】本発明の光モジュールは、回路基板等の基板上に配置される光モジュールであって、光素子を収容し、かつ上記光素子と電気的に接続される複数の電極を有するパッケージ(3)と、光ファイバの一端を支持する光プラグ(1)が載置される第１面(42)と、上記基板と対向すべき第２面と、当該第２面側へ突起する複数のリード電極(45)とを有し、上記パッケージと並べて配置される樹脂パッケージ(4)と、上記光素子の光軸と上記光ファイバの光軸との交差位置に配置される光反射面を有する光学ブロック(5)と、を備える。 （もっと読む）

【課題】 応答速度を確保しつつ光検出感度の向上を図ることが可能な電子管を提供すること。
【解決手段】 この電子管１は、内部が真空に保持された外囲器２と、外囲器２の入力面板３の真空側に形成された光電面１０と、外囲器２の内部において光電面１０と対向するように設けられ、光電面１０から放出された電子を電気信号に変換する半導体素子１１と、外囲器２の内壁に沿って光電面１０と半導体素子１１との間で所定の間隔を空けて、光電面１０に電気的に独立されて配設され、電子を通過させる開口部をもった複数の電極とを備え、複数の電極のうち光電面１０に最も近い位置に配置された中間電極６ａには、光電面１０に対して正の電圧が印加され、複数の電極のうち中間電極６ａと半導体素子１１との間に配置された中間電極６ｂには、中間電極６ａに印加される電圧以下の電圧が印加される。 （もっと読む）

【課題】リードの長さを短くすることが可能で、それにより高速応答を実現できる光モジュールを得る。
【解決手段】リードフレーム１０，２０上に取り付けられた光素子１１，２１を有し、該リードフレーム１０，２０を介して基板２９に取り付けられる光モジュール１において、光素子１１，２１を、光モジュール１が基板２９に取り付けられた状態下で基板表面に対して光軸が交わる向きに取り付けた上で、前記光素子１１，２１の光軸に沿って進行する光６２の光路を折り曲げるミラー３１等の偏向手段を設ける。 （もっと読む）

【課題】高周波帯域での電気的特性を精度よく確認できる同軸型光モジュールの製造方法を提供する。
【解決手段】金属プレート７，８を互いに重ね合わせるとともに金属プレート７，８の間に同軸型光モジュール１０の基準電位用リードピン１０ｇを挟み込み、主面５ａに配線パターン５１ａ，５１ｂを有する上取付基板５の裏面５ｂと一方の金属プレート７とが対向するように上取付基板５を金属プレート７上に重ね合わせ、配線パターン５１ａ，５１ｂと信号伝達用リードピン１０ｃ，１０ｄとを互いに接触させた状態で、配線パターン５１ａ，５１ｂにおいて高周波信号の入力または出力を行い、金属プレート７，８へ高周波信号の基準電位を供給することにより、同軸型光モジュール１０の電気的特性を確認する。 （もっと読む）

【課題】光電変換素子の特性改善のための光照射と放射線線量の制御のための計測とを行う放射線検出装置において、小型軽量化とコストダウンを図る。
【解決手段】放射線検出装置１０２は、入射する放射線を第１の光に変換する蛍光板１１３と、該第１の光を電気信号に変換する２次元アレイ状の光電変換素子アレイ１１１とを備える。この構成で、光電変換素子アレイ１１１の蛍光板１１３と対向した面に配置される導光板１１５と、導光板１１５を介して第１の光を検出するための光検出器１１６と、導光板１１５を介して第２の光を照射する光発生器１１８とを有する。光発生器１１８および光検出器１１６は、導光板１１５の側面に配置される。 （もっと読む）

【課題】帯域低下やノイズ増加等を招くことなく、効率的に信号光を受光すること。
【解決手段】信号光に対して透過性のある材料で形成した受光素子１０１の表裏両面に、第１および第２のレンズ１０５ａ、１０５ｂからの光を導く光路を形成することにより、受光素子１０１の表裏２倍の面積で受光することになるので、受光素子部の容量増加による帯域低下や、増幅器のノイズ増加等を招くことなく、極めて効率的に信号光を受光することが可能となる。 （もっと読む）

【課題】金属製端子ならびにボンディングワイヤの反射損失を低減させることで、高周波信号で駆動しても電子部品を誤動作させず、それにより外部電気回路を誤動作させ難くすることができる電子部品搭載用基板および電子装置を提供すること。
【解決手段】上面に電子部品Ｓの載置部１ａを有する基板１と、基板１の上面から下面にかけて形成された貫通孔１ｂに挿通されるとともに貫通孔１ｂに封止材２を介して固定された金属製端子３とを具備した電子部品搭載用基板において、絶縁基板４の上面に配線導体６を形成して成る配線基板を基板１の上面に設け、絶縁基板４に金属製端子３を取り囲む貫通穴を形成するとともに貫通穴の内面に接地導体層５ｂを形成し、金属製端子３と配線導体６とを電気的に接続した。 （もっと読む）

【課題】広い波長帯域の光に対して感度を有する半導体光電陰極を提供すること。
【解決手段】半導体光電陰極１は、透明基板１１と、透明基板１１上に形成され、透明基板１１を透過した光が通過可能な第１の電極１３と、第１の電極１３上に形成され、厚さが１０ｎｍ以上２００ｎｍ以下の半導体材料から構成される窓層１４と、窓層１４上に形成され、窓層１４と格子整合する半導体材料で構成されると共に、窓層１４よりもエネルギーバンドギャップが狭く、光の入射に応答して光電子を励起する光吸収層１５と、光吸収層１５上に形成され、光吸収層１５と格子整合する半導体材料で構成されると共に、光吸収層１５で励起された光電子を表面から外部へ放出する電子放出層１６と、電子放出層上に形成された第２の電極１８と、を備える。 （もっと読む）

【課題】半導体素子が搭載されたサブキャリアを衝突等の外的要因から破壊されることを効果的に防止でき、歩留りや生産性が高いとともに、高周波数の電気信号を正確に低雑音で伝送することができるサブキャリアおよび半導体装置を提供すること。
【解決手段】略直方体の絶縁基台13と、絶縁基台13の一側面に形成された、半導体素子２が接合される搭載部14aと、絶縁基台13の上面から一側面にかけて形成された配線導体層14b,14cと、配線導体層14b,14cの絶縁基台13の上面に位置する部位から一側面に位置する部位にかけて配線導体層14b,14cを覆うように接合されたＬ字状の接続金具15a,15bとを具備したサブキャリア１において、接続金具15a,15bの絶縁基台13の上面に位置する部位の上側主面を絶縁基台13の底面に対して傾斜面とした。 （もっと読む）

【課題】短波長化された光源に対しても受光感度が低下することなく、かつ応答速度が低下しない光検出素子を提供する。
【解決手段】強誘電体表面に遮光性を有する電極２１を設けて、所定の光強度の複数の単位領域と該複数の単位領域よりも光強度が小さい領域とに分割し、電極間にバイアス電圧を印加することで光強度の大きな部分においてのみ分極変化を起こすことで変位電流を生じさせる構成とすることで、高い受光感度を有した高い応答速度の光検出器とする。 （もっと読む）

【課題】高周波特性を改善すること。
【解決手段】フレキシブル基板３０は、ポリイミド層３３の両面に表面配線層３２および裏面配線層３４が形成されている。表面配線層３２は、光モジュール１０のリード１１と電気的に接続する複数の配線パターン３２ａを有する。裏面配線層３４は、配線パターン３２ａと電気的に絶縁されるようにポリイミド層３３の片側全面に配されるとともに、少なくとも裏面配線層３４の一部がリード１１に対してスタブ構造となるスタブ部位３４ａの所定位置にて光モジュール１０のステム１２と電気的に接続される。 （もっと読む）

【課題】 低吸湿性、高発光量フッ化物シンチレータ材料を提供すること。さらにコストダウンを図るために低融点であるフッ化物シンチレータを提供すること。
【解決手段】 Ｃｅ_ｘＡＥ_１−ｘＦ_２＋ｘで表されることを特徴とするフッ化物シンチレータ材料。 但し、ＡＥはＭｇ，Ｃａ，Ｓｒ，Ｂａから選ばれた１種又は２種以上である。 （もっと読む）

直接取り付け型光受信モジュール、および直接取り付け型光受信モジュールを試験するためのシステムおよび方法を提供する。光受信モジュールは、光検出器と、集積増幅回路を備えた集積回路と、少なくとも１つの集積コンデンサとを含むことが可能である。一実施例では、光検出器を集積回路に物理的に取り付けることが可能であり、光検出器の出力ポートを集積回路の入力ポートに電気的に結合することが可能である。別の実施例では、同調インダクタを含む再分配層を光検出器と集積回路との間に物理的に取り付けることが可能である。
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【課題】キャンパッケージの光デバイスにおいて、インピーダンスの不整合を少なくする。
【解決手段】貫通孔２２３が設けられたステム２２２と、貫通孔２２３に挿通される端子２３１と、端子２３１と接続される発光素子および／または受光素子が載置されたアセンブリ基板２４１とを有し、アセンブリ基板２４１はステム２２２に固着し、端子２３１は、ステム２２２と接することなく中空状態の貫通孔２２３を挿通させて、一方の端部をアセンブリ基板２４１に固着する。ステム２２２の貫通孔２２３に封止材を充填しなくとも端子２３１が固定されるので、封止材を充填することにより固定した端子部分が容量性となってインピーダンスが大きく変動してしまうことを防止することができる。 （もっと読む）

【課題】キャンパッケージの光デバイスにおいて、インピーダンスの不整合を少なくする。
【解決手段】ステム２２２と、ステム２２２に設けられた貫通孔２２３に挿通されて貫通孔２２３の位置で封止材により固定された端子２３１と、ステム２２２の一方の面側に設けられて端子２３１と接続される発光素子および／または受光素子を有する光デバイスにおいて、封止材によって端子２３１を固定した貫通孔２２３に近接させて、貫通孔２２３の位置で封止材により固定された端子部分でのインピーダンス変動を軽減させため、スペーサ２５１をステム２２２とフレキシブル基板２９との間に設ける。封止材によって端子２３１を固定した貫通孔２２３の部分が容量性となってもスペーサ２５１の部分が誘導性となり、インピーダンス変動を少なくできる。 （もっと読む）

【課題】 高速光伝送が可能で、かつ信頼性の高い光モジュールおよび光伝送装置を提供する。
【解決手段】 この光モジュール１は、発光素子１３および駆動ＩＣ１４がリードフレーム１１に搭載され、これらを封止部材１５によって封止されている。リードフレーム１１には、グランド用リード１２Ｂａ，１２Ｂｂからなる第２のリード部１２Ｂが延伸し、これらのリード１２Ｂａ，１２Ｂｂに隣接させて、電源供給用リード１２Ａａ、差動信号用リード１２Ａｂ，１２Ａｃ、制御信号用リード１２Ａｄからなる第１のリード部１２Ａが配設されている。第１のリード部１２Ａは、折曲された先端部により回路基板２０に表面実装され、第２のリード部１２Ｂは、回路基板に貫通実装される。 （もっと読む）

【課題】 電気信号の非線形歪を低減することができる光モジュールを提供する。
【解決手段】 本発明の光モジュールは、半導体光素子と、半導体光素子と電気的に接続された配線パターンと、配線パターンに電気的に接続され、配線パターンを伝播する電気信号の偶数次高調波成分の少なくとも一つを減衰させるバンドストップフィルタとを備える。この半導体光素子は発光素子であってもよいし、受光素子であってもよい。 （もっと読む）

【課題】 Ｂｉ_xＭＯ_y多結晶体からなる光導電層における光伝導の残留特性を向上させる。
【解決手段】 放射線画像情報を静電潜像として記録する放射線撮像パネルを構成する光導電層を、Ｂｉ_xＭＯ_y（ただし、ＭはＧｅ，Ｓｉ，Ｔｉ中の少なくとも１種である。）からなる多結晶体であって、Ｂｉ_xＭＯ_yのｘを１１．１≦ｘ≦１１．９５、ｙをＭおよびｘにより決まる化学量論的な酸素原子数とする。 （もっと読む）