【課題】ＭＭＦを用いた光伝送においてモード分散を抑圧して高速化と伝送距離拡大を可能にする。
【解決手段】円錐面を対向させて配置した２つのアキシコンレンズ２６，２８を用いたモード選択素子２０により低次モードを除去することによって、モード分散を抑圧し、高速化と伝送距離拡大を可能にする。品質評価部２２においてアイ開口度、ビット誤り率などの受信品質を評価し、それが良好となるように制御部２４およびアクチュエータ３０によりアキシコンレンズ間の距離を制御することにより、モード分散を一層抑圧することができる。 （もっと読む）

【課題】良好な光変調波形を得つつ、高温動作化及び低消費電力化を図ることができる光モジュールを得る。
【解決手段】本発明に係る光モジュールは、ステムと、ステムの表面に形成された凸部と、凸部上に搭載された光半導体素子と、ステムと絶縁され、ステムを貫通して設けられた給電用端子と、凸部上に搭載された第１の誘電体基板と、第１の誘電体基板上に形成され、光半導体素子と給電用端子の一端とを接続する第１の信号線と、ステムの裏面に形成された第２の誘電体基板と、第２の誘電体基板上に形成され、給電用端子の他端に接続された第２の信号線とを有し、第２の信号線の電気長は２３．０〜３６．２ｍｍであり、第２の信号線のインピーダンスは２１．５〜２４．５Ωである。 （もっと読む）

【課題】ＴＦＴ方式の放射線画像検出器において、点欠陥抑制と残像抑制との両立を可能にする具体的な構成を明確化する。
【解決手段】放射線画像検出器は、放射線の照射を受けて電荷を発生する電荷発生層２０と、電荷発生層２０において発生した電荷を収集する収集電極８、および収集電極８によって収集された電荷を読み出すためのスイッチ素子３を有する画素部１１が２次元状に多数配列された検出層１０とが積層された構造を有する。収集電極８の周縁部全周に保護膜１８を設け、収集電極８の全面積に対する収集電極８の保護膜１８で覆われていない部分の面積の比率（フィルファクター）を４０％以上、９９．８％以下にする。 （もっと読む）

【課題】超高速用に適用可能であり、薄型で安価な面型光素子及び光モジュール及びそれらの製造方法を提供する。
【解決手段】基板２の表面に面状のＰＤ素子部３を形成し、基板２の表面に対して垂直方向に複数のホール４を形成し、複数のホール４を覆うように金属を堆積して、複数のホール電極５を形成し、基板の表面に、ＰＤ素子部３と複数のホール電極５を電気的に接続する複数の電気配線６を形成し、基板２と共に複数のホール電極５を、基板２の表面に対して垂直方向に分断して、複数のホール電極５を基板２の分断された側面に露出させた面型光素子。 （もっと読む）

【課題】高周波光電変換素子の高周波特性を向上させることができる高周波光電変換装置を提供する。
【解決手段】高周波光電変換装置１は、開口２が設けられたステム部３、及び高周波同軸コネクタ部４を有するフレーム５を備えている。開口２は、電気絶縁部材６で塞がれている。ステム部３には、電気絶縁部材６の一端面６ａを覆うようにキャップ７が固定されている。そして、高周波光電変換装置１は、キャップ７内に一端８ａが固定され、且つ高周波同軸コネクタ部４内に他端８ｂが配置されるように電気絶縁部材６を貫通するリードピン８と、電気絶縁部材６の一端面６ａに固定され、ステム部３と電気的に接続される接地電極１３と、リードピン８と電気的に接続される信号電極１４を有する高周波光電変換素子９とを備えている。 （もっと読む）

【課題】ＴＦＴ方式の放射線画像検出器において、暗電流抑制と残像抑制とを両立させる。
【解決手段】放射線画像検出器は、放射線の照射を受けて電荷を発生する電荷発生層２０と、電荷発生層２０において発生した電荷を収集する収集電極８、および収集電極８によって収集された電荷を読み出すためのスイッチ素子３を有する画素部１１が２次元状に多数配列された検出層１０とが積層された構造を有する。収集電極８の周縁部に、収集電極８の中央部の電界強度に対する収集電極８の端部の電界強度の比を小さくする電界比低減部品として保護膜１８を設ける。 （もっと読む）

【課題】実装コストを低減すると共に高周波における制御特性に優れた一心双方向光送受信トランシーバを提供する。
【解決手段】ＬＤ４、ＭＰＤ１３、ＰＤ５及びプリアンプ１４と電気的に接続される複数のピン７を、光モジュール１の筐体３の１つの面に設けると共に、ＬＤドライバ１０及びポストアンプ１１と電気的に接続されるインターフェース９を、複数のピン７に対応させて回路基板７に設け、複数のピン７をインターフェース９に接続して、光送受信モジュール１を回路基板８に実装した一心双方向光送受信トランシーバ。 （もっと読む）

【課題】光学的な損失の低減を図ることが可能な光素子モジュールを提供する。また、伝送速度の高速化に有用な光素子モジュールを提供する。
【解決手段】光素子モジュール２２は、発光素子２５又は受光素子と、リードフレーム２６と、発光素子２５又は受光素子をリードフレーム２６の一部と共に収納する樹脂製の筐体２７と、この筐体２７の開口部４０に固定されて光ファイバ端末が挿入される樹脂製の筒体２８とを備えて構成される。筒体２８は、発光素子２５又は受光素子と光ファイバ端末との間に介在するレンズ４５を一体化してなる。発光素子２５又は受光素子はＶＣＳＥＬ又はＰＤであり、光ファイバはＰＣＦである。 （もっと読む）

本発明は、オフ状態で所望の色印象を有する光電素子に関する。本発明によれば、光電素子は、駆動時に第１のスペクトルの電磁放射を放出する活性領域を含む半導体層列と、第１のスペクトルの電磁放射の光路で見て半導体層列の後方に配置され、第１のスペクトルの電磁放射の少なくとも一部を第２のスペクトルの電磁放射へ変換する波長変換層と、外部から当該の光電素子へ入射する放射の少なくとも一部を反射するフィルタ層とを有している。
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【課題】光送受信モジュールのリードピンへの荷重応力を生じさせず、外形寸法の異なる複数の光送受信モジュールを同一の電子基板に実装でき、光送信モジュールにて発生する空間的輻射ノイズおよび電子基板で発生する電気的反射ノイズによる受信感度特性の劣化の影響を及ぼさない構成を有した光送受信器を提供する。
【解決手段】本発明における光送受信器１の構成は、電気信号を光信号に変換する半導体発光素子を有する光送信モジュール３と、光信号を電気信号に変換する半導体受光素子を有する光受信モジュール４とを備える光送受信モジュール２と、光送受信モジュール２が実装される電子基板５と、実装に用いられるフレキシブル基板６とを備え、光送受信モジュール２の光送信モジュール２と電子基板５とは、フレキシブル基板６を介して電気的に接続させる。 （もっと読む）

【課題】高精細な画像データを高い動作速度の下に得易い光電変換デバイスおよびその製造方法を提供すること。
【解決手段】有機光電変換素子により光電変換を行う光電変換デバイス３０を構成するにあたり、長板状の基板１上に該基板の長手方向に沿って複数の有機光電変換素子を整列配置し、これら複数の有機光電変換素子を上記の長手方向に沿って複数の群に分け、群毎に有機光電変換素子の各々から信号電荷を読み出す読出し回路部５ａ〜５ｄを基板１上に実装する。 （もっと読む）

【課題】光電変換装置において、読出スピード、高Ｓ／Ｎ、高い階調性、ローコストのそれぞれに優れた装置を提供する。
【解決手段】同一基板上に複数の光電変換素子とスイッチング素子とマトリクス信号配線とゲート駆動配線を配置して並列信号を出力するための光電変換回路部と、ゲート駆動配線に駆動用信号を印加する駆動用回路部と、マトリクス信号配線より転送される並列信号を直列信号に変換して出力する読み出し用回路部と、を有する光電変換装置において、読み出し用回路部がマトリクス信号配線の各配線に従属接続された少なくとも１個以上のアナログ演算増幅器と、この増幅器を通して出力された各マトリクス信号線からの出力信号を転送する転送スイッチと、読み出しコンデンサと、読み出しコンデンサより直列信号として順次読み出す読み出し用スイッチとにより構成することを特徴とする。 （もっと読む）

【課題】本発明は、半導体素子が基板上に実装された半導体パッケージを積層して電気的に接続してなる積層型半導体パッケージ、およびこのような積層型半導体パッケージが備えられた光信号伝送装置に関し、システム設計の自由度の高さや異常検証の容易性を保ちつつ高速伝送に対応した積層型半導体パッケージ、およびこのような積層型半導体パッケージが備えられた光信号伝送装置を提供することを目的とする。
【解決手段】３つの半導体パッケージ１１，１２，１３の積層における最上層の第３半導体パッケージ１３は、半導体素子として、その積層における上方を向いた受発信面２３ａで光信号の受信および発信を行い、電気信号とその光信号との間での変換を担う光電変換素子２３が実装された光信号伝送パッケージである。 （もっと読む）

【課題】フォトキャパシタンス測定技術、テラヘルツ光発生技術および計測技術などを組み合わせて、テラヘルツ光の微弱光計測、高速イメージング計測、広帯域・高分解能計測などを可能にする、特に、強い低温がなくても長波長が測れるという長所をもつセンシング手段を提供する。
【解決手段】所定の波長と強度をもつテラヘルツ光を受光すると、所定のエネルギー準位がイオン化するフォトダイオードと、該イオン化により変化する該フォトダイオードのフォトキャパシタンスを計測する手段とを備える。 （もっと読む）

【課題】広帯域で受信できる機能を有し、工程の簡素化を実現する光スイッチを提供する。
【解決手段】光スイッチは、基板の一面に質子散布領域が堆積され、質子散布領域のエネルギーが1KeV〜1MeVの範囲にあり、散布量が1×10¹²〜1×10¹⁶（1/cm²）の範囲にあり、アニール雰囲気が少なくとも1ppm以上の酸素分子を有する不活性ガス雰囲気であり、アニール温度が350℃〜600℃の範囲にあり、また、質子散布領域の一面に、或いは、基板の底面及び質子散布領域の一面に、それぞれ、必要とする接触電極が設置され、質子散布領域の一面にある各接触電極の間に、欠け口が形成される。 （もっと読む）

【課題】インピーダンスの不整合を生じやすいリードピンを用いない構造で、しかも、組立が容易でインピーダンスを伝送インピーダンスに近付けやすい光サブアセンブリを提供する。
【解決手段】レンズキャップ３と多層フレキシブル基板２により形成される空間に半導体光素子４を搭載した光サブアセンブリで、多層フレキシブル基板２は、少なくともキャップ接着層７、配線層８、接地層９を有し、キャップ接着層８に形成された金属パターン７ａにレンズキャップ３を接着して前記の空間を封止している。この空間には、半導体光素子４と電気的に接続される増幅器６が搭載され、増幅器６の出力電極は、配線層８に形成された信号パターン１６，１７に電気的に接続される。 （もっと読む）

【課題】高速で光を伝送することが可能でありかつ安価な光伝送システムを提供する。
【解決手段】光伝送システム２は、光を伝送する大口径のプラスチック光ファイバ１、およびラテラルpin構造を有する光受信器８から構成され、光受信器８は光ファイバ１から伝送され放出される光を受信する。 （もっと読む）

【課題】 様々な電源端子配置の増幅器に対してリードピンの配置を変更することなく最小限の部品点数で製造することの可能な光受信モジュールを提供する。
【解決手段】 光受信サブアセンブリ１００は、受光素子２０を搭載するメタライズ基板１５と、受光素子の出力信号を増幅する増幅器２２を有する。メタライズ基板は、誘電体基板２８を含んでおり、その上面には、第１電極１６、第２電極１７、パッド電極１８及び抵抗１９が形成されている。受光素子の下面は、第１電極にダイボンドされる。パッド電極は、抵抗を介して第１電極に接続されると共に、ワイアリングによって第１のリードピン１４に接続される。第２電極１７は、ワイアリングによって増幅器の電源端子に接続されると共に、ワイアリングによって第２のリードピン１３に接続される。 （もっと読む）

【課題】光コネクタが挿入された通常の使用形態においては、金属カバーはケージ内面に対して確実な電気的接触で良好な接地接続が得られ、光コネクタが取外されている場合は、金属カバーはケージに対して電気的に無接触状態として、容易に着脱が行えるプラガブル光トランシーバを提供する。
【解決手段】ホストシステム上に搭載された金属製のケージ２に挿入されて使用されるプラガブル光トランシーバ１１で、光コネクタ７を受納する開口１６を有するレセプタクル１５と、先端部に複数のＣ字状に湾曲された弾性フィンガ１３を有する金属カバー１２を備える。弾性フィンガ１３は、前記の開口１６内に突き出ていて、開口１６内に光コネクタ７が挿入された状態のときに金属カバー２の外方に突き出されて、ケージ２の内面に電気的に接触するようにされる。 （もっと読む）

【課題】高いバイアス電圧を印加することなく、応答速度の低下を回避しつつ光感度の向上が図れる光検出素子を提供することを目的とする。
【解決手段】表面Ｓ１ａと入射光を検出する光検出領域１４ａとを有しており光検出領域１４ａが平面視で光入射方向からみて表面Ｓ１ａの中央部に設けられたフォトダイオード１ａと、表面Ｓ１ｂと入射光を検出する光検出領域１４ｂとを有しており光検出領域１４ｂが平面視で光入射方向からみて表面Ｓ１ｂの中央部に設けられたフォトダイオード１ｂと、光を反射する反射面３９ａを有する反射部３９とを備え、フォトダイオード１ａ、フォトダイオード１ｂ及び反射部３９は、光検出領域１４ａ、光検出領域１４ｂ及び反射面３９ａが所定の光入射方向に対し重なるように順に配置され、フォトダイオード１ａとフォトダイオード１ｂとは、電気的に並列接続されている。 （もっと読む）