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Fターム[5F092BE27]の内容

ホール/MR素子 (37,442) | 各素子に共通の特徴 (1,980) | 膜厚 (322)

Fターム[5F092BE27]に分類される特許

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【課題】書込電流の低減と熱安定性の改善。
【解決手段】記憶素子は、膜面に垂直な磁化を有し、情報に対応して磁化の向きが変化される記憶層17と、記憶層に記憶された情報の基準となる膜面に垂直な磁化を有する磁化固定層15と、記憶層と磁化固定層の間に設けられる非磁性体による絶縁層16とを有する。そして積層方向にスピン偏極した電子を注入することにより、記憶層の磁化の向きが変化して情報の記録が行われる。ここで記憶層が受ける実効的な反磁界の大きさが、記憶層の飽和磁化量よりも小さいものとされている。さらに記憶層17に接する絶縁層16と、該絶縁層とは反対側で記憶層が接する他方の層(例えばキャップ層18)は、少なくとも記憶層17と接する界面がMgO等の酸化膜で形成されている。さらに記憶層は、Co−Fe−B磁性層に加え、非磁性金属と酸化物の一方又は両方が含まれているようにする。 (もっと読む)


【課題】書込電流を増大させることなく、熱安定性を改善することができる記憶素子の提供。
【解決手段】記憶素子は、膜面に垂直な磁化を有し、情報に対応して磁化の向きが変化される記憶層17と、記憶層に記憶された情報の基準となる膜面に垂直な磁化を有する磁化固定層15と、記憶層と磁化固定層の間に設けられる非磁性体による絶縁層16とを有する。そして積層方向にスピン偏極した電子を注入することにより、記憶層の磁化の向きが変化して情報の記録が行われる。ここで記憶層が受ける実効的な反磁界の大きさが、記憶層の飽和磁化量よりも小さいものとされている。さらに記憶層17の断面形状が台形であって、絶縁層16との界面に接する面が、絶縁層16とは反対側の層(キャップ層18)に接する面の面積よりも大きくなっている。 (もっと読む)


【課題】スピントランスファートルクに起因するノイズの低減を図った磁気抵抗効果素子
、磁気抵抗効果ヘッド、磁気記憶装置、および磁気メモリを提供する。
【解決手段】磁化固着層、非磁性層、磁化自由層を有する磁気抵抗効果素子の磁化固着層
、または磁化自由層内にZr,Nb,Mo,Ru,Rh,Pd,Ag,La,Hf,Ta
,W,Re,Os,Ir,Pt,Auのいずれかを含む層を配置する。 (もっと読む)


【課題】書込電流を増大させることなく、熱安定性を改善することができる記憶素子の提供。
【解決手段】記憶素子は、膜面に垂直な磁化を有し、情報に対応して磁化の向きが変化される記憶層17と、記憶層に記憶された情報の基準となる膜面に垂直な磁化を有する磁化固定層15と、記憶層と磁化固定層の間に設けられる非磁性体による絶縁層16と、上記磁化固定層の上記絶縁層側とは反対側に隣接する反強磁性層19とを有する。そして積層方向にスピン偏極した電子を注入することにより、記憶層の磁化の向きが変化して情報の記録が行われる。ここで記憶層が受ける実効的な反磁界の大きさが、記憶層の飽和磁化量よりも小さいものとされている。さらに磁化固定層15が、反強磁性層19との間の交換結合により一方向異方性を有し、外部磁場がない状態での磁化固定層15の磁化方向が固定されている。 (もっと読む)


【課題】書込電流を増大させることなく、熱安定性を改善することができる記憶素子の提供をすると共に垂直磁気異方性の強化。
【解決手段】記憶素子は、膜面に垂直な磁化を有し、情報に対応して磁化の向きが変化される記憶層17と、記憶層に記憶された情報の基準となる膜面に垂直な磁化を有し、複数の磁性層よりなり、上記各磁性層が非磁性層により磁気的に反平行に結合される積層フェリピン構造である磁化固定層15と、記憶層と磁化固定層の間に設けられる非磁性体による絶縁層16とを有する。そして積層方向にスピン偏極した電子を注入することにより、記憶層の磁化の向きが変化して情報の記録が行われる。ここで記憶層が受ける実効的な反磁界の大きさが、記憶層の飽和磁化量よりも小さいものとされている。 (もっと読む)


【課題】室温でのシリコンチャンネル層におけるスピンの注入を可能とするスピン注入電極構造、スピン伝導素子又はスピン伝導デバイスの提供。
【解決手段】スピン注入電極構造IEは、シリコンチャンネル層12と、シリコンチャンネル層12の第一部分上に設けられた第一酸化マグネシウム膜13Aと、第一酸化マグネシウム膜13A上に設けられた第一強磁性層14Aと、を備える。第一酸化マグネシウム膜13Aには、シリコンチャンネル層12及び第一強磁性層14Aの両方と格子整合している第一格子整合部分Pが部分的に存在している。 (もっと読む)


【課題】書込電流の低減と熱安定性の改善。
【解決手段】記憶素子は、膜面に垂直な磁化を有し、情報に対応して磁化の向きが変化される記憶層17と、記憶層に記憶された情報の基準となる膜面に垂直な磁化を有する磁化固定層15と、記憶層と磁化固定層の間に設けられる非磁性体による絶縁層16とを有する。そして積層方向にスピン偏極した電子を注入することにより、記憶層の磁化の向きが変化して情報の記録が行われる。ここで記憶層が受ける実効的な反磁界の大きさが、記憶層の飽和磁化量よりも小さいものとされている。さらに記憶層17に接する絶縁層16と、該絶縁層とは反対側で記憶層が接する他方の層(キャップ層18)は、少なくとも記憶層17と接する界面がMgO等の酸化膜で形成されている。 (もっと読む)


【課題】スピン注入型磁気メモリでの書込電流の低減と熱安定性の改善。
【解決手段】記憶素子は、膜面に垂直な磁化を有し、情報に対応して磁化の向きが変化される記憶層17と、記憶層に記憶された情報の基準となる膜面に垂直な磁化を有する磁化固定層15と、記憶層と磁化固定層の間に設けられる非磁性体による絶縁層16とを有する。そして積層方向にスピン偏極した電子を注入することにより、記憶層の磁化の向きが変化して情報の記録が行われる。ここで記憶層が受ける実効的な反磁界の大きさが、記憶層の飽和磁化量よりも小さいものとされている。さらに記憶層及び磁化固定層が、界面磁気異方性エネルギーが反磁界エネルギーよりも大きくなる膜厚とされている。 (もっと読む)


【課題】書込電流を増大させることなく、熱安定性を改善することができる記憶素子を実現する。
【解決手段】記憶素子は、膜面に垂直な磁化を有し、情報に対応して磁化の向きが変化される記憶層17と、記憶層に記憶された情報の基準となる膜面に垂直な磁化を有する磁化固定層15と、記憶層と磁化固定層の間に設けられる非磁性体による絶縁層16とを有する。そして積層方向にスピン偏極した電子を注入することにより、記憶層の磁化の向きが変化して情報の記録が行われる。ここで記憶層が受ける実効的な反磁界の大きさが、記憶層の飽和磁化量よりも小さいものとされている。絶縁層はMgOで構成される。記憶層はCo−Fe−Bで構成されるものであって、かつ絶縁層との界面付近でB濃度が低く、絶縁層から遠ざかるに従ってB濃度が増大している構成とする。 (もっと読む)


【課題】磁気制動定数が小さく、駆動電流の低減が可能な記憶素子を提供する。
【解決手段】組成式FeNi[但し、x+y+z=1、0.2x≦y≦4x、0.1(x+y)≦z≦0.4(x+y)]を主成分とし、膜面に垂直方向の磁気異方性を有する磁性層を有する記憶素子を構成する。さらに、この記憶素子は、磁性層の一方の面に接し、塩化ナトリウム構造又はスピネル構造の酸化物からなる酸化物層を備える。 (もっと読む)


【課題】MTJ素子が微細化されても、製造工程においてMTJ素子が劣化され難い構成を有する半導体記憶装置を提供する。
【解決手段】本実施形態による半導体記憶装置は、半導体基板を備える。選択トランジスタが半導体基板上に形成されている。下部電極が選択トランジスタの一方の拡散層に電気的に接続されている。磁気トンネル接合素子が下部電極上に設けられている。第1の保護膜が磁気トンネル接合素子の側面に設けられている。上部電極が磁気トンネル接合素子および第1の保護膜上に設けられている。第2の保護膜が上部電極、第1の保護膜および下部電極の側面に設けられている。 (もっと読む)


【課題】磁気制動定数が小さく、駆動電流の低減が可能な記憶素子を提供する。
【解決手段】Fe、Co及びNiから選ばれた少なくとも1種類の元素と炭素とを含み、炭素の含有量がFe、Co及びNiの総量に対して3原子%以上、70原子%未満であり、膜面に垂直方向の磁気異方性を有する磁性層を備える記憶素子を構成する。さらに、この記憶素子は、磁性層と接して形成されている塩化ナトリウム構造又はスピネル構造の酸化物からなる酸化物層を備える。 (もっと読む)


【課題】絶縁構造を改良した平面垂直通電型(CPP)磁気抵抗(MR)センサを提供する。
【解決手段】CPP MRディスク・ドライブ読取りヘッドなどの平面垂直通電型(CPP)磁気抵抗(MR)センサは、センサを構成する層のスタックを囲む改良絶縁構造を有する。センサは、センサの側縁上で、およびセンサの強磁性バイアス層の下でセンサに隣接する下遮蔽層の領域上で、約1〜5nmの厚さを有する第1の窒化ケイ素層を有する。センサは、センサの後縁上で、およびセンサ後縁に隣接する下遮蔽層の領域上で、約2〜5nmの厚さを有する第2の窒化ケイ素層と、第2の窒化ケイ素層上の実質的により厚い金属酸化物層とを有する。絶縁構造は、センサの周辺で縁損傷を防止し、従って、実質的に小さい寸法を有するCPP MR読取りヘッドの製造を可能にする。 (もっと読む)


【課題】書込電流の低減と熱安定性の改善。
【解決手段】記憶素子は、膜面に垂直な磁化を有し、情報に対応して磁化の向きが変化される記憶層17と、記憶層に記憶された情報の基準となる膜面に垂直な磁化を有する磁化固定層15と、記憶層と磁化固定層の間に設けられる非磁性体による絶縁層16と、記憶層の絶縁層側の面とは反対側の面側に設けられるキャップ層18を有する。そして積層方向にスピン偏極した電子を注入することにより、記憶層の磁化の向きが変化して情報の記録が行われる。ここで記憶層が受ける実効的な反磁界の大きさが、記憶層の飽和磁化量よりも小さいものとされている。さらにキャップ層は、少なくとも記憶層と接する面がTa膜で形成されている。 (もっと読む)


【課題】書き込み電流を増大させることなく、熱安定性を改善できる記憶素子の実現。
【解決手段】
記憶素子は、情報に対応して磁化の向きが変化される記憶層17と、記憶層に記憶された情報の基準となる膜面に垂直な磁化を有する磁化固定層15と、記憶層と磁化固定層の間に設けられる非磁性体による中間層16とを有する。そして積層方向にスピン偏極した電子を注入することにより、記憶層の磁化の向きが変化して情報の記録が行われる。ここで記憶層は、Fe、Coの少なくとも一方を含有する合金領域を含む。さらに記憶層は、その磁化反転過程で受ける実効的な反磁界の大きさが、上記記憶層の飽和磁化量よりも小さいものとされている。 (もっと読む)


【課題】垂直磁化を用いた磁気メモリ素子において、作製プロセスに耐え、薄い膜厚で大きな保磁力と高い耐熱性を有する参照層を実現する。
【解決手段】参照層は、20原子%以上50原子%以下のPtを含有し、1nm以上5nm以下の膜厚を有する、少なくとも2以上のCoPt層が、Ru層を介して積層された構造を有するものとする。そしてRu層の厚みは、0.45±0.05nmあるいは0.9±0.1nmとする。またCoPt層の結晶の3回対称軸が膜面垂直に配向する。またスピン注入層との界面を、1.5nm以下のCo又はFeを主成分とする高スピン分極層とする。 (もっと読む)


【課題】微小領域からの磁束が検出可能であり、高出力化の可能な磁気センサーを提供すること。
【解決手段】磁気センサー1は、半導体からなるチャンネル11と、チャンネル11を間に挟んで対向配置された第一絶縁膜21及び金属体13と、第一絶縁膜21の上に設けられた強磁性体12と、金属体13に接続された第一参照電極31と、金属体13に接続された第二参照電極32と、チャンネル11における強磁性体12と対向する部分を覆う磁気シールドS1と、チャンネル11と磁気シールドS1との間に設けられた第二絶縁膜22と、を備え、磁気シールドS1は、チャンネル11における強磁性体12と対向する部分に向かって延びる貫通穴Hを有することを特徴とする。 (もっと読む)


【課題】バリア層の下面として平滑な界面を有するTMRデバイスを提供する。
【解決手段】シード層11上に、反強磁性層12、外側ピンド層20、AFM 結合層14、内側ピンド層15、バリア層16、フリー層17およびキャップ層18をこの順で備えている。外側ピンド層(AP2層)20は、(CoFe)outer 層21(外側CoFe層21)/ (CoFex )By 層22(非晶質層22)/(CoFe)inner 層23(内側CoFe層23)の積層構造を有している。デバイスのロバスト性が改善される。 (もっと読む)


【課題】消費電力化が可能な記憶素子を提供する。
【解決手段】積層方向に電流を流して、スピン偏極した電子を注入することにより、記憶層16の磁化M1の向きが変化して、記憶層16に対して情報の記憶が行われる記憶素子3を構成する。この記憶素子3は、情報を磁性体の磁化状態により保持する記憶層16と、記憶層16に対してトンネルバリア層15を介して設けられている磁化固定層14とを備える。そして、トンネルバリア層15は、厚さが0.1nm以上0.6nm以下であり、且つ、界面ラフネスが0.5nm未満である。 (もっと読む)


【課題】磁気抵抗効果素子の抵抗値を適当な大きさにし、且つMR変化率を十分に大きくする。
【解決手段】MR素子5は、第1の強磁性層(自由層55)と、第2の強磁性層(固定層53)と、第1の強磁性層と第2の強磁性層との間に配置されたスペーサ層54とを備えている。スペーサ層54は、順に積層された非磁性金属層541、第1の酸化物半導体層542および第2の酸化物半導体層543を有している。非磁性金属層541は、Cuよりなり、0.3〜1.5nmの範囲内の厚みを有している。第1の酸化物半導体層542は、Ga酸化物半導体よりなり、0.5〜2.0nmの範囲内の厚みを有している。第2の酸化物半導体層543は、Zn酸化物半導体よりなり、0.1〜1.0nmの範囲内の厚みを有している。 (もっと読む)


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