【課題】放出光のピーク波長範囲の外側の発光スペクトル強度が低減された半導体発光装置およびそれを用いた光結合装置を提供する。
【解決手段】半導体発光素子は、発光層と、第１の層と、第２の層と、分布ブラッグ反射層と、を有する。発光層は、第１の面および第２の面を有し、７４０ｎｍ以上８３０ｎｍ以下の波長範囲にピーク波長を有する放出光を放出可能である。第１の層は、前記発光層の前記第１の面の側に設けられ、第１導電形を有し、前記発光層の反対の側に設けられた光取り出し面を有する。第２の層は、前記発光層の前記第２の面の側に設けられ、第２導電形を有する。分布ブラッグ反射層は、前記第２の層の前記発光層とは反対の側に設けられ、第２導電形を有する分布ブラッグ反射層であって、前記光取り出し面に向けて前記放出光を反射可能である。また、第３および第４の層は、前記ピーク波長よりも短いバンドギャップ波長をそれぞれ有する。 （もっと読む）

【課題】小型化と出力容量の低下を同時に図る。
【解決手段】従来の半導体装置では、ドレイン領域やソース領域の深さが活性層の厚みよりも浅く(薄く)なっていた。これに対して本実施形態の半導体装置１では、活性層３の厚みを薄くしてドレイン領域４Ａ，４Ｂやソース領域５Ａ，５Ｂの深さを活性層３の厚みと同じにしている。その結果、Ｎ型のドレイン領域４Ａ，４Ｂ及びソース領域５Ａ，５ＢとＰ型のベース領域７Ａ，７ＢとのＰＮ接合の接合面積が従来よりも減少するので、当該ＰＮ接合に生じる出力容量Cossの低下を図ることができる。しかも、特許文献１記載の従来例に比べて、２つのダイオードや配線パターンが不要であるから小型化を図ることもできる。 （もっと読む）

【課題】センサの検出可能距離が大きくかつ調整の容易な反射型光電センサを提供する。
【解決手段】発光素子３と、発光素子３前方に設けられた投光レンズ１と、発光素子３からの光を受光する受光素子４と、受光素子４前方に設けられた受光レンズ２と、受光素子４からの出力信号に基づき、信号処理を行う主回路部５とを具備した、反射型光電センサであって、投光レンズ１及び受光レンズ２の少なくとも一方を、投光レンズ１及び受光レンズ２の重心を結ぶ基線長方向に移動する移動部とを備える。この移動部としては、たとえば投光レンズ１及び受光レンズ２の重心を押圧するネジ部９およびばね部１０を用いる。 （もっと読む）

【課題】光結合素子を小型化及び低コスト化する。
【解決手段】光結合素子１００は、光信号を発する発光素子１１と、発光素子１１により発せられた光信号を受光する受光素子２１と、発光素子１１からの光信号が照射されることにより再発光し、その再発光光を受光素子２１へ供給する再発光部材３０を有する。再発光部材３０は、発光素子１１から受光素子２１へ至る光路を避けた位置に配置されている。 （もっと読む）

【課題】 本発明は、ドライバ回路及び増幅器回路を用いることなく、電気相互連結及び光相互連結を実現する光電子基板の提供を目的とする。
【解決手段】 本発明による基板は、ポリマー導波路が中に形成されている第１の層と、ポリマー導波路が中に形成されている第２の層と、第１の層内に形成され、第１の層内の第１の導波路と光学的に結合された第１の縦型光カップラーと、第２の層内に形成され、第２の層内の第２の導波路と光学的に結合された第２の縦型光カップラーとを含み、第１の導波路と第２の導波路の間で光が結合されるように、第１の縦型光カップラーは第２の縦型光カップラーの隣に配置されている。 （もっと読む）

【課題】発光素子と受光素子とを対向させ、それらを透光性樹脂で封入させて構成した光結合部と、この光結合部とともに、リードフレーム上に実装させたスイッチング素子を、光遮断型樹脂でモールドした半導体リレーにおいて、発熱する発光素子やスイッチング素子の放熱効率を高めることができる半導体リレーを提供する。
【解決手段】スイッチング素子４は、リードフレーム５の支持部５ｂの上面に実装された構造とされ、支持部５ｂの下面には、支持部５ｂと接触して光結合部１ａの受光素子３側に延出する第１の放熱用基板７を設けて、この第２の放熱用基板７に受光素子３を載置した構造にした。 （もっと読む）

本発明は、ランダムに分布された及び／又は配向されたマイクロリフレクタによって生成された特徴的な反射パターンを検出するための光センサに関する。本発明は、さらに、目的物を識別及び／又は認証するためのセンサの使用方法に関する。
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【課題】 部品実装面積及び周辺部品を小さくでき、出力電圧の誤差及び消費電力を抑制可能なスイッチング電源回路を提供する。
【解決手段】 スイッチング電源回路１の２次側の出力電圧情報を１次側のスイッチング動作の制御用に光信号を介してフィードバックするためのフォトカプラ２が、スイッチング電源回路１の出力電圧情報に基づいて点滅する光信号を出射する発光素子４と、前記光信号を受光するフォトダイオードで構成された受光素子６、受光素子６の出力信号を増幅する増幅回路７、及び、スイッチング電源回路１のスイッチング動作を制御するスイッチング制御回路８を、１チップに集積化した受光制御集積回路５とを備えてなり、発光素子４と受光制御集積回路５が、発光素子４から受光素子６へ前記光信号が伝達可能に、１つのパッケージ内に封止されている。 （もっと読む）

【課題】有形の光伝送路をなくすことで、低損失接続を実現するとともに、コストアップを大幅に抑えかつ低電力で複数の半導体集積回路を最小の実装面積で接続可能にする。
【解決手段】半導体集積回路とともに光集積回路を実装する実装体及び／又は蓋体よりなる集積回路パッケージであって、シリコンチップ１０１を内蔵したパッケージの一部若しくは外周の一部に発光部１０３と受光部１０２を有し、パッケージの基本形状は外周に凸部の出っ張り部分と凹部の切り欠き部分とを有し、凸部と凹部に発光部１０３と受光部１０２が実装される。凸部と凹部は物理的に接合することができ、このとき２つの集積回路パッケージの発光部１０３と受光部１０２が相対するように接合される。 （もっと読む）

【課題】従来の光結合装置の製造方法では、十分な小型化をはかることが困難であった。
【解決手段】本発明にかかる光結合装置の製造方法は、外部からの電気信号を光信号に変換する発光素子１０５と、発光素子１０５からの光信号を電気信号に変換する受光素子１１５とを揮発性樹脂１２３を介在させて対向配置させ、揮発性樹脂１２３、発光素子１０５、及び受光素子１１５を覆うように、モールド部１２１を形成し、揮発性樹脂１２３を気化させて中空部１２２を形成するものである。 （もっと読む）

【課題】可制御電流が大きく、低損失のパワー半導体装置を作製すること。
【解決手段】順方向特性にビルトイン電圧を有するワイドギャップバイポーラ半導体素子を形成するように、互いに異なる導電型を有する少なくとも２層のワイドギャップ半導体層１、２、３を積層する。積層欠陥を有するワイドギャップ半導体層１、２、３に、所定の照射エネルギーのγ線、電子線または荷電粒子線を所定量照射する。 （もっと読む）

【課題】モールド樹脂で封止した場合のモールド圧力に対して優れた強度を備えた硬化物を与え、光半導体素子の封止剤として好適な光半導体封止用シリコーンゴム組成物及び光半導体装置を提供する。
【解決手段】（Ａ）１分子中に平均０．２個以上のアルケニル基を有するポリオルガノシロキサン、（Ｂ）（Ｂ１）分子鎖途中にＳｉＨ基を有するシロキサンと（Ｂ２）分子鎖両末端にＳｉＨ基を有するシロキサンからなるポリオルガノハイドロジェンシロキサン、（Ｃ）白金系触媒を含有し、（Ｂ）成分の配合量は（Ａ）成分のアルケニル基１個に対し（Ｂ）成分のＳｉＨ基の総和が０．２〜２．０個となる量であり、（Ｂ２）のＳｉＨ基が（Ｂ）成分のＳｉＨ基の総和に対し０．１〜０．８となる割合であり、（Ａ）成分のアルケニル基１個に対し（Ｂ１）のＳｉＨ基が０．２〜１．０個となる量であって、硬化後の硬さ（タイプＥ）が５〜５０である。 （もっと読む）

【課題】高速通信の連続性を確保し、フライバックを考慮する必要がなく、組み立て調整の容易な非接触コネクタを提供すること。
【解決手段】回転軸のまわりを回転する回転体に配置された回転側発光素子と回転側受光素子と、固定体とに配置された固定側発光素子と固定体受光素子とを備えた非接触コネクタにおいて、前記回転軸を第１の焦点とし更に第２の焦点を有する楕円形状の回転側楕円形状反射体と、前記第１の焦点と第３の焦点を有する楕円形状の固定側楕円形状反射体と、前記第１の焦点の軸上に配置された円柱形状反射鏡とを備え、前記第１の焦点の軸上に配置された前記回転側発光素子から前記固定側楕円形状反射体を介して前記第３の焦点の軸上に配置された前記固定側受光素子への光路が形成され、前記固定側発光素子から前記円柱形状反射鏡と前記回転側楕円形状反射体とを介して前記第２の焦点の軸上に配置された前記回転側受光素子への光路が形成される。 （もっと読む）

【課題】信頼性を確保しつつ小型化が可能な光結合装置を提供する。
【解決手段】開口部を有し絶縁材料からなる支持体と、前記支持体の第１の面に設けられた第１の配線層と、前記支持体の前記第１の面と反対側の第２の面に設けられた第２の配線層と、前記第１の面上に設けられ、前記第１の配線層に接続され、少なくとも一部が前記開口部に対向する発光素子と、前記第２の面上に設けられ、前記第２の配線層に接続され、前記開口部を介して前記発光素子と対向する受光素子と、前記発光素子と、前記受光素子と、を覆うように設けられた遮光性樹脂と、を備えたことを特徴とする光結合装置が提供される。 （もっと読む）

【課題】 従来の光結合装置では、十分に小型化を図ることは困難であった。
【解決手段】 受光面と当該受光面に対向する対向面を有する受光素子４、発光面と当該発光面に対向する対向面を有する発光素子３、が対向配置されて構成される第１光結合ユニットＵＮＩＴ１と、受光面と当該受光面に対向する対向面を有する受光素子６、発光面と当該発光面に対向する対向面を有する発光素子７、が対向配置されて構成される第２光結合ユニットＵＮＩＴ２と、を備え、受光素子６の対向面は、受光素子４の対向面に貼り合わされる。これによって、フォトカプラ１を十分に小型化することができる。 （もっと読む）

【課題】小型で且つ同タイミングで信号の入出力を双方向に行うことができる光結合素子、その光結合素子を備えた電子機器およびその光結合素子の製造方法を提供する。
【解決手段】光結合素子１は、発光素子１０および受光素子２０を搭載した共通端子３１、入力端子５１、出力端子４１、電源端子６１から構成された一次側リードフレーム２８と、一次側リードフレーム２８とは発光素子１０と受光素子２０の配置を逆転した二次側リードフレーム２９と、透明封止部７０と、遮光封止部８０とを備えている。共通端子３１には、発光素子１０および受光素子２０の間に切込み部３５が設けられるとともに、この切込み部３５に遮光封止部８０から延在した遮光部８１が形成されている。 （もっと読む）

【課題】表示部と操作部との間で、信号線数を増加させることなくかつ可動による機械的磨耗を起こさずに信号伝送可能な携帯電子機器を提供する。
【解決手段】発光素子を含む操作部と、受光素子を含み、前記操作部から送られた情報に基づく表示を実行する表示部と、を備え、前記操作部と前記表示部との重ね合わせ状態を変化させることにより開状態と閉状態とがそれぞれ可能とされ、前記開状態において前記発光素子と前記受光素子とを結ぶ光路と、前記閉状態において前記発光素子と前記受光素子とを結ぶ光路と、が異なることを特徴とする携帯電子機器を提供する。 （もっと読む）

【課題】 ＬＳＩチップ上の配線に適用することができ、構成が極めて簡潔で、伝送レベル等の特性余裕も高く、特性再現性や信頼性の向上を図る。
【解決手段】 レーザ誘導光配線装置であって、基板１と、基板１上に離間して設けられた第１及び第２の光反射部８ａ，８ｂと、基板１上に設けられ、第１及び第２の光反射部８ａ，８ｂを光結合して光共振器を構成するための第１の光導波路３と、光導波路３中に設けられ、第１及び第２の光反射部８ａ，８ｂと共にレーザ発振器を構成する第１の光利得部２ａと、光導波路３中に第１の光利得部２ａとは離間して設けられ、第１及び第２の光反射部８ａ，８ｂと共にレーザ発振器を構成する第２の光利得部２ｂと、を具備した。 （もっと読む）

【課題】 生産工程を自動化することができ、生産タクトの極端な落ち込みも無く、放熱特性の良い光結合素子を安価にかつ安定して供給する。
【解決手段】 発光用リードフレーム１１のヘッダ１１ａに発光素子１を搭載し、受光用リードフレームのヘッダに受光素子２を搭載し、電力用リードフレーム３１のヘッダ３１ａに電力素子３を搭載した後、発光素子１、受光素子２及び電力素子３をワイヤ４１にて各リード部に接続し、これら発光素子１と、受光素子２及び電力素子３とを対向配置した状態で、その全体が１次モールド樹脂５１によって被覆され、この１次モールド樹脂５１と放熱用リードフレーム６１に形成された放熱板６１ａとが２次モールド樹脂７１によって被覆されている。そして、２次モールド樹脂７１の内部で、電力素子３のリード端子３２と放熱用リードフレーム６１とが重ね合わせられ、この重ね合わせ部分８１で接合された構造となっている。 （もっと読む）

【課題】光検出器およびＬＥＤを備えた光カプラの品質を向上させる製造方法およびそのような光カプラを提供する。
【解決手段】光カプラをダブルモールドにより製造する。光検出器を含む第１のサブアセンブリを形成したら、これを一次成型材料でモールドし、第１のサブアセンブリ成型品とする。この第１のサブアセンブリ成型品に光源を取り付けた第２のサブアセンブリを二次成型材料でモールドし、アセンブリ最終製品を形成する。一次成型材料は透明材料、二次成型材料は不透明材料が好ましい。 （もっと読む）