【課題】 １０ＧＨｚ以上の超高速信号を劣化させることなく処理できる光／電子素子モジュールを生産性良く構成することができる高速配線回路を提供する。
【解決手段】 高速信号を伝送する２枚の高周波配線基板４１、４２の基本構造は、マイクロストリップライン構造とし、且つ両者の接続部４１ｂ、４２ｂはグランデッドコプレーナ構造とすることにより、両構造の特長を兼備するものとした。 （もっと読む）

【課題】 光受信機の光−電気変換部分での放熱特性、高周波特性を向上させる。
【解決手段】 プリアンプＩＣ１４より発生する熱は、本体樹脂基板１７に設けたサーマルビアホール（スルーホール）２１４を介して背面の放熱板２１６に拡散される。また、光ファイバ被覆部１１０を有し先端部が被覆除去されている光ファイバ１０については、光ファイバ素線１１とセラミックキャリア基板１６とを光ファイバ素線固定用接着剤１３によって接着固定するとともに、光ファイバ被覆部を本体樹脂基板上に接着固定する光ファイバ保持構造により、本体樹脂基板の変形による応力が光ファイバ素線剥き出し部１１ａによって緩和される。さらに、セラミックキャリア基板の裏面に形成された電極を本体樹脂基板の表面に形成されたランド上にＬＧＡ又はＢＧＡで半田付けする。 （もっと読む）

【課題】 従来のＰＬＣプラットフォームをもちいた光モジュールではキガビット級の高速化を実現するためにはシリコン基板加工と複雑な光導波路作製工程が必要なためコスト面に課題を有していた。
【解決手段】 高周波での損失が少ないガラス基板１７に光導波路用溝１１と、基板厚み方向に接続配線又は放熱のためのビアホール１２を設ける。 （もっと読む）

【課題】高周波伝送線路の挿入損失の要因である誘電損失を抑制することができる高周波伝送線路の構造および製造方法を提供する。
【解決手段】Ｏ／Ｅ変換モジュールは、シリコン基板１上に高周波伝送線路用導体５ａ，５ｂが離間して延設されている。シリコン基板１の上面に、光ファイバーからの高周波の光信号を電気信号に変換する光電変換デバイスが搭載されている。シリコン基板１の上面の溝に、光ファイバーが固定されている。線路用導体５ａ，５ｂの間におけるシリコン基板１の表面に溝７が形成されている。溝７は光ファイバーの固定溝と同時に形成される。 （もっと読む）

【課題】小型、高周波、高性能光導電リレーの提供。
【解決手段】本発明の光導電リレー（１００）は、半導体発光素子（１０１）と、該発光素子の発光面から発生する駆動光を受光する受光面を備えた光導電スイッチ素子（１０２）と、前記発光面と前記受光面とを対向させて固定接続するための導電柱（１０３）を３本以上備え、前記発光面と受光面との距離を１００μｍ以下にしている。 （もっと読む）

【課題】 光素子を高速駆動する場合、光素子と電気素子を近接して実装する必要があるが、この配置をとると光素子と電気素子の間で熱干渉が生じ、光素子の正常動作を妨げていた。
【解決手段】 光素子３の電極のうち一部が、実装基板１に実装された電気素子２上の電極に、残りの一部が実装基板１上の電極にフリップチップバンプ４を用いて接続されている。 （もっと読む）