【課題】発光素子から発光された信号光が隣接する受光素子に入射されるのを防ぐことで正確なデータ通信を可能にするとともに、小型化して利便性の高い光通信装置を提供する。
【解決手段】基板１１の一方の面に発光素子２１と受光素子２２とが設けられるとともに、これらが透光性を有するモールド部３１により一体的に封止された光通信装置において、発光素子２１と受光素子２２の間に遮光手段４１が設けられたことで発光素子２１から発光された信号光が同じ回路基板１１上に近接して設置した受光素子に入射することを遮り、また、モールド部３１に発光素子２１と受光素子２２に対して一つの集光レンズ部３２が形成されたことで、両素子２１、２２の各中心軸と集光レンズ部３２の光軸を一致させて両素子の近接した設置が可能になることを特徴とするものである。 （もっと読む）

【課題】実装する部品点数が増加することなく、簡単な構成で電源等の各種ノイズを効率的に除去できること。
【解決手段】ステム１００には受光素子１０１、プリアンプ１０２が搭載され、外部に導出される端子１０５を備える。ステム１００に開口された開口部１００ａと、端子１０５との間には、容量性支持部１１０が充填される。容量性支持部１１０は、端子１０５をステム１００に固定保持するとともに、接地されたステム１００に対して所定の容量を有して端子１０５を接地接続する。この容量性支持部１１０は、ガラスにフィラとして高誘電体材料を所定量混合させたものを焼結してなる。 （もっと読む）

【課題】信頼性が高く、隣のチャネルへの光の漏れ込みがない光モジュールを提供する。
【解決手段】上部が開口したパッケージ２の上部に光透過部材を設け、パッケージ２内に１個以上の光素子９，１０を収納して気密封止した光モジュール１において、光透過部材となる透明基板３の裏面に回路パターンを形成し、その回路パターンに１個以上の光素子を実装し、パッケージ２の上縁面にパッケージ側電極７を形成すると共に、そのパッケージ側電極７に対応して透明基板３の裏面に基板側電極１３を形成し、他方、透明基板３の表面に光通路となる窓を有する金属製のフタ４を設けると共に、そのフタ４を透明基板３の周縁から張り出すように形成し、パッケージ側電極７と基板側電極１３を接合した状態で、パッケージ２にフタ４の周縁を接合すると共に気密封止したものである。 （もっと読む）

【課題】 受光素子モジュールで、インピーダンス整合を取りつつも、省電力化を図る。
【解決手段】受光素子１１と、受光素子１１からの電気信号を増幅する増幅器１２は、ステム１４に搭載されている。ステム１４とフレキシブル基板２０との間には誘電体板１８が配置されている。増幅器１２からの電気信号を基板２０に伝達するために、ステム１４及び誘電体板１８を貫通するリードピン１５ｄが設けられている。増幅器１２は、その出力に容量成分を含み、その出力インピーダンスが基板２０とインピーダンス整合するインピーダンスより高いインピーダンスである。また、誘電体板１８の厚さｄは、リードピン１６ｄのインダクタンス成分として増幅器１２の容量成分を打ち消す誘導インダクタンス成分を含み、且つ基板２０とのインピーダンス整合をとることができる厚さである。 （もっと読む）

【課題】室温での動作が可能であり、電磁ノイズや熱ゆらぎの影響も受けにくい超小型の、赤外線センサＩＣを提供すること。
【解決手段】素子抵抗が小さく、電子移動度の大きな化合物半導体をセンサ部２に用いて、化合物半導体センサ部２と化合物半導体センサ部２からの電気信号を処理して演算を行う集積回路部３とを同一パッケージ内にハイブリッド形成することにより、これまでにない小型で、簡易なパッケージで室温動作可能な赤外線センサＩＣを実現できる。 （もっと読む）

【課題】インピーダンスの不整合を生じやすいリードピンを用いない構造で、しかも、組立が容易でインピーダンスを伝送インピーダンスに近付けやすい光サブアセンブリを提供する。
【解決手段】レンズキャップ３と多層フレキシブル基板２により形成される空間に半導体光素子４を搭載した光サブアセンブリで、多層フレキシブル基板２は、少なくともキャップ接着層７、配線層８、接地層９を有し、キャップ接着層８に形成された金属パターン７ａにレンズキャップ３を接着して前記の空間を封止している。この空間には、半導体光素子４と電気的に接続される増幅器６が搭載され、増幅器６の出力電極は、配線層８に形成された信号パターン１６，１７に電気的に接続される。 （もっと読む）

【課題】使用される装置側の光学的および電気的特性に応じた個別の設計変更を不要とし、低コストで容易に電気信号出力を変更することが可能な半導体受光装置およびその製造方法の提供。
【解決手段】受光素子に入射される光信号を電気信号に変換し、増幅して出力する半導体受光装置１であって、受光素子の受光部の一部を覆うことによりこの受光部への入射光量を制限するための遮光用シート５を有する半導体受光装置１としたものであり、遮光用シート５により受光部への入射光量を制限することで、受光素子に入射される光信号が電気信号に変換される際の電気信号出力の大きさを制限する。 （もっと読む）

【課題】製造コストを低減し小型化を図るとともに、信頼性、量産性を向上させる。
【解決手段】光ファイバアレイ２０２と光学的に接続される光電素子２１２と、光電素子２１２と電気的に接続される周辺ＩＣ２１４と、光電素子２１２及び周辺ＩＣ２１４を一括して被覆するフレキシブルフィルム２１６と、を備え、フレキシブルフィルム２１６に光電素子２１２及び周辺ＩＣ２１４を電気的に接続する第１配線２１６ａが設けられるとともに周辺ＩＣ２１４とモジュール基板１０６とを電気的に接続する第２配線２１６ｂが設けられる。 （もっと読む）

アセンブリによって変換される電気信号内にフィードバックが取り込まれるのを回避し得る光受信機アセンブリ。一実施形態の光受信機アセンブリは、コンデンサと、コンデンサの上面電極上に設けられ、電源が供給される光検出器と、基準面上に設けられた増幅器とを含む。光受信機アセンブリは、基準面とコンデンサとの間に介在するアイソレータをさらに含み、このアイソレータは、基準面の一部に接続された誘電材料の底面層と、増幅器の接地およびコンデンサの双方と電気的に接続されている金属上面プレートとを含む。この構成は、増幅器接地に存在しているフィードバック信号を打ち消すために、フォトダイオード及びコンデンサの上面電極を介して増幅器接地を増幅器入力にブートストラップする。
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【課題】 受光効率が高く、構成を簡単化することができると共に、容易に製造可能な半導体受光装置を提供する。
【解決手段】 半導体受光装置１は、プリント基板（設置基板）２と、受光部３を有する半導体素子４と、ＴＩＡ５と、第１ライトパイプ６と、反射膜７と、第２ライトパイプ８とを備えている。第１ライトパイプ６は、プリント基板２と受光部３を除く半導体素子４の上面に密着して設けられている。第１ライトパイプ６の上部の受光部３に対応する部分には、光導入凹部６ａが形成されている。反射膜７は、光導入凹部６ａの側面を覆うように形成されている。第２ライトパイプ８の下面部は、光導入凹部６ａを埋めることが可能な凸部８ｂが形成されている。また、第２ライトパイプ８の上面部には、受光部３の上方に位置する領域に、上方から入射した光を、受光部３へと反射膜７を介して集光するためのレンズ部８ａが形成されている。 （もっと読む）

【課題】光受信モジュールにおいて、同一設計の受光素子を用いながら入力インピーダンスの異なるプリアンプを用いた場合にでも良好な周波数通過特性(Ｓ２１)を実現する。
【解決手段】受光素子を搭載した半導体チップ６と、受光素子の出力信号を増幅するプリアンプ２と、受光素子を搭載する絶縁性キャリア基板３と、受光素子の出力信号がキャリア基板上の電極５を介してプリアンプに入力されるように接続し、受光素子を搭載しない状態でキャリア基板上の２電極間の容量値を４０ｆＦ以上とした２電極４、５を有することより解決できる。 （もっと読む）

【課題】光モジュールにおける放射ノイズを低減させる。
【解決手段】電気−光変換素子１４と、半導体集積回路１２と、一方の面に電気−光変換素子１４および半導体集積回路１２が実装されてなるリードフレーム１０と、電気−光変換素子１４、半導体集積回路１２およびリードフレーム１０を封止する透明樹脂パッケージ１６とにより光モジュール１を構成する。リードフレーム１０の一部を透明樹脂パッケージ１６から突出させて延在部１０Ｂを形成する。延在部１０Ｂを透明樹脂パッケージ１６における少なくとも電気−光変換素子１４が光を発光または受光する側の面を囲撓するよう折曲する。また、延在部１０Ｂにおける電気−光変換素子１４に対応する部分に光通過孔２２を形成する。 （もっと読む）

【課題】 応答速度を確保しつつ光検出感度の向上を図ることが可能な電子管を提供すること。
【解決手段】 この電子管１は、内部が真空に保持された外囲器２と、外囲器２の入力面板３の真空側に形成された光電面１０と、外囲器２の内部において光電面１０と対向するように設けられ、光電面１０から放出された電子を電気信号に変換する半導体素子１１と、外囲器２の内壁に沿って光電面１０と半導体素子１１との間で所定の間隔を空けて、光電面１０に電気的に独立されて配設され、電子を通過させる開口部をもった複数の電極とを備え、複数の電極のうち光電面１０に最も近い位置に配置された中間電極６ａには、光電面１０に対して正の電圧が印加され、複数の電極のうち中間電極６ａと半導体素子１１との間に配置された中間電極６ｂには、中間電極６ａに印加される電圧以下の電圧が印加される。 （もっと読む）

【課題】リードの長さを短くすることが可能で、それにより高速応答を実現できる光モジュールを得る。
【解決手段】リードフレーム１０，２０上に取り付けられた光素子１１，２１を有し、該リードフレーム１０，２０を介して基板２９に取り付けられる光モジュール１において、光素子１１，２１を、光モジュール１が基板２９に取り付けられた状態下で基板表面に対して光軸が交わる向きに取り付けた上で、前記光素子１１，２１の光軸に沿って進行する光６２の光路を折り曲げるミラー３１等の偏向手段を設ける。 （もっと読む）

【課題】高い結合効率および光伝送品質を有し、耐環境性に優れ、かつ信頼性の高い光半導体装置、しかもＬＥＤやＰＤ等のサイズの小さい光半導体素子を利用でき、簡単な構成で小型化と低価格化を両立させることができる光半導体装置を提供すること。
【解決手段】この発明の光半導体装置は、リードフレーム４と、このリードフレーム４に搭載された光半導体素子３と、リードフレーム４に沿って、光半導体素子３に対して所定の隙間を有して配置された補助フレーム８と、光半導体素子３の外面を覆うよう設けられた透光性樹脂からなる緩衝樹脂部７と、透光性樹脂からなるモールド樹脂部１１とを備える。 （もっと読む）

【課題】従来の固体撮像装置においては、感度の面で向上の余地がある。
【解決手段】固体撮像装置１は、半導体基板１０と受光部２０とを備えている。受光部２０は、半導体基板１０の表面Ｓ１（第１面）側の表層に設けられている。この受光部２０の表面２０ａは、シリサイド化されている。固体撮像装置１は、半導体基板１０の裏面Ｓ２（第２面）に入射した被撮像体からの光を半導体基板１０の内部で光電変換し、その光電変換により発生した電荷を受光部２０で受けて上記被撮像体を撮像するものである。 （もっと読む）

【課題】ＣＭＯＳインバータで光電流を増幅する光センサ回路でＣＭＯＳインバータの入出力特性曲線の線形領域を有効に使用し、線形領域のダイナミックレンジを広く利用できる光センサ回路を提供する。
【解決手段】光センサ回路１０は、アノード１１ａとカソード１１ｂの間に並列に接続されるコンデンサＣを含み、入射光Ｌ１を電流信号に変換するフォトダイオードＰＤと、フォトダイオードＰＤの一方の端子電極に入力側が接続されるＣＭＯＳインバータＩＰと、ＣＭＯＳインバータの入力端と出力端との接続または遮断を選択し、かつ遮断時にＣＭＯＳインバータの入力側電位での容量結合による変化方向を反対にするＭＯＳ型スイッチングトランジスタ（１２，２１）と、ＣＭＯＳインバータの出力側に接続される画素選択用トランジスタ１３を備える。 （もっと読む）

【課題】単純な構造をもち光伝達効率を向上可能な光電変換素子パッケージを提供すること。
【解決手段】光電変換素子パッケージ２５ａは、光電変換素子３０と、光透過性粒子１０ａ、１０ｂを含有し光電変換素子を封止する封止材２０とを有し、パッケージの光入射又は光出射面において光透過性粒子１０ａの一部分が透明な平坦面１５として外部に露出している。平坦面１５をもつ粒子は光電変換素子の一方の面側で面方向に配列されており、光透過性粒子は光電変換素子の光入射面又は光出射面に接している。光透過性粒子として少なくとも中心粒径１５０±１０μｍφの粒子を含有する。更に、中心粒径６０±２０μｍφの光透過性粒子１０ｂを含有してもよい。 （もっと読む）

【課題】光送受信モジュールと電子基板とを接続する固定部の形状に依らず電子基板に実装することができ、光送受信モジュールの接合部に応力が生じない光送受信器を提供する。
【解決手段】ＬＤモジュール３とＰＤモジュール４とがＷＤＭフィルタ８を共有するＢＯＳＡ部品２と、ＬＤモジュール３を制御する電子基板５と、ＰＤモジュール４を制御する電子基板６と、ＬＤモジュール３と電子基板５の間及びＰＤモジュール４と電子基板６の間の少なくとも一方を接続するフレキシブル基板７とを備える。 （もっと読む）

【課題】全体としての小型化を図りつつ、より広い範囲からの光を受光することができる受光モジュールを提供すること。
【解決手段】本発明に係る受光モジュールＡは、受光面１１ａを有する受光素子１１、および受光素子１１を封止する樹脂パッケージ１３を有する受光ユニット１と、受光ユニット１を受光面１１ａの垂直線Ｖ１と交差する軸心Ｃ１周りに回転可能に支持する支持部材３と、を備えている。 （もっと読む）