【課題】発光側の光導波路コアが複数の辺状部材の接合により構成されたものであっても、そのコアの光結合部位における光結合損失の変動が小さく、枠内の検知空間における高い検出精度を安定して維持することのできる入力デバイスを提供する。
【解決手段】複数の辺状部材（１０Ａ〜１０Ｄ）を突き合わせて構成された枠状の光導波路１０における発光側の二分岐状の光導波路コアＣ１は、枠の角部１０ｚに位置する共通部１と、共通部１から二股状に分岐する連絡路（２ａ，３ａ）と、枠の２辺に配置される主路（２ｂ，３ｂ）とからなり、上記の１つの主路２ｂと連絡路２ａの光結合が、上記辺状部材どうしの端面の突き合わせにより形成されている。これら主路２ｂと連絡路２ａの光結合部位における光入射側の結合端面２ｄのコア幅（Ｗ_A）は、対向する光出射側の結合端面２ｅのコア幅（Ｗ_B）以上に広く（Ｗ_A≧Ｗ_B）形成されている。 （もっと読む）

【課題】部品点数が増大せず、新たな実装面積の確保も不要で、反射成分を低減できる近接センサ、及び近接センサを実装するための回路基板を提供する。
【解決手段】回路基板は、近接センサ１０が実装され、回路基板の本体４９と、回路基板の本体４９に設けられ、カバー１８に当接するカバー当接面４７と、近接センサ１０と回路基板とを導通接続させる伸縮自在なスプリングコネクタ２６と、を有する。スプリングコネクタ２６は、カバー当接面４７をカバー１８に押し当てる。 （もっと読む）

【課題】発光素子と受光素子とのペアを備えて微細化が可能である。
【解決手段】対をなす発光素子１１と受光素子１２とは共に微細な棒状の素子であり、微細な棒状発光素子１１から放出された光を微細な棒状受光素子１２で受光することによって、微細な棒状受光素子１２の電気特性が変化する。こうして、微細な棒状発光素子１１と微細な棒状受光素子１２との対を非常に微細にして、電子デバイス１０を非常に微細化することが可能になる。 （もっと読む）

【課題】 遮光手段を用いずに光源からの発散光がパッケージの外界との境界面で全反射して、受光素子に入射することを防止する。
【解決手段】 光線Ｌ０は発光素子２３から出射した光線のうち、境界面５３で屈折して透過し反射スケール２１で反射し、最後に受光領域Ｓ２に導かれる光線群であり、この光路がセンサ信号を得るための有効光となる。光線Ｌａは境界面５３で全反射してパッケージ内を伝搬する光線であり、この光線Ｌａはセンサ信号光とは無関係なノイズ光であり、受光すべきでない光線である。この光線Ｌａが受光領域Ｓ２に入射すると、センサ信号のＳ／Ｎが低下してしまうことになる。また、光線Ｌｂは境界面５３を挿通し反射スケール２１に至ることなく、外方に出射してしまうので、精度等に対する影響は殆どない。不要な光線Ｌａが受光素子２４の受光領域Ｓ２に入射しないように、発光素子２３の発光領域Ｓ１を基準として、受光領域Ｓ２を決定する。 （もっと読む）

【課題】レンズ部材などを別途設けることなく検知精度を向上できる反射型フォトセンサ、及び、当該反射型フォトセンサを有する画像形成装置を提供する。
【解決手段】反射型フォトセンサ４０は、配線基板下面４１ｂの第１凹部５１内に発光部６３と対向して配置された第１光屈折面５２が、当該発光部６３により発光された光を受光部６７寄りに屈折させるように形成され、かつ、配線基板下面４１ｂの第２凹部５６内に受光部６７と対向して配置された第２光屈折面５７が、第１光屈折面５２で屈折された光のうち記録シートＰで正反射された光成分を当該受光部６７に向けて屈折させるように形成されている。 （もっと読む）

【課題】物体検出感度の低下を抑制し、小型な光学ナビゲーション装置を提供する。
【解決手段】光学ナビゲーション装置１００は、上面に物体１０２が位置する装置表面部１０８と、装置表面部１０８の下方に配置され、物体に対して照射光１０３からなる第一光錐を第一光軸に沿って第一光学構造部を通過させて照射する光源１０１と、装置表面部１０８の下方に配置され、照射光１０３からなる第一光錐が上記物体に反射することによって生じた反射光１０４からなる第二光錐を第二光軸に沿って第二光学構造部を通過させて検出し、当該検出した反射光の空間強度プロファイルを得る光センサと、を備え、上記第一光軸と上記第二光軸との交差点が、装置表面部１０８の下方に位置する、という構成をとる。 （もっと読む）

【課題】 誤検知を招きにくい光学装置を提供すること、もしくは、小型化を図るのに適する光学装置を提供すること。
【解決手段】 基材１と、基材１に配置された受光素子３と、受光素子３を覆う透光樹脂４と、透光樹脂４を覆い且つ第１開口部６１が形成された遮光樹脂６と、を備え、透光樹脂４は、第１開口部６１から露出する光入射面４１を有し、遮光樹脂６は、凹凸面たる面６０３を有し、面６０３は、方向ｚ１を向き、且つ、第１開口部６１よりも方向ｘ１側に位置する。 （もっと読む）

【課題】 誤検知を招きにくい光学装置を提供すること、もしくは、小型化を図るのに適する光学装置を提供すること。
【解決手段】 基材１と、基材１に配置された受光素子３と、受光素子３を覆う透光樹脂４と、透光樹脂４を覆い且つ第１開口部６１が形成された遮光樹脂６と、を備え、透光樹脂６は、第１開口部６１から露出する光入射面４１を有し、受光素子３は、半導体基板と、上記半導体基板に設けられた赤外光検出部３２と、上記半導体基板に設けられた可視光検出部３１と、を含む。 （もっと読む）

【課題】 窓板での反射により生じるノイズ光をより確実に防ぐことができる光学電子部品および携帯用電子機器を提供する。
【解決手段】 光学電子部品Ｂ１における保護部材６は、発光素子４からの光をｚ方向における一方側に出射する出射面６１２ａを有する出射部６１と、ｚ方向における一方側から受光素子５へ向かう光を取り込む受光面６２２ａを有する受光部６２と、ｘ方向において出射部６１と受光部６２との間に挟まれ、かつ発光素子４からの光を通さない遮光部６３ａとを具備している。光学電子部品Ｂ１における軟質遮光部材７は保護部材６よりも軟らかであり、かつ、発光素子４からの光を通さない構成となっている。軟質遮光部材７は、ｚ方向視において遮光部６３ａと重なる領域に設けられており、ｚ方向における一方側の端部が出射面６１２ａおよび受光面６２２ａよりも一方側に位置している。 （もっと読む）

本発明は、基板、基板上に配置される２つの第１電気導電層及び複数の第２電気導電層を備える近接センサパッケージ構造に関する。基板は、それぞれ底面及び内側内壁によって画定される第１溝及び第２溝を有する。導電層はそれぞれ、第１溝の底面から、第１溝の内側側壁に沿って、もう一方の第１導電層に対して反対側の方向に、基板の外側側壁まで延在する。第２導電層は、第１導電部分及び第２導電部分を含む。第１導電部分は、第２溝の底面の中央領域に設けられる。第２導電部分は、第２溝の底面から、第２溝の内側側壁に沿って、基板の外側内壁まで延在する。 （もっと読む）

【課題】簡単な構成で媒体の位置ずれを検出することができる透過型センサ、位置ズレ検出装置、位置ズレ検出方法、プログラム、及び記録媒体を提供する。
【解決手段】媒体のエッジ近傍を照射する発光部と、発光部からの光を受光する受光部と、媒体と受光部との間に配置され複数の開閉領域を有する開閉手段と、を備えた。 （もっと読む）

【課題】 検出対象物ＯＢが細いものであっても精度良く検出する。
【解決手段】 レーザ光源１０から出射されたレーザ光は、凸レンズ１２を通過してビーム径を狭くしながらミラー１４に入射して反射する。ミラー１４で反射したレーザ光は、光開口３ａを通過して検出通路Ａに送られる。検出通路Ａに送られたレーザ光は、検出通路Ａの中央位置で収束し、その後はビーム径を拡げながら左ケーシング２ｂの光開口３ｂを通過してミラー１６に入射する。ミラー１６に入射したレーザ光は、反射し凸レンズ１８を通過してフォトディテクタ２０の受光面に集光する。フォトディテクタ２０は、レーザ光を受光し、受光した光の強度に応じた受光信号を出力する。従って、検出対象物ＯＢがレーザ光の収束位置を通過すると、受光信号に大きな変化が得られる。 （もっと読む）

【課題】 高分解能で高性能な光半導体装置を、金型を用いることなく、簡単に製造することができる光半導体装置の製造方法を提供する。
【解決手段】 集合基板１上に発光素子２および受光素子３を搭載すると共に、その電極を集合基板１上の電極端子と接続し、表面全体を透光性樹脂層５で封止し、発光面および受光面が凸型部５ａの上面になるように透光性樹脂層５の一部を切削して凸型部５ａを形成し、発光素子２と受光素子３との間、および発光素子および受光素子の周囲の透光性樹脂層５に基板に達する溝を形成し、その溝、遮光溝５ｂ、分離溝５ｃ内を含め透光性樹脂層５の周囲を被覆するように遮光性樹脂層６で被覆する。そして、透光性樹脂層の凸型部５ａの突出面が露出するように遮光性樹脂層６の上面を研削してから、個片化する。 （もっと読む）

【課題】投光部あるいは受光部の配置の自由度を高めることが可能な、同軸回帰反射型の光電センサを提供する。
【解決手段】センサヘッド２は、信号光Ａを発する発光ダイオード１３と、信号光Ａの光路と回帰反射板からの戻り光Ｂの光路とを分離するハーフミラー１６と、ハーフミラー１６からの光路を進む戻り光Ｂを受けるフォトダイオード１４と、ハーフミラー１６からフォトダイオード１４までの戻り光Ｂの光路を形成する光導波路１８と、ケース１０とを備える。ケース１０は、少なくとも、発光ダイオード１３と、フォトダイオード１４と、ハーフミラー１６と、光導波路１８とを格納し、かつ、信号光Ａの出射および戻り光Ｂの入射のための開口部３０を有する。光導波路１８によってハーフミラー１６で反射した戻り光Ｂを所望の位置に導くことが可能になる。 （もっと読む）

【課題】この発明は、構成簡易にして、小形化の促進を図り得、且つ、複数の光の高品質な伝送を実現して高精度な照準を実現し得るようにすることにある。
【解決手段】回転自在に組合わせたベース部１０及び回転体１１間に回転軸上の異なる位置を通過する光路を有した第１及び第２の光学系を配して、この第１及び第２の光学系の回転軸と直交する光路を、それぞれ回転体１１の回転に同期させて独立に回転させることで、ベース部１０と回転体１１との間において、異なる光の光路を形成するように構成したものである。 （もっと読む）

【課題】光配線パターンおよび電気配線パターンを容易に作成することができる光モジュール、光モジュールの製造方法、光モジュールを用いて構成された光・電子複合回路、およびその製造方法を提供する。
【解決手段】電気配線パターン１ａが形成された回路基板１と、電気配線パターン１ａ上に受け部２ａ１と受け部ガイド２ｂ１が組み合わされた状態で配置され実装された複数の光モジュール２ａ，２ｂとからなり、２つの光モジュール２ａ，２ｂの接触面に形成された近接する２つの出入口間が、光接続用接着剤を塗布し硬化することにより形成された光接続部４を介して光接続されており、回路基板１の電気配線パターン１ａおよび光モジュールの下面電極によって電気配線が形成されており、光モジュールの光導波路によって光配線が形成されている。 （もっと読む）

【課題】発光素子側の通過孔の幅が小さい場合に、光の伝達効率を向上できるフォトインタラプタを提供すること。
【解決手段】絶縁基板２に互いに離間配置された発光素子３１及び受光素子と、発光素子３１及び受光素子をそれぞれ覆う透明樹脂からなり、検出空間を隔てて設けられた発光側一次モールド体５及び受光側一次モールド体と、両一次モールド体を覆う不透明樹脂からなる二次モールド体７とを備えており、二次モールド体７には検出空間を挟む発光側通過孔７ａおよび受光側通過孔が形成されており、両一次モールド体には発光素子３１からの光を受光素子に導く反射面が形成されているフォトインタラプタ１において、発光側一次モールド体５の、離間方向と直角である方向の幅を、絶縁基板２から離間し発光側通過孔７ａに近づくほど小さくした。 （もっと読む）

【課題】部品点数が少なく組み立てが容易な光結合装置を提供する。
【解決手段】素子ユニット４６を、発光モールド部４８および受光モールド部４９が搭載されたリードフレーム５０を含んで構成する。また、素子ユニット４６を収納する外装ケースを上側ケース４５と下側ケース４７とに分割可能にして、２部品で構成する。こうして、素子ユニット４６を上側ケース４５と下側ケース４７とで挟み込むことにより、リードフレーム５０の一端部でなる外部接続端子４３を、上記外装ケースに固定すると共に、コネクタ部４２内に位置させることができる。したがって、部品点数を３点と少なくし、溶接や半田付けや熱かしめ等を行うことなく、上側ケース４５と下側ケース４７との嵌め殺し機構によって、素子ユニット４６を上記外装ケースに固定することができ、組み立てが容易になる。 （もっと読む）

光透過測定を用いる銀行券確認機または他の書類受入機用のセンサ装置は、少なくとも１つの光源を含み、この光源は、書類通路の第１の側に設置され、書類通路を避けて光を書類通路の、第１の側と反対側の第２の側まで伝送するように配置されている。光検出器は、書類通路の第１の側に設置され、光源から送出されて書類搬送通路を通過する光を受光するように配置される。
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【課題】光学装置の小型化および光軸合わせの高精度化を図ること。
【解決手段】本発明は、光学素子であるレーザチップ１１を搭載する搭載部１２を備え、このレーザチップ１１のヒートシンクとなるとともにパッケージの外観の一部を構成するステム（基台）１０と、レーザチップ１１の光軸方向を基準としてステム１０の前面１０ａおよび下面１０ｂに設けられる基準部とを備える光学装置１である。また、この光学装置１とともに受光素子を備える別の光学装置を実装基板に実装することで光学モジュールを構成するものである。 （もっと読む）