【課題】暗電流を低減でき、かつ、高速応答が可能な光検出器を提供する。
【解決手段】ｎ^＋型ｃ−Ｇｅ層２、ｉ型ｃ−Ｇｅ層３およびｐ^＋型ｃ−Ｇｅ層４が光導波路３０に近接してシリコン基板１上に積層される。光導波路３０は、クラッド２０に接してクラッド２０上に形成されている。ｎ^＋型ｃ−Ｇｅ層２の膜厚（０．６μｍ）がクラッド２０の厚み（１．４μｍ）よりも薄く、かつ、ｎ^＋型ｃ−Ｇｅ層２の膜厚とｉ型ｃ−Ｇｅ層３の膜厚との合計（２．０μｍ）がクラッド２０の厚みと光導波路３０の厚みとの合計（１．７μｍ）よりも大きい。その結果、光導波路３０中を伝搬する光は、光検出器１０のｉ型ｃ−Ｇｅ層３へ入射され、ｎ^＋型ｃ−Ｇｅ層２およびｐ^＋型ｃ−Ｇｅ層４へ入射されない。 （もっと読む）

【課題】高速な電気信号に対して劣化が少なく、かつ、外部通信基板への実装面積を小さくできる光送受信器を提供する。
【解決手段】波長可変レーザモジュール２と、波長可変レーザモジュール２からの光を変調して出力する光変調器３と、入力された光信号を受光する受光素子４と、外部通信基板と電気的に接続されるコネクタ５とを備え、コネクタ５と外部通信基板とを電気的に接続して、外部通信基板に搭載される光送受信器であって、コネクタ５が設けられる長方形のベース基板６ａと、光変調器３と受光素子４を搭載する細長の延長基板６ｂとを一体形成してＬ字形の回路基板６を形成し、そのＬ字形の回路基板６の欠損部に波長可変レーザモジュール２を配置し、コネクタ５を、その接続端子が回路基板６の長手方向に沿うように形成したものである。 （もっと読む）

感光デバイスは、それぞれが仕事関数を有する第１のコンタクトおよび第２のコンタクトと、第１のコンタクトと第２のコンタクトとの間の感光物質とを備えるデバイスを含む。感光物質はｐ型半導体またはｎ型半導体を含み、感光物質は仕事関数を有する。回路が第１のコンタクトと第２のコンタクトとの間にバイアス電圧を印加する。バイアスが第１のコンタクトと第２のコンタクトとの間に印加されたとき、感光物質は、第１のコンタクトから第２のコンタクトまでの電子走行時間より長い電子寿命を有する。第１のコンタクトは電子の注入を提供し、正孔の抽出を阻止する。第１のコンタクトと感光物質間の界面は、１ｃｍ／ｓ未満の表面再結合速度を提供する。
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【課題】光モジュールの高周波帯域における周波数特性を改善すること。
【解決手段】光モジュール３０は、光半導体素子４と、一端が光半導体素子４に接続される伝送線路部２５と、伝送線路部２５の特性インピーダンスと異なる特性インピーダンスを有し、一端が伝送線路部２５の他端に接続された伝送線路部２６と、を含むコプレーナ線路２３が形成された伝送線路基板２０と、を含む。 （もっと読む）

【課題】ＣＳＰの透光性カバー側面からの不要な光の入射を防止しつつレンズと半導体チップ表面との間の距離を公差内に容易にすることができる半導体パッケージ及びその製造方法を提供する。
【解決手段】表面に受光素子が形成された半導体チップ３と、表面、裏面及び側面を備え、その裏面が半導体チップの表面を覆うように半導体チップの表面と対向して配置された透光性カバー１と、を備え、透光性カバーの表面の外周領域及び側面上に遮光層が形成されている。 （もっと読む）

【課題】紫外線センサにおいて、より高い感度を得られるとともに、より高い波長選択性を得られるようにする。
【解決手段】（Ｎｉ，Ｚｎ）Ｏ層２と、（Ｎｉ，Ｚｎ）Ｏ層２の一方主面の一部を覆うように、スパッタリング法により形成されるたとえばＺｎＯを含む酸化物半導体からなる薄膜材料層４とを含む積層体５を備え、さらに、（Ｎｉ，Ｚｎ）Ｏ層２と薄膜材料層４との接合部６の少なくとも一部を露出させた状態で積層体５の外表面上に形成され、かつ（Ｎｉ，Ｚｎ）Ｏ層２に電気的に接続される、第１の端子電極７と、上記接合部６の少なくとも一部を露出させた状態で積層体５の外表面上に形成され、かつ（Ｎｉ，Ｚｎ）Ｏ層２および薄膜材料層４の双方に電気的に接続される、第２の端子電極８と、第１の端子電極７に電気的に接続されながら、（Ｎｉ，Ｚｎ）Ｏ層２内に形成される、内部電極９とを備える。 （もっと読む）

【課題】フィルファクタの低下を抑制しつつ信号配線の配線容量の低減させることができるＸ線検出素子を提供する。
【解決手段】基板１の裏面上に、照射されたＸ線に応じた光を発生するシンチレータ３０、発光部で発生した光の照射に応じて電荷が発生する半導体層６、及び半導体層６に発生した電荷を収集する下部電極１１を設け、基板１の表面上にＴＦＴスイッチ４を設けてスルーホール２８の導電体を介して下部電極１１とＴＦＴスイッチ４とを接続する。 （もっと読む）

【課題】小型化されても簡単な構成で光電デバイスの接続端子と基板との接続をレセプタクルに設けた電気接触端子を介して容易にかつ確実に行うことができる光電信号伝送装置およびその光電信号伝送装置を用いた電子機器を提供する。
【解決手段】光電デバイス１０２と、光電デバイス１０２を収納して保持し、光電デバイス１０２の接続端子１１３が接続される電気接触端子１１５が設けられたレセプタクル１０１と、レセプタクル１０１に嵌合して光電信号の伝送を行うためのプラグ付光電信号伝送路とを備え、双方向または単方向の光通信と、双方向または単方向の電気通信とを行う。上記光電デバイス１０２の接続端子１１３が接続されたレセプタクル１０１の電気接触端子１１５は、一部がレセプタクル１０１の外側に露出して、外部と接続可能な端子である。 （もっと読む）

【課題】高周波信号の伝達特性の劣化を抑制した光通信装置を提供する。
【解決手段】少なくとも前記光信号が入力し若しくは出力される光モジュール及び前記光モジュールと電気的に接続された周辺回路を実装するモジュール基板を設ける。また、前記電気信号が入力し若しくは出力される電気コネクタを有するコネクタ基板を設ける。さらに、前記モジュール基板とコネクタ基板との間に設けられると共に、これらの相対位置を調整するフレキシブル基板を設ける。 （もっと読む）

【課題】 電気信号の高周波化が進んでも、高周波信号の入出力時における反射損失を小さくすることにより、電子部品の高周波での作動性を良好なものとできる電子部品搭載用パッケージを得ること。
【解決手段】 貫通孔４ｃおよび貫通孔４ｃの長さ方向と平行な搭載面４ｂを有する金属から成る基体４の搭載面４ｂに、一方主面に信号線路導体１ｂを有する配線基板１の他方主面が接合され、貫通孔４ｃに封止材が充填されるとともに封止材を貫通して信号端子２が固定され、信号端子２の端部が信号線路導体１ｂと重なるようにしてろう材３により接続されており、搭載面４ｂの信号端子２と信号線路導体１ｂとが重なり合う部分を投影した部分に凹部10がある。接続部分でのインピーダンスの不整合が小さくなり、高い周波数の信号の反射損失が小さく伝送効率が良好となる。 （もっと読む）

【課題】簡便な構造で紫外光を選択的に検出できるようにし、装置コストの低減及び装置の小型化を可能にし、最も簡素化した場合には、携帯することもできる紫外検出装置を提供する。
【解決手段】紫外検出装置は、４００ｎｍを超える光波長域では受光感度が略０であり、４００ｎｍ以下の光波長域で受光感度を有する半導体光電変換層を有する光電変換素子を備えている。半導体光電変換層は、光を電流に変換する作用を持つ半導体層である。このように、半導体ベースの光電変換素子で紫外検出装置を構成できるので、軽量で携帯性に優れた検出装置とすることができる。 （もっと読む）

【課題】チップサイズを縮小することができる固体撮像素子及びその駆動方法を提供すること。
【解決手段】入射光を光電変換する複数の画素が列状に形成され、それぞれ異なる分光感度を有する第１〜第３のセンサ列１０Ｒ，１０Ｇ，１０Ｂと、第１〜第３のセンサ列１０Ｒ，１０Ｇ，１０Ｂの各画素に隣接して形成され、これらの画素に蓄積された信号電荷を読み出す読み出しゲート２０と、読み出しゲート２０により第１〜第３のセンサ列１０Ｒ，１０Ｇ，１０Ｂから読み出された信号電荷を垂直方向に転送する垂直電荷転送部３０と、読み出しゲート２０により第１のセンサ列１０Ｒから読み出された信号電荷と垂直電荷転送部３０から転送された第２及び第３のセンサ列１０Ｇ，１０Ｂの信号電荷とを水平方向に転送する水平電荷転送部１１とを備える。 （もっと読む）

【課題】 受光素子とそれに接続される電子回路素子との間の電気配線および発光素子とそれに接続される電子回路素子との間の電気配線の少なくとも一方を、その配線経路と導光板との位置関係を工夫することにより短くすることができる光モジュールを提供する。
【解決手段】 光モジュールは、受光素子３と光学的に結合される光導波路１２および発光素子５と光学的に結合される光導波路１３を有する導光板１０を備える。導光板１０は、電子回路素子７，９の少なくとも一方の全部または一部を覆うように配置され、光導波路１２，１３の端部の前方領域は、それぞれ受光素子３と電子回路素子７との間の電気配線および発光素子５と電子回路素子９との間の電気配線がそれぞれ通ることができる空間とされる。 （もっと読む）

【課題】CAN型光パッケージを用いた光半導体装置において、フレキシブル基板とCAN型光パッケージ両者が強固に接続され、製品としての信頼性を保ちながらも、接続部において、高周波信号の反射が少なく高周波特性の良い光半導体装置を提供する。
【解決手段】フレキシブル基板上には、高周波信号用の金属パターンがパターニングされており、該信号用金属パターンの端部で、該フレキシブル基板は、ほぼ直角に曲げられている。そして、該信号用金属パターンは、ステムに取り付けられた信号用リードピンと、ほぼ水平を成すように固着導通が成される。
一方、リードピンの一部は、該フレキシブル基板に空けられた孔に貫通され、該フレキシブル基板上の金属パターンの一部と、固着導通がとられる。 （もっと読む）

【課題】高い受光効率を有し小型化の可能な反射集光型受光器を提供すること、反射集光型受光器を用いて高感度で高速応答性を備えた空間光通信用受光装置を提供することを目的とする。
【解決手段】情報信号を重畳した空間光を、凹面鏡２を介し反射集光して受光する受光素子３を有した反射集光型受光器１である。凹面鏡２の内側の略中央に、受光素子３がその受光面３ａを凹面鏡２の反射面２ａ側に向けて配置される。受光素子３の両電極に接続された１対の電極リード４，５は、凹面鏡２の前面中央部から両側に開くように延設され、凹面鏡２の外側面を経て受光回路８に接続される。 （もっと読む）

【課題】広視野角と高速応答とを両立すると共に光検出効率が高い受光装置を提供する。
【解決手段】受光装置１８Ａは、集光レンズ２４、全反射型のテーパ集光器３６、及び光検出器２６を備えている。テーパ集光器３６は、光出射端面３６Ｏの面積が光入射端面３６Ｉの面積より小さくなるように形成されたテーパ状の柱状体である。テーパ集光器３６は、その光入射端面３６Ｉが、集光レンズ２４の結像位置に位置するように配置されている。テーパ集光器３６の光出射側には、光出射端面３６Ｏの面積に応じて受光面２６Ａの面積が小さい光検出器２６が、テーパ集光器３６の光出射端面３６Ｏに近接して配置されている。 （もっと読む）

【課題】スペーサを入れたことによるインピーダンスの不整合を防止する光通信器を提供する。
【解決手段】光学素子アセンブリ（ＯＳＡ）２のピンがはんだ付けされる基板３とＯＳＡ２との間にＯＳＡ２の高さを調節するスペーサ４が挿入された光通信器１において、スペーサ４には、ＯＳＡ２の信号ピン５の周囲の複数箇所に配置された外側導体用スルーホール６と、ＯＳＡ２のＧＮＤピン７にはんだ付けされるＧＮＤ用スルーホール８と、ＧＮＤ用スルーホール８と外側導体用スルーホール６とを導通するＧＮＤ配線９とが設けられた。 （もっと読む）

【課題】共役系高分子を活性層とする電子素子であって工業的製造が容易でかつキャリア移動度等の特性の高い電子素子を提供する。
【解決手段】共役系高分子に接して少なくとも２つの電極が設置されてなる電子素子において、少なくとも２つの電極の間隙において該共役系高分子の主鎖が配向してなり、式（１）で表される該電子素子のホッピング確率係数Ｚが１を越え１０未満であることを特徴とする電子素子。
Ｚ＝ｄ_min÷Ｌ_min （１）
〔Ｌ_min：該共役系高分子の数平均分子鎖長、
ｄ_min：該２つの電極の内の１つの電極の１点と他の電極の１点とを結ぶ線分の長さの内で最小である長さ。〕 （もっと読む）

【課題】 光送受信モジュールを熟練を要することなく容易に取り付けることができ、伝送する信号の質の劣化を防止することができる光トランシーバを提供する。光ファイバが破断等することなく安定した光信号の送受信を行うことができる光トランシーバを提供する。
【解決手段】 光伝送線１を介して光信号を送受信する光送受信モジュールと、光送受信モジュールを接続してある回路基板３１とを備える光トランシーバにおいて、光送受信モジュールは、光伝送線１を接続している部分と対向する方向に設けた第１のリードピン５１、５１、・・・と、光伝送線１を接続している部分から第１のリードピン５１、５１、・・・を望む方向と交叉する方向に設けた第２のリードピン５２、５２、・・・とを有し、第１のリードピン５１、５１、・・・は、第１のリードピン５１、５１、・・・の光送受信モジュールからの導出部の近傍にて回路基板３１に接続してある。 （もっと読む）

【課題】集積回路素子裏面の電位を基準電位に保ちながら、フレキシブルプリント配線板の面積の増大を抑制できる集積回路を提供すること。
【解決手段】集積回路１は、配線パターン４を有するフレキシブルプリント配線板２と、配線パターン４上の一部に覆設された絶縁性保護膜７と、少なくとも絶縁性保護膜７上の一部に覆設され、かつ基準電位に接続される導電性接着膜８と、導電性接着膜８上に接して配置された集積回路素子１とを備えることを特徴とする。 （もっと読む）