【課題】製造コストを低減し、設計の自由度を向上させ、特性の劣化を防ぐことができる光受信モジュールを得る。
【解決手段】導電性のステム１０の主面に、導電性のサブマウント１２が接続されている。サブマウント１２は、ステム１０の主面に対して傾いた傾斜面１２ａと、実装面１２ｂと、実装面１２ｂから突出した突出部１２ｃとを有する。サブマウント１２の傾斜面１２ａ上に受光素子１６が実装されている。サブマウント１２の実装面１２ｂ上にプリアンプ１８が実装されている。プリアンプ１８は、入力端子１８ａと、出力端子１８ｂと、ＧＮＤ端子１８ｃとを有する。そして、プリアンプ１８は、入力端子１８ａから入力した受光素子１６の出力信号を増幅して出力端子１８ｂから出力する。サブマウント１２の突出部１２ｃとプリアンプ１８のＧＮＤ端子１８ｃはワイヤ２０ｃにより接続されている。 （もっと読む）

【課題】 フレキシブル基板を用いた光半導体装置において、光素子を含む筐体とフレキシブル基板との接続信頼性を向上させること。
【解決手段】 本光半導体装置１００は、光素子を内蔵し、上下で対向して設けられた第１端子１２および第２端子１４を備えた筐体１０と、第１端子１２と電気的に接続される第１配線（ＲＦ、ＤＣ）が形成された第１領域２２、第２端子１４と電気的に接続される第２配線（ＤＣ）が形成された第２領域２４、第１領域２２および第２領域２４の間を接続する第３領域２６、第３領域２６に設けられた切り込み部３０により区画され第１領域２２と連続した第１突出部４２、第１突出部４２に設けられ第１配線と電気的に接続される接触領域１８を有するフレキシブル基板２０とを備える。 （もっと読む）

【課題】大幅な薄型軽量化を実現できるとともに、湾曲形状をなす対象物から画像や文書などを正確に読み取り可能な密着型イメージスキャナを提供する。
【解決手段】密着型イメージスキャナ１は、発光層２０、感光層３０、信号処理層４０が上下方向に積層された構成を有する。発光層２０には、原稿Ｔに向けて光を照射する有機ＥＬ２３と、原稿Ｔから反射される光を下側に透過させる光透過部２４とが、画素ごとにフィルム基板２１に設けられている。感光層３０は、光透過部２４を透過して入射する光量に応じて電荷を蓄積する有機ＰＤ３３が、画素ごとにフィルム基板３１に設けられている。信号処理層４０は、有機ＰＤ３３に蓄積された電荷を読み出す有機ＴＦＴ４３が、画素ごとにフィルム基板４１に設けられている。 （もっと読む）

【課題】 高周波特性が改善された光レシーバ装置を提供する。
【解決手段】 光レシーバ装置は、出力端子となる第１電極と接地電位とは異なる電源が接続される第２電極とを有する受光素子と、アンプ素子を搭載するとともに上面に信号電極および接地電極からなる接続端子が設けられてなるアンプ回路と、信号電極に対し上面側から受光素子の第１電極の電位を接続する第１導体と、接地電極に対し上面側から受光素子の第２電極の電位を、第１コンデンサを介して接続する第２導体と、を備える。 （もっと読む）

【課題】受光素子キャリアにおいて、３次元的に配置される素子等を接続可能であり、高周波特性に優れた高周波伝送路をもつ受光素子キャリアを実現することを目的とする。
【解決手段】本発明にかかる受光素子キャリアは、シート状の誘電体を積層しブロック状に形成した多層基板と、素子実装面４ａ上に備えられた受光素子１と、素子実装面４ａ上に形成され多層基板の層と平行に延在する部分を有し、受光素子１と接続された伝送路６ａと、素子実装面４ａ上の伝送路６ａを除く領域に形成されたＧＮＤパターン７ａと、多層基板の層間である境界面に形成され素子実装面４ａにおいて伝送路６ａと接続された伝送路６ｂと、伝送路６ｂが形成された境界面の上下の境界面に形成され素子実装面４ａにおいてＧＮＤパターン７ａと接続された複数のＧＮＤパターン７ｂと、伝送路６ａに隣接して配置され各ＧＮＤパターン７ｂを互いに接続するスルーホール８とを備える。 （もっと読む）

【課題】省スペース且つ高精細なシリコンベースモジュール及びその形成方法を提供する。
【解決手段】基板１０６にチップアセンブリ１０２及び１０４を固定する。アセンブリ１０２上にはシリコンチップ１０８と電気回路付のドライバダイ１１０とを設け、アセンブリ１０４にはシリコンチップ１１２と電気回路付のドライバダイ１１４とを設ける。更に、これらのアセンブリ１０２及び１０４の相応する構成部分同士を基板長手方向Ｌに沿い且つその方向Ｌに対し直交する基板幅方向Ｐに沿い整列させる。 （もっと読む）

【課題】光信号を電気信号に変換する光モジュールに関し、所定範囲内の受信光信号レベルに制御して入力する。
【解決手段】受信光信号を電気信号に変換する光モジュール１であって、光信号を電気信号に変換する光電変換素子を含むＯ／Ｅ変換部６と、その前段に設けた入力光スイッチ４と、光信号のレベルを検出する光入力レベル検出部３と、光信号のレベルを制御する可変減衰器２等の光減衰手段と、光入力レベル検出部３により光信号のレベルを検出して、この光信号のレベルが所定範囲内となるように光減衰手段を制御し、且つ光信号のレベルが所定範囲内となった時に、入力光スイッチ４をオンに制御して、受信光信号をＯ／Ｅ変換部に入力する制御処理部５とを備えている。 （もっと読む）

【課題】送信側光電変換部及び受信側光電変換部と調芯しつつ取り付けが容易なレンズブロックの取付構造を有する光送受信器を提供する。
【解決手段】レンズブロック８を送信側光電変換部２及び受信側光電変換部４とそれぞれ調芯した状態で保持すると共に、送信側回路基板３と受信側回路基板５とを所定の間隔を隔てて固定するための枠体３８とを有するものである。 （もっと読む）

【課題】効率よく光電変換ができる光吸収体を有する半導体基板、半導体基板の製造方法、および当該半導体基板を含む光センサを提供する。
【解決手段】シリコンを含むベース基板と、ベース基板上方に設けられたシード体と、シード体に格子整合または擬格子整合し、光または熱を吸収してキャリアを生成する３−５族化合物半導体からなる光熱吸収体とを備え、光熱吸収体が、光熱吸収体に入射する入射光または光熱吸収体に加わる熱に応じて電気信号を出力するセンサを提供する。また、シリコンを含むベース基板と、ベース基板の上方に形成され、ベース基板の表面を露出する開口を有し、結晶成長を阻害する阻害体と、開口の内部に設けられたシード体と、シード体に格子整合または擬格子整合し、光または熱を吸収してキャリアを生成する３−５族化合物半導体からなる光熱吸収体とを備える半導体基板を提供する。 （もっと読む）

【課題】暗電流の発生の少ない光電変換素子及び固体撮像素子を提供すること。
【解決手段】 導電性膜と、光電変換膜と、透明導電性膜とを含む光電変換素子であって、前記光電変換膜が、結晶化したフラーレン又はフラーレン誘導体を含み、前記結晶化したフラーレン又はフラーレン誘導体が、前記導電性膜の膜面に対して垂直に（１１１）方向に配向している、電変換素子。 （もっと読む）

【課題】部品を基板に実装する際に、基板を加熱せずに熱硬化性接着剤を局所的に加熱して硬化させる手段を提供する。
【解決手段】ステージ装置１０上に搭載基板８及び部品６が載置される。ステージ装置の垂直上方に、垂直移動可能な吸着ヘッド４０が設けられる。吸着ヘッドに吸着された部品の電極に接触子が接触する。吸着ヘッドの垂直上方に、垂直移動可能なカメラ１６が配置される。ステージ装置の動作、吸着ヘッドの動作、接触子への通電、及びカメラの動作を制御コンピュータ３０が制御する。 （もっと読む）

【課題】光受信器において、隣接チャンネル間のクロストークを低減する。
【解決手段】ワイヤボンドは、２以上の光電子装置を有する光電子装置チップを信号処理チップに接続するように形成される。それぞれが光電子装置の１つに対応する２以上の互いに隣接したワイヤボンドグループが形成される。例えば、それぞれのワイヤボンドグループは、ワイヤボンドグループの光電子装置のＰ端子を信号処理チップに接続する第１のワイヤボンドと、ワイヤボンドグループの光電子装置のＮ端子を信号処理チップに接続する第２のワイヤボンドと、また光電子装置チップを信号処理チップに接続する第３のワイヤボンドを備えることができる。 （もっと読む）

【課題】 後方散乱による画質劣化を低減しながらも、放射線の漏洩を防止することが可能なフラットパネル型放射線検出器を提供すること。
【解決手段】 フラットパネル型放射線検出器は、放射線変換膜１１と、ＴＦＴ１２と、原子番号が１２以上３０以下の金属または実効原子番号１２以上３０以下の合金からなり、そこに直接入射した放射線は通過させるが散乱した放射線は通過させない第１金属板１３と、原子番号が７３以上の金属または実効原子番号７３以上の合金からなり、放射線を通過させない第２金属板１４と、電気回路基板１５とが、この順に積層された構成を有する。 （もっと読む）

【課題】不要な入射光の遮光と、高速動作に影響を与える寄生容量成分の軽減とを両立させることができる光検出半導体装置を提供する。
【解決手段】開示される光検出半導体装置１は、受光面２１ａを有する受光部２１と、受光部２１からの出力信号を増幅するアンプ部２２とを含むＩＣチップ１２と、受光面２１ａを露出させる開口部１６ａを有し、ＩＣチップ１２を封止する封止部１６とを備えている。この光検出半導体装置１では、封止部１６は、遮光性樹脂で形成されている。また、受光面２１ａの外周端に近接し、かつ、アンプ部２２に重ならない領域のＩＣチップ１２の表面には、遮光層１４が形成されている。 （もっと読む）

【課題】光学素子と光ファイバとの相対位置を容易に調整することができる、光通信モジュールを提供する。
【解決手段】光送信モジュール１では、ガラスエポキシ基板２の表面およびＩＣチップ７を封止する樹脂パッケージ１１に、発光素子１５の配置用の凹部１２が形成されている。そして、凹部１２の底面には、ガラスエポキシ基板２の一部が発光素子１５との電気接続のための端子１３として露出している。そのため、凹部１２内に発光素子１５を配置することにより、発光素子１５とガラスエポキシ基板２との電気的な接続を達成することができる。そして、凹部１２内において発光素子１５の位置に自由度があるので、発光素子１５に対して光ファイバ１９を光学的に接続する際に、発光素子１５および光ファイバ１９の両方の絶対位置（樹脂パッケージ１１に対する位置）を調整して、それらの相対位置を容易に調整することができる。 （もっと読む）

【課題】受光効率を確保しつつ、製造時の角度の公差に伴う光ファイバに入射する反射戻り光の量の増加を抑制することができる光受信モジュール及び光受信モジュールの製造方法を提供する。
【解決手段】光受信モジュールは、受光素子１０と、受光素子１０を支持するサブマウント２０と、を備える。受光素子１０は、光ファイバの光軸上の位置からずらして配置されている。受光素子１０のサブマウント２０側の面に含まれる複数の辺のうちの、辺の延伸方向が、入射する光の方向に対応する直線と、光ファイバの光軸の方向に対応する直線と、支持部材の前記受光素子を支持する支持面と、に囲まれる領域に交差する交差辺の方向が、光の入射方向に直交する方向とは異なる方向に対応するよう受光素子１０が配置されている。 （もっと読む）

【課題】無駄な空間を作らずに、装置の小型化、省スペース化、及び遮蔽効果の向上を図る。
【解決手段】第１コネクタと第２コネクタの対から成る光電気変換装置である。第１コネクタと第２コネクタは、第１コネクタを第２コネクタに設けた凹部に嵌め込むことによって互いに嵌合可能とされている。第１コネクタは、第１ハウジングと、第１ハウジングに配列された複数の第１端子を有し、第２コネクタは、第２ハウジングと、第２ハウジングに配列され、第１コネクタと第２コネクタの嵌合時に第１コネクタの第１端子と接続され得る複数の第２端子を有する。第１ハウジングは、第１端子と電気的に接続され得る光電気変換部品を収容する窪みを有する。窪みに配したグランド板を用いて光電気変換部品を遮蔽する。 （もっと読む）

【課題】感度を向上し、撮像画像の画像品質を向上する。
【解決手段】第１の光導波部材１３１ａよりも屈折率が低い光学材料にて発散レンズ１２１が形成し、集光レンズ１１１を介して入射された光を、発散レンズ１２１によって第２の光導波部材１３１ｂへ発散させる。そして、その発散レンズ１２１によって発散された光を、第２の光導波部材１３１ｂがフォトダイオード２１の受光面ＪＳへ導くように構成する。 （もっと読む）

【課題】低電圧で作動し、厚さあたりの光増幅率を向上させることにより厚みを薄くすることが可能となる光検出素子及び光検出方法、撮像素子及び撮像方法を提供する。
【解決手段】光増幅部と光電変換部からなる光検出素子であって、
前記光増幅部が光滞留構造とゲイン媒質からなり、該光滞留構造とゲイン媒質が近接して配置されている構成とする。
その際、前記光滞留構造を、プラズモン共鳴体、導波モード共鳴体、ウィスパリングギャラリーモード共鳴体、等で構成することができる。 （もっと読む）

【課題】撮像エレメントとマイクロレンズアレイとの位置合わせ精度を緩和することが可能な撮像素子および撮像装置を提供する。
【解決手段】撮像装置１は、撮像レンズ１１と撮像データを取得する撮像エレメント１３との間に、撮像エレメントの複数の画素に対して１つのマイクロレンズが割り当てられたマイクロレンズアレイ１２を備える。マイクロレンズアレイ１２には、基板１２０の一面に複数のマイクロレンズ１２１が設けられており、このマイクロレンズ１２１の表面形状に沿って、マイクロレンズ１２１単位で色分けされた３原色のカラーフィルタ１２２が形成されている。実装時などに、マイクロレンズアレイ１２と撮像エレメント１３との間に位置ずれが生じた場合であっても、混色が生じにくくなる。 （もっと読む）