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Fターム[5F103KK04]の内容

Fターム[5F103KK04]に分類される特許

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【課題】酸化物薄膜の結晶配置の方向を制御し、良質な酸化物薄膜を提供する。
【解決手段】薄膜トランジスタのチャネル層となる酸化物層と絶縁層からなる積層構造であって、
前記酸化物層において、25×25μmにおける表面電位の最大値と最小値の電位差が60mV以下であることを特徴とする積層構造。 (もっと読む)


【課題】高品質のGa系半導体素子を提供する。
【解決手段】一実施の形態として、α−Al基板2上に形成されたα−(AlGa1−x単結晶(0≦x<1)からなるp型α−(AlGa1−x単結晶膜3と、p型α−(AlGa1−x単結晶膜3上に形成されたソース電極12及びドレイン電極13と、p型α−(AlGa1−x単結晶膜3中に形成され、ソース電極12及びドレイン電極13にそれぞれ接続されたコンタクト領域14、15と、α−Al基板2のp型α−(AlGa1−x単結晶膜3と反対側の面上の、コンタクト領域14とコンタクト領域15との間に形成されたゲート電極11と、を含むGa系FET10を提供する。 (もっと読む)


【課題】酸化物薄膜の結晶配置の方向を制御し、良質な酸化物薄膜を提供する。
【解決手段】薄膜トランジスタのチャネル層となる酸化物層と絶縁層からなる積層構造であって、前記酸化物層を構成する材料は、実質的に酸化インジウムのビックスバイト構造からなり、前記酸化物層のキャリア濃度が1018/cm以下、平均結晶粒径が1μm以上であり、前記酸化物層の結晶が、前記絶縁層の表面に柱状に配置していることを特徴とする積層構造。 (もっと読む)


【課題】バンドギャップがより大きく、紫外領域で発光する可能性があるβ−Ga単結晶において、所定の抵抗率及びキャリア濃度を有するβ−Ga単結晶を提供する。
【解決手段】β−Ga単結晶において、Si濃度を1×10−5〜1mol%に変化させることにより、抵抗率が2.0×10−3〜8×10Ωcm、キャリア濃度が5.5×1015〜2.0×1019/cmの範囲に制御するドーパントの添加濃度に応じて抵抗率を可変することができる。 (もっと読む)


【課題】酸素等からなる不純物を除去した、純度の高いGaスパッタターゲットの製造方法を提供することを目的とする。
【解決手段】バッキングプレート11にGaもしくはGa合金を液体状態にして流し込み、液体Ga保持バッキングプレート28とした後、前記液体Ga保持バッキングプレート28を、減圧状態または水素ガス雰囲気中で、前記Gaもしくは前記Ga合金の融点以上の温度で熱処理してから、前記Gaもしくは前記Ga合金を固体状態となるまで冷却させて製造することを特徴とするGaスパッタターゲット111の製造方法を用いることにより上記課題を解決できる。 (もっと読む)


【課題】MBEやスパッタなどのラジカル化、プラズマ化または原子化された窒素源を用いたIII族窒化物半導体層の成膜法において、ドーパント元素の反応を抑制し、効率良くドーパントをドーピングする方法を提供すること。
【解決手段】ドーパント元素のみを供給するプロセスと、III族元素を含む化合物と窒素原料を同時に供給するプロセスを交互に繰り返すことからなる第一の工程を含む、ラジカル化、プラズマ化または原子化された窒素源を用いたIII族窒化物化合物半導体層の成長方法。 (もっと読む)


本発明はIII−V族半導体の製造方法に関するものである。本発明によれば、前記方法は、電子アクセプタであるp型ドーパントで、原子価xが0と1の間に含まれる数を表す、一般式AlxGa1-xNの半導体をドーピングする、少なくとも一つのドーピング過程と、価電子帯の構造を変えることのできる共ドーパントによる共ドーピング過程とから成る。本発明は、半導体、ならびに電子産業または光電子産業におけるその使用にも関するものである。本発明はさらに、かかる半導体を使用するデバイスならびにダイオードに関するものである。 (もっと読む)


【課題】金属をドープしたTiO膜を高速にて成膜する方法を提供する。
【解決手段】TiO(但し、xは0.5以上1.99以下)よりなる第1のターゲット21aと、金属をドープしたTiO(但し、xは0.5以上1.99以下)よりなる第2のターゲット21bに、交互にパルスパケット状の電圧を印加する。ターゲット21aのスパッタ時におけるTiの放電の発光波長と発光強度が、PEM31aによって検知される。また、ターゲット21bのスパッタ時におけるTi及びドープ金属の放電の発光波長と発光強度が、コリメータ30b、フィルタ及び光倍増幅管を介して電気信号となり、PEM31bによって検知される。各ターゲット21a,21bのスパッタ速度が算出され、この算出結果に基づき、各ターゲット21a,21bに付与されるパルス電力、パルス量及びパルス幅、カバー26内に導入する酸素量、並びにカバー内の圧力が制御される。 (もっと読む)


【課題】酸化数が精密に制御された金属ドープCuO膜を高速にて成膜する方法及びこの成膜方法によって得られたCuO膜を光吸収層として用いた太陽電池を提供する。
【解決手段】カバー26内部に透明基板1を導入し、アルゴン中に酸素を含有させた混合ガスをカバー26内に導入する。ターゲット電極20A,20Bに一定の周期で交互にパルスパケット状の電圧を印加して、グロー放電を形成させる。これにより、ターゲット21a,21bから粒子がスパッタされ、基板1上にCuO膜よりなるp層3が形成する。コリメータ30a,30bを介して得られたプラズマの発光スペクトルが電気信号となりPEM31a,31bに取り込まれる。このPEM31a,31bを用いてプラズマ中の銅の発光強度が常に一定になるように酸素ガスの導入流量を制御する。ターゲット21a,21bの一方は銅であり、他方はドープ金属である。 (もっと読む)


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