【課題】 チャネルドープを行うことなく閾値電圧を調整可能なＭＯＳＦＥＴの製造方法を提供する。
【解決手段】 本発明はＭＯＳＦＥＴの製造方法として具現化される。その製造方法は、ソース領域と、ドレイン領域と、ソース領域とドレイン領域を結ぶチャネル領域を有する半導体基板を用意する工程と、チャネル領域の表面にゲート絶縁膜を形成する工程と、反応性スパッタリング法によってゲート絶縁膜上に金属化合物材料からなるゲート電極を形成する工程を備えている。本発明の製造方法では、反応性スパッタリング法で用いる希ガスと反応性ガスの流量比率を、目標とするＭＯＳＦＥＴの閾値電圧に応じて調整する。 （もっと読む）

【要 約】
【課題】ガラス基板から剥離しないゲート電極を形成する。
【解決手段】本発明では、酸素を含有する銅又は銅を主成分とした薄膜である第一の層３２をガラス基板１１の表面に形成し、第一の層３２の表面に、酸素を含有しない銅又は銅を主成分とした薄膜をから成る第二の層３３を形成し、第一の層３２と第二の層３３の二層構造の銅を主成分とする配線膜１３を形成しており、銅を主成分とする配線膜１３を窒素プラズマで処理した後、その表面に窒化ケイ素薄膜（例えばゲート絶縁膜１４）を形成している。窒化ケイ素薄膜を形成する際のシランガスの影響が、ガラス基板１１の界面に及ばないので、銅を主成分とする配線膜１３から成るゲート電極１５や蓄積容量電極１２がガラス基板１１から剥離しない。 （もっと読む）

【課題】積層構造の金属膜を湿式エッチングする際に、テーパ角度が極端な低角度とならないようにして、断線が生じ難いパターンが得られるエッチング液組成物及びこのエッチング液組成物を使用した基板上に所定のパターンを形成する方法を提供する。
【解決手段】基板上に形成されたアルミニウム又はアルミニウム合金膜の表面にモリブデン膜が積層された積層構造の金属膜をエッチングして所定のパターンを形成するためのエッチング液組成物であって、リン酸濃度４０〜７０質量％、硝酸濃度０．５〜１０質量％、酢酸濃度５０〜１５質量％、残部が水からなる。
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【課題】微細化が進みゲート長のバリエーションが増大した場合にも、高駆動力ＭＩＳＦＥＴを搭載した高性能デバイスを安定して実現できる簡便なＦＵＳＩ化技術を提供する。
【解決手段】第１のゲート長（相対的に短いゲート長）を持つ第１のゲート電極１０５Ａがフルシリサイド化されているのに対して、第２のゲート長（相対的に長いゲート長）を持つ第２のゲート電極１０５Ｂはフルシリサイド化されていない。 （もっと読む）

【課題】ヒロックおよびボイドなどの熱欠陥の発生がなくかつ表面状態の良好な銅合金薄膜からなるＴＦＴトランジスターを用いたフラットパネルディスプレイ用配線および電極、並びにそれらを形成するためのスパッタリングターゲットを提供する。
【解決手段】Ｃａ：０．００１〜０．５原子％を含有し、さらにＡｇ：０．００２〜１．０原子％を含有し、残部がＣｕおよび不可避不純物からなる組成を有する銅合金薄膜からなる熱欠陥発生が少なくかつ表面状態の良好なＴＦＴトランジスターを用いたフラットパネルディスプレイ用配線および電極、並びにこれらを形成するためのスパッタリングターゲット。 （もっと読む）

【課題】 横方向に可変の仕事関数を有するゲート電極を含む半導体構造体を提供する。
【解決手段】 ＣＭＯＳ構造体などの半導体構造体が、横方向に可変の仕事関数を有するゲート電極を含む。横方向に可変の仕事関数を有するゲート電極は、角度傾斜イオン注入法又は逐次積層法を用いて形成することができる。横方向に可変の仕事関数を有するゲート電極は、非ドープ・チャネルの電界効果トランジスタ・デバイスに向上した電気的性能をもたらす。 （もっと読む）

【課題】画素電極と直接接続でき、しかも、約２５０℃といった比較的低い熱処理温度を適用した場合でも充分に低い電気抵抗率と優れた耐熱性とを兼ね備えた配線材料を有する薄膜トランジスタ基板を提供する。
【解決手段】薄膜トランジスタと透明画素電極を有し、Ａｌ合金膜と酸化物導電膜が、高融点金属を介さずに直接接続しており、その接触界面にＡｌ合金成分の一部または全部が析出もしくは濃化して存在する薄膜トランジスタ基板であって、Ａｌ合金膜は、合金成分として、グループαに属する元素を０．１〜６原子％、およびグループＸに属する元素を０．１〜２．０原子％の範囲で含有するＡｌ−α−Ｘ合金からなり、グループαは、Ｎｉ，Ａｇ，Ｚｎ，Ｃｕ，Ｇｅの少なくとも一種、グループＸは、Ｍｇ，Ｃｒ，Ｍｎ，Ｒｕ，Ｒｈ，Ｐｄ，Ｉｒ，Ｐｔ，Ｃｅ，Ｐｒ，Ｔｂ，Ｓｍ，Ｅｕ，Ｈｏ，Ｅｒ，Ｔｍ，Ｙｂ，Ｌｕ，Ｄｙの少なくとも一種である。 （もっと読む）

【課題】製造コストが低く高速応答性の良好な電子素子を提供することを課題とする。
【解決手段】基板１の上にライン状の第１電極の上面２ａに絶縁層３を形成する。この絶縁層３は、電極層２を形成するためのエッチング処理で用いるレジストを除去せずに残したものである。電極層２の側面２ｂから、絶縁層３の上面を経て、電極層２の側面２ｃにわたって、絶縁層４を形成する。絶縁層４の上には導電層５を形成する。電極層２の側面２ｂの側の絶縁部Ｂに平面視隣接して電極層６を形成し、同様に側面２ｃの側に電極層７を形成する。絶縁部Ｂを覆う領域に半導体層８を形成する。絶縁部Ａの比誘電率及び膜厚は、この絶縁部Ａを絶縁部Ｂと同一の膜厚及び同一の比誘電率を有する絶縁層で構成した場合よりも静電容量が小さくなるように設定する。 （もっと読む）

【課題】低電気抵抗配線を実現すると共に微細加工性に優れ、且つ製造工程で加わる熱履歴にも十分耐える耐熱性を有するアルミニウム合金配線を備えた表示装置を提供すること。
【解決手段】ガラス基板上に、透明導電膜と薄膜トランジスタを電気的に接続するアルミニウム合金配線膜が配置された表示装置において、該アルミニウム合金配線膜は、Ｎｉ，Ａｇなど特定の元素群Ｑから選ばれる１種以上の元素と、希土類元素やＭｇなど特定の元素群Ｒから選ばれる１種以上の元素を特定量含むアルミニウム合金からなる第一層（Ｘ）と、該第一層（Ｘ）よりも電気抵抗率の低いアルミニウム合金からなる第二層（Ｙ）とを含む積層構造を有し、第一層（Ｘ）が透明電極膜と直接接している表示装置である。 （もっと読む）

【課題】基板上に形成される配線材料であって、好ましくは、アルミニウム合金薄膜と画素電極とが直接コンタクトすることが可能な配線材料であって、耐アルカリ性に優れた配線または電極の材料を提供する。
【解決手段】基板５１の上に設けられた配線または電極５６であって、配線または電極５６は、基板５１側から順に、窒素含有アルミニウム合金の第１の薄膜５２と、アルミニウム合金の第２の薄膜５３とからなる積層構造を有している。第１の薄膜５２中に含まれる窒素の比率は、１３原子％以上５０原子％以下である。 （もっと読む）

【課題】有機薄膜トランジスタ、それを備えた平板ディスプレイ装置、該有機薄膜トランジスタの製造方法及びその製造に使われるシャドーマスクを提供する。
【解決手段】それぞれドレイン電極と、ソース電極と、ゲート電極と、ドレイン電極とソース電極との間の半導体要素のチャンネルと、を備えた複数個の薄膜トランジスタを備えた基板が提供されるが、一トランジスタのドレイン電極とソース電極との間の最小距離は、隣接したトランジスタの電極間の最小距離または基板の他の配線と電極との間の最小距離より小さく、薄膜トランジスタの半導体要素のチャンネルは、規則的なパターンの半導体要素で形成されるが、半導体要素の最大サイズは、隣接した対の電極間の最小距離（または基板の他の配線と電極との間の最小距離）より小さいが、一対のドレイン電極とソース電極との間の最小距離とは少なくとも同じある薄膜トランジスタを有する基板である。 （もっと読む）

【課題】電子供給層と絶縁層との間の界面準位を低減させ、リーク電流やドレイン電流のコラプス等の抑制を可能とすること。
【解決手段】本発明は、基板（１０）上に設けられたＧａＮ電子走行層（１２）と、電子走行層（１２）上に設けられ２次元電子ガス（１３）を電子走行層（１２）に生成するＡｌＧａＮ電子供給層（１４）と、電子供給層（１４）上に設けられたＧａＮ層（２０）と、ＧａＮ層（２０）との間に絶縁膜（３２）を介し設けられたゲート電極（３４）と、を具備する半導体装置である。 （もっと読む）

本発明は、１つの基板（１１）上に少なくとも１つの多孔質層（２１、２３、３１）を形成させる方法に関し、この場合には、層形成材料または当該層形成材料の分子状前駆体ならびに少なくとも１つの有機成分からなる粒子（３）を含有する懸濁液（１）を基板（１１）上に塗布し、引続き層形成材料の前駆体を、基板（１１）上への塗布後に層形成材料に反応させ、直ぐ次の工程で前記層形成材料からなる粒子（３）を燒結させ、最終的に少なくとも１つの有機成分を除去する。更に、本発明は、少なくとも１つのゲート電極を有する電界効果トランジスターに関し、この場合このゲート電極は、本発明による方法によって製造された導電性の多孔質被覆（２１、２３、３１）を有する。
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【課題】ＡｌあるいはＡｌ合金など腐食しやすい金属を補助容量配線に用いた電気光学素子の製造方法において、後続画素エッチング工程における補助容量配線の腐食断線を防止する。
【解決手段】電気光学素子では、対向配置された一対の基板間に電気光学材料が挟持されており、一方の基板上に形成されたゲート配線と、ゲート配線と同一層で形成され、互いに分離された第１の金属薄膜で形成された複数の補助容量配線と、複数の補助容量配線と互いに分離されている集合引出し配線とを備える。 （もっと読む）

【課題】チャネルを構成する半導体材料にＧｅ又はＳｉＧｅを用いて高速動作を実現するとともに、低温且つ簡易な製造プロセスにより、所望の閾値制御及び高い実効移動度特性を達成することを可能とするＣＭＯＳＦＥＴを実現する。
【解決手段】ｎＭＯＳＦＥＴ１０では、ゲート電極１３がＮｉＳｉで構成されたシリサイド層で形成されている。ゲート電極１３の両側におけるＧｅ基板２の表層には、ＮｉＧｅで構成されたGermanide層であるＮｉＧｅ層１５が形成されている。ＮｉＧｅ層１５とＧｅ基板２との接合界面には、所定の原子が高濃度に偏析して形成されてなる第１の層１６が形成され、ゲート電極１３とゲート絶縁膜１２との界面には、第１の層１６と同じ原子が高濃度に偏析して形成されてなる第２の層１７が形成されている。 （もっと読む）

【課題】しきい値電圧を低くすることが可能な半導体装置を提供する。
【解決手段】この半導体装置は、シリコン基板１にチャネル領域３（１３）を挟むように形成された一対のソース／ドレイン領域４（１４）と、チャネル領域３（１３）上にゲート絶縁膜５を介して形成され、ゲート絶縁膜５との界面近傍に配置された金属含有層７を含むゲート電極６（１６）とを備えている。そして、金属含有層７は、ゲート絶縁膜５の表面を部分的に覆うようにドット状に形成されており、金属含有層７のドット間の平均距離は、金属含有層７のドットの直径以下に設定されている。 （もっと読む）

【課題】 ゲート絶縁膜とゲート電極との間に金属粒子を備えた半導体装置において、ゲート電極の仕事関数の調整（閾値電圧の制御）と空乏化の抑制に加え、さらに金属粒子とこの周囲の膜との密着性を向上させた半導体装置を提供する。
【解決手段】 ｐ型シリコン基板１、埋め込み酸化膜２、及び単結晶シリコン層３から構成されるＳＯＩ基板４において、単結晶シリコン層３にソース領域１０およびドレイン領域１１を備える。ソース領域１０とドレイン領域１１との間の単結晶シリコン層３の表面側はチャネル層３ａとして機能する。チャネル層３ａの上にはゲート絶縁膜５が形成される。ゲート絶縁膜５上には、窒化チタンからなる金属粒子６ａと多結晶シリコン膜７から構成されるゲート電極８が設けられる。ここで、金属粒子６ａと多結晶シリコン膜７との間にはチタンシリサイド反応層６ｂが形成され、金属粒子６ａとゲート絶縁膜５との間には反応層６ｃが形成される。 （もっと読む）

【課題】ドレイン・チャネル間の寄生容量の増加及びＤＩＢＬ効果によるサブスレッシュホールドリーク電流の増加を抑えつつ、高い駆動電流及び伝達コンダクタンス、サブスレッシュホールド特性の改善及び浮遊ボディ電位効果の抑制を実現することが可能な半導体装置及びその製造方法を提供する。
【解決手段】ＳＯＩ−ＭＯＳＦＥＴ１は、支持基板１１ａに形成された高濃度拡散領域１７ｃと、高濃度拡散領域１７ｃよりも深い支持基板１１ａ中に形成された高濃度拡散領域１７ｄと、高濃度拡散領域１７ｃ上に形成されたゲート電極１４と、高濃度拡散領域１７ｄ上のＳＯＩ層１１ｃに形成されたドレイン領域１５ｄと、ゲート電極１４下を挟んでドレイン領域１５ｄと反対側のＳＯＩ層１１ｃ中に形成されたソース領域１５ｓとを有する。 （もっと読む）

【課題】ゲートの頂部が拡張された半導体トランジスタ（１００）およびそれを形成するための方法を提供する。
【解決手段】ゲートの頂部が拡張された半導体トランジスタ（１００）は、（ａ）チャネル領域ならびに第１および第２のソース／ドレイン領域（８４０および８５０）を含み、チャネル領域が、第１および第２のソース／ドレイン領域（８４０および８５０）の間に配置された半導体領域と、（ｂ）チャネル領域と直接物理的に接触しているゲート誘電体領域（４１１）と、（ｃ）頂部（５１２）および底部（５１５）を含むゲート電極領域（５１０）とを含む。底部（５１５）は、ゲート誘電体領域（４１１）と直接物理的に接触している。頂部（５１２）の第１の幅（５１７）は、底部（５１５）の第２の幅（５１６）より大きい。ゲート電極領域（５１０）は、ゲート誘電体領域（４１１）によってチャネル領域から電気的に絶縁されている。 （もっと読む）

【課題】 ゲート絶縁膜に接するゲート電極の空乏化を抑制しながら、ゲート電極の仕事関数の調整を効率的に行うことが可能な半導体装置およびその製造方法を提供する。
【解決手段】 ｐ型シリコン基板１、埋め込み酸化膜２、及び単結晶シリコン層３から構成されるＳＯＩ基板４において、単結晶シリコン層３にソース領域１０およびドレイン領域１１を備える。また、ソース領域１０とドレイン領域１１との間の単結晶シリコン層３の表面側はチャネル層３ａとして機能する。単結晶シリコン層３（チャネル層３ａ）の上にはゲート絶縁膜５が形成される。ゲート絶縁膜５上には、窒化チタン（ＴｉＮ）からなる金属粒子６ａ，６ｂ、及びポリシリコン膜７から構成されるポリシリコンゲート電極８が設けられる。ここで、ＴｉＮからなる金属粒子は、ゲート絶縁膜５に接する部分６ａと接しない部分６ｂからなる。 （もっと読む）