【課題】 より広い範囲からの光を受光可能としつつ、全体としての小型化を図ることができる受光モジュールを提供すること。
【解決手段】 本発明に係る受光モジュールＡは、厚さ方向に離間する一対の面１１ａ，１１ｂを有するフレーム１と、フレーム１上に搭載された２つの受光素子２と、フレーム１上に搭載された集積回路素子３と、受光素子２および集積回路素子３を封止する樹脂パッケージ４と、を備えており、受光素子２は、一対の面１１ａ，１１ｂのそれぞれに１つずつ搭載されている。 （もっと読む）

【課題】
光通信用同軸型高速送信／受信光モジュールにおいて、パッケージの小型化、インピーダンス整合、寄生インダクタンスの低減、部品マウント域の確保を同時に実現する。
【解決手段】
ＣＡＮパッケージ（光送信受信モジュール）１０１のステム１０３上において、リード１０２を中心に同軸線路を形成するガラス封止部に、ガラスのある領域（ガラス１１０）と無い領域（空隙１１２）を設けた構造を採用する。前記空隙１１２は、前記ガラス１１０の端部に形成されている。この時、前記空隙１１２は、前記ガラス１１０の両端に存在しても良い。前記空隙１１２は、ガラス量を減らすこと、治具の構成で容易に実現できる。なお、前記ガラス封止部の８０％以上にガラス１１０が充填されていることが望ましい。 （もっと読む）

【課題】電子機器の小型化、高密度実装化、および形状の多様化に対応することが可能な受光モジュールを提供すること。
【解決手段】受光素子２と、受光素子２を制御するための集積回路素子３と、を備える受光モジュールＡであって、受光素子２および集積回路素子３が搭載され、受光素子２および集積回路素子３とに挟まれている変形容易部が設定されたフレキシブル配線基板１をさらに備えている。 （もっと読む）

【課題】 有機光電変換膜を含む光電変換素子、撮像素子を有機光電変換膜にダメージを与えることなく製造すること。
【解決手段】 半導体基板１内に無機光電変換膜３−１，３−２を有し、該無機光電変換膜の上方に有機光電変換膜２１を積層してなる光電変換素子において、該有機光電変換膜２１をシャドーマスク法により作製する。対向電極接続電極１１を設けることによりシャドーマスク法により有機光電変換膜等２１〜２３を積層することができる。 （もっと読む）

【課題】リフロー処理の際に発生する樹脂パッケージ側が浮くような応力が発生しても、光電変換素子の光軸のずれの発生を抑止することで、実装精度の向上を図ることが可能な光電変換装置を提供する。
【解決手段】接続端子４が一側端面に形成された基板２と、基板２に搭載された光電変換素子と、光電変換素子を覆うように基板２に形成された樹脂パッケージ３とを有し、基板２の一側端面に形成された接続端子４を回路基板に形成された接続パターンに当接させて表面実装で接続する光電変換装置１において、樹脂パッケージ３の基板２とは反対側となる位置に荷重となる負荷部として凸部３ｃをレンズ部３ｂの間に設けた。樹脂パッケージ３に、凸部３ｃを設けたことで、凸部３ｃの荷重により樹脂パッケージ３側を浮かすような応力を打ち消すことができる。従って、リフロー処理の際に発生する樹脂パッケージ３側が浮いて光軸がずれるようなことを防止することができる。 （もっと読む）

【課題】入射角の大きい光の入射を抑制して、光学フィルタによるフィルタ特性を安定化させ、不可視光によるノイズを抑制できる半導体照度センサを提供する。
【解決手段】光学フィルタにより検出面が被覆された光検出素子を少なくとも備えた半導体照度センサーにおいて、光検出素子２と光学フィルタ１は、少なくとも遮光層４に囲まれており、この遮光層４には、光入射口６を有し、光学フィルタ１に到達する入射導光路５が設けられている。 （もっと読む）

【課題】 電磁ノイズおよび可視光を適切に遮断可能な受光モジュールを提供すること。
【解決手段】 ダイボンディングパッド１１，１２を有するフレーム１と、ダイボンディングパッド１１にボンディングされた受光素子２と、ダイボンディングパッド１２にボンディングされており、かつ受光素子２を制御するための集積回路素子３と、受光素子２および集積回路素子３を封止し、かつ受光素子２の正面に位置するレンズ４１を有する樹脂パッケージ４と、を備えた受光モジュールＡであって、受光素子２および集積回路素子３を覆う一方、受光素子２とレンズ４１との間に位置する開口５ａを有し、かつ樹脂パッケージ４により封止されたカバー５を備えている。 （もっと読む）

【課題】光電変換率が高い光電変換素子、放射線画像検出器及び放射線画像撮影システムを提供すること。
【解決手段】
光電変換素子１０ａは、入射した電磁波により励起されて電荷を発生する有機化合物を含有する電荷発生層３０ａと、電荷発生層３０ａで発生した電荷のうち、一方のキャリアを集める透明電極２０と、他方のキャリアを集める対電極４０とを備え、有機化合物に、ハロゲン化ペンタセンを含有させるとともに、この光電変換素子１０ａを適用した放射線画像検出器５０及び、放射線画像撮影システム９０とする。 （もっと読む）

【課題】 メインのフォトダイオードの他に補正用フォトダイオードを有するタイプの半導体光センサ装置において、サイズの小型化を図ることを課題とする。
【解決手段】 シリコンチップ１１上の右半分の部分にフォトダイオード１２が形成してあり、チップ１１上の左半分の部分に、補正用フォトダイオード１３と差動アンプ１４とが形成してあり、且つ、フォトダイオード１２を覆って赤外線をカットする赤外線カットフィルタ２０が形成してある構成である。補正用フォトダイオード１３のサイズ（面積Ｓ２）は、フォトダイオード１２の面積Ｓ１の０．１倍であり、フォトダイオード１２に比べて相当に小さい。 （もっと読む）

【課題】限られたスペース内で電源ラインとグランド間に設けられるコンデンサの容量値を、大きなコスト増を伴なわずに増加させることが可能な光受信モジュールを提供する。
【解決手段】金属製のパッケージ基板１２上に光信号を受光して電気信号に変換する受光素子１７と、電気信号を増幅するプリアンプ１８と、電源とグランドとの間に平板コンデンサ１９とを備えた光受信モジュールである。平板コンデンサ１９に貫通孔を設け、この貫通孔に電源用のピン端子１３を挿通させて搭載する。また、平板コンデンサ１９の貫通孔の内面には、一方の電極と電気的に導通された導電層を形成し、挿通されるピン端子１３と電気的に接続する。 （もっと読む）

【課題】 小型且つ低コストの光送受信モジュールを提供する。
【解決手段】 本発明の実施の形態に係る光送受信モジュールは、発光素子と、受光素子とを備えている。発光素子は、第１の軸線方向に第１の波長の光を出射する。受光素子は、第１の受光部と、光学薄膜とを有している。第１の受光部は、入射する光の強度に応じた電流を発生する。光学薄膜は、第１の波長の光の少なくとも一部を第１の軸線方向とは異なる第２の軸線方向に反射し、第２の軸線方向からの第２の波長の光を第１の受光部へ透過する。 （もっと読む）

【課題】 搭載される電化製品などの小型化に対応して薄型化を図ることが可能な光通信モジュールを提供すること。
【解決手段】 受光素子２と、受光素子２がボンディングされたダイボンディングパッド１０を有するリードフレーム１と、受光素子２を封止し、かつ受光素子２の正面に位置するレンズ４１が形成された表面４ａおよびこの表面４ａとその厚さ方向において離間する裏面４ｂを有する樹脂パッケージ４と、を備える受光モジュールＡ１であって、ダイボンディングパッド１０には、レンズ４１から離間する方向に陥没し、かつその底面１１ａに受光素子２がボンディングされた受光素子用凹部１１が形成されている。 （もっと読む）

【課題】搭載される電化製品などの形状およびサイズに対応して実装姿勢が異なるように製造することが容易な半導体モジュールの提供。
【解決手段】フォトダイオード２と、複数のリードと、フォトダイオードを覆う樹脂パッケージ４とを備える半導体モジュールの製造方法であって、それぞれが複数の帯状部材１４ａ〜１４ｃ，１５ａ〜１５ｃからなり、かつ互いに異なる方向に延びる２つの帯状部材群１４，１５を有するリードフレーム１を用い、かつ、２つの帯状部材群のそれぞれに交差する２つの側面４ａ，４ｂを有する樹脂パッケージを形成する工程と、２つの帯状部材群の一方を含み、かつ樹脂パッケージの２つの側面のいずれかから突出する端子群を形成する第１リード群、および２つの帯状部材群の他方のうち樹脂パッケージに埋没した部分からなる第２リード群、を形成するようにリードフレームを切断する工程と、を有する。 （もっと読む）

【課題】 受発光素子に対応する回路素子の配置構造を、小型に形成して、全体をコンパクトにできるようにした多チャンネル光ファイバ受発光ユニットの素子配置構造の提供。
【解決手段】 光ファイバ用光通信基板にあって、基板９，１０の中央部分に受光または発光素子１，２を配置し、その周囲に回路素子６，７を配置して成ることを特徴とする多チャンネル光ファイバ受発光ユニットの素子配置構造。 （もっと読む）

【課題】 リードフレームを樹脂成型部と一体にしてパッケージ天面の平坦度を大きくして、外部からのストレスにも耐えられる強度を保持し、実装のための搬送時にもズレが生じないリードフレーム型の光通信用半導体装置を提供する。
【解決手段】 受光素子２、発光素子３、集積回路素子４は接着部５ｂにそれぞれダイボンディング（接着）される。接着部５ｂは延長されて一方には屈曲部５ｃ、シールド部５ｓ、端子部５ｔが形成してあり、他方には端子部５ｔが形成してある。屈曲部５ｃは、樹脂成型部６の天面６ｕと面一になるように天面６ｕに沿って屈曲してある。屈曲部５ｃは、樹脂成型部６の側面６ｓの内側で接着部５ｂに対しシールド部５ｓが対向するように屈曲してある。 （もっと読む）

【課題】 蒸着による蛍光体層のスプラッシュ欠陥を従来の保護層により覆った場合に発生する光反射層のピンホールが、光電変換素子に入射する光量が部分的に低下しＸ線透過画像における欠陥となる問題があった。さらに従来の蒸着によって形成された有機保護膜および反射膜からなる保護層の場合、これら工程に必要な時間が非常に多くなること、さらに有機保護膜は特殊な材料を使用することから、これらの２層を形成する価格は非常に高価となってしまうという問題があった。
【解決手段】 蛍光体層上に光反射性微粒子を含有した樹脂からなる保護層７を形成することにより、光反射機能と防湿機能を備えた保護層を１層かつ蛍光体の柱状結晶の柱間に埋め込む形状で保護層を形成することができるため、安価で欠陥のない放射線検出装置を提供できる。 （もっと読む）

【課題】 入射する光または放射線を精度よく検出することができる光または放射線用検出器及びその検出システムを提供する。
【解決手段】 フラットパネル型Ｘ線検出器（ＦＰＤ）１は、増幅率変更用配線２３を備えることで、複数個の増幅器２１の各増幅率を個別に変更させることができる。また、制御部５が複数個の増幅器の各増幅率を個別に変更する。よって、検出素子ｄから読み出される電荷情報が各増幅器２１間で高低しても、各増幅器２１はそれぞれ適切な増幅率で電荷情報を増幅する。よって、Ｘ線の入射量が広範囲に分布しても、精度よく検出することができる。 （もっと読む）

【課題】光モジュールの小型化および低コスト化を図ること。
【解決手段】発光モジュール１０は、光信号と電気信号とを変換する発光素子１１と、端面４３と、この端面４３と連続しかつ隣接する端面４４とを有する光ファイバコネクタ４０と、この光ファイバコネクタ４０に取り付けられるものであり、光ファイバコネクタ４０の端面４３と端面４４とに沿って折り曲げられるＡ−Ａ破線箇所を有し、このＡ−Ａ破線箇所を境に端面４３上に配置される発光素子１１が取り付けられ、端面４４上に配置される部分に基板接続用配線部３９が形成されたフレキシブル配線基板２０と、を備える。 （もっと読む）

【課題】 寄生容量の増大等による出力電圧の低下を抑えることができ、結果としてより高感度、高性能にする。
【解決手段】 絶縁性支持体上に配列された光電変換素子と、光電変換素子に発生した信号電荷に応じた信号を増幅して信号線に読み出すために絶縁性支持体上に準備された非単結晶半導体層を有する読出用電界効果トランジスタを含む読み出し回路と、を少なくとも備えた光電変換装置であって、読み出し回路は、ノイズを有する前記信号を蓄積するための第１の蓄積手段と、前記ノイズを蓄積するための第２の蓄積手段と、第１の蓄積手段からの第１の出力と前記第２の蓄積手段からの第２の出力を用いてノイズを取り除いた信号を得るための処理手段と、を含む。 （もっと読む）

【課題】 反射光を従来のものよりも低減することができる光受信モジュールを提供すること。
【解決手段】 光受信モジュール１０は、入射された光を曲率半径Ｒで形成された光出射端面１１ａから出射する先球ファイバ１１と、受光した光を電流信号に変換する光吸収層を含み、所定の角度で傾けられた受光素子１２と、受光素子１２を実装するサブマウント１３と、先球ファイバ１１を固定するファイバ固定部１４と、受光素子１２から出力される電流信号を電圧信号に変換して増幅するプリアンプＩＣ１５と、電気信号を伝送するボンディングワイヤ１６と、各部品を封止するパッケージ１７と、電気信号を出力する端子１８とを備える。 （もっと読む）