【課題】製造歩留まりを向上させ得るＣＳＰカメラモジュールの製造方法を提供する。
【解決手段】受光部がそれぞれ形成された複数のセンサ形成領域とセンサ周辺領域とを有する主面と主面と対向する裏面とを具えた半導体ウエハ１０１と、レンズ部１２１がそれぞれ形成された複数のレンズ形成領域とレンズ周辺領域とを有するレンズ形成面とレンズ形成面と対向し平坦面であるレンズ非形成面とを具えたレンズウエハ４であって少なくとも１枚の透光性光学ウエハで構成されたレンズウエハ４と、スペーサ部１５１を介して空間を隔てて接合された半導体ウエハ１０１とレンズウエハ４とからなる貼着体を形成する工程と、レンズ非形成面を介して貼着体を保持して半導体ウエハの裏面を研磨する工程と、貼着体をセンサ周辺領域及びレンズ周辺領域にて切断することにより、各々がスペーサ部にて接合されたセンサチップ及びレンズチップからなるカメラモジュールに個片化する。 （もっと読む）

【課題】CAN型光パッケージを用いた光半導体装置において、フレキシブル基板とCAN型光パッケージ両者が強固に接続され、製品としての信頼性を保ちながらも、接続部において、高周波信号の反射が少なく高周波特性の良い光半導体装置を提供する。
【解決手段】フレキシブル基板上には、高周波信号用の金属パターンがパターニングされており、該信号用金属パターンの端部で、該フレキシブル基板は、ほぼ直角に曲げられている。そして、該信号用金属パターンは、ステムに取り付けられた信号用リードピンと、ほぼ水平を成すように固着導通が成される。
一方、リードピンの一部は、該フレキシブル基板に空けられた孔に貫通され、該フレキシブル基板上の金属パターンの一部と、固着導通がとられる。 （もっと読む）

【課題】 双方向に光信号を伝達する光導波路を複数設けて多ビット化を図る場合に、この種の光導波路を有する装置を単純に組み合わせたものと比べ、小型の導光板および光モジュールを提供する。
【解決手段】 導光板１０は、並列配置された複数の第一の光導波路１と、第一の光導波路１の途中の分岐部３から分岐して別の１つまたは複数の第一の光導波路１を横切って延びる第二の光導波路２とを備える。光モジュールは、導光板１０と、第一の光導波路１の一方の端部に光学的に結合される受光素子１１と、第二の光導波路２の分岐側とは反対側の端部に光学的に結合される発光素子１２とを備える。 （もっと読む）

【課題】金属ケース形成部を配置する領域を充分に確保することができ、かつ、入出力用リード端子にモールド樹脂が付着することを防止できるリードフレーム及びこのリードフレームを用いて形成されたリモコン受光ユニットを搭載した電子機器を提供する。
【解決手段】ＩＣチップ２及びＰＤチップ３がそれぞれ搭載される第１チップヘッダ部１１ａ及び第２チップヘッダ部１１ｂと金属ケース形成部１１ｃと複数の入出力用リード端子１１ｄとを備えており、前記入出力用リード端子１１ｄが、第１チップヘッダ部１１ａ及び第２チップヘッダ部１１ｂに対して一つの方向Ｂ１に沿って隣接する位置に配置されており、前記金属ケース形成部１１ｃが、第１チップヘッダ部１１ａ及び第２チップヘッダ部１１ｂに対して一つの方向Ｂ１と異なる他の一つの方向Ｂ２に沿って隣接する位置に配置されている。 （もっと読む）

【課題】小型化、低コスト化を図ったコネクタ一体型の光電気変換モジュールを提供する。
【解決手段】基板７と、基板７上に設けられ光ファイバ２と光結合する光路変換手段８と、光路変換手段８上に設けられ電線３と電気的に接続されるフレキシブル基板９と、基板７上に設けられフレキシブル基板９を支える支え板と、光路変換手段８を介して光ファイバ２のコアと光結合する光素子１０と、フレキシブル基板９と電気的に接続されると共に、外部電気機器５のレセプタクル６と電気的に接続される電気コネクタ１１とを備え、フレキシブル基板９は基板７と支え板の先端部端面方向に延出して先端部を包み込むように形成されると共に基板７の裏面に接合され、基板７と支え板とフレキシブル基板９は電気コネクタ１１に挿入接続されるものである。 （もっと読む）

【課題】光素子と信号処理部とを個別に検査することができ、いずれかが不良であっても、基板全体がロスにならず、信号処理部からの熱影響が光素子に及ばないようにした光電気変換装置を提供する。
【解決手段】マウント基板３の上にサブマウント基板１２が実装され、電気信号を光信号に変換して発光するまたは受光して光信号を電気信号に変換する光素子（発光素子）４Ａは、サブマウント基板１２に実装されている。光素子４Ａに電気信号を送信するまたは光素子４Ａから電気信号を受信するための信号処理部（ＩＣ基板）５と、外部の電気接触端子を着脱可能なコネクタ６とは、マウント基板３に実装されている。 （もっと読む）

【課題】より小型でかつ異物混入を防止できる撮像装置を提供する。
【解決手段】受光素子１と電極パッド２とを一主面に有する撮像素子３と、前記受光素子１と電極パッド２とを覆った透明樹脂部４と、前記撮像素子３の電極パッド２に接続して前記透明樹脂部４に貫通形成された外部接続部５ａとを有する構成とする。 （もっと読む）

【課題】アクティブ調芯を短時間で行うことができると共に、部品点数の削減と小型化を図ることができる光モジュールおよびその作製方法を提供する。
【解決手段】光モジュール１０は、基板１１と、基板上に整列して実装されたレーザーダイオードアレイ１４と、基板上に実装されレーザーダイオードアレイ１４の各面発光型半導体レーザ素子と電気的に接続されたドライバＩＣ１５と、複数の光ファイバ１６を整列させて保持し、複数の光ファイバの各一端部の中心とレーザーダイオードアレイ１４の各光出射部の中心とがそれぞれ一致する位置で基板１１に固定される光コネクタ部１２と、カバー１３とを備える。光コネクタ部１２は、複数のファイバ保持孔１２ａの両側に、２つのガイドピン孔１２ｂを有する。基板１１の表面１１ａには、各ガイドピン孔１２ｂを通して視認可能で、光コネクタ部１２の位置決め基準となる２つのアライメントマーク５０が設けられている。 （もっと読む）

【課題】 軽量な放射線検出装置を実現する。
【解決手段】 放射線検出装置の製造方法は、基板と、前記基板上に配置された絶縁層と、前記絶縁層上に配置された、入射した放射線又は光を電気信号に変換する変換素子を有する複数の画素と、を有するマトリクスアレイを準備する工程と、前記マトリクスアレイの前記基板側とは反対側に、前記複数の画素を覆う可撓性支持体を固定する工程と、前記マトリクスアレイから前記基板を剥離する工程と、を有する。 （もっと読む）

【課題】大きな帯電が生じてもＴＦＴの破壊や動作電圧の変動の発生を回避でき、切断された場合にリーク電流等の発生を確実に防止可能な保護回路を備えるガラス基板を提供する。
【解決手段】電磁波検出装置４０に用いられるガラス基板１であって、一方の面２ａ上に、互いに交差する複数の走査線３および複数の信号線４と、走査線３と信号線４とにより区画された各領域Ｒに設けられた光電変換素子５と、各領域Ｒにそれぞれ設けられ信号線４や走査線５とドレイン電極６２やゲート電極６３が接続された薄膜トランジスタ６と、光電変換素子５が形成された各領域Ｒよりなる検出部Ｄの外側の、複数の走査線３上および複数の信号線４上にそれぞれ形成された入出力端子８と、各入出力端子８のさらに外側にそれぞれ延出された導線９と各導線９を各入出力端子８の外側でそれぞれ連結するコモン線１０とからなる保護回路１１とを備える。 （もっと読む）

【課題】低コストで高解像度かつ実効感度の高いセンサ装置、エリアセンサ装置、および、この光センサ素子を内蔵した画像表示装置を提供する。
【解決手段】入射光Ｌ１側に、少なくともセンサ素子２を被覆するように設置された遮光部と遮光部の中に設けた開口部に形成された集光部６とで構成されたマイクロレンズ３の集光部が、センサ素子２上に集光された光のスポットが該センサ素子２の光電変換層２ｂに到達するように設置される。これにより、入射光Ｌ１をセンサ素子２の光電変換層２ｂに集光し、センサ素子２の実効効率を向上し、かつ遮光部により、隣接センサ素子への迷光をカットする。 （もっと読む）

【課題】携帯型動画再生装置のような光無線通信のための通信可能エリアを適切に確保できる発光装置を提供すること。
【解決手段】光軸を含む或る範囲へ光を出射する発光部５と、光軸の周りに発光部５を覆うように設けられ、発光部５からの光を屈折させて外部空間へ放射する放射用レンズ６とを備える。発光部５の中心を原点とし、光軸をｙ軸とし、かつｙ軸に直交するｘ軸を有する座標系を設定したとき、放射用レンズ６の外部空間との界面がｘ≧０の定義域で関数ｙ＝ｇ（ｘ）で表される。ｘが大きくなるにつれて或る変曲点ｘ_０を境にして関数ｇ（ｘ）の２次導関数ｄ^２ｇ（ｘ）／ｄｘ^２の符号が負から正に変わり、レンズ６の界面に凹み６ｃが存在する。 （もっと読む）

【課題】光デバイスの光軸と光導波路の光軸とを容易に合わせる。
【解決手段】本発明に係る光コネクタは、光素子と、光素子が受発光する光が通過する集光部とを有する光デバイスと、光を伝播する光導波路が挿入される開口部と、開口部と空間を隔てて設けられ、集光部の少なくとも一部の表面で光デバイスを支持し、光素子の光軸と光導波路の光軸との位置を合わせる支持部とを有するモジュールとを備える。 （もっと読む）

【課題】表示装置のバックライトの照度制御に特に好適な光センサ及びそれを備えた表示装置を提供すること。
【解決手段】ａ−Ｓｉ ＴＦＴから構成されるトランジスタＴｒ１に光が照射されることによって出力される光電流信号Ｉｄを増幅回路によって増幅する。この増幅回路は、光電流信号Ｉｄを電圧に変換するトランジスタＴｒ２と、電圧増幅を行うトランジスタＴｒ３、Ｔｒ４と電流増幅を行うトランジスタＴｒ５とを有し、何れもａ−Ｓｉ ＴＦＴから構成されている。バックライトの照度制御は増幅回路によって増幅された電流に基づいて行われる。 （もっと読む）

【課題】寄生インピーダンスによる高周波信号、高速応答への悪影響を抑制し、トランスファモールドを必要としない生産性のよい受光モジュールを提供する。
【解決手段】受光素子２がフリップチップ実装されたプリアンプ回路チップ３と、受光素子を収容する収容凹部４ａを有し所定の光波長に対して透光性のあるベース配線基板４と、光ファイバを接続保持するスリーブ７とを備える。前記のプリアンプ回路チップ３はベース配線基板４にフリップチップ実装で搭載され、前記のスリーブ７は光ファイバからの信号光を受光素子２で受光するように調芯されてベース配線基板４に接着固定される。 （もっと読む）

【課題】電子部品で発生した熱を筐体を介して外部へ放熱するものであって、電子部品に接触させることがなく、また、電子部品のパッケージに加わる力を所定の範囲内に収めることができる放熱装置を備えた光トランシーバを提供する。
【解決手段】光トランシーバ１０は、回路基板２０に実装された電子部品（ＩＣ）２０ａが発生した熱を、回路基板２０を収容する筐体を介して、外部へ放熱する放熱装置を備え、この放熱装置では、ＩＣ２０ａの放熱面上に熱伝導シート２１を配し、その熱伝導シート２１に重ねて金属板２２を配し、金属板２２と筐体の内壁面との間に熱伝導ペーストを介在させ、ＩＣ２０ａが発生した熱を熱伝導シート２１、金属板２２及び熱伝導ペーストを介して、筐体に伝達する。 （もっと読む）

【課題】基板に形成する４５°ミラーや導波路との関係で光素子の実装精度が確保できる光電気変換装置の製造方法を提供する。
【解決手段】電気信号を光信号にまたは光信号を電気信号に変換する光素子４Ａと、光信号を伝搬する導波路３１を形成した基板３と、導波路３１の端部に面して基板３に形成され、導波路３１と光素子４Ａとを光学的に結合する４５°ミラー３３とを備えた光電気変換装置の製造方法であって、前記導波路３１の長手方向をＸ軸とし、前記４５°ミラー３３の上辺３３ａ若しくは４５°ミラー設置位置の上辺３３ａをＹ軸とした座標により、４５°ミラー３３に対して、光素子４Ａを位置合わせしながら基板３に実装する。 （もっと読む）

【課題】チップサイズパッケージ型の青色レーザ対応受光素子であって、小型化でき、高信頼性を有し、低コストで製造できるものを提供すること。
【解決手段】半導体基板１１Ｓの各受光チップ１１を形成すべきチップ領域毎に、受光領域１９、電極パッド１６を設けてなるウェハを用意する。ウェハに封止部１７を介してガラス板１８を対向させて接着する。ウェハの裏面側から貫通穴２９を形成し、絶縁膜１５および裏面配線１４を設ける。ウェハとガラス板１８とを一括してダイシングする。 （もっと読む）

【課題】樹脂パッケージの形成過程で欠陥が生じにくい半導体パッケージの提供を課題としている。
【解決手段】本発明によって提供される半導体パッケージＡ１は、基板１と、基板１上に設けられた発光素子２および受光素子３と、発光素子２および受光素子３を覆うように形成された樹脂パッケージ５とを備えている。樹脂パッケージ５は、その光軸Ｌ１，Ｌ２が発光素子２および受光素子３を通る半球状のレンズ６，７を備えており、レンズ６，７の周縁６ｂ，７ｂに接する凹部６ａ，７ａが形成されている。樹脂パッケージ５を形成する際に、この凹部６ａ，７ａに空気が入り込むことにより、レンズ６，７を金型から容易に引き離すことができる。 （もっと読む）

【課題】専用の部品を用いなくても市販の光ファイバコネクタのプラグと接続可能なため汎用性及びコスト性に優れるとともに、高い効率で光ファイバと光結合することができる光モジュールを提供すること。
【解決手段】本発明の光モジュール４１は、モジュール本体４２と光素子８１とを備える。モジュール本体４２は、光ファイバＭＴコネクタのプラグ２１に対し、当該ＭＴコネクタ専用のガイドピン３１と、当該ＭＴコネクタ専用のクランプスプリング３６とを用いて結合可能な形状及び寸法を有する。光素子８１は、モジュール本体４２に設けられ、ガイドピン３１の挿入によりプラグ２１とモジュール本体４２とを結合したときに光軸合わせされる。 （もっと読む）