【課題】同軸型パッケージを有する光アセンブリにおいて、高周波特性を改善する。
【解決手段】光アセンブリは、半導体受光素子２１とこの受光素子２１の出力信号を増幅してアセンブリ外に出力するプリアンプＩＣ２２をステム１１上に搭載している。ステム１１の主面のうち、これら受光素子２１とプリアンプＩＣ２２を搭載する搭載領域は、その他の領域に比較してほぼプリアンプＩＣ２２の厚さ分だけ一段低く形成されており、プリアンプＩＣ２２の接地電極から当該その他の領域に向けたボンディングワイヤの長さが最短となる。プリアンプＩＣ２２の接地電位に対するボンディングワイヤの有する寄生インダクタンスの影響を軽減できるので、プリアンプＩＣ２２の超高周波帯での動作を安定化することができる。 （もっと読む）

【課題】 固体検出器、この固体検出器に読取光を照射するための面状光源、この面状光源を制御するための光源制御手段等を備えた画像検出読取装置において、検出信号のＳ／Ｎを向上させるとともに、画像信号の取得を高速化する。
【解決手段】
読取光で走査されることにより、静電潜像に応じた電流を発生する放射線固体検出器２０、放射線固体検出器２０を読取光で走査するための面状光源３０、面状光源３０を制御するための光源制御手段５０等から構成された画像検出読取装置において、放射線固体検出器２０のストライプ電極を、エレメント２５ａの長さ方向において中心で２つに分割して２つの読取領域Ａ１、Ａ２に区画し、エレメント２５ａの抵抗成分および隣接するエレメント２５ａ間の容量成分を小さくするとともに、光源制御手段５０により、読取領域Ａ１、Ａ２に対して同時並列的に走査を行わせるように面状光源３０を制御する。 （もっと読む）

【課題】 容易かつ低コストに製造することができ、また安定した光伝送を行うと共に、その速度の向上を図ることができる光導波装置、光導波モジュール及び光・電気複合デバイスを提供すること。
【解決手段】 シリコン基体２に、互いに屈折率の異なるシリコン酸化膜によって形成されたコア３及びクラッド４ａ、４ｂからなる光導波層５が設けられ、前記クラッドとしての前記シリコン酸化膜の屈折率が、コア３としての前記シリコン酸化膜の屈折率より小さい、光導波装置１。光導波層５と、この光導波層５の一部分を除去して設けられた凹部１０内に成膜された受光素子構成層９とがシリコン基体２に設けられている、光導波モジュール８。本発明の光導波モジュール８において、光導波層５及び受光素子９を含むシリコン基体２上に、絶縁膜１６を介して半導体層１７が接合されている、光・電気複合デバイス１４。 （もっと読む）

半導体基板は、ＧａＡｓ基板またはＩｎＰ基板と、該基板上に成長させたＩｎ_ｘＧａ_１−ｘＡｓエピタキシャル層（式中、ｘは約０．０１より大きく、約０．５３より小さい）と、該Ｉｎ_ｘＧａ_１−ｘＡｓエピタキシャル層上面上にキャップ層として成長させたより広いバンドギャップのエピタキシャル層とを含む。
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【課題】 蛍光体あるいは光電変換素子の応答特性に起因するアーチファクトすなわち残像による画質の劣化を防ぎ、透視やアンギオグラフィのように、高速の動画撮影に好適な放射線画像撮影装置を提供することを目的とする。
【解決手段】 本発明の放射線画像撮影装置はセンサアレーを連続的に駆動するための同期手段と、残像補正手段と、制御手段とを備え、制御手段が補正パラメータ抽出モードと画像読み取りモードを切り換える機能を有することを特徴とする。補正パラメータ抽出モードにおいて、制御手段は被写体のない状態でパルス状のＸ線を光電変換装置に入射させ、この時の光電変換装置の出力から残像パラメータを計算する。画像読取モードにおいては、補正パラメータ抽出モードで計算された残像パラメータを用いて残像補正を行う。 （もっと読む）

【課題】 蛍光体あるいは光電変換素子の応答特性に起因するアーチファクトすなわち残像による画質の劣化を防ぎ、透視やアンギオグラフィのように、高速の動画撮影に好適な放射線画像撮影装置を提供することを目的とする。
【解決手段】 上記課題を解決するために、本発明の放射線画像撮影装置は、動作状態検出手段と残像補正手段を有することを特徴とする。さらに撮影条件検出手段は耐久時間、環境温度、Ｘ線エネルギー、センサバイアスなどの動作状態を検出し、検出された動作状態に応じて、予め定められたＬＵＴなどから最適な残像補正パラメータを決定し、画像出力を補正することを特徴とする。 （もっと読む）

【課題】 光通信の高速化に対応することができる光受信モジュールを提供すること。
【解決手段】 光受信モジュール１０は、入射された光を曲率半径Ｒで形成された光出射端面１１ａから出射する先球ファイバ１１と、受光した光を電流信号に変換する光吸収層を含む受光素子１２と、受光素子１２を実装するサブマウント１３と、先球ファイバ１１を固定するファイバ固定部１４と、受光素子１２から出力される電流信号を電圧信号に変換して増幅するプリアンプＩＣ１５と、電気信号を伝送するボンディングワイヤ１６と、各部品を封止するパッケージ１７と、電気信号を出力する端子１８とを備える。 （もっと読む）

【課題】ＥＭＩ特性、ＥＭＳ特性に優れ、光接続特性に優れた光レセプタクル構造を提供する。
【解決手段】光レセプタクル用発光素子モジュール、又は受光素子モジュールの先端部のスリーブをセラミック製とし、ホルダ１０３、アダプタ１０４を金属製としている。これにより金属部の構造を小さくでき、電磁波雑音におけるアンテナ効果を抑え、ＥＭＩ、ＥＭＳ特性を向上できる。また光コネクタ内部金属部品と高度な絶縁性を持つセラミックで距離を保つことにより静電気放電においても内部の回路側に伝えないようにすることが可能である。 （もっと読む）

デジタル家庭用電子機器間の通信のためのデジタル光ケーブル。デジタル光ケーブルは、光ファイバと、光ファイバの第１の端部にデジタルソースデバイスを接続するように構成された第１のインタフェースとを含み、第１のインタフェースはデジタルソースデバイスから電子ビデオ信号を受信して、電子ビデオ信号を光信号に変換し、光ファイバの第１の端部に光信号を送信するための光送信機を備える。第２のインタフェースは、光ファイバの第２の端部にデジタルシンクデバイスを接続するように構成されている。第２のインタフェースは、光送信機によって送信された光信号を光ファイバの第２の端部から受信し、該光信号を電子ビデオ信号に変換し、デジタルシンクデバイスに電子信号を送信するための光受信機を備える。
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【課題】 パッケージ寸法を小さくすると共に、周波数特性を改善することができる光半導体装置を提供する。
【解決手段】 ステム１上に第１のサブマウント２を介して装着された受光素子３と、第２のサブマウント７を介して装着され、上記受光素子３と接続されたプリアンプ等の回路素子４とを有し、上記第１のサブマウント２及び第２のサブマウント７の一方または双方の素子装着面が上記ステム１に対して所定の角度または直角となるように構成した。 （もっと読む）

【課題】 例えば、光検出子チップパッケージング技術のような、従来の光電子工学チップを改善できる能力があり、フリップチップ実装製造方法を提供する。
【解決手段】 本発明は、光電子工学チップを、回路トポロジー層を有する透明基板（例えば、ガラス基板）上にある予め決めた位置に結合して、接合パッドにより、光電子工学チップと透明基板の予定領域とが、電気的に接続される。また、その内部に、封止される中空の中階層が存在することを確認してから、以降の、各チップ実装について、切断して単体とする。そして、規格に従って、組み立てしてモジュールとする。これにより、従来のものと異なり、生産量を改善して、材料や時間コストを節約できる新しい光電子工学チップのパッケージング技術を提供できる。 （もっと読む）

集積回路は、積層された複数の層群を含む超格子を有する少なくとも１つの能動光デバイスを含んでいる。超格子の層群の各々は、ベース半導体部分を形作る積層された複数のベース半導体モノレイヤーと、その上のエネルギー帯修正層とを有する。エネルギー帯修正層は隣接するベース半導体部分の結晶格子内に拘束された少なくとも１つの非半導体モノレイヤーを有する。この集積回路は更に上記の少なくとも１つの能動光デバイスに結合された導波路を有していてもよい。
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高エネルギー放射線検出用の医療および産業アプリケーション、特に、断層治療（ｔｏｍｏｔｈｅｒａｐｙ）、および他の画像誘導放射線治療システムで用いられる検知器。本検知器は、筐体に収容されているのが好ましい。複数の検知器要素が、筐体内にインストールされている。検知器要素は、基板（３８）、基板の少なくとも１つの表面上に付着した読出し電極層（４０）、読出し電極層の少なくとも１つの表面に付着したアモルファスセレニウム層（４２）、およびアモルファスセレニウム層の少なくとも１つの表面に付着した高電圧電極層（４４）を含んでいるのが好ましい。比較的簡単で、安価で、高効率な放射線検出器を提供する。
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本発明は、電離放射線を検出する検出器において、前記検出器からの信号の読出しと評価とを行う読出し装置に接続するように配置された少なくも１つの検出器を含み、前記少なくも１つの検出器はキャリア材料とキャリア材料に適用される活性検出器材料を含む１つの層（４）とを含み、前記活性検出器材料は、前記層（４）に入射する電離放射線（３）を受信する場合、前記層（４）内の前記活性検出器材料に電離を引起すように配置され、前記層（４）に電界を印加し、それにより前記電離は電流を生じ、前記読出し装置は、前記入射電離放射線（３）をこの方式で検出することができるように配置される検出器である。本発明の検出器は、前記層内の前記活性検出器材料には電離放射線が検出可能な電流を生ずる程度までＺｎＯを含むことを特徴とする。 （もっと読む）

光受信モジュールは高速光データ信号を受信するために使用する。あいにく、この光受信モジュールはハウジング内に収納された後に初めて試験が行われるのが通常である。したがって、かなりの費用が予め定めた基準を満たさない収納した装置に関係する。集積光受信モジュールは、光検出器が、増幅回路を有する集積回路上に直接的に接続され、またはフリップチップ化または圧力を加えられる。
直接的な接続処理が実行される際には、前記集積回路はそのまま型抜き前の半導体ウェハ上に載置されている。したがって、光受信モジュールの高速光試験がウェハレベルで可能であり、それによって型抜き前の実際の動作特性を決定するように構成する。
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【課題】 フラットな感度分布を有する光検出器を提供することを目的とする。
【解決手段】 本発明に係る光検出器は、所定の波長範囲内において所定の感度分布を有する光検出素子６０と、所定の波長範囲内において光検出素子の感度分布とは逆の透過率分布を有する補正フィルタ及び所定の波長範囲内の光を選択的に透過させる選択フィルタを有する補正光学系２０と、を備え、補正光学系２０を透過した光が光検出素子に入射する。 （もっと読む）

【課題】 小型かつ安価で、しかも信号劣化の少ない光電気複合モジュールを提供する。
【解決手段】 配線パターンを有し光取り入れ取り出し機能をもった透明フレキシブルシート１１に、光素子１２と光送受信用ＩＣ１３と受動部品１６が実装され、透明フレキシブルシート１１上に存在する光入出力部を通して外部と光素子との間で光の入出力が行われ、透明フレキシブルシート上に存在する電気接続用端子１４を介してマザーボード２などの外部と光送受信用ＩＣ１３との間で電気的接続が行われる。電気接続用端子１４は、折り曲げられた透明フレキシブルシートの下部に存在し、受動部品１６は折り曲げられた透明フレキシブルシートの垂直部に実装される。 （もっと読む）

【課題】 エネルギーの時間分解能が十分に高い無機シンチレータを提供する。
【解決手段】 上記課題を解決する本発明の無機シンチレータは、放射線によりシンチレーションを起こすことが可能な無機シンチレータであって、Ｌｕ、Ｇｄ、Ｃｅ及びＳｉを含有する金属酸化物からなり、空間群Ｃ２／ｃの単斜晶に属する結晶であり、かつ下記式（１）及び（２）で表される条件を同時に満足するものである。
｛Ａ_Ｌｕ／（Ａ_Ｌｕ＋Ａ_Ｇｄ＋Ａ_Ｃｅ）｝＜０．５０ …（１）
｛Ａ_Ｃｅ／（Ａ_Ｌｕ＋Ａ_Ｇｄ＋Ａ_Ｃｅ）｝≧０．００２ …（２）
ここで、式（１）及び（２）中、Ａ_Ｌｕは結晶中のＬｕの数を示し、Ａ_Ｇｄは結晶中のＧｄの数を示し、Ａ_Ｃｅは結晶中のＣｅの数を示す。 （もっと読む）

Ｘ線などの放射線を検出する放射線検出器である。放射線検出器は、複数のピクセルを具備した検出器を含んでおり、ピクセルのそれぞれを使用して放射線を検出する。放射線検出器は、第１面上に形成された複数のはんだボールと第２面上に形成された複数の接点を具備したボールグリッドアレイ（ＢＧＡ）パッケージをも含んでいる。ＢＧＡパッケージは、空洞をも具備しており、この空洞内に、少なくとも１つの集積回路（ＩＣ）チップが取り付けられている。ＩＣチップは、複数の読み出しチャネルを具備しており、読み出しチャネルのそれぞれは、ピクセルの中の対応したものによって検出された放射線に対応した電気信号を受信するべく、対応するはんだボールを介して対応するピクセルに結合されている。
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メゾスコピック古典的閉じ込めを使用して、自由キャリアの定常状態不平衡分布を形成するようになされた方法及び特殊媒体。特殊媒体はシリコンをベースとしたもの（例えば、結晶シリコン、アモルファスシリコン、二酸化ケイ素）であり、二酸化ケイ素などの広バンドギャップ材料のマトリックスで埋め込まれたメゾスコピックサイズの粒子から形成される。ＩＲから可視光へのイメージングシステムが上記の周囲に実施される。
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